【課題】 ロール・ツー・ロールで搬送される有機樹脂フィルムの両面に乾式めっき法により銅薄膜を成膜する際に、有機樹脂フィルムの巻取時に片方の面の銅薄膜と他方の面の銅薄膜とが局所的にくっつく（融着する）ことを防ぐことができ、高い生産効率で、高信頼性の両面積層基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】 有機樹脂フィルムＦのいずれか片方の面に乾式めっき法での成膜手段１１、１２により第１の銅薄膜を成膜し、この第１の銅薄膜の表面に成膜手段１３により異種金属薄膜を成膜する。その後、有機樹脂フィルムＦの他方の面に成膜手段１１、１２により第２の銅薄膜を成膜して、両面に銅薄膜を成膜した有機樹脂フィルムＦを巻取ロール９でロール状に巻き取る。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性基材を透かして見たときの高い視認性を備えており、かつプリント配線板の製造工程における染込みや剥離等の発生する虞のないプリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るプリント配線板用銅箔は、プリント配線板における導体パターンを形成するために絶縁性基材の表面上に張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、前記絶縁性基材を介して光学的に検知される当該プリント配線板用銅箔の表面の彩度（ＪＩＳ Ｚ８７２９に基づく）ｃ^＊＝（ａ^＊２＋ｂ^＊２）^１／２を６以下と成すＮｉ−Ｃｏ合金めっき層を備えたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】接着性、脱膜性に優れると共に、耐ブロッキング性にも優れた接着性樹脂組成物被覆金属板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属板の表面に、１５０℃未満の温度での成膜により接着性樹脂組成物が被覆された接着性樹脂組成物被覆金属板であって、前記接着性樹脂組成物は、熱可塑性のアルカリ可溶性高分子化合物と、ブロックイソシアネート型架橋剤を含み、前記熱可塑性のアルカリ可溶性高分子化合物は、融解ピーク温度が５０℃以上１５０℃未満であり、前記ブロックイソシアネート型架橋剤は、ブロック解離温度が１５０℃以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板に形成された絶縁層の表面粗さが極めて小さいにもかかわらず、該絶縁層に対して高い密着強度で銅層が形成された多層プリント配線板を得ることを可能にする銅箔付き接着フィルムを提供することである。
【解決手段】銅合金めっき層が表面に形成された銅箔を、支持体上に形成された硬化性樹脂組成物層に、特定の方法で貼り合わせることにより、上記の課題が解決されることを見出した。 （もっと読む）

本発明は、「ｎ個」の金属機能層（４０、８０、１２０）、特に銀系機能層または金属合金含有銀系機能層と「（ｎ＋１）個」の反射防止膜（２０、６０、１００、１４０）とが交互になっており、ここで、ｎは３以上の整数であり、各反射防止膜が少なくとも１つの反射防止層（２４、６４、１０４、１４４）を含み、このため、機能層（４０、８０、１２０）はそれぞれ、２つの反射防止膜（２０、６０、１００、１４０）間に位置する薄膜多層を備える基板（１０）、特に透明ガラス基板であって、各機能層（８０、１２０）の厚さｅ_ｘが、基板（１０）の方向において前に位置する機能層の厚さより小さく、ｅ_ｘ＝α ｅ_ｘ−１（ここで、ｘは、基板（１０）からの機能層の列数であり、ｘ−１は、基板（１０）の方向において前に位置する機能層の列数であり、αは、０．５≦α＜１、好ましくは０．５５≦α≦０．９５、または０．６≦α≦０．９５である数である。）であり、また、基板から１番目の金属機能層の厚さが、１０≦ｅ_１≦１８ｎｍ、好ましくは１１≦ｅ_１≦１５ｎｍであることを特徴とする、基板に関する。
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【課題】 金属板と繊維強化樹脂層とからなる金属／繊維強化樹脂複合材に関し、特に金属板と繊維強化樹脂層との密着性、エネルギー吸収性（耐衝撃性）に優れ、しかも過酷な冷熱試験において剥れやクラック発生等の問題のない金属／繊維強化樹脂複合体を得る。
【解決手段】 シクロオレフィンポリマーの架橋体および炭素繊維を含有する繊維強化樹脂層と、金属板とが一体化してなる金属／繊維強化樹脂複合体を用いる。該金属／繊維強化樹脂複合体は、シクロオレフィンポリマー、架橋剤及び炭素繊維を含んでなる架橋可能なプリプレグを金属板に積層した後に架橋させて製造することができる。 （もっと読む）

【課題】優れた平面部塗膜耐食性および高い導電性を有し、しかも高速操業が可能である塗装金属材およびそれを用いた加工品を提供する。
【解決手段】金属基材,その上に設けられたZn-Ni合金めっき層,及びその上に設けられたクロムフリーの化成皮膜を備える塗装金属材であって,Zn-Ni合金めっき層はNi含有量が10〜15質量%であって化成皮膜との界面にクラックを有し,塗装金属材から化成皮膜を除去して得られる部材の表面を走査型電子顕微鏡により観察したときに,観察像に見られるクラックで囲まれる領域数が2000〜150000個/mm²であり,化成皮膜は,ウレタン系水性樹脂,リン酸化合物およびバナジウム化合物を含む水性化成処理液から形成され,その付着量が10〜1000mg/m²である。 （もっと読む）

【課題】プレス成形性及び耐食性に優れ、電気電子機器部材、自動車用ボディシート材や建材、容器等で使用される成形加工用の潤滑被膜塗装アルミニウム材を提供する。
【解決手段】アルミニウム基板と、アルミニウム基板の少なくとも一方の面に形成され０．１〜１０．０μｍの乾燥厚さを有する潤滑塗膜とを備え、アルミニウム基板は表面に１００Å以下の厚さを有する酸化皮膜を有し、潤滑塗膜は、水性ウレタン樹脂と、水性ウレタン樹脂の固形分１００重量部に対して１〜５０重量部のシリカと、平均粒径が０．１〜３０．０μｍのポリオレフィン系ワックス及びフッ素樹脂の少なくとも一方を潤滑剤として水性ウレタン樹脂の固形分１００重量部に対して１〜３０重量部とを含み、その表面から深さ５０ｎｍまでの潤滑塗膜中に存在するシリコン原子濃度が、深さ５０ｎｍより深い潤滑塗膜中に存在するシリコン原子濃度より低いことを特徴とするアルミニウム板。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く遮蔽係数のよい透明熱反射積層体を提供する。
【解決手段】透明誘電体と金属の多層膜よりなる可視光に透明で低熱放射率の透明熱反射膜と、基板よりなる積層体で、該積層体が基板１側より透明誘電体／銀合金（１）／透明誘電体／銀合金（２）／透明誘電体膜の構成よりなり、該銀合金（２）の膜厚が１６ｎｍ以上であり該銀合金（１）の膜厚より１．２倍以上２倍以下の範囲にあり、かつ該積層体の可視光透過率が７５％以上で遮蔽係数が０．５以下である積層体。この積層体は、優れた透明性と近赤外光遮断性をバランス良く持つことを見出した。 （もっと読む）

【課題】電子回路のファインピッチ化対応にしうるピンホールが極めて少なく、かつ高耐折性で、寸法安定性に優れた金属被覆ポリイミドフィルムとその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】リール・ツー・リール方式により、ポリイミドフィルム表面に、ニッケル−クロム合金層と銅層とからなる下地金属層を乾式めっき法により設け、その上に銅めっき層を設けるに際して、ポリイミドフィルム表面にニッケル−クロム合金層が設けられた後、下地金属層が形成されたポリイミドフィルムがロールに巻き取られるまでの間の搬送を、搬送装置と接触する部分がポリイミドフィルム面のみとする。 （もっと読む）

【課題】平面部塗膜耐食性および加工後密着性を有し、しかも高速操業が可能である塗装金属材およびそれを用いた加工品を提供する。
【解決手段】金属基材と、当該金属基材上に設けられた亜鉛系めっき層と、当該亜鉛系めっき層上に設けられたクロムフリー化成皮膜と、当該化成皮膜上に設けられた2〜15μmの厚さの樹脂皮膜とを備え、当該樹脂皮膜は、Tg≧40℃である水溶性または水分散のウレタン樹脂(A)とTg≦0℃である水溶性または水分散のウレタン樹脂(B)を、樹脂固形分比率で(A):(B)＝100:0〜40:60で含有する塗料組成物から形成されたものであって、前記樹脂皮膜が顔料を含有する場合には、結晶性かつ平均粒径1mm以上の顔料の含有量が当該皮膜の塗料固形分における5質量%以下である。 （もっと読む）

【課題】高周波特性、耐熱性に優れる樹脂基板との高耐熱密着性を兼ね備える銅箔を提供することである。
【解決手段】本発明の高周波伝送特性に優れる耐熱性銅箔は、未処理銅箔の一方の表面に金属銅による一次粗化処理が施された一次粗化面、金属銅による二次粗化処理が施された二次粗化面、金属亜鉛による三次処理が施された三次処理面が順に設けられている。
本発明の回路基板は前記高周波伝送特性に優れる耐熱性銅箔をフレキシブル樹脂基板又はリジット樹脂基板と積層してなる基板である。
本発明の銅張積層基板の製造方法は、前記高周波伝送特性に優れる耐熱性銅箔と、耐熱性を有する樹脂基板とを熱圧接し、前記粗化処理した金属銅と前記金属亜鉛からなる三次処理面を合金化（して真鍮と）するものである。 （もっと読む）

【課題】複動式構造の回転工具を用いて、複数の重ね合わされた被接合金属部材を摩擦撹拌点接合する際、前記回転工具のプローブとショルダ部材との間に、摩擦撹拌領域を構成する被接合金属板部材の材料が凝着することを抑制、防止することができる摩擦撹拌点接合用の回転工具を提供する。
【解決手段】複数の被接合金属部材が重ね合わされた重ね合わせ部の片方の面へ回転しながら差し込まれるロッド状のプローブと、プローブの周りに同軸状に配置されて重ね合わせ部の同じ面に回転しながら当接されるショルダ面を有する円筒状のショルダ部材とが別体に構成されて、別個に軸方向に移動可能に設けられている複動式構造の摩擦撹拌点接合用の回転工具であって、プローブの外周面および／またはショルダ部材の内周面に、最表面がカーボンナノチューブからなるコーティング層が形成されている摩擦撹拌点接合用の回転工具。 （もっと読む）

【課題】平面部塗膜耐食性および加工後密着性を有し、しかも高速操業が可能である塗装金属材およびそれを用いた加工品を提供する。
【解決手段】金属基材と、当該金属基材上に設けられたZn-Ni合金めっき層と、当該Zn-Ni合金めっき層上に設けられたクロムフリーの化成皮膜と、当該化成皮膜上に設けられた2〜15μｍの厚さの樹脂皮膜とを備え、Zn-Ni合金めっき層は、Ni含有量が10〜15質量%以下であって、その付着量が2〜25g/m²以下であり、Zn-Ni合金めっき層は化成皮膜との界面にクラックを有し、樹脂皮膜を除去して得られる、少なくとも金属基材とZn-Ni合金めっき層とを備える部材の表面を走査型電子顕微鏡により観察したときに、観察像に見られるクラックで囲まれる領域数が2000〜150000個/mm²である。 （もっと読む）

【課題】イリジウムを基材とし、白金合金で当該基材をカバーした複合構造体において、イリジウムの酸化による揮発消耗を防ぐとともに、基材（イリジウム）とカバー（白金合金）との拡散を防いでカーケンダルボイドが生成することを防止することである。
【解決手段】本発明に係る複合構造体は、イリジウム又はイリジウム基合金からなる構造体の表面のうち、少なくとも使用時に酸素含有雰囲気に曝される表面領域を、二層構造のカバーで被覆してなり、該二層構造のカバーは、白金又は白金ロジウム合金からなる外側層と金属種を含む白金又は白金ロジウム合金からなる内側層とが接合されてなり、かつ、該内側層は、前記外側層に接する面とは反対側の表面に、前記金属種の酸化物粒子が分散状態で析出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 金属帯板から塗布膜が剥離し難い塗布膜付き金属帯板を提供する。
【解決手段】 金属帯板３の長手方向に連続して延びる塗布膜５を、塗布膜５の長手方向ＬＤと直交する幅方向ＷＤの両縁部５Ａ，５Ｂが、金属帯板３の幅方向の両縁部３Ａ，３Ｂよりも内側に位置するように金属帯板３の表面に形成する。塗布膜５の両縁部５Ａ，５Ｂは、それぞれ幅方向ＷＤに凸となる凸部２５と幅方向ＷＤに凹となる凹部２７とが長手方向に交互に現れる凹凸状縁部２９から構成され、凹凸状縁部２９の凸部２５の極大点と凹部２７の極小点との間の距離の平均値が３μｍより大きくかつ１００μｍよりも小さい寸法を有し、隣りあう２つの凸部２５，２５の極大点間の距離の平均値が１０μｍより大きくかつ１００μｍよりも小さい寸法を有する。 （もっと読む）

【課題】高反射率を有すると共に、この高反射率を長期間に亘り維持できる優れた耐久性を示す反射膜積層体を提供すること。
【解決手段】本発明の反射膜積層体は、基体上に、第１層として、純Ａｇ膜、またはＢｉを含むＡｇ基合金膜を有し、かつ前記第１層上に、第２層として、ＢｉとＧｅを含有し、さらにＡｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈの１種以上を含有するＡｇ基合金膜を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高加工性、塗膜密着性、耐食性、耐候性（耐ＵＶ劣化性）に優れたクリア塗装アルミニウム板を提供することを目的とする。
【解決手段】アルミニウム基板の表面に、有機樹脂からなり膜厚が０．１〜２０μｍとなる塗膜が形成され、該塗膜に平均粒計０．００１〜０．０３０マイクロであり塗膜全重量に対して１〜３０重量％となる球状の酸化亜鉛微粒子が含有されることを特徴とするクリア塗装アルミニウム板とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱性および親水性に優れ、チューブ−フィン材間の伝熱抵抗が小さく抑えられるとともに、フィン形状への加工時に金型磨耗が抑えられ、着色した場合に色落ちが生じ難い熱交換器用フィン材の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、アルミニウムあるいはアルミニウム合金からなる基材２と、この基材２の表面に塗布され、高分子と板状粒子４とを含有する塗料を焼き付けて得られた被膜３とを有し、前記塗料における板状粒子４の含有量が、高分子１００重量部に対して３０〜２００重量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】初期密着強度が９００Ｎ／ｍ以上を有し、ＰＣＴ試験後に密着強度が６００Ｎ／ｍ以上を有する金属化ポリイミドフィルム、及びそれを用いたフレキシブル配線板の製造方法の提供。
【解決手段】めっき法によりポリイミドフィルムの表面に直接金属膜が設けられた金属化ポリイミドフィルムであって、前記ポリイミドフィルムは、酸素透過率が、３００〜５００ｃｍ^３／ｍ^２／２４時間で、かつ、吸水率が１〜３％である金属化ポリイミドフィルム；熱膨張係数が１０ｐｐｍ／℃〜１８ｐｐｍ／℃であるポリイミドフィルムの表面に金属膜の配線パターンが設けられたフレキシブル配線板であって、前記ポリイミドフィルムは、ビフェニルテトラカルボン酸とジアミン化合物によるイミド結合をポリイミド分子中に含有している。 （もっと読む）