【課題】ファインパターンの回路形成性や高周波域における伝送特性に優れ、かつ樹脂基材との密着性や耐薬品性に優れる粗化処理銅箔を提供する。
【解決手段】母材銅箔（未処理銅箔）の少なくとも片面に、前記母材銅箔の表面粗さＲｚに対してＲｚが０．０５〜０．３μｍ増加する粗化処理が施されて、粗化処理後の表面粗さＲｚが１．１μｍ以下である粗化処理面を有する粗化処理銅箔であって、前記粗化処理面は幅が０．３〜０．８μｍ、高さが０．４〜１．８μｍで、アスペクト比［高さ／幅］が１．２〜３．５で、先端が尖った凸部形状の粗化粒子で形成されている表面粗化処理銅箔である。 （もっと読む）

【課題】塗工方法によって塗膜層の厚みが５００ｎｍ以上となっても密着性や塗膜強度に優れためっき物を提供する。
【解決手段】基材１と、該基材１の表面上に設けられた少なくとも導電性高分子微粒子とバインダーと無機系フィラーとを含む塗膜層２と、該塗膜層２上に無電解めっき法により形成された金属めっき膜３とからなるめっき物であって、該塗膜層２は、表面粗さ：Ｒａが０．０５〜２．０μｍで、厚みが０．５〜３０μｍであり、前記無機系フィラーは、前記バインダー１質量部に対して０．１〜１．５質量部であり、前記バインダーは、前記導電性高分子微粒子１質量部に対して０．１〜６０質量部であるめっき物。 （もっと読む）

【課題】積層塗膜の形成において、良好な塗膜仕上がり性を得ながら、ベース塗料の溶剤使用量の増大を抑えつつ、省エネを図る。
【解決手段】被塗物１の電着塗膜２の上に、ポリオール樹脂及び硬化剤を含有する溶剤型ベース塗料を塗布し、その上にポリオール樹脂及びイソシアネートを含有する２液ウレタンクリヤ塗料をウェットオンウェットで塗布してベース塗膜３及びクリヤ塗膜４を形成し、ベース塗膜３及びクリヤ塗膜４を同時に焼付け硬化させる複層塗膜形成方法において、溶剤型ベース塗料の塗布を複数ステージに分けて行ない、且つ２液ウレタンクリヤ塗料の塗布直前のステージでは、他のステージよりも、ポリオール樹脂の分子量が大きい塗料を用いる。 （もっと読む）

【課題】 平坦部や塗膜傷付き部などにおける優れた耐食性と、切断端面部や塗膜傷付き部における優れた耐食性の両方を兼ね備える塩ビ塗装鋼板を提供する。
【解決手段】 金属板として特定のＺｎ−Ａｌ−Ｍｇ系のめっき層又はＺｎ−Ａｌ−Ｍｇ（−Ｔｉ−Ｂ−Ｓｉ）系のめっき層を有する鋼板を使用し、その上に化成処理皮膜、下塗り塗膜及び塩ビ塗膜を設けると、切断端部における耐食性と、塗膜傷付き部における耐食性がバランスよく優れているという従来技術では二律背反の性質をバランス良く兼ね備えた塗装金属板が得られる。 （もっと読む）

【課題】長期耐食性、導電性、耐熱性に優れるクロメートフリー表面処理金属材料を提供する。
【解決手段】金属材料の上に、質量％で、Ｃａ：０．０３〜１％、Ｓｉ：０．０５〜7％を含有し、残部が亜鉛および不可避不純物からなり、平均分子量が３０００以上であるポリジアルキルアンモニウムクロライド界面活性剤をＣの質量％で０．０００１〜０．１％含有し、片面あたりの皮膜量が１．０〜２０．０ｇ／ｍ^２で、ＧＤＳによるめっき層全体中のＳｉ積分強度とめっき層厚みの上半分中のＳｉ積分強度の比が０．７５以上である電気めっき層を形成し、更にその上に、皮膜重量が０．１〜０．７ｇ／m²で、分子内にカルボキシル基と、水酸基、エポキシ基、アミノ基から選ばれる少なくとも１種以上の官能基を有する平均分子量が１５０００以上の樹脂とケイ素化合物からなり、皮膜中ケイ素含有率が質量％で１〜２５％であるケイ素含有樹脂皮膜を形成した。 （もっと読む）

【課題】ナノメーターサイズの微細炭素質材料が均一に分散された金属被膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】微細炭素質材料が分散されているメッキ液を用い、被メッキ物の表面に、微細炭素質材料が分散された金属被膜をメッキする金属被膜の形成方法において、前記メッキ液中に界面活性剤を添加すると共に、二酸化炭素及び不活性ガスの少なくとも一方を供給し、前記二酸化炭素及び不活性ガスの少なくとも一方が超臨界状態又は亜臨界状態となるようにしてメッキを行う。本発明の金属被膜の形成方法は、電気メッキ方法及び化学メッキ方法の何れにも適用できる。 （もっと読む）

【課題】溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板の表面に樹脂を接触させた場合に、良好な密着性を付与することができる粗面化溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板を提供すること。
【解決手段】Ａｌ／Ｚｎ／Ｚｎ_２Ｍｇの三元共晶組織を含むめっき層を有し、かつ前記めっき層の表面において、Ａｌ相は５〜４５面積％であり、Ｚｎ相は５０〜８０面積％であり、Ｚｎ_２Ｍｇ相は５〜２５面積％である溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板を準備する。この溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板を酸化性の酸性水溶液に浸漬して、めっき層の表面に平均深さが０.０１μｍ以上で、かつめっき層の膜厚に対する平均深さの割合が８０％以下のピットを複数形成する。 （もっと読む）

【課題】
π共役結合を持つ有機化合物がドープされたバインダー層が形成された電気絶縁性材料表面に、適度な厚みを有する密着性の強い金属膜が形成された電気絶縁体とその製造方法。
【課題解決手段】
電気絶縁性材料表面に近いほうから順に、i)π共役結合を持つ有機化合物がドープされたバインダー層、ii)Ni又はNi合金層、iii)Ni又はNi合金より電気伝導度の高い１層以上の金属層からなる層が累積形成された当該金属多層積層電気絶縁体とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】厚みを薄くすることができるとともに効率的に製造することが可能な金属積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の金属層と、第２の金属層と、第３の金属層と、を備え、第１の金属層は第２の金属層の一方の表面上に設置され、第３の金属層は第２の金属層の他方の表面上に設置されており、第１の金属層は、タングステンを含み、第２の金属層は、銅を含み、第３の金属層は、タングステンを含む金属積層構造体を製造する方法であって、第２の金属層の一方の表面上に第１の金属層を溶融塩浴めっきにより形成する工程と、第２の金属層の他方の表面上に第３の金属層を溶融塩浴めっきにより形成する工程と、を含み、溶融塩浴めっきに用いられる溶融塩浴は、フッ化カリウムと、酸化ホウ素と、酸化タングステンとを含む混合物を溶融して作製されたものである、金属積層構造体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 屋根の施工時に作業者が滑ることが無く、冬季においては滑雪性に優れる塗装金属板を提供する。
【解決手段】有機被覆層中に平均粒径０．０１〜１０μｍの二硫化モリブデンを３〜３０質量％、平均粒径０．０５〜５μｍのシリカを０．５〜１０質量％含有し、ガラス転移温度が１０〜６０℃となる有機被覆層を、金属板の屋外となる面に塗装した塗装金属板。屋内側に二硫化モリブデンとカーボンブラックの１種以上を含有する有機被覆層を設けてもよい。 （もっと読む）

本発明は、多層構造体、およびその製造方法である。多層構造体は、（ａ）ポリマー材料を含む少なくとも１つの支持体層、（ｂ）少なくとも１つの接着層（この場合、前記接着層は、少なくとも１つのエポキシ樹脂溶液、少なくとも１つの硬化剤、場合により少なくとも１つの均展剤、少なくとも１つの強化剤、少なくとも１つの充填剤、および少なくとも１つまたはそれ以上の溶媒、を含む接着促進剤組成物から誘導される）、および（ｃ）めっき金属を含む少なくとも１つの表面層、を含み、前記接着層は、前記少なくとも１つの支持体層と前記少なくとも１つの表面層の間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】長手方向に二種類以上の金属材が並接されたクラッド材を効率良く製造することができ、接合強度の向上を図ると共に、生産性及び歩留まりの向上を図り、製造コストの低減化を図ることのできるクラッド材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、性質の異なる二種類以上の金属材１１，１２，３１，３２が長手方向に並接されるように接合されたクラッド材１０，３０であって、一方の金属材１１，３１の端部に凸部１３，３３が形成され、他方の金属材１２，３２に凸部１３，３３を上下から挟み込むように凹部１４，３４が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高彩度でかつ深みのある意匠性を備える複層塗膜を提供する。
【解決手段】被塗装物の上に形成された中塗り塗膜、中塗り塗膜の上に形成された第1ベース塗膜、第1ベース塗膜の上に形成された第2ベース塗膜、第2ベース塗膜の上に形成されたクリア塗膜を少なくとも含む複層塗膜の形成方法であって、該方法が、第1ベース塗膜形成工程、第2ベース塗膜形成工程、クリア塗膜形成工程、焼付工程を含み、第1水性ベース塗料に含有される塗料固形分濃度が、第1水性ベース塗料の全質量に対して5〜15質量％の範囲であり、第2水性ベース塗料に含有される塗料固形分濃度が、第2水性ベース塗料の全質量に対して15〜45質量％の範囲であり、基剤樹脂及び硬化剤が硬化した乾燥状態の第1ベース塗膜の膜厚が2〜8 μmの範囲であり、基剤樹脂及び硬化剤が硬化した乾燥状態の第1ベース塗膜と第2ベース塗膜との膜厚の比率が1：1.5〜1：6の範囲である、前記複層塗膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】ＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ ｌｅａｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）工程時の伸び率が従来品の５０％に低減するフレキシブル配線板を得ることができる金属化ポリイミドフィルム、及びそれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】めっき法によりポリイミドフィルムの表面に直接金属膜が設けられた金属化ポリイミドフィルムであって、前記ポリイミドフィルムは、膜厚３５μｍ〜４０μｍのとき、吸水率が１質量％〜３質量％であり、かつ熱膨張係数が、ＴＤ方向（幅方向）で３ｐｐｍ／℃〜８ｐｐｍ／℃であり、ＭＤ方向（長手方向）で９ｐｐｍ／℃〜１５ｐｐｍ／℃であることを特徴とする金属化ポリイミドフィルムなどによって提供する。 （もっと読む）

【課題】放熱性および電磁波シールド性に優れた表面処理金属板、およびこの表面処理金属板で構成された筐体を提供する。
【解決手段】合金化溶融亜鉛めっき鋼板を基材とし、片面に少なくとも１層の塗膜が形成され、前記塗膜のうち、外層塗膜は有機樹脂をバインダーとするものであって厚さが５μｍ以上（厚さ５μｍを除く）であり、かつ、当該面の熱放射率が６０％以上であり、他方の面は、被膜を有しないか、または合計膜厚が７μｍ以下の被膜を有することを特徴とする表面処理金属板である。他方の面が有する被膜が、導電性顔料または導電粉を含有するものであれば、電磁波シールド性に一層優れる。この金属板が構成部材として使用される筐体は、放熱性および電磁波シールド性に優れ、電子機器用として好適である。 （もっと読む）

【課題】優れたプレス成形性を有する亜鉛系めっき鋼板を得る。
【解決手段】鋼板の表面には、平均膜厚が0.10〜2.0μmで、有機樹脂および結晶性層状物を含有する有機無機複合皮膜を有する。そして、前記有機無機複合皮膜は、有機樹脂の固形分100重量部に対して、固形分として0.5重量部以上の結晶性層状物を含有する。結晶性層状物としては、例えば、[M²⁺_1-XM³⁺_X(OH)₂][A^n-]_x/n・zH₂Oで示される層状複水酸化物であり、前記M²⁺はMg²⁺、Ca²⁺、Fe²⁺、Ni²⁺、Zn²⁺の1種または2種以上であり、前記M³⁺はAl³⁺、Fe³⁺、Cr³⁺の1種または2種以上であり、前記A^n-はOH^-、 CO₃^2-、Cl^-、 (SO₄)^2-の1種または2種以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の大きなエッチング液を用いることなく、密着性に優れる金属膜が形成されたポリプロピレン系樹脂等の熱可塑性樹脂からなる樹脂成形品を安価に製造する。
【解決手段】少なくとも一面側に多孔質層を有する熱可塑性樹脂からなる多孔質シートに導電性材料を付与する導電性材料付与工程と、多孔質層に導電性材料が付与された多孔質シートを電気化学的手法により表面処理する表面処理工程とを有する樹脂成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性、および成形時の流動性に優れ、低線熱膨張係で低吸水の樹脂層となる樹脂シート、及び樹脂シートを用いた信頼性に優れる薄型で、微細配線回路形成が可能なプリント配線板、更には前記プリント配線板を用いた信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ジシクロペンタジエン型シアネート樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）無機充填材を必須成分とする樹脂組成物からなる樹脂層を基材上に形成してなることを特徴とする樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性を付与して耐久性を向上させることができ、また、フィルム基材の熱変形や正反射率の低下を防げ、フィルムの寸法安定性や表面平滑性を維持することのできるフィルムミラー、フィルムミラーの製造方法及び太陽光集光用ミラーを提供する。
【解決手段】フィルムミラー１００は、a)フィルム基材４、b)金属からなる反射層３、c)金属からなる反射層３よりも光源側には酸化ケイ素層１、の少なくとも上記a)〜c)を構成中に含み、酸化ケイ素層１またはアルキル含有酸化ケイ素層２、酸化ケイ素を含むポリマー層は、光照射によって硬化させる。 （もっと読む）

プラスチックの表面を金属化する方法を提供する。この方法は、１）前記プラスチックの表面を気化して、前記無電解めっき促進剤を露出させるステップと、２）前記プラスチックの表面に、銅またはニッケルの層を無電解めっきし、その後、電解めっきまたは第2の無電解めっきにより、前記プラスチックの表面に、金属化層を形成するステップと、を有する。また、プラスチック製品を調製する方法、およびその方法によって製造されたプラスチック製品を提供する。 （もっと読む）