【課題】 クロメートシーリング処理材と同等の耐白錆性・塗装性を示すリン酸塩複合被覆鋼板を提供する。
【解決手段】 亜鉛系めっき鋼板面にリン酸塩皮膜を有し、その上層に、（ａ）特定の数平均分子量のポリアルキレングリコール、ビスフェノール型エポキシ樹脂、活性水素含有化合物およびポリイソシアネート化合物を反応させて得られたポリアルキレングリコール変性エポキシ樹脂と、エポキシ基含有樹脂と、一部または全部が活性水素を有するヒドラジン誘導体からなる活性水素含有化合物とを反応させて得られた樹脂の水分散液、（ｂ）シランカップリング剤、及び（ｃ）リン酸、水溶性リン酸塩、ヘキサフルオロ金属酸の中から選ばれる１種以上、を含有する表面処理組成物による表面処理皮膜を有する。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂被覆金属板を高度の加工度で成形加工して缶高さの高い缶を製造する際に、樹脂層が削り取られたり金属板から剥離したりすることがなく、安定して缶に製造することが可能な熱可塑性樹脂被覆金属板およびその熱可塑性樹脂被覆金属板を用いた缶を提供する。
【解決手段】 ポリエステル樹脂と、ポリオレフィン樹脂およびポリオレフィンエラストマーからなるポリオレフィン成分と、酸化防止剤としてヒンダードフェノール系酸化防止剤または／およびトコフェロールとをブレンドしてなる熱可塑性樹脂組成物からなる樹脂層を、金属板の少なくとも片面に実質上未配向の状態で被覆して熱可塑性樹脂被覆金属板とし、この熱可塑性樹脂被覆金属板に薄肉化絞り加工や薄肉化絞りしごき加工を施して缶とする。 （もっと読む）

【課題】 皮膜中に６価クロム等のような環境規制物質を含有することなく優れた耐食性を有し、しかも導電性および皮膜外観にも優れた表面処理鋼板を提供する。
【解決手段】 亜鉛系またはアルミニウム系めっき鋼板の表面に、４価の価数を有するバナジウム化合物からなる若しくはこれを主成分とし、さらに好ましくは、リン酸または／およびリン酸化合物若しくはＳｉ化合物を含有する下層皮膜を有し、その上層に、特定の皮膜厚の有機系皮膜を有する。皮膜構成成分として４価のバナジウム化合物を用いることにより優れた耐食性が得られ、且つ着色による皮膜外観の問題を解消できる。 （もっと読む）

【課題】スパッタや蒸着等の気相法によりコストアップを極力抑えながらプラスチックフィルム上に金属薄膜を形成するに当たり、金属とプラスチックフィルムの密着強度の大幅な向上を図る。
【解決手段】基材の表面を粗化面化し（１１０）、その基材の粗化面にポリイミド前駆体を塗布して（１０３）、加熱イミド化する（１０４）ことにより、基材の粗化面に対応した粗化面（Ｒｍｓ０．０５μｍ以上）を有する粗化フィルム１１０を得る。次に基材から剥がした粗化フィルムを真空チャンバ内に収容して、Ｃｒスパッタ（１２２）、Ｃｕスパッタ（１２３）を順にすることにより粗化面上に金属薄膜を形成し、更にその上にＣｕメッキすることにより金属被覆基板１３０を得る。 （もっと読む）

【課題】 粗化された導電性基材の表面に均一な厚さ分布で抵抗層が形成された抵抗層付き導電性基材及びそれを用いた抵抗回路基板材料を提供すること。
【解決手段】 本発明は、粒状晶を持つ電解銅箔の少なくとも片面にＲｚで２．５μｍ以下となる租化処理が施されており、その上に少なくともＰを８〜１８ｗｔ％含有するＮｉ合金層が形成されている薄膜抵抗層を有する抵抗層付き導電性基材及び該抵抗層付き導電性基材を用いた抵抗回路基板材料である。 （もっと読む）

【課題】 皮膜中にクロムを含むことなく優れた耐食性が得られる表面処理鋼板を提供する。
【解決手段】 亜鉛系めっき鋼板等の表面に、(ａ1)特定の分子量を有するポリアルキレングリコール、ビスフェノール型エポキシ樹脂、活性水素含有化合物及びポリイソシアネート化合物を反応させて得られたポリアルキレングリコール変性エポキシ樹脂と、エポキシ基含有樹脂と、一部又は全部が活性水素を有するヒドラジン誘導体からなる活性水素含有化合物とを反応させて得られた樹脂の水分散液、又は、(ａ2)エポキシ基含有樹脂と、特定のアミン化合物と、一部又は全部が活性水素を有するヒドラジン誘導体からなる活性水素含有化合物とを反応させて得られた樹脂の水分散液及びウレタン樹脂の水分散体、(ｂ)シランカップリング剤、(ｃ)リン酸又はヘキサフルオロ金属酸、を含有する処理組成物の皮膜を形成し、その上層に、特定の高分子量エポキシ基含有樹脂を含有する樹脂組成物の上層皮膜を形成した。 （もっと読む）

【課題】機能性構成要素を、編んだり織ったりする必要なしに包含している、機能性長尺積層体、機能性長尺積層体の製造方法、および、機能性長尺積層体を構成要素とする衣服または着用可能物を提供すること。
【解決手段】電気を導くか、光を導くか、電磁場を生じるか、電磁場からの遮蔽を生じるかする機能性構成要素５、５’を有し、丈夫で、洗濯に耐え、いかなる３次元物体の外形にも従うことが可能な、ひだのある機能性長尺積層体５５を構成する。一般的に、この機能性長尺積層布地５５は、衣服の中に組み込まれることや、いわゆる着用可能エレクトロニクスへの応用に対して十分に丈夫である。 （もっと読む）

被覆物品はガラスのような非導電性基体（１２）を包含する。基体の少なくとも一部分の上には少なくとも一つの導電性被膜（１６）が、たとえば、化学蒸着または物理蒸着によって、形成されている。導電性被膜（１６）は機能性被膜であることができ、そして０Åより大きく２５，０００Å未満たとえば１，０００Å未満の範囲の厚さを有することができる。導電性被膜の少なくとも一部分の上には少なくとも一つのポリマー性被膜（１８）が電着されている。
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【課題】 微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する
【解決手段】 エポキシ樹脂を必須成分とする接着補助剤の層を金属上に有し、接着補助剤の厚みが0.1〜5μｍである接着補助剤付金属箔である。 （もっと読む）

電磁波シールドシート１は透明基材１１と、透明基材１１上に設けられ開口部１０５を形成するライン部１０７とを備えている。ライン部１０７はメッシュ状の金属層２１と、金属層２１の透明基材１１側の面に設けられた黒化層２５Ａとを有している。ライン部１０７の側面にマット化処理層３１が設けられ、黒化層２５Ａと透明基材１１との間に防錆層２３Ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】近年、高周波対応プリント配線板の配線は低粗度が求められている。しかし、低粗度の金属箔を使用した場合、絶縁樹脂層との密着低下を招き剥離や信頼性低下の要因となる。
また、樹脂と密着性のよい金属で表面処理をすることで密着を高められる。しかし所望の密着強度を得るために処理層を厚くすると電気的接合不良の原因となる。
【解決手段】第一金属層上に、上記金属層の防錆及び絶縁樹脂層との密着を高める少なくとも１層以上の第二金属層をもち、さらに上位に突き出した第一の金属と同種の突起を持つプリント配線板用金属箔を提供する。このプリント配線板用金属箔を用いることで表面粗度が小さくても金属箔と絶縁樹脂層との密着がよく、層間接続時に良好な接続信頼性を実現できる。 （もっと読む）

金属とプラスチックフィルムの密着強度及び安定性の大幅な向上を図る。
基体プラスチックフィルム層３の上に熱可塑性プラスチックフィルム層２を積層して積層プラスチックフィルムとし、この積層プラスチックフィルムの温度を制御しながら、金属層１を気相法により該熱可塑性プラスチックフィルム層２上へ成膜した。 （もっと読む）

基材上のパターンを描いた薄膜構造物又はインモールド・デコレーション膜を形成する方法を開示する。マスキング用コーティング又はインク等の材料を用いてパターンを印刷するが、一の態様では、印刷された材料が存在しない領域に所望の構造物が形成されるような、即ち、形成すべき薄膜構造物のネガティブなイメージが印刷されるようなパターンである。別の態様では、基材から剥離することが困難である材料を用いてパターンが印刷され、印刷された材料が存在する領域に所望の薄膜構造物が形成される、即ち、薄膜構造物のポジティブなイメージが印刷される。パターンを描いた基材上に薄膜材料を堆積し、不要な領域を剥離し、パターンを描いた薄膜構造物を残す。
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【課題】本発明は、リサイクル性に優れた金属製の外板を用いても、筐体内部で発生した熱が外板に伝わりにくく、防熱性に優れた表面処理金属板及びこれを用いた発熱体を覆う筐体を提供する。
【解決手段】金属板又はめっきした金属板の片面に、８０℃以上２００℃以下のある温度で測定した波数６００〜３０００ｃｍ^−１の領域における赤外線全放射率が０．５０以上である熱放射機能皮膜と、他面に、８０℃以上２００℃以下のある温度で測定した波数６００〜３０００ｃｍ^−１の領域における赤外線全放射率が０．５０以下である熱反射機能皮膜を被覆してなることを特徴とする防熱性に優れた表面処理金属板及びこれを用いた発熱体を覆う筐体である。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンが得ることが出来、かつ電気的信頼性に優れた、フィルム状積層体を提供する。
【解決手段】耐熱性重合体フィルムの少なくとも片面に、有機金属化合物のプラズマＣＶＤ層および導電体層が逐次形成されたことを特徴とするフィルム状積層体。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は製缶素材として、耐食性、フィルム密着性に優れた溶接缶用鋼板を提供する。
【解決手段】 少なくとも鋼板片面に、５０〜５０００ｍｇ／ｍ² のＳｎ、Ｎｉの１種以上を含む表面処理層を有し、その上に、タンニン酸または酢酸の１種以上を１〜４０ｗｔ％含んだフェノール構造を有する樹脂皮膜を施すことを特徴とした密着性、耐食性に優れた容器用鋼板。更に、金属量で０．２〜１００ｍｇ／ｍ² のＴｉまたはＺｒまたはそれらの化合物の１種以上を含んだフェノール構造を有する樹脂皮膜を施すことを特徴とした密着性、耐食性に優れた容器用鋼板。
【効果】 本発明により、製缶素材として、耐食性、フィルム密着性に優れた溶接缶用鋼板を提供することが出来る。 （もっと読む）

【目的】 高温高湿の厳しい環境下でも機能を損なうことなく作動する電気機器回路として好適なポリイミド／金属積層体及びフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの片面または両面に、特定の金属を下地層として真空蒸着法などにより１０〜３００Åの厚み範囲で形成し、かつ該下地層上に真空蒸着法などにより形成された１０００〜５０００Åの厚み範囲の銅薄膜層と、その銅薄膜層上にメッキ法にて形成された３〜３５μｍの厚み範囲の銅メッキ層を積層してなるポリイミド／金属積層体において、１２１℃で１００％ＲＨの環境に９６時間暴露した後のポリイミドフィルムと金属層との接着強度が５Ｎ／ｃｍ以上であり、かつ、暴露前の５０％以上の保持率であることを特徴とするポリイミド／金属積層体を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 皮膜の密着性、スポット溶接性、さらに劣化ガソリンに対する耐食性が良好な燃料容器用表面処理鋼板を提供する。
【解決手段】 Ｚｎ系めっき皮膜の上に、平均粒径が０．５〜１０μｍのＮｉ、Ｎｉ系合金、Ｃｒ、Ｃｒ系合金、Ｎｉ系ステンレス鋼、Ｃｒ系ステンレス鋼からなる金属粉末群の１種以上を合計で１２〜３０重量％、ホウ酸塩、炭酸塩、アルカリ性顔料からなる中和剤群の内の１種以上を合計で１２重量％以上、かつ金属粉末との合計量が６０重量％以下となる範囲で含有し、残部が実質的にエポキシ系、アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系、フェノール系樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エボナイトのいずれかの樹脂からなり、厚さが３〜１５μｍの複合皮膜を備えた表面処理鋼板。めっき皮膜がＣｏを０．２〜１０重量％、高分子有機物を０．５〜５．０重量％含有するＺｎ系めっき鋼板であればなおよい。 （もっと読む）