【課題】高い難燃性を有するとともに、軽量かつ高強度な難燃性複合材料、難燃性複合材料に用いられる難燃性繊維強化複合材料およびそれらの製造方法、並びに難燃性複合材料または難燃性繊維強化複合材料を用いたエレベータのかご用部材を得る。
【解決手段】繊維に樹脂を含浸させた難燃性繊維強化複合材料であって、樹脂は、臭素化不飽和ポリエステル樹脂および臭素化エポキシアクリレート樹脂の少なくとも一方を含み、水酸化アルミニウムおよび水酸化マグネシウムの少なくとも１つが分散されている。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れた透明複合材を提供する。
【解決手段】透明複合体は、ガラス繊維の基材に、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物により形成された透明樹脂が保持されている。Ｖ−１以上及びＶＴＭ−１以上の少なくともいずれか一方の難燃性、好ましくはＶ−０以上及びＶＴＭ−０以上の少なくともいずれか一方の難燃性を有している。臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有するものが好ましい。難燃性のある、透明回路板、透明電子波シールド材、建材、移動体用窓材、ディスプレイ基板、太陽電池基板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】硬化性難燃性エポキシ樹脂組成物の硬化製品の強靭性（耐破壊性）及び難燃性を改良する。
【解決手段】（ａ）少なくとも１種の難燃性エポキシ樹脂；（ｂ）少なくとも１種の両親媒性ブロックコポリマー及び（ｃ）硬化剤を含む硬化性難燃性エポキシ樹脂組成物。このような成分は、その硬化性組成物中に適切な量及び割合で存在し、その結果、硬化に際して、ブロックコポリマーが、ウォーム様ミセル形態などのナノ構造形態に自己集成する。本発明の組成物から製造されて得られる硬化製品は、著しく向上した高い耐破壊性を有し；耐破壊性が発揮されるような用途での難燃性エポキシ類の使用を可能にする。 （もっと読む）

【課題】
複合材料を製造する時の作業上の欠点を克服した繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。詳しくは、硬化物が優れたポットライフを有する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。

【解決手段】
硬化剤として４,４’−ジメチル−３,３’−ジアミノジフェニルスルホンを含有する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】放熱性、及びドリル磨耗性、打ち抜き性等の加工性に優れる回路基板用熱硬化性樹脂組成物を提供し、並びに、それを用いた中間層プリプレグ、コンポジット積層板及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明による熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ化合物、（Ｂ）硬化剤及び／又は（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）異方的形状の無機充填材、（Ｅ１）５μｍ以上５０μｍ以下の平均粒子径を有する等方的形状の無機充填材、並びに（Ｅ２）０．５μｍ以上５μｍ未満の平均粒子径を有する等方的形状の無機充填材を、少なくとも含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】強化繊維束への含浸性が良好であり、かつボイドが少なく、成形時の揮発分が少ない複合強化繊維束を製造することを目的とする。また、複合強化繊維束を用いた成形材料であって、成形品中への繊維分散が良好である成形品を製造できる成形材料を提供することを目的とする。
【解決手段】強化繊維束（Ａ）５０〜８７質量％に、特定の条件を満たすエポキシ樹脂（Ｂ）１３〜５０質量％を含浸させてなる複合強化繊維束の製造方法であって、成分（Ａ）に成分（Ｂ）を供給し、成分（Ｂ）を１００〜３００℃の溶融状態で成分（Ａ）と接触させる工程（Ｉ）と、成分（Ｂ）と接触している成分（Ａ）を加熱して成分（Ｂ）の供給量の８０〜１００質量％を成分（Ａ）に含浸させる工程（II）を有する複合強化繊維束の製造方法、およびその方法で製造される複合強化繊維束に、熱可塑性樹脂（Ｃ）が接着されている成形材料。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有する領域に折り曲げ部を設けた場合でも、層間接続の抵抗値の上昇が抑制される多層印刷配線板を提供する。
【解決手段】第１の熱硬化性樹脂に由来する樹脂硬化物を含む第１の絶縁層１００、および前記第１の絶縁層の両面に配置された厚さが１〜３５μｍである金属箔を有し、前記金属箔からなる回路層２６および前記第１の絶縁層１００の両面に配置された金属箔を互いに接続するスルーホール２０が形成された回路基板と、前記回路基板の少なくとも一方の面上に設けられ、グリシジルアクリレート樹脂およびポリアミドイミド樹脂から選択される少なくとも１種である第２の熱硬化性樹脂に由来する樹脂硬化物を含み厚さが８０μｍ以下である第２の絶縁層２００と、を有する多層印刷配線板の前記回路基板および第２の絶縁層２００が積層された領域に折り曲げ部を備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】生産性の低下やコストアップになることがなく、プリプレグの内部に残留するボイドや未含浸部を従来よりも減少させることができるプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】縦糸１と横糸２で織られた基材３にワニス４を含浸させた後、これを乾燥させることによってプリプレグを製造する方法に関する。前記縦糸１と前記横糸２のいずれとも平行とならないように前記ワニス４を前記基材３に接触させて含浸させる。 （もっと読む）

【課題】品質低下を伴わずに容易に製造できるフィルム光導波路、これに用いる基材、及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】コア部２０と、該コア部２０を覆うクラッド部３０とを備えるフィルム光導波路１に用いられるフィルム光導波路用の基材１０であって、エポキシ樹脂組成物を含浸したシート状の紙を硬化してなるベースシート１４と、該ベースシート１４の一方の面に設けられた第一のエポキシ樹脂層１２とを備えることよりなる。前記シート状の紙にエポキシ樹脂組成物を含浸させる含浸工程と、エポキシ樹脂組成物を含浸した前記シート状の紙を硬化させ、ベースシート１４を得るベースシート硬化工程と、前記ベースシート１４の一方の面に新たにエポキシ樹脂組成物を塗布するエポキシ塗布工程と、前記ベースシートに塗布したエポキシ樹脂組成物を硬化する樹脂層硬化工程とを有することよりなる。 （もっと読む）

【課題】十分な配線−基板間の接着性と十分な耐熱性とを有するプリント配線板及び折れや割れを十分に抑制したプリプレグを形成可能な硬化性樹脂組成物を用いた樹脂付金属箔を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物からなる樹脂膜と、当該樹脂膜の少なくとも一方面上に設けられた金属箔と、を備える樹脂付金属箔であって、硬化性樹脂組成物は、（ａ）成分：グリシジル（メタ）アクリレート由来のモノマー単位を有するアクリル重合体と、（ｂ）成分：エポキシ樹脂と、（ｃ）成分：フェノール樹脂と、（ｄ）成分：硬化促進剤と、を含有し、（ｅ）成分が、アルキルチオール、フェニルチオール及びチオール系カップリング剤からなる群より選ばれる１種以上のチオール化合物である、樹脂付金属箔。 （もっと読む）

【課題】シリカ等の無機充填材と水酸化アルミニウムとを併用しているにもかかわらず、無機充填材が均一に分散しており、加工性に優れ、かつ低熱膨張率である金属張積層板を得ることが可能なプリプレグ、金属針積層板及び印刷配線板とを提供する。
【解決手段】基材に樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグにおいて、前記樹脂組成物が、平均粒径２．５〜４．５μｍの水酸化アルミニウムと、平均粒径１．０〜３．０μｍ、比重２．３〜２．６ｇ/ｃｍ³かつＳｉＯ₂の含有量が５０〜６５質量％のガラスフィラーとを含んでおり、前記樹脂組成物の固形分総量中における前記水酸化アルミニウムと前記ガラスフィラーの配合量の合計が３０〜５０質量％であるプリプレグ。このプリプレグを用いた金属張積層板及び印刷配線板。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物に求められる基本特性を悪化させることなく、難燃性を付与した樹脂組成物、及びこれを用いた接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】シアネートエステル系硬化剤、活性エステル系硬化剤から選択される硬化剤の１種又は２種以上と、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物及びこの樹脂組成物を含有する接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】誘電率の低い電気用積層体やその他の複合材料に好適なナノ多孔質マトリックスを製造するのに適したエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）熱不安定性基を含む化合物及び（ｃ）任意的な溶剤を含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ドリル加工性の良好な金属箔張積層板及びそれに用いるプリプレグを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と無機充填剤を含むワニスをガラス織布またはガラス不織布に含浸、乾燥して半硬化状態としたプリプレグにおいて、該無機充填剤の充填率が前記のワニスの全樹脂成分の４０〜７０重量％であり、前記無機充填剤の中の５０重量％以上が平均粒径０．４〜０．７μｍの合成球状シリカであるおよび金属箔張積層板。 （もっと読む）

【課題】優れた電気特性（低誘電率/低消耗係数）、耐燃性及び熱安定性のある新規臭素化エポキシ樹脂で、広くグラスファイバー積層板の製作に応用され得る積層板用の臭素化エポキシ樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】対称性モノフェノール化合物を、アルデヒド化合物或いはシクロジエン化合物と酸性触媒下で反応させて、対称性構造或いは飽和環状構造のあるビスフェノール型フェノールアルデヒド化合物を生成させ、生成したビスフェノール型フェノールアルデヒド化合物はエピクロルヒドリンとエポキシ化反応して、フェノールアルデヒドエポキシ樹脂を作り、最後にフェノールアルデヒドエポキシ樹脂を、含臭素フェノール化合物と反応させて、臭素化エポキシ樹脂となすこと。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】分子内にトリアジン骨格を有するトリアジン骨格含有エポキシ樹脂のエポキシ基の少なくとも一部を、数平均分子量が５００〜３０００の低分子量ポリフェニレンエーテルの水酸基で予め反応させることによって得られた反応混合物（Ａ）と、平均分子量が６００以下で、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有し、分子中のハロゲン濃度が０．５質量％未満のエポキシ樹脂（Ｂ）と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート樹脂（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】熱的、機械的特性および電気的特性に優れた基板形成用組成物と、これを用いたプリプレグおよび基板を提供する。
【解決手段】本発明の基板形成用組成物は、エポキシ樹脂の主鎖にフルオロエポキシ化合物を導入してなるマトリクス樹脂を含む。 （もっと読む）

（Ｉ）少なくとも１種の熱硬化性樹脂組成物、（ＩＩ）少なくとも１種の硬化剤及び（ＩＩＩ）少なくとも１種の強化材を含むコンポジット及び電気用積層板用硬化性樹脂組成物であって、このコンポジット又は電気用積層板が、（ａ）少なくとも約１５０℃のＴｇ及び（ｂ）約２．５重量％よりも少ない水吸収量の組合せを含む特性のバランスを有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

少なくとも１つのエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分と、メチルエチルケトンとグリコールメチルエーテルアセテートを含む溶媒ブレンドとを含むエポキシ樹脂組成物を提供する。この組成物は、プリプレグおよびそれから製造される複合電気用積層板の製造に使用するのに適している。 （もっと読む）

【課題】優れた耐高温の物理的性質を有し、0.5時間圧力釜テストした後、288℃のはんだ炉の中でその安定性が600秒以上である回路基板組成を提供すること。普通の1 oz銅箔を使っても、10 lbf/inch以上のピール強度を実現することができる回路基板を提供すること。現在一般的に使われている銅箔基板より、吸湿率がより低い回路基板を提供すること。低い臭素含量でも、UL94 V-0難燃標準に達する難燃組成回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板樹脂組成物が、(A)ハロゲンエポキシ樹脂と触媒第四アンモニウム塩とを混合し、イソシアネートと反応して得た、改質オキサゾリドンを含むハロゲンエポキシ樹脂と、(B)二つまたは二つ以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂と、(C)硬化剤と、(D)硬化促進剤とからなること。 （もっと読む）