【課題】合成樹脂をその表面に用いても蓄熱を抑えることができると共に、金属製の芯材を用いても不快な金属音を低減することができる樹脂被覆長尺体を提供する。
【解決手段】芯材１の前記表面１３に複数の縦リブ３を長手方向に沿って形成すると共に、該縦リブ３が形成された前記表面１３を合成樹脂２により被覆して縦リブ３を隠蔽し、且つ前記縦リブ３間に形成された溝部４に被覆樹脂２１を充填しているため、縦リブ間３に形成される溝部４に合成樹脂２が充填された部分では合成樹脂２の見かけの厚みを大きくすることができので、金属製の芯材１に起因する金属音を低減することができるのに加えて、縦リブ３によって芯材１の表面積は増大することから、芯材１の表面に被覆された合成樹脂２に蓄熱される熱をこの金属製の縦リブ３によって効率よく放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、回路パターン形成の際のエッチング性が良好でファインピッチ化に適したプリント配線板用両面処理銅箔を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材における一方の表面の少なくとも一部を被覆する第１の被覆層と、他方の表面の少なくとも一部を被覆する第２の被覆層とを備える。第１の被覆層にはＣｒが１８〜１８０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、第１の被覆層のＸＰＳによる表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向（ｘ：単位ｎｍ）の金属クロムの原子濃度（％）をf₁(x)とし、酸化物クロムの原子濃度（％）をf₂(x)とし、全クロムの原子濃度（％）をf(x)とし（f(x)= f₁(x)+ f₂(x)）、銅の原子濃度（％）をh(x)とし、酸素の原子濃度（％）をｉ(x)とし、炭素の原子濃度（％）をj(x)とし、その他の金属の原子濃度の総和をｋ(x)とすると、区間［０、１．０］において、∫ｈ(x)dx/(∫f(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx + ∫k(x)dx)が１０％以下で、∫f₂(x)dx/(∫f(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx + ∫k(x)dx)が２０％以上で、区間［１．０、２．５］において、０．１≦∫f₁(x)dx/∫f₂(x)dx≦１．０を満たす。第２の被覆層は、白金族金属、金、及び、銀からなる群から選択される１種以上を含む。 （もっと読む）

【課題】 きわめて簡単かつ低コストで金属成形体に着色を行うことができ、かつ、着色する部分と着色しない部分の塗り分けも容易で、特に小型又は微小な金属成形体の着色に好適な方法を提供する。
【解決手段】 金属材料を成形して形成した金属成形体の着色方法において、前記金属材料の表面の少なくとも一部に可染色性の樹脂被覆層を形成し、前記金属材料を成形して所定形状の成形体を形成し、前記成形体を染色剤に漬けて前記樹脂被覆層を染色する方法とした。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム又はアルミニウム合金基材の表面に長期間にわたり親水性、高耐食性、抗菌性及び防臭性を保持することができる表面処理皮膜を設けてなるアルミニウム又はアルミニウム合金材料、及びその表面処理方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金基材の表面に第１保護層と第２保護層とをその順で有し、前記第１保護層が、バナジウムと、チタン、ジルコニウム及びハフニウムから選ばれる少なくとも１種以上の金属とを含有する化成皮膜であり、前記第２保護層が、（１）キトサン誘導体及び可溶化剤と、（２）ポリビニルアルコールの側鎖に親水性ポリマーがグラフト重合してなる変性ポリビニルアルコールと、（３）水溶性架橋剤と、を含有する組成物からなる有機皮膜であるように構成する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールド性接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、従来よりも耐屈曲性に優れると共に、被着体に対する接着力に優れる電磁波シールド性接着フィルムを提供する。
【解決手段】硬化性絶縁層、平均粒子径が０．００１〜０．５μｍの導電性粒子が保護物質によって被覆されてなる被覆導電性粒子を含む分散体から形成された導電性被膜、及び平均粒子径が１〜５０μｍの金属粉を含有する硬化性導電性接着剤層を有する。 （もっと読む）

【課題】ナノメーターサイズの微細炭素質材料が均一に分散された金属被膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】微細炭素質材料が分散されているメッキ液を用い、被メッキ物の表面に、微細炭素質材料が分散された金属被膜をメッキする金属被膜の形成方法において、前記メッキ液中に界面活性剤を添加すると共に、二酸化炭素及び不活性ガスの少なくとも一方を供給し、前記二酸化炭素及び不活性ガスの少なくとも一方が超臨界状態又は亜臨界状態となるようにしてメッキを行う。本発明の金属被膜の形成方法は、電気メッキ方法及び化学メッキ方法の何れにも適用できる。 （もっと読む）

【課題】構成層の剥離や透明導電膜の劣化を防止することにより、長期にわたり優れた性能を発揮することが期待できる透明導電膜付ガスバリアフィルムを提供する。
【解決手段】環状ポリオレフィン系材料からなる基材１０の両主面に対し、それぞれガスバリア層２０Ａ、２０Ｂ、保護層３０Ａ、３０Ｂを順次積層してフィルム積層体２を構成する。保護層３０Ａ、３０Ｂはシロキサン系熱硬化性樹脂で構成する。ＡＰＣ層４０の両面にＩＴＯ膜５０Ａ、５０Ｂを積層して透明導電膜積層体３を構成する。このフィルム積層体２と透明導電膜積層体３とを積層して、透明導電膜付ガスバリアフィルム１を構成する。 （もっと読む）

【課題】優れた強度、成形性及び耐食性を有するアルミニウム樹脂塗装材、ならびに、これと鋼材とをメカニカルクリンチ接合して、接合強度に優れ、かつ、異種金属による接触腐食が抑制された異材積層体を提供する。
【解決手段】アルミニウム材と、その表面に形成され０．５〜１０μｍの乾燥厚さを有する塗膜とを備え、塗膜は、水性ウレタン樹脂と、０．０１〜０．０５μｍの平均粒径を有し水性ウレタン樹脂の固形分１００重量部に対して１〜１０重量部のシリカと、０．１〜０．５μｍの平均粒径を有し水性ウレタン樹脂の固形分１００重量部に対して１〜３０重量部の潤滑剤とを含み、アルミニウム材との界面から厚さ方向に０．１μｍまでの塗膜中に存在するシリカの濃度が、それよりも表面側に存在するシリカの濃度よりも高いアルミニウム樹脂塗装材及びこれと鋼材との異材積層体、ならびに、これらの製造方法。 （もっと読む）

本発明は、ポリマー（１８）と、該ポリマー内部に分布している金属繊維の塊（２０）とを含む充填ポリマー材料（１６）に関し、および、少なくとも一対の金属層（１４）と、充填ポリマー材料（１８）を含有する、金属の対（１４）の間に置かれたポリマー層とを含む軽量複合材（１０，１２）に関する。本発明の複合材料は、外気で従来のスタンピング機器を用いて成形されてもよい。本発明の複合材料は、抵抗スポット溶接などの抵抗溶接プロセスを用いて他の金属材料に溶接されることも可能である。複合材料は、以下の特徴を有する：リボン繊維である金属繊維、ポリオレフィン、ポリアミド、または、その組み合わせから選択されるポリマー、および、処理されていない充填ポリマー材料に面する表面を有する金属層（金属層の対の一方または両方）。 （もっと読む）

【課題】溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板の表面に樹脂を接触させた場合に、良好な密着性を付与することができる粗面化溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板を提供すること。
【解決手段】Ａｌ／Ｚｎ／Ｚｎ_２Ｍｇの三元共晶組織を含むめっき層を有し、かつ前記めっき層の表面において、Ａｌ相は５〜４５面積％であり、Ｚｎ相は５０〜８０面積％であり、Ｚｎ_２Ｍｇ相は５〜２５面積％である溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板を準備する。この溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板を酸化性の酸性水溶液に浸漬して、めっき層の表面に平均深さが０.０１μｍ以上で、かつめっき層の膜厚に対する平均深さの割合が８０％以下のピットを複数形成する。 （もっと読む）

【課題】金属との接合部分に関してはナイロン６１０を主体としつつ、樹脂成形品全体としてはナイロン６１０の使用量を低減させたポリアミド樹脂組成物と金属の複合体を提供する。
【解決手段】金属合金に表面処理を施してＮＡＴの３条件を満たすようにする。次いで金属合金を第１の射出成形金型にインサートし、ナイロン６１０を樹脂分の１０〜１００質量％含む第１のポリアミド樹脂組成物を射出し、第１の複合体を得る。第１の複合体を第２の射出成形金型にインサートし、ナイロン６、ナイロン６６、及びナイロン１２から選択される１種以上を樹脂分の９０〜１００質量％含む第２のポリアミド樹脂組成物を射出し、最終成形品を得る。 （もっと読む）

【課題】金属薄膜を十分に保護できる強固なトップコート層を金属薄膜上に形成したり、耐熱試験を行ったりしても、金属薄膜の割れを抑制できるベースコート塗料組成物、および複合塗膜とその製造方法を提供する。
【解決手段】金属基材上に形成される金属薄膜の下塗り用のベースコート塗料組成物であって、環状構造を有するエポキシ（メタ）アクリレートを３０質量％以上含み、かつ平均架橋点間分子量が１８０〜１０００である塗膜形成成分を含有することを特徴とするベースコート塗料組成物、および該ベースコート塗料組成物より得られるベースコート層を備えた複合塗膜とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】
π共役結合を持つ有機化合物がドープされたバインダー層が形成された電気絶縁性材料表面に、適度な厚みを有する密着性の強い金属膜が形成された電気絶縁体とその製造方法。
【課題解決手段】
電気絶縁性材料表面に近いほうから順に、i)π共役結合を持つ有機化合物がドープされたバインダー層、ii)Ni又はNi合金層、iii)Ni又はNi合金より電気伝導度の高い１層以上の金属層からなる層が累積形成された当該金属多層積層電気絶縁体とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドなどの絶縁樹脂との密着性、耐熱密着性、耐薬品性、ソフトエッチング性を満足し、工業的に優れた表面処理銅箔を提供する。更に、絶縁樹脂と銅箔との接着強度が強く、回路形成にあたっては耐薬品性を有し、レーザー加工によるビア形成後にも良好なソフトエッチング性を有する表面処理銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】母材銅箔に対して、表面粗さＲｚが１．１μｍ以下となる粗化処理が施され、該粗化処理表面にＮｉ−Ｚｎ合金層が施され、前記粗化処理は、粗化処理面における幅が０．３〜０．８μｍ、高さが０．６〜１．８μｍで、アスペクト比が１．２〜３．５で、先端が尖った凸部形状となる粗化処理で、前記母材銅箔の表面粗さＲｚが０．０５〜０．３μｍ増加する範囲で施され、前記Ｎｉ−Ｚｎ合金層は、Ｚｎ含有率（ｗｔ％）が６〜３０％、Ｚｎ付着量が０．０８ｍｇ／ｄｍ^２以上である表面処理銅箔である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリイミドと異種材料の接着に関し、簡素な装置を用い、容易な方法により、ＶＯＣフリーで、かつ、少ない熱量、短時間、低圧力で接着する方法を提供し、ポリイミドと異種材料を接着した積層体を得ることを目的としている。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂をエチレン性二重結合及び極性基を同一分子内に含む単量体によりグラフト変性した変性ポリオレフィン樹脂組成物がポリイミドとの接着性に優れ、ＶＯＣフリーで、かつ、少ない熱量、短時間、低圧力でポリイミドと異種材料に対し優れた接着性を発揮することを見出した。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、半導体ウエハの研磨工程において半導体ウエハの回路面を保護すること、及び研磨後の半導体ウエハの反りを低減することができ、また、半導体チップと回路基板の接続端子間において良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることが可能であり、更には電気、電子部品の生産性に優れるバックグラインドテープ付き導電接続材料を提供することにある。
【解決手段】 本発明のバックグラインドテープ付き導電接続材料は、バックグラインドテープと、導電接続材料とが積層されてなるバックグラインドテープ付き導電接続材料であって、前記導電接続材料が、樹脂組成物と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有することを特徴とする。また、本発明の電気、電子部品は、上記に記載のバックグラインドテープ付き導電接続材料の導電接続材料を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】長手方向に二種類以上の金属材が並接されたクラッド材を効率良く製造することができ、接合強度の向上を図ると共に、生産性及び歩留まりの向上を図り、製造コストの低減化を図ることのできるクラッド材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、性質の異なる二種類以上の金属材１１，１２，３１，３２が長手方向に並接されるように接合されたクラッド材１０，３０であって、一方の金属材１１，３１の端部に凸部１３，３３が形成され、他方の金属材１２，３２に凸部１３，３３を上下から挟み込むように凹部１４，３４が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高彩度でかつ深みのある意匠性を備える複層塗膜を提供する。
【解決手段】被塗装物の上に形成された中塗り塗膜、中塗り塗膜の上に形成された第1ベース塗膜、第1ベース塗膜の上に形成された第2ベース塗膜、第2ベース塗膜の上に形成されたクリア塗膜を少なくとも含む複層塗膜の形成方法であって、該方法が、第1ベース塗膜形成工程、第2ベース塗膜形成工程、クリア塗膜形成工程、焼付工程を含み、第1水性ベース塗料に含有される塗料固形分濃度が、第1水性ベース塗料の全質量に対して5〜15質量％の範囲であり、第2水性ベース塗料に含有される塗料固形分濃度が、第2水性ベース塗料の全質量に対して15〜45質量％の範囲であり、基剤樹脂及び硬化剤が硬化した乾燥状態の第1ベース塗膜の膜厚が2〜8 μmの範囲であり、基剤樹脂及び硬化剤が硬化した乾燥状態の第1ベース塗膜と第2ベース塗膜との膜厚の比率が1：1.5〜1：6の範囲である、前記複層塗膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】薄くても剛性が高く、固定対象に容易に取り付けられる複合構造部材を提供する。
【解決手段】複合構造部材1Aは、金属基材10Aと、樹脂成形体11と、金属基材10Aの一面を覆う樹脂フィルム層12とを具える。金属基材10Aは、その厚さが50μm以上の平板材をプレス成形した塑性加工材である。金属基材10Aと樹脂フィルム層12とは、樹脂成形体11の構成樹脂により接合されている。複合構造部材1Aは、金属基材10Aを具えることで、厚さを薄くしても、優れた強度や剛性を有することができる。複合構造部材1Aは、樹脂成形体11を具えることで、固定対象への取付部を当該樹脂成形体11に容易に形成できるため、取付作業性に優れる。複合構造部材1Aは、樹脂フィルム層12を具えることで、意匠性に優れる。 （もっと読む）

【課題】ＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ ｌｅａｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）工程時の伸び率が従来品の５０％に低減するフレキシブル配線板を得ることができる金属化ポリイミドフィルム、及びそれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】めっき法によりポリイミドフィルムの表面に直接金属膜が設けられた金属化ポリイミドフィルムであって、前記ポリイミドフィルムは、膜厚３５μｍ〜４０μｍのとき、吸水率が１質量％〜３質量％であり、かつ熱膨張係数が、ＴＤ方向（幅方向）で３ｐｐｍ／℃〜８ｐｐｍ／℃であり、ＭＤ方向（長手方向）で９ｐｐｍ／℃〜１５ｐｐｍ／℃であることを特徴とする金属化ポリイミドフィルムなどによって提供する。 （もっと読む）