【課題】 硬化物の誘電正接が低く、かつ導体と密着強度に優れた、高誘電率の硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）硬化性ポリビニルベンジルエーテル化合物、（Ｂ）ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基および酸無水物基からなる群より選択される１種以上の官能基を１以上有する変性スチレン系エラストマー、並びに（Ｃ）誘電体粉末を含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高い比誘電率εｒ及びＱ値を有し、比誘電率の温度変化率τｆの小さな複合誘電体材料を提供する。
【解決手段】 誘電体セラミックスと有機高分子材料とを含有する複合誘電体材料である。誘電体セラミックスとして、組成式｛Ｂａ_６−３ｘ［（Ｌａ_１−ｗＲＥ_ｗ）_１−ｙＢｉ_ｙ］_８＋２ｘ｝_ｚＴｉ_１８Ｏ_{３６＋１８ｚ}（ただし、０．２８≦ｗ≦０．９９、０．５≦ｘ≦０．９、０．１０≦ｙ≦０．２７、０．８≦ｚ≦１．２であり、ＲＥはＬａ以外の希土類元素を表す。）で表され、希土類元素全体のイオン半径の平均値が１．０８Å〜１．１３Åである誘電体磁器組成物を用いる。この組成式において、０．８≦ｚ＜１．０であることが好ましい。また、誘電体磁器組成物には、ＭｎＯ換算で０．０４〜１．００モル％のＭｎが添加されていてもよい。 （もっと読む）

長繊維強化熱可塑性コンセントレートの製造方法を開示し、そこでは連続繊維ストランドが溶融混練熱可塑性水性分散液で被覆され、乾燥され、切断される。
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【課題】 高周波用途に適しており、しかも耐熱性に優れる基板を得ることのできる樹脂組成物、及び、これにより得られた基板を提供すること。
【解決手段】 好適な実施形態の導体箔付き基板１０は、基板１２と、この両面に形成された導体箔層１４とを備えている。基板１２は、樹脂組成物の硬化物を含み、この樹脂組成物は、ビニルベンジル化合物を含む樹脂成分、リン原子とビニル基を有するベンゼン環とを含む反応性リン化合物を含むリン化合物を含有している。この樹脂組成物においては、樹脂成分及びリン化合物中の、リン化合物に含まれるリン原子の合計含有率が０．５質量％以上であり、樹脂成分１００質量部に対する反応性リン化合物の含有量は３０質量部以上である。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系接着剤、および、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂を含有するベース樹脂とスチレン−マレイン酸共重合体を構成物としてなるエポキシ系接着剤において、前記構成物の総量を１とした際に、該総量１に対して、前記スチレン−マレイン酸共重合体を１０ｐｐｍ以上、５００００ｐｐｍ以下とする。ベース樹脂を、さらに、エラストマーと、硬化剤とを含むものとする。 （もっと読む）

【課題】 高周波用途に適しており、しかも耐熱性に優れる基板を得ることのできる樹脂組成物、及び、これにより得られた基板を提供すること。
【解決手段】 好適な実施形態の基板１０は、樹脂層１２と、樹脂層１２中に配された繊維基材１４とを備えている。樹脂層１２は、樹脂組成物の硬化物からなり、この樹脂組成物は、ポリビニルベンジルエーテル化合物を含む樹脂成分、リン原子とビニル基を有するベンゼン環とを含む反応性リン化合物を含むリン化合物を含有している。この樹脂組成物においては、樹脂成分及びリン化合物中の、リン化合物に含まれるリン原子の合計含有率が３．５質量％以上であり、樹脂成分１００質量部に対する反応性リン化合物の含有量は２０質量部以上である。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域での誘電特性、耐熱性、及び機械的強度に優れるとともに、十分な難燃性を有する基板を形成するための熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表わされるビニルベンジルエーテル化合物と、芳香族リン酸エステルと、ベンゾオキサジン化合物と、を含み、前記ビニルベンジルエーテル化合物１００質量部に対して、前記芳香族リン酸エステルの含有量が５０〜８０質量部であり、前記ベンゾオキサジン化合物の含有量が５〜４０質量部であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
【化１】



［式中、Ｒ^１はメチル基又はエチル基を示し、Ｒ^２は水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基を示し、ｎは２〜６の整数を示す。］ （もっと読む）

本発明は、各単層が少なくとも約１．２ＧＰａの引張強度および少なくとも４０ＧＰａの引張弾性率を有する繊維ならびにバインダーの繊維ネットワークを含有する、少なくとも２つの単層と、その外面の少なくとも１つ上の分離フィルムとを含む予備成形シートであって、分離フィルムが１〜５ｇ／ｍ^２の面密度を有することを特徴とするシートに関する。この予備成形シートで、ある一定の重量で実質的により高い防弾レベルを提供するアセンブリおよび物品を得ることができる。本発明はさらに、少なくとも２つのかかるシートのアセンブリにおよび前記アセンブリを含む可撓性防弾性物品に関する。 （もっと読む）

本発明は、長いガラス繊維で強化された熱可塑性マトリックスから形成された複合材料部品を製造する方法に関する。本発明の方法は、材料と強化剤を供給する一軸スクリューを含む装置によって行われる射出成形または射出圧縮成形工程を含む。その方法は、強化繊維は、ガラス密度が９０〜９９．５％、好ましくは９５〜９９％かつ長さと直径（Ｌ／Ｄ）比がｍｍで表したＬ未満である、長い切断繊維グラニュールの形で、装置に導入される。本発明は、また、その方法を用いて得られた複合材料部品にも関する。 （もっと読む）

【課題】微細ポリアミドイミド繊維および／または微細ポリイミド繊維を各種の熱可塑性樹脂または未硬化の熱硬化性樹脂に分散混合した樹脂であって、各種樹脂との親和性に優れ、繊維の分散状態が均一であり、少量の含有量であるにも関わらず、靭性、可とう性、強度等の機械特性に優れ、成形性が良好で、成形後の外観が良好な成形体を与え得る繊維強化樹脂組成物を提供する。
【解決手段】各種樹脂の繊維強化材において、その主体構成繊維として著しく微細なるポリアミドイミド繊維および／またはポリイミド繊維を混練することにより、少量であるにも関わらず機械特性及び成形性を著しく向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】潰れや割れが少ない高品質の長繊維強化熱可塑性樹脂成形材料を生産性よく製造する。
【解決手段】強化繊維束を引き取りながら熱可塑性樹脂を含浸させる含浸ダイ３と、熱可塑性樹脂が含浸された樹脂含浸強化繊維束を引き取る引取装置とを有する、長繊維強化熱可塑性樹脂成形材料の製造装置において、前記引取装置が２対以上のロール８を樹脂含浸強化繊維束の上下にその進行方向に沿って段設してなり、該ロール８の表面の硬度が７０〜９８度であることを特徴とする。 （もっと読む）

成形品に使用した場合、改善された表面抵抗率および／または衝撃強さが得られる導電性長繊維複合材である。この複合材は、熱可塑性樹脂、炭素長繊維、およびガラス長繊維を含み、前記炭素長繊維および前記ガラス長繊維が、約２ｍｍを超えるかまたはそれと等しい長さを有し、前記導電性長繊維複合材が、製品に成形した場合、約１０⁸Ω／ｃｍ²未満またはそれと等しい表面抵抗率、および約１０ｋＪ／ｍ²を超えるかまたはそれと等しいノッチ付アイゾッド衝撃強さを示す。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性を満足しつつ、透明性に優れかつ線膨張率が小さい、樹脂材料を提供する。
【解決手段】 セルロースを含有する不織布（ａ）とセルロース以外の樹脂（ｂ）とからなり、（ａ）成分が０．１重量％以上９９重量％以下であり、（ｂ）成分が１重量％以上９９．９重量％以下であることを特徴とする複合体。セルロースを含有する不織布（ａ）の空孔がセルロース以外の樹脂（ｂ）で充填されていることが好ましい。 （もっと読む）

光学体、例えば光学フィルムが、ポリマーマトリックス内に組み込まれた無機繊維を用いて形成される。幾つかの実施形態では、無機繊維及びポリマーマトリックスの屈折率は適合されている。繊維及びポリマーマトリックス間にはいずれの接着剤も必要ではない。無機繊維は、ガラス繊維、セラミック繊維、又はガラスセラミック繊維であってもよい。例えば、光学体を通過する光に光学的出力を提供するために、光学体の表面上に構造が提供されてもよい。その後固化されるマトリックス内に組み込まれる無機繊維の連続層を用いて、この体は、連続プロセスを使用して形成されてもよい。
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回路材料（１１０）は、導電層（１１４）と、この導電層上に配置されている誘電体基板（１１２）とを含む。この誘電体基板は、全誘電体基板組成物に基づき、繊維ウェブ（１２０）を約１０〜約６０ｖｏｌ％、硬化樹脂系（１１８）を約４０〜約９０ｖｏｌ％含む。この樹脂系は、樹脂系と微粒子充填剤とを合わせた重量に基づき、シンジオタクチックポリブタジエンエラストマを最大１００ｖｏｌ％、微粒子充填剤（１１６）を０〜４０ｖｏｌ％含む。このような回路材料は、タックが改善されており、優れた機械的および電気的特性を有する。
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実質上気孔を有しないプレプレグを形成する方法が開示される。本発明の方法によれば、強化材料は含浸用樹脂の温度より上の温度まで加熱される。形成されるプレプレグは実質上気孔を有しないし、そして有用な製品に成形されるとき長時間の圧密を必要としない。
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【課題】 硬化後において優れた耐薬品性、誘電特性、低吸水性、耐熱性、難燃性、機械特性を示し、誘電材料、絶縁材料、耐熱材料、構造材料等に適した硬化性樹脂組成物及び硬化性複合材料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）成分：ジビニル芳香族化合物（ａ）及びエチルビニル芳香族化合物（ｂ）からなる単量体由来の構造単位を有する多官能ビニル芳香族共重合体中に、（ａ）に由来する繰り返し単位を２０モル％以上含有し、かつ、下記式（a1）及び（a2）
【化１】


で表される構造単位のモル分率が（a1）／[（a1）＋（a2）]≧０．５を満足する溶剤可溶性多官能ビニル芳香族共重合体と、（Ｂ）成分：エポキシ基、シアネート基、ビニル基、エチニル基、イソシアネート基又は水酸基を有する熱硬化性樹脂とからなる硬化性樹脂組成物。この硬化性樹脂組成物は、更に熱可塑性樹脂、充填材又は基材を配合し得る。 （もっと読む）

【課題】 ＣＯ₂冷媒の漏洩を著しく低減でき、柔軟性があり、機器類等から生じる振動を吸収し、その接合部分の緩み亀裂等の発生を防止することができる改善された空調装置用エラストマ製ホースを提供する。
【解決手段】 ホース１は、その最内層にＣＯ₂透過率が４０℃において、８．７５×１０^-14で、７０℃において、３．７５×１０^-13（cc・cm／cm²・sec・cmHg）以下の性能を有する樹脂バリア層２が設けられている。樹脂バリア層は、基材樹脂、例えばＰＥＴ，ＰＡ、に結晶化度が高い材料、例えばポリアクリル酸、の薄膜を施した高機能材料を使用する。樹脂バリア層の外周には中間ゴム層３、補強層４、外面ゴム層５が順に従来同様に設けられる。 （もっと読む）

本発明は、補強材料の７０ｗｔ％超および水分の少なくとも０．１％を有するワイヤの少なくとも１つの束を加熱し成形して後、棒状物に切断される、凝縮された補強材棒状物の製造方法に関する。また、本発明は、この方法を実施するための装置および得られた製品に関する。 （もっと読む）

【課題】室温乾燥下のみならず、湿熱環境下にあっても、高度の機械強度を発現する炭素繊維強化複合材料を与えるプリプレグ、およびそれから得られる炭素繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】次の構成要素［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］を必須成分とする複合材料用プリプレグであって、マトリックス樹脂が、測定周波数０．５Ｈｚ、測定温度５０℃での動的粘弾性測定において、複素粘性率η＊が１０〜１０００００Ｐａ・ｓの範囲にあることを特徴とする複合材料用プリプレグ。 ［Ａ］：炭素繊維からなる強化繊維 ［Ｂ］：エポキシ樹脂 ［Ｃ］：構造式（Ｉ）で表される構造単位を有するベンゾオキサジン化合物
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