【課題】 本願発明は、金属製基板に対する耐腐食性コーティングを提供する。
【解決手段】 本願発明に係るコーティングは、硬化性コーティング組成物を具備する基板のためのコーティングであって、前記硬化性コーティング組成物は：i)５〜９９重量％のバインダ（Ａ）と、ii)０．０１〜７５重量％の粒子（Ｂ）とを具備し、前記粒子（Ｂ）が、無機、有機若しくは有機金属粒子を具備し、さらに少なくとも1つの合金、金属、金属及び／若しくは半金属の酸化物、水酸化酸化物及び／若しくは水酸化物、又は、異なる合金、金属、金属及び／若しくは半金属の酸化物、水酸化酸化物及び／若しくは水酸化物の混合物若しくは化合物、又は、無機塩若しくは腐食防止剤若しくはそれらの化合物からなること；前記粒子（Ｂ）が約１〜５００ｎｍの範囲内の直径を有すること；前記粒子（Ｂ）の表面が、少なくとも1つの表面改質基で処理されていること；前記基板が、金属製であること；及び前記硬化性コーティング組成物が、前記基板に直接的若しくは間接的に接触するように適合されるものである。 （もっと読む）

【課題】耐食性のみならず、耐ロール成形性と後塗装後の塗膜密着性とを兼ね備えた樹脂塗装金属板を得ること。
【解決手段】本発明の樹脂塗装金属板は、表面処理組成物から得られる樹脂皮膜を備えた樹脂塗装金属板であって、表面処理組成物が、表面積平均粒子径の異なる複数種のコロイダルシリカから構成される無機成分と、オレフィン−α，β−不飽和カルボン酸共重合体、α，β−不飽和カルボン酸重合体、及びアクリル変性エポキシ樹脂から構成される樹脂成分を含有すると共に、グリシドキシ基含有シランカップリング剤とメタバナジン酸塩とを含有する。 （もっと読む）

【課題】両面銅張積層板に用いたときにシワやオレを抑制することができる銅又は銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】両面銅張積層板８に用いられ、σ_Ａ＝（Ｅ_Ａ×ΔＬ_Ｂ）／２×１０００としたとき、｜１００００×（Ｅ_Ａ×／２）｜≦ＹＳ_Ａとなり、屈曲回数が４０万回以上である銅又は銅合金箔４，６である。但し、Ｅ_Ａ：銅又は銅合金箔を３５０℃で３０分間保持して室温に冷却後の幅方向のヤング率(単位はGPa)、ΔＬ_Ａ：室温から３５０℃に昇温し、３０分間保持して室温に冷却した時の銅又は銅合金箔の幅方向の寸法変化率（単位はｐｐｍ、収縮を正の値とする）、ＹＳ_Ａ：引っ張り試験における銅又は銅合金箔の0.2%耐力(単位はMPa)、屈曲回数：IPC摺動屈曲試験機を使用し、電気抵抗が初期から20%上昇したときを終点とする （もっと読む）

【課題】シワやオレを抑制した両面銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の銅箔４の片面に樹脂層２を形成し、片面銅張積層板を得る第１の工程と、片面銅張積層板の樹脂層側に第２の銅箔６を積層して加熱し両面銅張積層板を得る第２の工程とを有し、第１の銅箔の応力σ_Ａ＝Ｅ_Ａ×Ｅ_Ｂ／（Ｅ_Ａ＋Ｅ_Ｂ）×（ΔＬ_Ａ−ΔＬ_Ｂ）×１０００とし、第２の銅又箔の応力σ_Ｂ＝Ｅ_Ａ×Ｅ_Ｂ／（Ｅ_Ａ＋Ｅ_Ｂ）×（ΔＬ_Ｂ−ΔＬ_Ａ）×１０００とし、σ_Ａとσ_Ｂのうち負の方をσ_Ｙとしたとき、｜１０×σ_Ｙ｜≦ＹＳ_Ｙとなる、第１の銅箔及び第２の銅箔を用いる。但し、Ｅ_Ａ：第１の銅箔を３５０℃で３０分間保持して室温に冷却後，再度３５０℃で３０分間保持して室温に冷却したときの幅方向のヤング率、ΔＬ_Ａ：第１の銅箔の幅方向の寸法変化率 （もっと読む）

【課題】応力緩和性に優れた低弾性接着剤及びこれを用いた積層物を提供する
【解決手段】ガラス転移温度が０℃以下で、−６５℃の貯蔵弾性率が１×１０^９Ｐａ以下の低弾性材料であることを特徴とする電気回路、金属箔又は回路基板と放熱板とを接着するための低弾性接着剤である。 （もっと読む）

【課題】金属材と繊維強化樹脂材双方の熱膨張係数の相違に起因する熱膨張差を十分に吸収もしくは解消でき、しかも、外力に対してその厚み確保を保障することのできる中間層を具備する、異種材複合体を提供する。
【解決手段】繊維強化樹脂材２と、金属素材からなる金属材１と、該繊維強化樹脂材２と該金属材１を繋ぐ中間層３と、からなる異種材複合体１０であり、中間層３は、繊維強化樹脂材２および金属材１に比して相対的に高靭性であり、該繊維強化樹脂材２および該金属材１との接着性を有したマトリックス樹脂層３１と、該マトリックス樹脂層３１に内包されて圧縮剛性を有するスペーサ３２と、からなる。 （もっと読む）

【課題】他材と接着剤を介して接合されるＧＡめっき鋼板のめっき層の耐剥離性を高める。
【解決手段】ＥＰＭＡにより電子線をＧＡめっき鋼板断面に照射して分析される元素組成に関し、電子線照射領域をめっき層と鋼板母材側との境界線が当該電子線照射領域の中心を通るように位置付けたときのＺｎ／Ｆｅ質量比を基準値としたとき、上記境界線から上記めっき層の表面に向かって該めっき層厚さの少なくとも８０％までの範囲のＺｎ／Ｆｅ質量比が上記基準値の５倍以下になるようにする。 （もっと読む）

【課題】ＣＦＲＰプリプレグと金属合金が強固に接着された接合体を提供する。
【解決手段】引っ張り強度４．４ＧＰａの第１ＰＡＮ系炭素繊維をベースとした第１ＣＦＲＰプリプレグと、引っ張り強度が６．０ＧＰａの第２ＰＡＮ系炭素繊維をベースとした第２ＣＦＲＰプリプレグとを積層して加熱し、ＣＦＲＰ部材を作成する。ＣＦＲＰ部材の表面を構成する第１ＣＦＲＰプリプレグを粗面化し、１液性エポキシ接着剤を塗布する。一方、ＮＡＴの３条件を具備する金属合金１１の表面に１液性エポキシ接着剤を塗布する。第１ＣＦＲＰプリプレグ１２と金属合金を密着させて加熱し、１液性エポキシ接着剤を硬化させてＣＦＲＰ部材と金属合金が強固に接着された接合体を得る。 （もっと読む）

【課題】金属回路板の熱伝導性および電気伝導性が良好であり、金属回路板としてのクラッド材とセラミックス基板との接合の信頼性が高く、且つ安価に製造することができる、金属−セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
鋳型内においてセラミックス基板１０の一方の面に金属ベース板１２を直接接合するとともに他方の面に第１の金属板１４の一方の面を直接接合する際に、第１の金属板１４の他方の面に第２の金属板１６を直接接合することにより、第１の金属板１４と第２の金属板１６とからなるクラッド材をセラミックス基板１０に直接接合する。 （もっと読む）

【課題】金属製補強材を芯体とする積層体シートにおいて、強固に合成樹脂と密着して屈曲追従性及び屈曲耐久性に優れ、かつ高度の耐引裂破壊性を有する産業資材用シート及び、耐久性と耐破壊性に優れた接合部を有する高周波誘導加熱による接合体の提供。
【解決手段】本発明の金属メッシュ複合シートは、金属線編織メッシュからなるシート状基材を芯体として、この芯体の両面に熱可塑性樹脂被覆層を設けてなる可撓性積層体として、熱可塑性樹脂被覆層の少なくとも１層を、熱可塑性樹脂ブレンドによる海島構造で構成し、この海島構造における海成分または島成分のいずれか一方を、α，β−不飽和カルボン酸共重合体樹脂とする。 （もっと読む）

【課題】防食性能にすぐれ、かつ衛生面の問題もない溶射被膜を外面に形成した、鉄系材料で構成された外面防食体を得る。
【解決手段】鉄系材料で構成された部材の表面に防食層が形成されている。この防食層は、Ｓｎが１質量％を超えかつ５０質量％未満であり、残部がＺｎであるＺｎ−Ｓｎ系溶射被膜を含有する。別の防食層は、Ｓｎが１質量％を超えかつ５０質量％未満であり、Ｍｇが０．０１質量％を超えかつ５質量％未満であり、残部がＺｎであるＺｎ−Ｓｎ−Ｍｇ系溶射被膜を含有する。防食層の溶射被膜が、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｐのうち少なくともいずれか一つを含んで、その含有量は、各々が、０．００１質量％を超えかつ３質量％未満であることが好適である。 （もっと読む）

【課題】可視光透過性と熱線遮蔽性に加え耐熱性にも優れた熱線遮蔽樹脂シート材と熱線遮蔽樹脂シート材積層体およびこれ等を用いた建築構造体を提供する。
【解決手段】樹脂中に熱線遮蔽機能を有する微粒子を含む熱線遮蔽樹脂シート材等であって、上記微粒子が、一般式ＺｎｘＭｙＷＯｚ（Znは亜鉛、Mは、Cs、Rb、K、Na、Ba、Ca、Sr、Mgの内から選択される１種以上の元素、Wはタングステン、Oは酸素、0.001≦ｘ≦2.0、0.1≦ｙ≦0.5、2.2≦ｚ≦3.0）で表記される亜鉛が固溶した六方晶の結晶構造を有する複合タングステン酸化物Ｂの微粒子で構成され、その格子定数の比c/aが、一般式ＭｙＷＯｚ（M、W、Oは上記同様、0.1≦ｙ≦0.5、2.2≦ｚ≦3.0）で表記される複合タングステン酸化物Ａの格子定数の比c/aよりも大きく、その数値が1.027300〜1.027700で、分散粒子径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス両面付着物加工方法の提供。
【解決手段】本ガラス両面付着物加工方法は、レーザー加工装置を提供し、それは透過率が５０％より低いレーザー光を発生するものとする。並びに両面に膜状物を付着させたガラス基板を提供する。レーザー加工装置を励起してレーザー光を発生させ、レーザー光をガラス基板の両面に付着した膜状物に照射し、膜状物の不必要な部分をエッチング或いは除去し、ガラス基板の両面に必要なパターンの膜状物を形成する。 （もっと読む）

【課題】熱コーティング系のための組成物及び方法を提供する。
【解決手段】熱コーティングは、基材と、第１のコーティング層と、第２のコーティング層とを含む。基材は、超合金及びセラミックマトリックス複合材からなる群から選択される。第１のコーティング層は、アルミナ粉末、シリカバインダ、及び第１の群又は第２の群のいずれかから選択される１種以上の添加剤を含む。第２のコーティング層は、チタン酸亜鉛又は酸化セリウムの少なくとも１つを含む。熱コーティング系を施工する方法は、液体静電スプレーヤを使用して基材上にボンディングコート混合物を溶射するステップを含む。ボンディングコート混合物は、アルミナ粉末、シリカバインダ、及び第１の群又は第２の群のいずれかから選択される１種以上の添加剤を含む。本方法はさらに、ボンディングコート混合物上にトップコート混合物を施工するステップを含み、トップコート混合物は、チタン酸亜鉛又は酸化セリウムの少なくとも１つを含む。 （もっと読む）

【課題】メッキ用粘着シート（テープ）を提供し、さらに詳細には、ＱＦＮ工程中に、リードフレームの一面をメッキする時に他の一面をメッキ液の浸透から保護する機能を果たし剥離される粘着シートであって、メッキの際、高い耐化学性を確保でき、部品の高い寸法安定性を得ることができ、かつ剥離時に付着表面に残留物が粘着されずに剥離することができる、信頼性及び作業性に優れたメッキ用粘着シート（テープ）を提供する。
【解決手段】このために、本発明によるメッキ用粘着シートは、基材と、前記基材の少なくとも一面に形成された粘着剤層であって、熱硬化性粘着樹脂及び熱硬化剤を含む粘着剤組成物で塗布された粘着剤層とを含むことを特徴とし、好ましくは、前記粘着剤組成物は、エネルギー線硬化型アクリル系オリゴマー樹脂とエネルギー線開始剤とをさらに含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線としての積層膜の電気抵抗を低減し消費電力も低減することができるようにする。
【解決手段】本発明は、絶縁性透明基板２上に回路配線を備えた電子装置用配線基板１において、回路配線は、銅と微量の添加元素とからなる配線本体５と、配線本体５の外周側に形成された、絶縁性透明基板に接している第１の被膜層６１と、絶縁性透明基板に接していない第２の被膜層６２とを有し、第１および第２の被膜層６１，６２は、膜厚みが異なるとともに、厚み大である被膜層６１は、透明な酸化物導電膜を形成しうる無機元素の酸化物と、添加元素の酸化物とを含む複合酸化物であり、第１および第２の被膜層６１，６２中の添加元素の濃度は、配線本体５中の添加元素の濃度よりも高い、ことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】基材層に二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用い，バリア層にアルミ箔を用いても，深絞り加工時に品質的に問題となる割れが発生しない深絞り用積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係わる深絞り用積層体は，二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用いた基材層１０と，Ｆｅの含有量が０．７％以上で，光、酸素、水素、水蒸気を遮断するＡｌ−Ｆｅ系アルミ合金箔を用いたバリア層１１と，熱融着可能なフィルムを用いたヒートシール層１２が，外層から内層に向かって積層され，各層は接着剤を介して接着されている。 （もっと読む）

【課題】アルコキシシラン含有トリアジンチオールを用いて、樹脂とアルミニウム合金との間に優れた接合力を有するアルミ合金物品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムまたはアルミニウム合金より成る基体１と、該基体１の表面の少なくとも一部分に、脱水シラノール含有トリアジンチオール誘導体被覆３を介して接合する樹脂４とを含むアルミニウム合金物品１００であって、前記基体１と前記脱水シラノール含有トリアジンチオール誘導体被覆３との間に、水酸化物、水和酸化物、アンモニウム塩、カルボン酸塩、リン酸塩、炭酸塩、ケイ酸塩およびフッ化物よりなる群から選ばれる少なくとも１つを含む金属化合物皮膜２を含むアルミニウム合金物品である。 （もっと読む）

【課題】透明性、日射遮蔽性、意匠性（反射色が青系色）を満足させることが可能な透明積層フィルムを提供する。
【解決手段】透明高分子フィルムの少なくとも一方面に、第１金属薄膜、金属酸化物薄膜、第２金属薄膜がこの順に積層された積層構造を有し、上記第１金属薄膜および上記第２金属薄膜の膜厚が、６．０ｎｍ〜９．０ｎｍの範囲内、上記金属酸化物薄膜の膜厚が、７０ｎｍ〜９０ｎｍの範囲内にある透明積層フィルムとする。第１金属薄膜および／または第２金属薄膜の少なくとも一方面には、さらに金属酸化物より主に構成されるバリア薄膜が形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】レーザリフトオフ技術を用いて発光ダイオードを製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るレーザリフトオフ技術を用いて発光ダイオードを製造する方法は、第１の基板上に第１の導電型化合物半導体層、活性層及び第２の導電型化合物半導体層を備えるエピ層を成長させ、前記第１の基板の温度が室温より高い第１の温度で、前記エピ層に前記第１の基板の熱膨張係数と異なる熱膨張係数を有する第２の基板をボンディングさせ、前記第１の基板の温度が室温より高くて前記第１の温度以下の第２の温度で、前記第１の基板を介してレーザビームを照射し、前記エピ層から前記第１の基板を分離することを含む。これにより、レーザリフトオフ工程でレーザビームの焦点を合せることが容易で、またエピ層のクラックを防止できる。また、ヒータを有するレーザリフトオフ装置が開示される。 （もっと読む）