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Fターム[4F100AG00]の内容

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Fターム[4F100AG00]に分類される特許

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【解決手段】電気・電子機器部品の熱圧着配線接続工程に使用されるシリコーンゴムシートであって、ガラスクロスをシリコーン樹脂で目止めしてなる基材クロスの一方の面に熱伝導性シリコーンゴム層を積層し、更にシリコーン保護層を積層する、又は上記基材クロスの両方の面にそれぞれ熱伝導性シリコーンゴム層を積層し、更に熱伝導性シリコーンゴム層上にシリコーン保護層を積層するものである熱圧着用シリコーンゴムシート。
【効果】本発明の熱圧着用シリコーンゴムシートは、アクリル導電接着剤に対し優れた離型耐久性を有する。 (もっと読む)


【課題】導電性および帯電防止機能に優れる上、表面の見かけの平坦性にも優れており、しかも塗り替えも容易な帯電防止塗り床を提供する。
【解決手段】前記帯電防止塗り床1は、アスペクト比が15以上である柱状の導電性酸化チタン粉末と、硬化性のバインダ樹脂とを含み、かつ前記導電性酸化チタン粉末の含有割合が、前記バインダ樹脂100質量部あたり15質量部以上、30質量部以下である塗り床材を塗布し、硬化させて形成された仕上げ層6を備える。 (もっと読む)


【課題】鋼材の腐食を恒久的に防止し、かつ施工性に優れた鋼材の防食構造を提供する。
【解決手段】鋼管10を防食作用の異なる第一層16と第二層18により重層的に保護する。第一層16は素地調整された鋼管10に常温亜鉛メッキを施すことにより形成され、犠牲防食作用により鋼管10を腐食から保護する。第二層18は第一層16に塗布した常温液体ガラス塗料が硬化することにより形成され、酸素や水の通過を遮断し、有害微粒子の付着を阻止する物理的な防食作用により鋼管10を腐食から保護するとともに第一層16を経年劣化から保護する。 (もっと読む)


【課題】高透明性かつ高い防眩機能性のフィルム、高透明性かつ高い防眩機能性のガラス用中間膜、ポリビニルブチラールシート等との接着力が高く、合わせガラスとしたときに保存性および耐衝撃性の高い機能性フィルムを提供し、また、このような高機能性フィルムの高生産性の製造方法を提供する。
【解決手段】可撓性支持体上に不連続なドットからなる凹凸微細パターンが形成されている防眩フィルムを基体上に少なくとも有する合わせガラス用中間膜。 (もっと読む)


【課題】 互いに異なる曲率を有する2枚の曲面を有するガラス板の間に、重合性液晶化合物を含む組成物を固定してなる赤外線反射層が樹脂中間膜で挟み込んで配置された、良好な遮熱性能を有する合わせガラス体であって、樹脂中間膜および赤外線反射層におけるシワやワレが抑制された合わせガラス体の提供。
【解決手段】互いに異なる曲率を有する2枚の曲面を有するガラス板の間に、重合性液晶化合物を含む組成物を固定してなる赤外線反射層が樹脂中間膜で挟み込んで配置された、良好な遮熱性能を有する合わせガラス体において、曲率が大きい側のガラス板に接する樹脂中間体の厚みを曲率が小さい側のガラス板に接する樹脂中間体の厚みよりも厚くする。 (もっと読む)


【課題】基材として耐熱性の低い材料を用いることができ、実用上十分な導電性を有し、かつ基材と導電性薄膜の密着性が高い導電性基板を提供すること。
【解決手段】基材上に導電性薄膜を有する導電性基板の製造方法であって、該導電性基板は、該導電性薄膜の少なくとも最表面は金属微粒子が融着しており、該導電性薄膜の少なくとも基材と接する面は微粒子が粒子形状を維持しており、基材上に金属又は金属化合物の微粒子の分散液を印刷し、焼成することによって少なくとも最表面の金属微粒子を融着することを特徴とする、導電性基板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】視野角が広く、さらに、近赤外線カット能に優れ、更にハンダリフロー工程での使用に適した耐熱性を有する、特にCCD、CMOS等の固体撮像装置用に好適に用いることができる近赤外線カットフィルターを得る。
【解決手段】ガラス基板の少なくとも片面に樹脂層を有する積層板を含み、透過率が下記(B)〜(C)を満たすことを特徴とする。(B)波長800〜1000nmの範囲において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率の平均値が20%以下(C)800nm以下の波長領域において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率が70%となる最も長い波長(Xa)と、波長580nm以上の波長領域において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率が30%となる最も短い波長(Xb)との差の絶対値|Xa−Xb|が75nm未満 (もっと読む)


【課題】フレキシブルデバイスの生産に好適に用いることのできる、優れた耐熱性と優れた耐折性、線膨張係数が小さく、更には高い弾性率を有するポリイミドフィルム、ポリイミドフィルムと無機基板との積層体を提供する。
【解決手段】2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物を10mol%以上含む芳香族テトラカルボン酸二無水物成分と、特定の芳香族ジアミンを60mol%以上含む芳香族ジアミン成分を用いて得られるポリイミドフィルムであって、線膨張係数が0ppm/℃以上10ppm/℃未満、25℃における弾性率が3.5GPaを超えることを特徴とするポリイミドフィルムにより達成できる。 (もっと読む)


【課題】光透過率が高く、透過着色が少ない透明導電性積層フィルム、これの製造方法及びこれを含むタッチパネルを提供する。
【解決手段】光学的透明基材10上に屈折率と厚さを調節した20および30の2層構造を含む積層体100をプラズマ−強化化学気相蒸着法を含む工程を通じて、緻密でかつ安定した構造の透明導電性積層フィルム100を提供することができ、可視光透過率が高く、透過着色が少なく、高温・高湿環境で表面抵抗の変化率が少なく、高い薄膜耐久性を有する透明導電性積層フィルムを提供することができ、大面積生産性を高めて製造費用を低くすることができる効果がある。 (もっと読む)


【課題】非圧縮時には良好な熱伝導率が得られないものの、圧縮して実装される際には良好な熱伝導率が得られるように熱伝導材を構成することで、その熱伝導材を良好に軽量化すること。
【解決手段】熱伝導材1は、連続気泡3Aを有する発泡体として成形されたエラストマ3に、熱伝導フィラー5が充填されて構成されている。熱伝導材1の熱伝導率は、非圧縮時では0.3W/(m・K)以下で、一軸方向に20%圧縮したときの当該一軸方向の熱伝導率が圧縮時が1.0W/(m・K)以上となった。熱伝導率が0.4W/(m・K)以下であると、電子部品の熱対策用に使用するには不十分であるが、熱伝導率が1.0W/(m・K)以上であると、電子部品の熱対策用に十分使用することができる。 (もっと読む)


【課題】多量の無機充填材を均一に含み、基材への含浸性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供すること、さらには該エポキシ樹脂組成物を用いて、耐熱性に優れたプリプレグ、該プリプレグを用いて作製した金属張積層板、該金属張積層板及び/又は前記プリプレグ又は前記エポキシ樹脂組成物を用いて、耐熱性優れたプリント配線板を提供すること、またプリント配線板を用いて作製した、性能に優れる半導体装置を提供することにある。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径が1nm以上100nm以下のアルミナ粒子、酸化チタン粒子、または酸化亜鉛粒子であるX粒子と、平均粒子径が0.1μmより大きく5.0μm以下であるシリカ粒子と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】透明性,導電性に優れると共に、高温環境下においても透明性の劣化が少ない透明導電膜基板を提供する。
【解決手段】本発明にかかる透明導電膜基板2は、ガラス基板4と、ガラス基板4上にパターン状に形成された金属材料からなる第1導電層6と、導電性ポリマーを含有する第2導電層8とを、有しており、第2導電層8には、特殊な構造単位を有する水溶性バインダーが含有されている。 (もっと読む)


【課題】歩留まりを高めるとともに製造コストを下げることが可能な、光学基板と搭載基板を貼り合わせる方法、及び前記方法を使用したフレキシブル基板の製造方法を提供する。
【解決手段】光学基板を提供する手順と、静電吸着力を備える固体シリコン層を提供する手順と、前記固体シリコン層を静電吸着力を利用して前記光学基板上に設ける手順と、搭載基板を提供する手順と、前記搭載基板を静電吸着力を利用して前記固体シリコン層上に設ける手順と、からなる。 (もっと読む)


【課題】強度を維持したまま高い熱伝導率を実現し、かつ絶縁信頼性を確保できる積層板並びにプリント配線板を提供すること。
【解決手段】プリプレグを樹脂シートで挟んだ構成、又は前記構成を複数層重ねた構成で、最表層に金属箔を貼り合わせ、加熱成型して得られる積層板であって、前記プリプレグが、ガラス基材に熱硬化樹脂を含浸してなるプリプレグであって、ガラス基材の経糸と緯糸の空隙に樹脂が充填されていない部分があるプリプレグであること、並びに、前記樹脂シートが、熱硬化樹脂に無機フィラーを60〜95質量%含有させたフィラー高充填樹脂を、金属箔又は有機フィルム上に塗布し乾燥して形成される高熱伝導性樹脂シートであることを特徴とする、積層板。 (もっと読む)


【課題】
低線膨張性、自己成膜性、ハンドリング性を満足できるエポキシ樹脂の提供。
【解決手段】
下記一般式1で示されるエポキシ樹脂(a)を50重量%以上含有する2官能性エポキシ樹脂類(A)と1分子中に2つのフェノール性水酸基を有する化合物(B)とを溶媒中で反応して得られる、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(以下GPC)による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が30,000以上80,000以下である高分子量エポキシ樹脂(C)。
【化1】


(nは繰り返し単位を表し、nは0以上の整数である。) (もっと読む)


【課題】励起光を必要とせず、また、経時劣化のない親水性薄膜及びその製造方法を得ることを目的とする。
【解決手段】基材上に設けられた、Si−O結合を主としたSiに直接接合された疎水性置換基を有する親水性薄膜であって、1回の励起光の照射で、OH基と前記疎水性置換基とを有し、前記励起光の照射から30日後に純水で測定した接触角が10°未満であるようにする。 (もっと読む)


【課題】簡便な操作で油水混合物に含まれる油分と水分とを分離でき、高い油水分離性能を有すると共に、耐久性に優れた油水分離材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】油水分離材10は、表面が疎水性を有する繊維状または微粒子状の材料1が、透液性を有する3次元網目構造を形成した透液性基材を含み、その表面には、炭化水素基、エステル基を有する炭化水素基、およびエーテル基を有する炭化水素基のいずれかを含む膜化合物を用いて形成された親油性の被膜7で被覆されている。この油水分離材10は、基材表面の表面官能基と反応して結合を形成する反応性基を含む膜化合物を溶媒中に分散させた親油化処理液で表面が疎水性を有する繊維状または微粒子状の材料1を処理して、その表面に親油性の被膜7を形成する方法により製造される。 (もっと読む)


【課題】電子部品から熱を外部へ効果的に放散させるべく熱伝導性を向上させることができる熱伝導性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱伝導性樹脂組成物であって、2種以上の無機フィラーを合計で60〜95質量%含むこと、少なくとも第1の無機フィラーのモース硬度が4以上であり、かつ第2の無機フィラーのモース硬度が3以下であること、及び前記第1の無機フィラーと前記第2の無機フィラーの割合が1:1〜0.01であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】金属と樹脂との接合を安定に実施できると共に、製品の品質向上や軽量化並びに省資源化も図ることが可能な傾斜機能性複合材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一方に金属材料11を、他方に有機樹脂材料12を、金属材料11と有機樹脂材料12の間に傾斜機能材料13を配置した傾斜機能性複合材料10であり、傾斜機能材料13は、1)有機樹脂材料12の粉末と、2)無機質繊維との混合物に、金属材料11の粉末を傾斜配合して金属材料11に線膨張係数が近似した加熱結合体である。傾斜機能性複合材料10の製造方法は、傾斜機能材料13を、1)有機樹脂材料12の粉末と、2)無機質繊維との混合物に、金属材料11の粉末を傾斜配合して金属材料11に線膨張係数が近似した積層体とし、金属材料11、積層体、及び有機樹脂材料12を、加圧状態で加熱する。 (もっと読む)


【課題】飛散防止効果を備え、かつ圧縮されても荷重が過大に増加しにくい衝撃吸収材を提供することを課題とする。
【解決手段】パルプモールド付き衝撃吸収材30は、硬質ポリウレタン製の衝撃吸収材32の表面をパルプモールド34で被覆した構造とされている。単純な形状の衝撃吸収材32のみならず、複雑な表面形状をした衝撃吸収材32の場合でも、予めモールド成型されたパルプモールド34で図1(C)のように表面を被覆し、拘束することで飛散防止効果を備え、かつ圧縮されても荷重が過大に増加しにくい衝撃吸収材とする。パルプモールド34で衝撃吸収材32を被覆し、飛散防止処理を行う構成とすることで、変位量増加に伴う加重の落ち込みを防止する一方で、変位量の後半ではパルプモールド34自体が砕けることで、それ以上の加重を発生しないので、樹脂フィルムを用いた際に生じる、変位の後半で荷重が過度に上昇しやすい問題を防ぐことができる。 (もっと読む)


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