【課題】ガラス部材等に対して摺動性を有する摺動性組成物、グラスラン，ウェザーストリップ等の摺動製品において耐久性，柔軟性等の諸特性を向上させる。
【解決手段】少なくともＥＰＤＭ１００ｐｈｒに対しオレフィン系樹脂材料２００ｐｈｒ〜３５０ｐｈｒ，カーボンブラック１００ｐｈｒ〜３００ｐｈｒを配合して混練し架橋された熱可塑性エラストマーと、少なくともシリカを含む無機充填剤５０ｐｈｒ〜３００ｐｈｒと、シリコーン化合物５０ｐｈｒ〜１５０ｐｈｒと、を配合した複合材料を用いる。前記オレフィン系樹脂材料は、熱可塑性エラストマー全体の５０ｗｔ％以下とする。前記の熱可塑性エラストマー中のカーボンブラックにより、ＥＰＤＭ成分とのバウンドラバーが形成され、オレフィン樹脂成分の結晶化が抑制される。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性寸法安定性のポリイミドフィルムを基材とした積層体を提供する。
【解決手段】 ポリイミド樹脂層／フッ素樹脂層／ポリイミド樹脂層がこの順に積層されてなる多層ポリイミドフィルムで、その線膨張係数が１０ｐｐｍ／℃〜２５ｐｐｍ／℃である多層ポリイミドフィルム、この多層ポリイミドフィルムの少なくとも片面に銅層が積層された銅貼り多層ポリイミドフィルムおよびこの銅層を一部除去して回路パターンとしたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】粘度が高く成型体の製造が容易であり、更に透明性やフィルム強度の高いポリイミド樹脂、及びその原料として有用なテトラカルボン酸無水物を提供する。
【解決手段】ジシクロヘキシル−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸二無水物を９９．０重量％以上含むジシクロヘキシル−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸二無水物含有組成物。 （もっと読む）

【課題】ゴム組成物と、ゴムストック中に埋め込まれたスチールワイヤー及びケーブル等の金属製補強コードとの間の接着性及び接着保持性を改良したゴム組成物及びゴム物品を提供する。
【解決手段】加硫前にゴム組成物中のゴム成分100重量部当りアミノシランとメルカプトシランとそれらの混合物からなる群から選択される化合物約0.1〜10重量部をゴム組成物に組込む工程を含むことにより、加硫可能なゴム組成物と光輝スチールと間の金属接着性と金属接着保持特性を改良する。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸とポリ（メタ）アクリレート系樹脂とを配合して、少なくとも一軸方向に延伸したフィルムによって、透明性、高温剛性、成形性に優れたフィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量５万以上のポリ乳酸系樹脂と（Ｂ）ポリ（メタ）アクリレート系樹脂とを配合してなる、少なくとも一軸方向に延伸したフィルムであって、ＤＳＣ昇温測定における該フィルムの結晶融解熱量（ΔＨｍ）が１５Ｊ／ｇ以上であるポリ乳酸系延伸フィルム。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、安定したヒートシール性、食品衛生性、低温での落下時あるいは、大きな外力がかかったときの耐破裂性に優れた食品包装用フィルムを提供すること。
【解決手段】 プロピレン−エチレンブロック共重合体を主成分とするブロックポリオレフィン樹脂を主構成成分としたフィルムであって、少なくともフェノール系酸化防止剤、亜リン酸系酸化防止剤およびアクリレート系酸化防止剤を含んでいて、２０℃キシレン可溶部が１５〜３０質量％あること、前記フィルムの落袋破袋の割合が２０％以下で、かつレトルト処理後のシール強度が３８〜１１０Ｎ／１５ｍｍであることを特徴とするレトルト食品包装用フィルムである。 （もっと読む）

【課題】工業用途及び自動車用途におけるラインを製造するに適したポリアミド混合物系成形材料を提供する。
【解決手段】ポリアミド混合物及び少なくとも１種の耐衝撃性成分を含有するポリアミド混合物系成形材料で該ポリアミド混合物が以下のポリアミドを含有する：（Ａ）単量体単位あたり平均して少なくとも８個の炭素原子を有し２０〜６５重量％の少なくとも１種の半結晶性ポリアミド；（Ｂ）８〜２５重量％の少なくとも１種の非晶質ポリアミド及び／または微晶質ポリアミド；及び（Ｃ）単量体単位あたり平均して最大６個の炭素原子を有する１〜２０重量％の少なくとも１種のポリアミド。該耐衝撃性成分は以下のものを含有する：（Ｄ）ハードセグメントとソフトセグメントで構成され、該ハードセグメントがラクタム及び／またはアミノカルボン酸に基づく１０〜４０重量％のポリアミドエラストマー、及び（Ｅ）０〜３５重量％の非ポリアミド系エラストマー。 （もっと読む）

【課題】転がり軸受に使われる射出成形体である冠型樹脂製保持器および樹脂製シール、ならびに樹脂製すべり軸受等の射出成形時の流動性を確保しながら、軸受部材として使用できる機械的強度および靭性を高める。
【解決手段】成形体として軸受部材に用いられるものであり、ポリアミド樹脂またはポリエステル樹脂にポリカルボジイミドを配合してなり、ポリアミド樹脂がポリアミド６６樹脂およびポリアミド１１樹脂から選ばれる少なくとも１つの樹脂であり、ポリエステル樹脂がポリトリメチレンテレフタレート樹脂であり、ポリカルボジイミドは、樹脂組成物全体に対して０．５〜６重量％配合されており、冠型樹脂製保持器１はこの樹脂組成物を射出成形して得られる。 （もっと読む）

【課題】磁気記録媒体とした際に温度や湿度の環境変化や保存による寸法変化を小さくすることができ、電磁変換特性が良好でエラーレートが少なく、かつ、磁気テープの磁性層の剥がれが少なく走行耐久性に優れた高密度磁気記録媒体とすることができる二軸配向ポリエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】長手方向および／または幅方向について、動的粘弾性測定による損失正接ｔａｎδの最大値が０．２〜０．５でありかつ屈折率が１．６６〜１．８０である方向が少なくとも一つ存在し、融解熱量ΔＨｍが３０〜６０Ｊ／ｇである二軸配向ポリエステルフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】 芳香族ポリアミドと、芳香族ポリアミドは異なる熱可塑性ポリマーを特定の条件にてアロイ化することで、芳香族ポリアミドの無色透明性、耐熱性、機械特性を損なうことなく、経済性および湿度特性に優れた芳香族ポリアミドフィルムを提供すること。
【解決手段】 芳香族ポリアミドと、芳香族ポリアミドとは異なる熱可塑性ポリマーとを含有し、熱可塑性ポリマーの含有量が芳香族ポリアミド１００質量部に対し３０〜４００質量部であり、かつ全光線透過率が８０〜１００％、ヘイズが０．０〜５．０％である芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、耐退色性の優れた蛍光フィルムを与えうる、アクリル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アクリル系樹脂組成物は、アクリル系ゴム粒子を含む(メタ)アクリル系樹脂、紫外線吸収剤としてトリアジン化合物、及び染料としてチオキサンテン化合物を含む。蛍光黄緑フィルムは、前記アクリル系樹脂組成物を成形してなる。 （もっと読む）

【課題】中空フィラーの破損を十分抑制し得る液晶性ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】液晶性ポリエステルをマイカ及び中空フィラーと混合して、液晶性ポリエステル樹脂組成物とする。マイカの含有量は、液晶性ポリエステル、マイカ及び中空フィラーの合計質量に対して、１〜２０質量％であるのがよく、中空フィラーの含有量は、液晶性ポリエステル、マイカ及び中空フィラーの合計質量に対して、３〜２５質量％であるのがよい。液晶性ポリエステルの流動開始温度は、３６０℃以上であるのがよい。マイカの体積平均粒径は、４０μｍ以下であるのがよく、マイカの比表面積は、６ｍ²／ｇ以下であるのがよい。 （もっと読む）

【課題】フィルムの成形性、および／または、機械物性、特に引張弾性率や引裂き強度が改善された、樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも脂肪族ポリエステル系樹脂（Ａ）と澱粉（Ｃ）とを含有し、脂肪族ポリエステル系樹脂（Ａ）が海相、澱粉（Ｃ）が島相を形成する樹脂組成物において、島相の平均粒子径が１μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】優れた復元性を有し、且つ、傷付き難い凹凸形状を備えた光学シート、及び当該光学シートを形成するための電離放射線硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくともフェノキシエチル（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性及び／又はプロピレンオキサイド変性されたフェノキシエチル（メタ）アクリレート、並びに、エチレンオキサイド変性及び／又はプロピレンオキサイド変性されたビスフェノールＡジ（メタ）アクリレートを含む、光学シート用電離放射線硬化性樹脂組成物、及び当該電離放射線硬化性樹脂組成物を用いた光学シートである。 （もっと読む）

【課題】ロールツーロール製造工程で優れた寸法安定性を有するとともに、ロールツーロール法で得られたフィルムを例えばコンデンサ製造工程で実装やマスキングを行う際の耐熱テープとして使用する場合にも高い寸法安定性を有する、高精度加工に適した耐熱テープ基材フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを主たる成分としてなる二軸配向フィルムであって、フィルムを２００℃で１０分間処理した際のフィルム長手方向の熱収縮率が１．２％以上３．０％以下、幅方向の熱収縮率が０．１％以上１．５％以下であり、かつ該フィルムの長手方向のヤング率が６５００ＭＰａ以上およびフィルム密度が１．３５８０以上である耐熱テープ用ポリエステルフィルムにより達成される。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れ、ファインピッチ回路用基板、特にフィルム幅方向に狭ピッチに配線されるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）用に好適なポリイミドフィルム及びそれを基材とした銅張積層体を提供する。
【解決手段】フィルムの機械搬送方向（ＭＤ）の熱膨張係数αＭＤが３〜１０ｐｐｍ／℃、幅方向（ＴＤ）の熱膨張係数αＴＤが１０〜２０ｐｐｍ／℃であることを特徴とするポリイミドフィルムであり、また、上記のポリイミドフィルムを基材とし、この上に厚みが１〜１０μｍの銅を形成させることを特徴とした銅張積層体である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱処理を経た後においてもフィルムのヤング率の上昇が少ない、タッチパネル用ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】全繰り返し単位の９０モル％以上がエチレンテレフタレート単位からなるポリエステルのフィルムであって、フィルムの厚みが１００〜２５０μｍ、１５０℃２４時間の熱処理によるフィルムのヤング率変化が１５０ｍｇｆ／μｍ^２以下、フィルムの面配向係数が０．０５〜０．１０であることを特徴とするタッチパネル用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】 屈曲性構造を有しかつ、フィルム面内の１方向およびこれと直交する方向のいずれの方向についても負の熱膨張係数を有するフィルムを得ること。
【解決手段】 ポリマの主鎖構造に屈曲性構造単位を１ｍｏｌ％以上含み、かつフィルム面内の１方向およびこれと直交する方向のいずれの方向についても、１００℃〜２００℃の平均熱膨張係数が−５０ｐｐｍ／℃以上０ｐｐｍ／℃未満である方向の組が少なくとも１組存在するフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】低弾性率、高伸び性及び低熱膨張率を併せ持つことが可能な、低熱膨張係数の熱硬化性樹脂組成物及び樹脂フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】２０℃での貯蔵弾性率が１，０００ＭＰａ以下、２０℃での伸びが１０％以上の熱硬化性樹脂からなる結合剤によって無機充填剤が結合されてなる樹脂フィルムである。 （もっと読む）

【課題】厚さ方向の熱伝導率の高いポリイミド成形体を提供する。
【解決手段】非球状の熱伝導性フィラーが分散したポリアミック酸溶液を、支持体に塗布し、塗布膜を形成する工程（Ａ）；塗布膜の厚さ方向に沿った磁場を印加しつつ塗布膜を乾燥し、ポリアミック酸フィルムを得る工程（Ｂ）；および得られたポリアミック酸フィルムを成形型にセットし、イミド化する工程（Ｃ）、を含む方法によって、熱伝導性ポリイミド成形体を製造する。 （もっと読む）