【課題】 ドリル折損の発生やドリル摩耗率を低減し、孔の内壁粗さの悪化を抑えて小径ドリル加工により微細孔を形成することが可能な信頼性の高い積層板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）最大粒径が１５μｍ以下、数平均分子量が１，０００〜３，０００の変性フェノール化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び、（Ｃ）硬化剤を含有する樹脂組成物を基材に含浸、乾燥して得られるプリプレグを用いることにより、ドリル折損の発生やドリル摩耗率を低減し、孔の内壁粗さの悪化を抑えて小径ドリルでの加工性に優れ、信頼性の高い積層板を得る。 （もっと読む）

【課題】有害物質発生の原因となるハロゲン化合物を全く含有しないで難燃性を確保しつつ、樹脂本来の特性を高く維持することができる難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】難燃性樹脂組成物に関する。熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂のいずれか一方又は両方からなる樹脂１００質量部に対し、下記式（１）で示されるシクロホスファゼン化合物を０．１〜２００質量部配合する。
【化１】
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【課題】 低熱膨張率で強度が高く、かつレーザー加工性に優れた薄型絶縁層を有する半田耐熱性に優れた積層板と、このような積層板を得るために好適なプリプレグを提供する。
【解決手段】 ポリベンザゾール繊維不織布に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグにおいて、ポリベンザゾール不織布がポリベンザゾール繊維を湿式抄紙したものであり、かつポリベンザゾール繊維の２５〜１００質量％があらかじめ部分扁平化もしくは全扁平化された繊維であり、かつ不織布の厚さが５０μｍ以下であることを特徴とするプリプレグ。このプリプレグは1枚で、あるいは数枚を張り合わせて、積層板として用いられ、また、積層板はプリント配線板として使用される。 （もっと読む）

【課題】 力学的物性、寸法安定性、耐熱性、難燃性等に優れ、特に高温物性に優れた樹脂組成物、基板用材料、シート、積層板、樹脂付き銅箔、銅張積層板、ＴＡＢ用テープ、プリント基板、プリプレグ及び接着シートを提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂（熱可塑性ポリイミド樹脂を少なくとも含む）１００重量部と無機化合物０．１〜６５重量部とを含有する樹脂組成物であって、樹脂組成物のガラス転移温度よりも１０℃高い温度から、樹脂組成物のガラス転移温度よりも５０℃高い温度までの平均線膨張率（α２）が１．０×１０^-3［℃^-1］以下である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 誘電正接が低く、ガラス転移温度が高く、高湿環境下での誘電率および誘電正接の増加がしにくく、難燃性が高い材料から構成されたプリント配線板および電子部品を提供する。
【解決手段】 プリント配線板および電子部品は、エポキシ樹脂、分子鎖末端にアリールオキシカルボニル基もしくはアリールカルボニルオキシ基を有する、芳香族多価カルボン酸残基と芳香族多価ヒドロキシ化合物残基とからなるポリエステル、硬化促進剤および難燃剤を含む有機絶縁材料からなる絶縁層と、この有機絶縁材料に誘電体粉末および表面処理剤をさらに含む誘電体層と、の少なくとも一方から構成された樹脂層と、樹脂層の絶縁層と誘電体層との少なくとも一方に設けられ、キャパシタ素子またはインダクタ素子を構成する、少なくとも１つの導電性素子部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】
ＬＥＤの発熱による基板の変色が少なく、輝度の低下が少ない電気用コンポジット白色積層板を提供する。
【解決手段】
熱硬化性樹脂組成物を含浸させたガラス織布及びガラス不織布を積層してなり、その熱硬化性樹脂組成物が、ラジカル重合性樹脂（ａ）、熱可塑性樹脂（ｂ）、ラジカル重合性モノマー（ｃ）、酸化防止剤（ｄ）及び無機充填材（ｅ）を含み、（ａ）〜（ｃ）の含有範囲が、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計１００重量部とした場合に、（ａ）１０〜７５重量部、（ｂ）２〜３０重量部、（ｃ）２０〜６０重量部であり、酸化防止剤（ｄ）の含有範囲が、樹脂（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計１００重量部に対し０．１〜５重量部であり、無機充填材（ｅ）の含有範囲が、樹脂（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計１００重量部に対し、ガラス織布に含浸させる場合は１０〜８０重量部、ガラス不織布に含浸させる場合は１２０〜３００重量部とする。 （もっと読む）

【課題】全芳香族ポリエステル繊維を含む電気絶縁用不織布の吸湿性を小さく、且つ熱による寸法変化量を低減し、この電気絶縁用不織布に熱硬化性樹脂を保持させた絶縁層の耐湿性と耐熱性の向上と、厚さ方向の熱膨張率を小さくする。
【解決手段】繊維表面がレゾール型フェノール樹脂で処理され、フェノール樹脂の完全硬化皮膜が形成された全芳香族ポリエステル繊維を電気絶縁用不織布とする。レゾール型フェノール樹脂は、メチロール基の残存が多い水溶性低分子量レゾール型フェノール樹脂を用いることが好ましい。前記電気絶縁用不織布にエポキシ樹脂を含浸し、加熱加圧成形して積層板ないしはプリント配線板の絶縁層とする。 （もっと読む）

【課題】温度条件や波長等に影響を受けることなく、常に高い透明性が維持され、かつ、繊維とマトリクス材料との複合化により様々な機能性が付与された繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】繊維集合体と、該繊維集合体に含浸されたマトリクス材料とを備える繊維強化複合材料であって、該繊維集合体の走査電子顕微鏡画像を二値化して得た二値画像から作製した一方向ランレングス画像を統計解析して得られる、該繊維集合体の空孔領域に相当する明所領域の線分長さをＬとしたとき、Ｌ≧４．５μｍの線分の合計長さが、全解析長さの３０％以下である繊維強化複合材料。≧４．５μｍＲＬ割合が３０％以下という、ナノサイズの微細繊維が極めて微細かつ緻密なネットワークを形成した三次元交叉構造体よりなる繊維集合体にマトリクス材料を含浸させたものである。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性を有し、厚み方向の線膨張係数が小さく導体回路との密着性が良好な積層板を得ることができる樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】 基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、ナフタレン変性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、分子内に電子求引性基を有する芳香族アミノ化合物とを含有することを特徴とする樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグと、このプリプレグを１枚以上成形してなることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【課題】 スチレン−フマレート樹脂を架橋重合させて熱硬化性樹脂として再利用することが容易になる変性スチレン−フマレート樹脂を提供する。
【解決手段】 スチレン−フマレート樹脂のカルボン酸塩のフマレート構造部に、ビニル基を導入する。フマレート構造部に導入されたビニル基によって、ラジカル反応が可能となり、スチレンで架橋重合させて、熱硬化性樹脂として再利用することが容易になる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂硬化物の低熱膨張性と高熱伝導性を両立するプリプレグ、積層板ないしはプリント配線板を提供する。
【解決手段】
エポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物をシート状の繊維基材に含浸し半硬化状態としてなるプリプレグにおいて、当該エポキシ樹脂は、（式１）で示す分子構造を有するエポキシ樹脂化合物とする。エポキシ樹脂と硬化剤を合せた樹脂固形分１００質量部に対し熱可塑性の液晶ポリマ粒子を５〜５０質量部、エポキシ樹脂と硬化剤を合せた樹脂固形分１００体積部に対し熱伝導率が２０W／m・K以上の無機充填材を１０〜１００体積部となるように、これらをエポキシ樹脂組成物に含有させる。これを使用して、プリプレグ、積層板ないしプリント配線板を構成する。
【化１】
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【課題】保護フィルムが適度な密着力で密着しており、保護フィルム剥離時の離型性に優れ、高い寸法安定性を有する保護フィルム付プリプレグシートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】プリプレグシートの片面または両面に保護フィルムが密着して積層された保護フィルム付プリプレグシートであって、プリプレグシートは、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂および／またはナフタレン型エポキシ樹脂と無機系難燃剤とを少なくとも含むエポキシ樹脂組成物がシート状の基材に含浸または塗布され、乾燥半硬化されたものであり、かつ、保護フィルムは、ＰＥＴまたはＰＥＮであり、プリプレグシートと保護フィルムの間の密着力は、１８０°ピール強度で０．０１〜０．５Ｎ／ｃｍの範囲内とする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを用いずに難燃性を有し、接着性及び基板はんだ耐熱性に優れたプリプレグ及びそれを使用した金属張り積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有する非ハロゲン化エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物、（ｃ）ジシアンジアミド、（ｄ）硬化促進剤及び（ｅ）１重量％の水を放出する温度が２５０℃以上である水酸化アルミニウムを必須成分とし、かつ（ｅ）の水酸化アルミニウムがワニス中の有機樹脂固形分に対して５０〜１５０重量％となる、実質的にハロゲン元素を含まないエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸し、乾燥してＢステージ化することによりプリプレグを得る。また、このプリプレグを少なくとも１枚以上重ね、その片面若しくは両面に金属箔を配して加熱加圧成形して金属張り積層板を得る。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ用の樹脂材として用いた場合にプリプレグの寸法安定性に優れ、十分な難燃性を有しつつ無機系難燃剤の剥がれ落ちを抑制でき、さらに、鉛フリー半田の処理温度に対応できる耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグを提供すること。
【解決手段】ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂および／またはナフタレン型エポキシ樹脂１００重量部に対して、フェノキシ樹脂および／またはアクリロニトリル−ブタジエンゴム２０〜５０重量部、水酸化マグネシウム１００〜３００重量部を少なくとも添加したエポキシ樹脂組成物、これを基材に含浸または塗布し、乾燥半硬化させたプリプレグとする。 （もっと読む）

【課題】 剛性が高く、厚さ方向の熱膨張率が低い積層板、及び該積層板に用いられるプリプレグ、および該プリプレグの基材となるガラスクロスを提供する。
【解決手段】 片面を起毛させてなるガラスクロス、及び該ガラスクロスを基材として用いるプリプレグ、および該プリプレグをガラスクロスの起毛面を内側として積層する積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂との接着性に優れ、開繊性、擦過性に優れた熱可塑性樹脂強化用炭素繊維を提供する。
【解決手段】 鉱物油を５０質量％以上含有するサイジング剤が炭素繊維に付与されてなる熱可塑性樹脂強化用炭素繊維。前記鉱物油の３０℃における動粘度は、１５〜１２５ｍｍ²／ｓが好ましい。前記サイジング剤の好ましい付着量は、炭素繊維に対し、０．１〜５．０質量％である。前記炭素繊維は熱可塑性樹脂、中でもポリプロピレンとの親和性に優れ、前記炭素繊維を熱可塑性樹脂に５〜７０質量％配合してなる炭素繊維強化熱可塑性樹脂は、曲げ強度等の機械的特性に優れる。 （もっと読む）

【目的】 高Ｔｇで高温のはんだ耐熱性に優れたノンハロゲンプリント配線板を提供する。
【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤および難燃剤付与剤を含むプリント配線板用樹脂組成物であって、（ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル骨格を含有するエポキシ樹脂とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなり、ビフェニル骨格を含有するエポキシ樹脂の比率がエポキシ樹脂中の４０〜６０重量％であり、（ｂ）硬化剤が、分子構造中に窒素原子を含有するフェノール樹脂であり、（c）難燃性付与剤が、リン原子含有率が８％以上２５％以下のリン化合物含み、（ｂ）の水酸基／（ａ）のエポキシ基＝０．４〜０．８である組成物である。 （もっと読む）

【課題】
ハロゲンを含有せずに優れた難燃性を示す硬化物が得られ、半硬化したものの保存安定性を向上させたエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔及び接着シート、積層板を提供する。
【解決手段】
特定の有機リン化合物の少なくとも一方とエポキシ樹脂とを反応させて得られるリン含有エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機粉末充填材とを含有してなるエポキシ樹脂組成物であって、リン含有エポキシ樹脂中のリン含有比率が０．５〜４．０重量％であり、エポキシ樹脂組成物の全固形分中の無機粉末充填材の含有比率が２０〜６０重量％であるエポキシ樹脂組成物。このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔及び接着シート。このプリプレグ、樹脂付き金属箔又は接着シートを用いた積層板。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン含有化合物を用いることなく難燃性を達成することができるとともに、十分な半田耐熱性、密着性を有した積層板を得ることができる樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】 基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、ノボラック型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、分子内に電子求引性基を有する芳香族アミノ化合物と、難燃剤とを含有することを特徴とする樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグと、このプリプレグを１枚以上成形してなることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

本発明は、密閉金型システム、ハンドレイアップ適用および／またはスプレーアップ適用での使用に適する、好ましくは、１バールの圧力において３０％より大きい圧縮抵抗性を有する、ドレープ可能なコア材料であって、ウェブ内にフォーム構造を含有する少なくとも一つの繊維質ウェブを基材としており、前記フォーム構造が多数の部材から形成されており、それら部材は樹脂に対して透過性である流路によって相互に分離されている、前記コア材料に関する。さらに、本発明はかかるコア材料を含む積層物、コア材料の製造方法、およびかかる積層物の製造方法に関する。
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