【課題】絶縁層の厚みが比較的厚い場合でも、熱伝導特性や耐熱性に優れ、金属積層体の反りが小さく、加工性、ハンドリング性にも優れた熱伝導性ポリイミド−金属基板を提供する。
【解決手段】熱伝導性ポリイミド−金属基板は、金属層と金属層に積層された絶縁層とを備える。絶縁層は、ポリイミド樹脂中に球状及び板状の熱伝導性フィラーを含有するとともに、全熱伝導性フィラーの含有量が４５〜７０ｖｏｌ％の範囲内であるフィラー高密度含有ポリイミド樹脂層を有する。ポリイミド樹脂は、ジアミン成分として４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを全ジアミン成分に対して５０ｍｏｌ％以上用いて合成され、かつ、そのガラス転移温度が２５０℃以上である熱可塑性樹脂であり、フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層における全熱伝導性フィラーに対する板状フィラーの体積比率が２５〜７５ｖｏｌ％の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】透明導電体層のパターン部が目立たず、視認性が良好な、多層構造の透明導電性フィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】透明導電性フィルム１は、基材１１と反射率調節層１２とを有する積層体１０と、積層体１０の両面に積層されたハードコート層１３と、ハードコート層１３の少なくとも一方にさらに積層された透明誘電体層１４と、透明誘電体層１４にさらに積層された透明導電体層１５とを備える。基材１１は、高分子樹脂で形成される。反射率調節層１２は、少なくとも重合性液晶化合物およびカイラル剤を成分とする硬化性組成物で形成される。ハードコート層１３は、硬化性樹脂で形成される。透明誘電体層１４は、無機物で形成され、１．３０〜１．５０の屈折率を有する。透明導電体層１５は、無機酸化物で形成され、パターン化されるとともに、１．９〜２．２の屈折率を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体加工工程において優れた帯電防止性を発揮し、かつ、ダイシング工程においてヒゲ状切削屑の発生を著しく低減でき、放射線照射によりテープの弛みが少なく、ピックアップ時に被着体に粘着剤が残りにくい放射線硬化性半導体加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材樹脂フィルム上に特定の粘着剤層が形成された放射線硬化性半導体加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムが少なくとも２層以上からなり、
該基材樹脂フィルムの粘着剤層に接する層が、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ａ１）と、構成成分として少なくともエチレン成分及び（メタ）アクリル酸成分を有する共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋した樹脂（ａ２）を含有する樹脂組成物であり、前記粘着剤層に接する層以外の層が、高密度ポリエチレン又はポリプロピレンを含有する樹脂組成物である放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る配線基板２は、イミド基を有する樹脂を含む樹脂層１１と、該樹脂層１１に当接した、チタンを含む金属層１３とを備え、樹脂層１１は、金属層１３に当接した第１層領域１５と、該第１層領域１５よりも樹脂層１１の内部に位置する第２層領域１６とを有し、第１層領域１５は、炭素原子数に対する窒素原子数の比率が第２層領域１６よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルデバイス用基板であって、膜厚を非常に薄くしても断線等による電気的性質の低下が抑えられ、それにより歩留まりの向上した基板を提供する。
【解決手段】基材２と、前記基材２上に形成され、ポリイミドを含む平坦化層３とを有し、該平坦化層３表面の測定領域10μｍ角での表面粗さＲａが５ｎｍ以下であり、かつ該平坦化層３表面の測定領域１μｍ角での表面粗さＲａが５ｎｍ以下であるフレキシブルデバイス用基板１。ポリイミドの数平均分子量が２，０００〜１，０００，０００であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 金属層の焼結が十分に進行し、金属層中に樹脂等の不純物残渣が少なく、かつ、金属層の空隙率が高いセラミック部材を製造する。
【解決手段】 金属成分Ｍ_１を含む複数の金属ペースト層がセラミックグリーンシートを介して積層された積層成形体を作製する工程と、この積層成形体を焼成する工程とを含み、金属ペースト層に含まれる金属成分総量に対する金属成分Ｍ_１の質量百分率をＸとするとき、積層成形体を作製する工程において、複数の金属ペースト層のうちの少なくとも１層を、積層方向に隣り合う両側の第２金属ペースト層２４ａよりも質量百分率Ｘが低い第１金属ペースト層２２ａとし、この第１金属ペースト層に隣り合う両側の第２金属ペースト層にセラミック粉末を含有させる。第２金属ペースト層２４ａが焼結してなる第２金属層２４が、第１金属ペースト層２２ａが焼結してなる第１金属層２２よりも空隙が多いものとなる。 （もっと読む）

【課題】パターン化した導電性部と非導電性部の光学特性の差が小さく、骨見えしない透明導電積層体と、その製造方法を生産性良く、低コストに提供せんとするものである。
【解決手段】透明基材(Ａ)の少なくとも片面に金属系ナノワイヤーを含む透明樹脂層（Ｂ）が設けられ、（Ｂ）は導電性部（Ｃ）と非導電性部（Ｄ）にパターン化され、蛍光Ｘ線による非導電性部の銀量が導電性部の銀量の０．６〜０．８倍であることを特徴とする透明導電積層体である。さらに、透明基材（Ａ）の片面に金属系ナノワイヤーを含む溶液を塗布乾燥して透明導電層を形成し、透明導電層上に光硬化型アクリル系樹脂溶液を塗布乾燥した後、光照射して硬化させた透明樹脂層（Ｂ）に、レジストによるパターン化を行い、塩酸と硝酸の混合物であり、塩化水素／硝酸の重量比率が２５／１〜１／３であり、塩化水素と硝酸を合わせた酸濃度が１７重量％以上の酸エッチング液で３０℃以上６０℃以下でレジスト開口部をエッチングし導電性部（Ｃ）と非導電性部（Ｄ）にパターン化することにより、蛍光Ｘ線による非導電性部の銀量を導電性部の銀量の０．６〜０．８倍とする透明導電積層体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】デジタルカメラ、デジタルビデオカメラのレンズシャッターなどに用いられるシャッター羽根または絞り羽根や、カメラ付き携帯電話や車載モニターのレンズユニット内の固定絞りや、液晶プロジェクタの光量調整モジュールの絞り羽根などの光学機器部品として用いられ、耐熱性、高遮光性、低反射性に優れた耐熱遮光フィルムを提供する。
【解決手段】２００℃以上の耐熱性を有する樹脂フィルム基材（Ａ）の片面もしくは両面に、スパッタリング法で形成された５０ｎｍ以上の膜厚を有する金属遮光膜（Ｂ）と、５ｎｍ以上の低反射性の金属酸化物膜（Ｄ）が積層された耐熱遮光フィルムにおいて、金属遮光膜（Ｂ）と金属酸化物膜（Ｄ）の間に１〜５０ｎｍの膜厚を有する酸化防止膜（Ｃ）がスパッタリング法で形成されている耐熱遮光フィルムにより提供する。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に用いられるタッチパネルに関し、封止剤の漏れを防ぎ、確実な操作が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】上基板１と下基板２間の外周内縁に略額縁状に形成されたスペーサ１５を、アクリロニトリルブタジエンゴムで形成することによって、所定の接着力を有すると共に、ＳＰ値が９．８〜１１．０Ｊ／ｍ³、密度が０．９５〜１．３０ｇ／ｍ³と、緻密なアクリロニトリルブタジエンゴムでスペーサ１５が形成されているため、高温高湿中で長期間使用された場合でも、空隙内に充填された封止剤６の漏れを防ぎ、確実な操作が可能なタッチパネルを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】金属箔と金属箔上に配置される抵抗層との間の剥離を抑制し、且つ抵抗層の抵抗値のばらつきを低減可能な電気抵抗層付き金属箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光学的方法で測定した十点平均粗さＲｚが１μｍ以下であり、イオンビーム強度０．７０〜２．１０ｓｅｃ・Ｗ／ｃｍ²のイオンビーム照射により処理された表面を有する金属箔と、金属箔の前記表面上に配置された電気抵抗層とを備える。 （もっと読む）

【課題】光の再利用効率を向上させる。
【解決手段】太陽電池モジュール１は、内部に太陽電池セル３を封止した封止層４の前面側に前面板２を配置し、封止層４の裏面側に裏面シート５を配置する。裏面シート５は透光性絶縁層７と凹凸構造層８と光反射性金属層９と接着層１０と耐候層１１とを順に積層して構成した。凹凸構造層８の光反射性金属層９側の面に微細な凹部と凸部からなる凹凸構造１５を形成し、凹凸構造１５の凹凸形状を光反射性金属層９に転写して形成した。凹凸構造１５は数ミクロン程度のランダムな長さ（長軸）と幅（短軸）と高低差を有する線状の凸部または凹部が平行に多数配列された構成を有する。光反射性金属層９は、入射光を反射させる際に短軸方向に強く散乱し長軸方向に散乱しないよう制限された一方向性散乱構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】電極パターンを目立たないようにした透明導電膜とその製造方法を提供する。
【解決手段】透明層の少なくとも１つの面１ａには、凹凸加工により凹部１ｂ及び凸部１ｃが形成されており、凹部１ｂに積層された第１の導電層２ａと凸部１ｃに積層された第２の導電層２ｂとが、凹部１ｂ及び凸部１ｃの凹凸方向において位置をずらして配置されており、第１及び第２の導電層２ａ，２ｂは、それぞれ隣り合う導電層と電気的に絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ラジカル重合可能な二重結合を有する基及びエポキシ基と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、を含有する熱硬化性組成物である。更にフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】被膜強度が強く、導電性、耐光性等の耐久性及び透明性のいずれにも優れる帯電防止層を備える光学フィルム、並びにこれを用いた、反射防止フィルム、偏光板及び画像表示装置を提供する。
【解決手段】透明支持体上に下記（Ａ）〜（Ｄ）を少なくとも含有する組成物から形成される帯電防止層を少なくとも１層有する光学フィルム。
（Ａ）導電性ポリマー
（Ｂ）重合性基を２個以上有する多官能モノマー
（Ｃ）水酸基を４個以上有する非芳香族性アルコール化合物
（Ｄ）光重合開始剤 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物を白色又は白色に近い色にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、窒素原子を有する硬化剤と、白色フィラーとを含有する。上記白色フィラーは、第１のフィラーとして、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ純度が９９．８％以上であるアルミナを含むか、又は熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ純度が９９．８％以上である結晶性シリカを含む。絶縁材料１００体積％中、上記白色フィラーの含有量は３０体積％以上、８０体積％以下である。本発明に係る絶縁材料を硬化させたときに、硬化物の反射率Ｙ値は６０以上である。 （もっと読む）

【課題】熱線膨張率が５ｐｐｍ／℃以上異なる２つの接着対象部材を接着するために用いられ、２つの接着対象部材が絶縁材料の硬化物により接着された積層構造体の反りを抑制でき、かつ硬化物の放熱性を高くすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱線膨張率が５ｐｐｍ／℃以上異なる２つの接着対象部材を接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、分子量が１０００以下であり、かつビフェニル骨格とエポキシ基とを有する硬化性化合物と、ジシアンジアミド及びイミダゾール化合物の内の少なくとも１種である硬化剤と、無機フィラーとを含む。上記硬化性化合物の全骨格１００重量％中、上記ビフェニル骨格の占める割合は３５重量％以上である。絶縁材料１００体積％中、上記無機フィラーの含有量は３０体積％以上、８５体積％以下である。 （もっと読む）

【課題】虹ムラをなくし、かつ安定した製造を行うことできる光学積層フィルム、及び表示装置を提供する。
【解決手段】光学積層フィルム１０は、支持体１１と、支持体１１の一方面に設けられた易接着層１２と、支持体１１の他方の面に設けられた第１の透明層１３と、第１の透明層１３に隣接して設けられた第２の透明層１４と、第２の透明層１４に配置された透光性粒子１５を備える。透光性粒子１５の体積平均粒子径ｒが、０．４μｍ≦ ｒ ≦ ３．０μmを満たし透光性粒子１５の総和Ｓが、３０ｍｇ／ｍ^２≦ Ｓ ≦ ５００ｍｇ／ｍ^２を満たし、透明層１６の平均膜厚ｔは、透光性粒子１５の体積平均粒子径ｒとの関係において、ｒ／４≦ ｔ ＜ ｒを満たす。 （もっと読む）

【課題】燃料タンクを構成する炭素繊維強化プラスチック構造体に、燃料との摩擦によって生じた静電気を周囲へ拡散させるという２次的な機能を付加する手段を提供する。
【解決手段】本発明に係る炭素繊維強化プラスチック構造体としてのスパー２は、炭素繊維プリプレグ６の表面６ａに、炭素繊維の厚み方向への導通を制限し、炭素繊維の面方向への導通を確保する導通層８を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜で構成された電極領域の視認性を極限まで低下させることが可能な透明電極素子を提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１上に設けられた透明導電膜１３と、透明導電膜１３を用いて構成された電極領域１５と、電極領域１５に隣接した領域であってランダムな方向に延設された溝パターン１７ａによって透明導電膜１３が独立した島状に分割されている絶縁領域１７とを有する透明電極素子１である。 （もっと読む）

【課題】より接着強度が高く、より高い機能性を確保することのできる機能性積層複合材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一観点に係る機能性複合材料は、アルミニウム板と、０．０２μｍ以上３μｍ以下の前記アルミニウム板の表面を酸化させることにより形成した酸化膜と、酸化膜に固着されたプリプレグシートと、を有する。また、本発明の他の一観点に係る機能性複合材料の製造方法は、アルミニウム板の表面に０．０２μｍ以上３μｍ以下の範囲の酸化膜を形成し、酸化膜とプレグシートとを接触させてホットプレスする。 （もっと読む）