【課題】本発明の目的は、金属めっき層に対して優れた付着性及び透明性を有し、耐チッピング性及び耐傷付き性に優れ、その性能が長期間経過後でも低下しない塗膜を提供することである。
【解決手段】本発明に係る金属めっき用塗膜は、基材の表面に形成した金属めっき層上に形成されたプライマー層とプライマー層上に形成されたトップコート層とを有し、プライマー層は、ガラス転移点が−２０℃以上２０℃未満のアクリル樹脂（ａ）とポリエステル成分が骨格に導入されたイソシアネート、ポリカーボネート成分が骨格に導入されたイソシアネート、ポリエーテル成分が骨格に導入されたイソシアネートから選ばれる少なくとも１種類（ｃ）とを含有し、トップコート層は、２０℃以上５０℃以下のアクリル樹脂（ｄ）と、数平均分子量が５００以上９５００以下のポリオール化合物（ｆ）と、イソシアネート（ｇ）とを含有する。 （もっと読む）

【課題】金属被着体を制振することができながら、金属被着体の酸化を低減して、錆などの腐食の発生を低減することができる制振シート、および、その制振シートを用いる制振方法を提供すること。
【解決手段】 金属被着体に貼着される制振シートであって、樹脂層２と、樹脂層２に積層される拘束層１とを備え、樹脂層２が、粘着性樹脂と、金属被着体よりもイオン化傾向の大きい金属と、導電性カーボンとを含むように調製する。そして、得られた制振シートを金属被着体としての鋼板４に貼着すれば、その鋼板４を制振することができながら、鋼板４の酸化を低減して、錆などの腐食の発生を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムを基体とし、該基体の表裏面に容易に銅又は銅を主成分とする銅合金をメッキし、該メッキ表面に熱加工時の耐熱性に優れる防錆処理層を設けた複合金属箔を提供することにある。
【解決手段】アルミニウム箔の少なくとも一方の表面に亜鉛層、銅層、インジウム防錆層がこの順で設けられている複合金属箔である。また、アルミニウム箔の少なくとも一方の表面に亜鉛層、銅層、インジウム防錆層、シランカップリング剤保護層がこの順で設けられている複合金属箔である （もっと読む）

【課題】金属基材上に導電性の樹脂皮膜を有し、かつ曲げ加工性に優れ、さらには必要により耐摩耗性を高めることができる、電気・電子部品用の金属樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】金属基材上の、少なくとも片面、もしくは両面に導電性と黒色による意匠性を持ち合わせたカーボンブラック微粒子を５〜２５質量％含有した樹脂皮膜層を有する電気・電子材料部品用材料。 （もっと読む）

【課題】非クロム系の表面処理液であって、加工ワレの発生を抑制しつつ、塗膜密着性および耐水性が高い表面処理皮膜を形成することができる表面処理液を提供すること。
【解決手段】本発明の表面処理液は、水溶性レゾール型フェノール樹脂と、アミノ基またはエポキシ基を有するシランカップリング剤とを含有し、かつ金属成分を含有しない、ｐＨが８〜１３の水溶液である。水溶性レゾール型フェノール樹脂とシランカップリング剤との質量比は、９０：１０〜４０：６０の範囲内である。この表面処理液をＡｌ含有めっき鋼板の表面に塗布し、乾燥させることで、めっき層表層に含まれるＡｌも利用して塗膜密着性および耐水性が高い表面処理皮膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ブラスめっきワイヤとの接着性及び耐熱性が良好なホース用のブラスめっきワイヤ接着用ゴム組成物及び油圧ホースを提供する。
【解決手段】本発明のブラスめっきワイヤ接着用ゴム組成物は、ホースのブラスめっきワイヤ補強層を接着するゴム組成物であって、有機酸、脂肪酸塩又は有機酸塩から選ばれる少なくとも１種の含有量が１．５質量％以下であるジエン系重合体と、加硫促進剤とを含み、有機酸と脂肪酸塩と有機酸塩とを合わせた含有量が、ジエン系重合体１００質量部に対して、１．５質量部以下であり、加硫促進剤の含有量が、ジエン系重合体１００質量部に対して、０．１質量部超え１．０質量部以下である。 （もっと読む）

【課題】優れた絶縁信頼性と電磁波シールド特性とを併せ持つ、カバーレイフィルムを提供すること。
【解決手段】硬化樹脂層と、第１の面と第２の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、 前記導電層の第１の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第２の面に前記絶縁フィルム層が積層され、
前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】
表面に意匠面を構成することとなる加飾膜層と、アンテナや回路パターンを構成することとなる金属膜層の両方を設けた樹脂シートを、簡単な製造プロセスで製造する。
【解決手段】
樹脂シートに加飾印刷を施行する工程、当該樹脂シートに導電性高分子微粒子含有塗料を塗布する工程、当該樹脂シートを脱ドープ用前処理液に浸す工程、 当該樹脂シートをめっき触媒金属を含有する触媒液に浸す工程、当該樹脂シートを無電解めっき液に浸す工程により、樹脂シートを製造する （もっと読む）

【課題】高周波回路用の疎水性基板であるＰＴＦＥ基板表面に、均質かつ緻密な銅メッキ被膜を容易に形成させること。
【解決手段】本発明のメッキ方法では、ＰＴＦＥ基板をヘリウムガス存在下でプラズマ処理する工程（１）と、前記基板をアミノシランカップリング剤と反応させ、前記基板の表面に自己集積化単分子膜（ＳＡＭ）を形成する工程（２）と、ＳＡＭを形成した前記基板を、パラジウム塩を含有する水溶液である無電解メッキ用触媒液で活性化処理する工程（３）と、前記基板に固定化されたパラジウムイオンを金属パラジウムに還元する工程（４）と、前記基板を無電解銅メッキ液で処理することにより、前記基板上に無電解銅メッキ被膜を形成する工程（５）と、前記基板を電解銅メッキ液で処理することにより、前記無電解銅メッキ被膜の上に電解銅メッキ被膜をさらに形成する工程（６）と、を順次行う。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れ、易接着層の上に設ける機能層の膜強度や光学濃度等に悪影響を及ぼすことのない易接着フィルムおよびこれを用いた積層体を提供することである。
【解決手段】シクロオレフィン系フィルムの少なくとも一方の面上にウレタンラテックス及びアクリルラテックスから選ばれるラテックスエマルジョン、エポキシ化合物及びイソシアネート化合物を含有する易接着層を有することを特徴とする易接着フィルムおよびこれを用いた積層体。 （もっと読む）

【課題】表面に導電性部位を有し、電磁波シールド性に優れる導電性繊維強化プラスチックを提供する。
【解決手段】本発明の導電性繊維強化プラスチック１０は、繊維補強材１と、導電性シート２と、マトリックス樹脂３とを含み、マトリックス樹脂３中で、導電性シート２は、繊維補強材１の一方の主面上に配置されて一体化成形され、一方の主面に導電性シート２の外周部の少なくとも一部が露出して形成されている導電性部位４を有する。また、本発明の導電性繊維強化プラスチックは、一方の主面の外周部の少なくとも一部にテープを貼りつけた導電性シート２を、テープを貼りつけた主面とは反対側の主面が繊維補強材１と接するように、繊維補強材１上に配置して得られた積層体をマトリックス樹脂３で含浸し、マトリックス樹脂３を硬化又は融着させて一体成形した後、上記テープを取り除くことにより、導電性シート２の外周部の少なくとも一部を露出させて得られる。 （もっと読む）

【課題】金属箔を除去するという余分な工程を経ずに、ガラス転移温度と引っ張り弾性率を維持しつつ、平滑な絶縁層表面に剥離強度に優れる導体層が形成される積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層のガラス転位温度が１５０℃以上２７０℃以下、引っ張り弾性率が１０ＧＰａ以上３５ＧＰａ以下の硬化性樹脂組成物に、無機充填材を４０質量％以上８０質量％以下含有するプリプレグを支持体の間に配置し、減圧下で加熱及び加圧して硬化させた後、支持体を除去し、絶縁層表面を粗化処理し、無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層表面の凹凸形状が小さい状態でも、配線導体に対して容易に高い接着力を発現し得る絶縁樹脂、配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）紫外線活性型エステル基含有化合物、（Ｃ）イソシアネートシラン、及び（Ｄ）エポキシ樹脂硬化促進剤を含む樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】表面に導電性部位を有し、電磁波シールド性に優れる導電性繊維強化プラスチックを提供する。
【解決手段】本発明の導電性繊維強化プラスチック１０は、繊維補強材１と、導電性シート２と、マトリックス樹脂３とを含み、マトリックス樹脂３中で、導電性シート２は、繊維補強材１の一方の主面上に配置されて一体化成形されており、導電性繊維強化プラスチック１０は、導電性シート２に近接している一方の主面に導電性部位４を有し、導電性部位４は、導電性繊維強化プラスチック１０の一方の主面の外周部の少なくとも一部に形成され、導電性シート２と電気的に接合している。また、導電性繊維強化プラスチック１０は、導電性テープを貼りつけた導電性シート２を、上記導電性テープを貼りつけた主面とは反対側の主面が繊維補強材１と接するように、繊維補強材１上に配置して得られた積層体をマトリックス樹脂３で含浸し、一体成形することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板に強固に結合した銅層を有する銅配線基板、多層配線板を提供すること。
【課題を解決する手段】樹脂成分を含む絶縁基板と、その表面に固定された１以上のウレタン結合層と、該ウレタン結合層に結合したアルコキシシリル基の層と、該アルコキシシリル基の層と化学的に結合した銅層を有することを特徴とする配線基板、多層配線板及びそれらの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、めっき析出性に優れると共に、その表面上に形成されるめっき膜（金属膜）と高密着性を達成し、さらにその表面に形成されるパターン状の金属配線間の優れた絶縁信頼性を達成しうるポリマー層を形成する被めっき層形成用組成物を提供することにある。
【解決手段】重合性基を有するユニット（Ａ）と、ポリオキシアルキレン基を有するユニット（Ｂ）と、脂環式炭化水素基を有するユニット（Ｃ）とを含むポリマーを含有する、被めっき層形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】低温衝撃性と、耐毛染め性、耐アルカリ性及び折り曲げ性とを同時に満足する化粧シート及びその化粧シートを用いた化粧鋼板を提供する。
【解決手段】樹脂フィルムからなる基材の上に着色層、プライマー層及び表面保護層をその順に積層してなる化粧シートであって、該表面保護層が、電離放射線硬化性樹脂組成物を架橋硬化したものであり、かつ表面処理されたシリカを含むことを特徴とする化粧シート及び該化粧シートを用いた化粧鋼板である。 （もっと読む）

【課題】塗料やトップコートの優れた性能を維持しつつ耐傷性に優れ、かつ保護膜厚の薄い表面保護方法を提供する。
【解決手段】水酸基を含有する水溶性有機ポリマー下記式Ａと１種以上の添加剤を含んだ、基材表面に皮膜を形成する水溶液であって、


該添加剤がＣｒ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｙ、Ｌａ、Ｍｏ、Ｗ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｍｎ、Ｖより選択される１種以上の金属のイオン、リンの酸素酸、珪酸化合物より選択される１種以上含む添加剤である水溶液。 （もっと読む）

【課題】低温衝撃性と、耐毛染め性、耐アルカリ性及び折り曲げ性とを同時に満足し、鏡面性に優れた化粧シート及びその化粧シートを用いた化粧鋼板を提供する。
【解決手段】樹脂フィルムからなる基材の上に着色層、プライマー層及び表面保護層をその順に積層してなる化粧シートであって、該表面保護層が電離放射線硬化性樹脂組成物を架橋硬化したものであり、該プライマー層が表面処理されたシリカを含むことを特徴とする化粧シート及び該化粧シートを用いた化粧鋼板である。 （もっと読む）

【課題】食品缶詰素材に要求される多くの特性に対応可能な容器用樹脂被覆金属板を提供する。
【解決手段】金属板の少なくとも片面に、ポリエステル樹脂を主成分とする複層構造の樹脂被覆層（Ａ）を有する。前記樹脂被覆層（Ａ）は、前記金属板面と密着し下記（イ）〜（ホ）の成分を含有する樹脂層（ａ１）を有する。好ましくは、前記樹脂層（ａ１）の上層に、ポリエステルフィルム（ａ２）が形成される。
（イ）ポリエステル樹脂、（ロ）フェノール樹脂、（ハ）酸化亜鉛、（ニ）ビスフェノールＡを含まないエポキシ樹脂、（ホ）金属アルコキシド系化合物及び／または金属キレート化合物 （もっと読む）