【課題】食品缶詰素材に要求される多くの特性に対応可能な容器用樹脂被覆金属板を提供する。
【解決手段】金属板の少なくとも片面に、ポリエステル樹脂を主成分とする複層構造の樹脂被覆層（Ａ）を有する。前記樹脂被覆層（Ａ）は、前記金属板面と密着し下記（イ）〜（ニ）の成分を含有する樹脂層（ａ１）を有する。好ましくは、前記樹脂層（ａ１）の上層に、ポリエステルフィルム（ａ２）が形成される。
（イ）ポリエステル樹脂、（ロ）フェノール樹脂、（ハ）金属アルコキシド系化合物及び／または金属キレート化合物、（ニ）ビスフェノールＡを含まないエポキシ樹脂 （もっと読む）

【課題】溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板を基材とし、かつ有機樹脂を含む化成処理皮膜を有する化成処理めっき鋼板であって、耐候性、耐水性、皮膜密着性および防眩性のすべてに優れる化成処理めっき鋼板を提供すること。
【解決手段】溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板の表面にリン酸塩処理液を塗布してリン酸塩皮膜を形成し、その上に化成処理液を塗布して化成処理皮膜を形成する。化成処理液は、カルボキシル基、スルホン酸基およびこれらの塩からなる群から選ばれる親水性官能基０.０５〜５質量％とＦ原子７〜２０質量％とを含有し、数平均分子量が１０００〜２００万の範囲内であるフッ素含有樹脂と、４Ａ族金属の酸素酸塩、フッ化物、水酸化物、有機酸塩、炭酸塩または過酸化塩のいずれかとを含有する。 （もっと読む）

【課題】クロメートフリーの水系金属表面処理剤を用いて防錆処理した、耐食性、塗膜密着性、スポット溶接性に優れたSn−Znめっき鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板と、鋼板の一面または両面に形成されたSn−Znめっき層と、Sn−Znめっき層上に形成された複合皮膜とを具備してなり、複合皮膜は、所定の有機ケイ素化合物と、チタンフッ化水素酸またはジルコンフッ化水素酸から選ばれる少なくとも１種のフルオロ化合物と、りん酸と、ヘテロポリ酸化合物と、が含有されてなり、有機ケイ素化合物とフルオロ化合物とりん酸とが、所定の質量比からなることを特徴とする耐食性、塗膜密着性、スポット溶接性に優れたSn−Znめっき鋼板を採用する。 （もっと読む）

【課題】無電解銅めっき層とポリイミド樹脂とを接合して形成したフレキシブル銅張積層板において、ポリイミド樹脂の表面粗度を小さくして平坦性を良くしかつ初期及び加熱後の密着強度を確保したフレキシブル銅張積層板が望まれている。
【解決手段】本発明は、ポリイミドの表面粗さと、無電解銅めっきプロセスで使用するアルカリ濃度に注目し、それらの適切な組み合わせにより、表面粗度を小さくして平坦性を良くし、かつ初期及び加熱後の密着強度を確保したフレキシブル銅張積層板を考案することができた。具体的には、ウェットブラストによる表面粗度の算術平均粗さRaが０．０５μｍ以上１．０μｍ以下でかつ、二乗平均粗さＲＭＳが０．１μｍ以上１．５μｍ以下に粗化されたポリイミド表面に、アルカリ度を低くした無電解銅めっき液により無電解銅めっき層を形成したことを特徴とするフレキシブル銅張積層板を提供する。 （もっと読む）

【課題】樹脂材料と金属鋼線との接着性に優れた樹脂−金属複合材料及びその製造方法、並びに前記樹脂−金属複合材料を備えたタイヤを提供する。
【解決手段】潤滑剤の付着量が１．５ａｔｏｍ％以下であり、かつ、防錆剤の付着量が３．０ａｔｏｍ％未満である表面を有する金属鋼線と、前記表面上にシランカップリング剤を介して形成された樹脂材料層と、を有する樹脂−金属複合材料である。前記樹脂−金属複合材料は、金属鋼線の表面に、少なくとも酸を含むｐＨ７未満の処理液を付与する表面処理工程と、表面処理された前記金属鋼線の表面にシランカップリング剤を付与した後、樹脂材料を付与する樹脂材料層形成工程と、を有する樹脂−金属複合材料の製造方法により製造し得る。 （もっと読む）

【課題】傷部耐食性に優れた容器用樹脂被覆金属板を提供する。
【解決手段】（イ）、（ロ）を含みポリエステル樹脂を主成分とする樹脂層ａ１、（ハ）、（ニ）を含みポリエステル樹脂を主成分とする樹脂層ａ２、ポリエステル樹脂を主成分とする樹脂層ａ３の複層構造からなる樹脂被覆層を少なくとも一方の面に有する。（イ）導電性ポリマー：ａ１の主成分であるポリエステル樹脂に対して０．１〜１５．０ｍａｓｓ％（ロ）ドーパント：導電性ポリマーを形成するモノマー１ｍｏｌに対して０．０１〜１ｍｏｌ（ハ）ブロックフリーイソシアネート化合物：ブロックフリーイソシアネート化合物中のＮＣＯ基のモル数（α）と、ａ２の主成分であるポリエステル樹脂中のＯＨ基のモル数（β）との比（α）／（β）が０．５〜５.０となる含有量（ニ）金属イオン交換シリカ：ａ２の主成分であるポリエステル樹脂に対して１〜２５ｍａｓｓ％ （もっと読む）

【課題】低線熱膨張、かつ高いガラス転移温度を有するプリント配線板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式１で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）硬化剤、及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とする樹脂組成物。


（Ｒ^１、Ｒ^２は、は、各々独立に、水素、又は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｒ^１、Ｒ^２の少なくとも１つは、疎水基であり、ｎは１〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】 長尺の一次金属層付樹脂フィルムを搬送しながら電気めっきにより二次金属層を形成し、得られた金属化樹脂フィルムを巻き取る際に局所的なシワの発生をなくすことができる金属化樹脂フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 一次金属層付樹脂フィルムＦを巻出ロール１から巻取ロール７にロールツーロールで搬送しながら、電気めっき装置Ａで一次金属層付樹脂フィルムＦの一次金属層の表面に電気めっきにより銅の二次金属層を形成する。得られた金属化樹脂フィルムＳを、熱処理装置Ｂで単位断面積当たり２.４〜４.９Ｎ／ｍｍ^２の張力を加えながら１００〜１５０℃の温度で熱処理を施した後、二次金属層が表向きになるように巻取ロール７に巻き取る。 （もっと読む）

【課題】密着力に優れピンホールがなく金属ベース層の酸化が防止される金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造法等を提供する。
【解決手段】ロール・トゥ・ロール方式により搬送される樹脂フィルム８両面に原子層堆積(ALD)法により誘電体膜(Al_２O_３)を成膜する工程と、スパッタリングウェブコータにより各誘電体膜上に金属ベース層(Cu)を成膜する工程と、各誘電体膜上に金属ベース層が成膜された長尺の耐熱性樹脂フィルムを巻き取りロールに巻き取る巻き取り工程を具備し、これ等の工程を連続して行なうことを特徴とする。この方法によれば、ALD法により成膜されたピンホールのない誘電体膜上に金属ベース層が形成されるため、金属ベース層の膜厚を薄く設定してもピンホールが生じ難く、樹脂フィルムからの酸素供給が防止されて金属ベース層の酸化が抑制され密着力の低下も起こり難くなる。 （もっと読む）

【課題】導電線材と接続部材とを接続性良く電気的に接続することができる布材を提供する。
【解決手段】導電線材１５Ａ及び非導電線材を含む布材１３Ａであって、非導電線材を部分的に除去して形成され導電線材を露出させる露出部１７Ａと、露出部で露出された導電線材に電気的に接続される接続部材１８Ａと、を備える。露出部は、布材が張設される枠体の内側に配置される複数の孔２０Ａを有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】樹脂層とゴム層との接着性に優れるゴム／樹脂複合ホースの提供。
【解決手段】内管を有し、前記内管が、最内層としての樹脂層を備えかつ前記最内層に隣接するゴム層を備え、前記樹脂層に使用される材料が、カルボン酸金属塩を有するアイオノマーを少なくとも含む樹脂を含有する樹脂組成物であり、前記ゴム層に使用される材料が、エポキシ化ゴムを少なくとも含むゴムを含有するゴム組成物であるゴム／樹脂複合ホース。 （もっと読む）

【課題】導電線材と接続部材とを接続性良く電気的に接続できるとともに、布材の張力の低下を抑制することができる布材を提供する。
【解決手段】導電線材１５Ａ及び非導電線材を含む布材であって、非導電線材を部分的に除去して形成され導電線材を露出させる露出部１７Ａと、露出部で露出された導電線材に電気的に接続される接続部材１８Ａと、を備え、露出部は、布材が張設される枠体１１Ａより内側に配置される複数の孔２０Ａを有し、接続部材は、複数の孔を覆うように布材に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】結露防止特性、断熱性、耐食性、加工性および不燃性に優れた植毛鋼板を提供する。
【解決手段】亜鉛系めっき鋼板６の少なくとも一方の面の上層として、平均厚みが70〜150μmの塩化ビニル樹脂層３を、好ましくはウレタン系、ポリエステル系、アクリル系およびエポキシ系接着剤から選ばれる少なくとも1種の接着剤層２を介して設け、該塩化ビニル樹脂層３に、平均繊維長さが0.5〜4.0mm、平均繊維径が8〜50μm、繊維付着量が40〜150g／m²であるナイロン66短繊維１を、好ましくはアクリル系接着剤および／またはエポキシ系接着剤を介して植毛して植毛鋼板とする。これにより、結露防止性能、断熱性に加えて、植毛鋼板の耐食性、加工性、並びに不燃性が飛躍的に向上する。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での電気特性、特に低誘電率、低誘電正接を有する高周波回路基材用フィルム及びハンダ耐熱性、導体との密接接合性に優れた高周波回路基材を提供する。
【解決手段】（Ａ）：ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）：（Ａ）以外の熱可塑性樹脂とを、含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルの含有量が、前記（Ａ）と前記（Ｂ）との合計量を１００質量部としたとき、８０質量部以上であり、７６．５ＧＨｚにおける比誘電率が２．７以下で、誘電正接が０．００３以下である高周波回路基材用フィルム、及び当該高周波回路基材用フィルムに厚み５〜５０μｍの銅層を積層した高周波回路基材を提供する。 （もっと読む）

【課題】スケールの生成がなく製造でき、優れた塗装密着性と塗装後耐食性を有するとともに、腐食に伴う鋼中への水素侵入を抑制可能な熱間プレス部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】部材を構成する鋼板表層にNi拡散領域が存在し、前記Ni拡散領域上に、順に、Zn-Ni合金の平衡状態図に存在するγ相に相当する金属間化合物層、およびZnO層を有し、かつ25℃±5℃の空気飽和した0.5MNaCl水溶液中で示す自然浸漬電位が標準水素電極基準で-600〜-360mVであることを特徴とする熱間プレス部材。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線板として使用される２層金属化樹脂フィルム基板の生産性を向上させ、同時に寸法安定性やシミ等の変色をなくすことができる金属化樹脂フィルム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属薄膜付樹脂フィルムＦをめっき液４への浸漬を繰り返して搬送させながら、複数の給電ロール６ａ〜６ｄから給電して金属薄膜表面に電気めっきする際に、各給電ロール６ａ〜６ｄとめっき液４の液面の間で、金属薄膜付樹脂フィルムＦのアノード８ａ−１〜２、８ｂ−１〜２、８ｃ−１〜２、８ｄ−１〜２に対向しない表面に、１０℃〜３２℃の温度のめっき液又は水を吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】下側の第１ベース塗膜３ａと上側の第２ベース塗膜３ｂの両塗膜にて特定色を出す積層塗膜構造において、塗膜を特に厚くすることなく、良好な発色を得る。
【解決手段】第１ベース塗膜３ａには、平均粒子径が上記特定色の波長の１／２以上で且つ２μｍ以下である顔料５を使用し、第２ベース塗膜３ｂには、平均粒子径が０．０５μｍ以上で且つ上記特定色の波長の１／２未満である顔料６を使用する。 （もっと読む）

【課題】銅張積層板を配線基板として機器内に組み込む際のハンドリング性に優れ、コネクタに接続される銅張積層板を提供する。
【解決手段】銅箔の片面に樹脂が積層され、樹脂と反対側の銅箔の表面の少なくとも一部にＮｉ下地めっき層が形成され、Ｎｉ下地めっき層上であってコネクタ２０を接続する部分にＡｕめっき層１２が形成され、Ａｕめっき層を外側として１８０度密着曲げを行った場合に、銅箔の導通が遮断されるまでの曲げ回数が３回以上である銅張積層板である。 （もっと読む）

【課題】プリント基板製造工程のハンドリング性向上及び歩留りアップによるコスト削減。
【解決手段】銅又は銅合金からなる矩形の箔Ａを、接着強度５ｇ／ｃｍ〜５００ｇ／ｃｍである接着剤Ｂにより、前記矩形の箔Ａの対向する２辺の端部で張り合わせた後、この接着した前記矩形の箔Ａの両面に、プリプレグＰ及び銅箔Ｃを順に張り合わせて積層体Ｄとし、次にこの積層体Ｄの両面に、全面を覆う大きさのドライフィルムレジストＦをラミネートし、ラミネート後にドライフィルムレジストＦを露光・現像してパターンを形成し、さらにこのパターン部をエッチング及びめっきにより金属パターンＧを形成した後、前記接着剤Ｂによる張り合わせた部分から剥離して、片面に金属パターンＧが形成された２枚の積層板Ｈ。 （もっと読む）

【課題】接合が容易でかつ圧縮強度，低熱伝導性，防振性に優れた中空の金属球（以下、金属中空ボールという）、およびその金属中空ボールを複数個接合したブロック体（以下、ボールブロックという）、金属中空ボールを板材の間に複数個挟持した積層体（以下、積層パネルという）、ならびにそれらのボールブロック，積層パネルの製造方法を提供する。
【解決手段】金属材料または金属酸化物で形成される金属中空体１の表面にバリア材で形成されるバリア層２を有し、バリア層の上面に接合材で形成される接合層３を有する金属中空ボール４。 （もっと読む）