【課題】多量の無機充填材を均一に含み、基材への含浸性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供すること、さらには該エポキシ樹脂組成物を用いて、耐熱性に優れたプリプレグ、該プリプレグを用いて作製した金属張積層板、該金属張積層板及び／又は前記プリプレグ又は前記エポキシ樹脂組成物を用いて、耐熱性優れたプリント配線板を提供すること、またプリント配線板を用いて作製した、性能に優れる半導体装置を提供することにある。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下のアルミナ粒子、酸化チタン粒子、または酸化亜鉛粒子であるＸ粒子と、平均粒子径が０．１μｍより大きく５．０μｍ以下であるシリカ粒子と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性、耐吸収性及び剥離強度を示す多層配線基板用難燃性樹脂組成物及びこれを含む多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板用難燃性樹脂組成物は、ナフタレン変形エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂及びリン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂と、下記化学式で表される難燃剤とを含む。さらに軟化点が軟化点が１００から１４０℃で、水酸基当量が１００から１５０のエポキシ硬化用硬化剤を含む。
（もっと読む）

【課題】光透過率が高く、透過着色が少ない透明導電性積層フィルム、これの製造方法及びこれを含むタッチパネルを提供する。
【解決手段】光学的透明基材１０上に屈折率と厚さを調節した２０および３０の２層構造を含む積層体１００をプラズマ−強化化学気相蒸着法を含む工程を通じて、緻密でかつ安定した構造の透明導電性積層フィルム１００を提供することができ、可視光透過率が高く、透過着色が少なく、高温・高湿環境で表面抵抗の変化率が少なく、高い薄膜耐久性を有する透明導電性積層フィルムを提供することができ、大面積生産性を高めて製造費用を低くすることができる効果がある。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に富み薄型であり、且つ、過酷な屈曲動作が繰返し行われても電磁波遮蔽性能の低下が生じない、屈曲特性に優れたＦＰＣ用電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】誘電体からなる基材２が、可撓性を有する厚みが３〜１５μｍのポリイミドフィルムであり、基材２の片面に、接着剤層３、導電性ペースト層４、が順に積層されてなることを特徴とするＦＰＣ用電磁波シールド材１を提供する。接着剤層３が、基材２に対する導電性ペースト層４の接着力として、６Ｎ／インチ以上であり、２４０〜２６０℃の耐熱性を有する接着性樹脂組成物からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板の製造工程の効率を向上させることができる光感応性組成物及びこれを含むビルドアップ絶縁フィルム、そして前記ビルドアップ絶縁フィルムを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による回路基板の製造方法は、光感応性組成物を製造する段階、前記光感応性組成物をポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）材質からなったフィルム（ｆｉｌｍ）にキャスティング（ｃａｓｔｉｎｇ）処理して、ビルドアップ絶縁フィルムを製造する段階、基板上に前記ビルドアップ絶縁フィルムを積層する段階、フォトリソグラフィ工程を利用して、前記ビルドアップ絶縁フィルムにビアホール（ｖｉａ ｈｏｌｅ）を形成する段階、及び前記ビアホールに導電性ビアを形成する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】高度な難燃性を有する難燃性樹脂フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】難燃性樹脂フィルムは、フィルム全体として、ポリプロピレン系樹脂と、熱可塑性エラストマーと、ＮＯＲ型ヒンダードアミン誘導体と、帯電防止剤とを含んでなり、当該フィルムの少なくとも一方の表面の表面抵抗値が１０^１３Ω／□以下であり、引張破断伸びが１００％以上であり、かつ、フィルム全体を溶融して得られる樹脂組成物のメルトフローレート（ＪＩＳ Ｋ７２１０、２３０℃、２．１６ｋｇｆ）が４０ｇ／１０分以上である。 （もっと読む）

【課題】本発明にあっては優れた光学特性、帯電防止性能、高い耐擦傷性と低い製造コストを両立した反射防止フィルムを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、透明基材の少なくとも一方の面に偏在層と、低屈折率層をこの順で積層した反射防止フィルムであって、前記偏在層は、電離放射線硬化型材料と、四級アンモニウム塩と、アミド基を有する化合物と、レベリング材料を含んでおり、且つ、前記レベリング材料がシロキサン結合を有する化合物を含有しており、且つ、前記偏在層が、少なくとも透明基材側から中間層、ハードコート層、前記四級アンモニウム塩を偏在させた帯電防止層、前記アミド基を有する化合物を偏在させたアミド層、前記レベリング材料を偏在させたレベリング層の順に偏在して積層されることを特徴とする反射防止フィルムである。 （もっと読む）

【課題】厚膜であっても高解像度で、順テーパーまたは矩形状のパターンを形成し、優れた耐熱性を有する膜を形成することができる感光性樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】基材フィルムおよび感光性樹脂フィルムを有するフィルム積層体であって、感光性樹脂フィルムが（ａ）アルカリ可溶性ポリイミド、（ｂ）不飽和結合基含有重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤および（ｄ）熱架橋剤を含有し、感光性樹脂フィルムが厚み方向に樹脂の組成の異なる２層以上の層から形成されており、基材フィルム側に形成された感光性樹脂フィルムの最内層が、基材フィルムの反対側に形成された感光性樹脂フィルムの最外層と比較して波長４０５ｎｍにおける吸光度が小さいことを特徴とするフィルム積層体。 （もっと読む）

【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、難燃性の高い絶縁樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、臭素含有量が２５〜４５％であって、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上の臭素化エポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、を含有することを特徴とする絶縁樹脂組成物を用いる。また、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）が、２，６−キシレノールと２官能フェノール及び３官能フェノールの少なくともいずれか一方とからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】外光に対する優れた反射防止性能を発揮し、且つ、表面抵抗値の増加を抑え、導電性の低下を抑制することが可能な透明導電材を提供すること。
【解決手段】電磁波遮蔽層とコントラスト向上層とを含む透明導電材であって、電磁波遮蔽層は透明基材と、該透明基材上に所定のパターンで形成された導電性パターン層を有するものであり、該導電性パターン層は金属粒子とバインダー樹脂を含み、該導電性パターン層の表面において金属粒子の一部分がバインダー樹脂から露出しており、該金属粒子露出部分がその表面に溝状凹部及び微小突起を有するものである透明導電材である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐薬品性を満足し、樹脂基板との接着強度およびエッチング後の樹脂表面の絶縁性（表面抵抗）に非常に優れる表面処理銅箔を提供すること。また、接着強度、耐熱性、耐薬品性、エッチング性を全て満足する銅張積層板を提供すること。
【解決手段】Ｎｉ−Ｚｎ合金層からなる表面処理層を有する表面処理銅箔であって、Ｎｉ−Ｚｎ合金層のＺｎ含有量が５％以上２１％以下で、かつ、合金層中のＺｎ濃度が、原銅箔側から表面処理層表面にかけて高濃度から低濃度へ濃度勾配を有し、Ｚｎ付着量が０．０７ｍｇ／ｄｍ^２以上、Ｎｉ付着量が０．４ｍｇ／ｄｍ^２以上、２．９ｍｇ／ｄｍ^２以下である表面処理銅箔である。また、前記表面処理銅箔を樹脂基板に張り付けた銅張積層板である。 （もっと読む）

【課題】外光に対する優れた反射防止性能を発揮し、且つ、表面抵抗値の増加を抑え、導電性の低下を抑制することが可能な透明導電材を提供すること。
【解決手段】電磁波遮蔽層と反射防止層とを含む透明導電材であって、電磁波遮蔽層は透明基材と、該透明基材上に所定のパターンで形成された導電性パターン層を有するものであり、該導電性パターン層は金属粒子とバインダー樹脂を含み、該導電性パターン層の表面において金属粒子の一部分がバインダー樹脂から露出しており、該金属粒子露出部分がその表面に溝状凹部及び微小突起を有するものである透明導電材である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、透明導電膜を使用せずに、ＩＰＳ方式の液晶表示装置用カラーフィルタ基板に帯電防止機能を付与することである。
【解決手段】透明基板１上に、導電性を有するブラックマトリックス２と着色画素３を設け、その表面を透明絶縁層４で被覆し、ブラックマトリックス２の一部が透明絶縁層４の外部に露出したことを特徴とするＩＰＳ方式用カラーフィルタ基板であって、ブラックマトリックス２が、金属からなるかもしくは導電性カーボンブラックを含有することを特徴とするＩＰＳ方式用カラーフィルタ基板である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系やアンチモン系などの物質を含有することなく、優れた難燃性を示すことを特徴とし、かつその使用においても、ブリード現象などの弊害を起こさない導電性弾性部材を提供する。
【解決手段】表面から順に表面層１、弾性層２、および基材層３、またはロールにて構成される、少なくとも３層からなる電子写真用の導電性弾性部材であって、その弾性ゴム材料に添加する難燃剤成分をイントメッセント型のリン系難燃剤とすることにより、環境にも配慮しつつ、ブリード現象も起こらない、難燃性の導電性弾性部材が提供される。 （もっと読む）

【課題】無機材料と有機材料のそれぞれの長所をもつような絶縁材を備えた複合材料の提供を目的とし、優れた耐熱性及び耐湿性、耐電食性を実現し、かつ、優れた低応力性と低熱膨張率を兼ね備えた配線板用新規複合材料を提供する。
【解決手段】無機質材料からなる層と、樹脂層とからなる配線板用複合材料であり、無機質材料と樹脂との熱膨張係数の差が１０×１０^−６／℃以下である配線板用複合材料。 （もっと読む）

【課題】
本発明は太陽光発電モジュ−ル用の新規裏面保護シ−トであり、本シート部材を用いた太陽電池モジュ−ルに関する。更に詳しくは、力学強度、耐熱性、耐候性、防湿性、防汚性等の諸特性に優れ、モジュールの信頼性と製造容易性に寄与する新規裏面保護シ−トを提供することである。
【解決手段】
本発明の裏面保護シートは、少なくともフッ素系樹脂からなる保護層とクロス共重合体系樹脂からなる支持層から構成される裏面保護シートである。本裏面保護シートは、力学強度、耐熱性、耐候性、防湿性、防汚性の諸特性に優れ、そのシンプルな構成と容易な製造方法故に製造コストがより低減できる可能性を有する。 （もっと読む）

【課題】磁区細分化用の溝を形成した方向性電磁鋼板であって、局所的な絶縁コーティングの被膜剥離を低く抑えることができ、優れた耐食性および絶縁性を有する方向性電磁鋼板を提供する。
【解決手段】線状溝の底面部における絶縁コーティングの膜厚をａ₁(μm)、線状溝部以外の鋼板表面の絶縁コーティング膜厚をａ₂(μm)とするとき、これらａ₁およびａ₂が、以下の式(1)および(2)の関係を満足するように制御する。
0.3μm≦ａ₂≦3.5μm ・・・(1)
ａ₁／ａ₂≦2.5 ・・・(2) （もっと読む）

【課題】ハニカムコアのセル空間内の樹脂量を少なくすることができ、優れた強度と耐久性とを有するとともに、電磁波を反射および減衰吸収するシールド効果を有するハニカムサンドイッチ構造複合材を提供する。
【解決手段】ハニカムコア１と、ハニカムコア１の両面に接着層２を介して配置された金属シート３と、金属シート３のハニカムコア１と反対側の面に絶縁部材４を介して配置されたカーボン繊維シート５とを備え、樹脂トランスファー成形法で成形されたものであるハニカムサンドイッチ構造複合材１０とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、更に硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ該硬化物の熱伝導性にも優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１００００以上であるポリビニルアセタール樹脂と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層結合層と基板との附着力が比較的に強い積層放熱基板および放熱能力が比較的に高い電子組立構造を提供する。
【解決手段】本発明は、積層放熱基板および該積層放熱基板を用いた電子組立構造を提供する。積層放熱基板は、基板と、積層結合層と、絶縁層と、導電層とを含む。積層結合層は、基板上に配置され、少なくとも第一結合層と第二結合層とを含む。第一結合層は、基板上に配置される。第二結合層は、第一結合層上に配置される。絶縁層は、積層結合層上に配置される。導電層は、絶縁層上に配置される。電子組立構造は、上記積層放熱基板と電子部品とを含む。その中、絶縁層と導電層とは、積層結合層上において収容空間を形成し、収容空間に積層結合層が露出される。電子部品は、収容空間内かつ積層結合層上に配置されると共に、導電層に電気的に接続される。電子部品は、発光ダイオードであることが好ましい。 （もっと読む）