【課題】精密な位置決めができ、作成後の剥離がスムースで、かつ作成過程で剥離することのないデバイス作成用の積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも無機層とポリイミドフィルムから構成されてなる積層体であって、該積層体は、ガラス板、セラミック板、シリコンウエハから選ばれた一種の無機層の一面と、芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類との反応によって得られる線膨張係数が、フィルムの長さ方向と幅方向でいずれも−５ｐｐｍ／℃〜＋１０ｐｐｍ／℃であるプラズマ処理されたポリイミドフィルムの一面とが、接着剤層を介することなく貼り合わされた積層体であって、無機層とポリイミドフィルム層との間にシランカップリング層を有し、積層体のフィルムと無機層との１８０度剥離強度が０．５Ｎ／ｃｍ以上３Ｎ／ｃｍ以下であり、ポリイミドフィルムの無機層と接している側の表面から少なくとも３μｍの部分には２０ｎｍ以上長径を持つ粒子は入っていないことを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【課題】 立体加工時の成形性に優れ電気絶縁性の低下が抑制された電気絶縁用立体形状物を提供することを課題とする。
【解決手段】 電気絶縁性を有するシート材が少なくとも曲げ加工された電気絶縁用立体形状物であって、前記シート材が、分子中に窒素又は硫黄を有する熱可塑性樹脂を含むシート状の樹脂層と、該樹脂層の両面側にそれぞれ配されたシート状の保護層とを備えていることを特徴とする電気絶縁用立体形状物を提供する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板に必要とされる柔軟性に優れ、また優れた接着性と高い耐熱性とを有し、しかも優れた作業性で形成することが可能な接着層を備えた銅張積層板を提供する。
【解決手段】電気絶縁性フィルム、接着層、銅箔がこの順に積層されてなり、接着層が、ジカルボン酸成分としてダイマー酸をジカルボン酸成分全体の５０モル％以上含むポリアミド樹脂を含有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板用の銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の放熱性及び加工性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、ケイ砂とを含む。 （もっと読む）

【課題】微細配線化が進むパッケージ基板に対応するため、高いピール強度と耐熱性に優れたパッケージ基板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】多環式化合物を有する樹脂（Ａ）と、脱水温度が２５０℃以上の高耐熱水酸化アルミニウム（Ｂ）を含有するパッケージ基板用樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】皮膜として３００℃〜６００℃における耐熱性を有し、３〜１０μｍの膜厚を有し、かつ、１×１０^９Ωｃｍ^２以上の抵抗を有するステンレス箔ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】シロキサンポリマー、金属アルコキシド、水及び化学改質剤を混合した液体をステンレス皮膜上に塗布し、乾燥後に、２６０℃〜３４０℃の温度を有する酸素存在雰囲気内に０．５時間〜２．５時間置き更に、３６０℃〜５００℃の温度を有するアルゴンあるいは窒素の少なくとも一方を含む雰囲気内に０．５時間〜２．５時間置く工程、あるいは、乾燥後に３６０℃〜５００℃の温度を有するアルゴンあるいは窒素の少なくとも一方を含む雰囲気内に０．５時間〜２．５時間置く工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】高周波帯での伝送損失を十分に低減でき、耐熱性に優れ、しかも、絶縁層と導電層との間や、これらと多層化した際の接着層との間の接着力にも優れるプリント配線板を形成することができる接着層付き金属箔を提供すること。
【解決手段】金属箔と、金属箔上に設けられた接着層とを備える接着層付き金属箔であって、接着層は、（Ａ）成分；多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；多官能フェノール樹脂、及び、（Ｃ）成分；飽和脂環式炭化水素基を有するポリアミドイミドを含有する硬化性樹脂組成物からなる接着層付き金属箔。 （もっと読む）

【課題】塩素系有機溶媒を用いずにウェットコーティング法により接着剤を塗布することができ、耐熱性が良好な接着フィルム及びそれを用いたフラットケーブルを提供する。
【解決手段】フラットケーブル８は、絶縁フィルム１と、絶縁フィルム１の一方の面上に形成され、絶縁フィルム１と接着層３との接着性を高めるアンカーコート層２と、アンカーコート層２上に形成され、室温（２５℃）において溶媒に可溶で融点が１００℃以上１５０℃以下である共重合ポリアミド樹脂で構成された接着層３とを有する一対の接着フィルム５により導体７を被覆して構成される。 （もっと読む）

【課題】導電性、潤滑性、耐指紋性、耐食性、および加工時の耐疵付き性に優れるとともに、梱包材による耐疵付き性に優れた電子機器用プレコートアルミニウム板を提供する。
【解決手段】アルミニウム素板１１上に無機成分と有機樹脂成分を含有する複合皮膜１２が形成され、複合皮膜１２に押し付けた所定の球状端子とアルミニウム素板１１との間の抵抗値が１Ω以下の電子機器用プレコートアルミニウム板１０であって、アルミニウム素板１１の表面粗さＲａが０．３〜０．５μｍであり、複合皮膜１２は無機成分としてジルコニウム成分およびケイ素成分を含有し、有機樹脂成分としてウレタン樹脂、アクリル樹脂の少なくとも一種を含有し、ジルコニウム成分のＺｒＯ₂換算付着量が５〜５００ｍｇ／ｍ²、ケイ素成分のＳｉＯ₂換算付着量が２〜６００ｍｇ／ｍ²、有機樹脂成分の付着量が５〜６５０ｍｇ／ｍ²であって、各成分の付着量合計が７０〜７００ｍｇ／ｍ²である。 （もっと読む）

【課題】 金属端子と外装体のアルミニウム等の金属箔とが接触して短絡することがない電池の外装体構造を提供することである。
【解決手段】 少なくとも第１熱接着性樹脂層と、金属箔層と、化成処理層と、接着層と、第２熱接着性樹脂層とが順に積層された包装材からなる蓋体と、前記包装材を前記第２熱接着性樹脂層が凹部側に位置するようにプレス成形して周縁にフランジ部を有する成形容器本体とからなり、前記成形容器本体内に電池要素を収納すると共にこれに接続された金属端子を前記フランジ部から外側に突出させ、開口部を前記蓋体で被覆すると共に前記フランジ部で熱接着して密封した電池をインサート成形法にて射出成形して前記フランジ部の少なくとも前記金属箔層が表出する周縁端面に射出成形樹脂層を形成したことを特徴とする電池の外装体構造。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、加飾カバーガラス一体型タッチパネルセンサーの構造に関するものであり、加飾部がスクリーン印刷法によりガラス基板上に形成される場合に、スクリーン印刷により形成された加飾層のみでは、要求される遮光特性・遮蔽特性を満たすには、スクリーン印刷層の膜厚を厚くする必要があるが、加飾部と開口部の膜厚段差が障害となり、加飾カバーガラス上にオーバーコート層およびタッチパネルセンサー層の形成が困難となるので、遮光性を確保し、かつ加飾層の膜厚の厚さを低減させることである。
【解決手段】
カバーガラスとなるガラス基板上に、加飾層、オーバーコート層、タッチパネルセンサー層が順に構成される加飾カバーガラス一体型タッチパネルセンサーであり、前記、加飾層はスクリーン印刷により形成された有色樹脂層と金属膜層とが順に形成されていることを特徴とする加飾カバーガラス一体型タッチパネルセンサーの構成とした。 （もっと読む）

【課題】
本発明は液晶ディスプレイ等の電子部品の表面が輸送中や製造ライン等で傷ついたりごみが付着して汚れるのを防止するために、該機器の表面に貼着して使用される表面保護フィルムに関するもので、該フィルムをロ−ルに巻き取ったり、ロールから繰り出す際、フィルムに発生するしわの発生、傷つきの抑制に効果があり、かつ、ディスプレイなどの表面に貼着した状態でも、ディスプレイの欠陥検査に支障をきたさないことを特徴とする。
【解決手段】
詳しくは、高分子支持体の一方の表面に、粘着層を有し、他方表面に、ポリマー架橋粒子を含有する層を有する積層フィルムからなる表面保護フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】アルキレンカーボネートなどの極性溶媒に対しても安定で耐溶剤性が高く、かつ前記極性溶媒の透過性も低い導電性複合フィルムを提供する。
【解決手段】結晶性樹脂及び第１のカーボン系導電性フィラーを含む結晶性樹脂組成物で形成された第１の導電層と、光硬化性樹脂及び第２のカーボン系導電性フィラーを含む光硬化性組成物の硬化物で形成された第２の導電層とを積層して導電性複合フィルムを調製する。第１及び第２のカーボン系導電性フィラーは、導電性カーボンブラックであってもよい。前記結晶性樹脂はポリプロピレン系樹脂及び／又はポリアミド系樹脂であってもよい。前記光硬化性樹脂は、３官能以上の多官能ビニル系化合物と、単官能及び／又は２官能ビニル系化合物とを含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】透明導電性素子において、塗布式低抵抗透明導電膜の経時劣化を抑制する。
【解決手段】透明導電性素子は、基材１上にアンカー層４を介して透明導電膜２が形成されるが、この透明導電膜２を被覆する保護層３をさらに形成するようにする。保護層３は樹脂や樹脂に無機フィラーを加えた材料で形成する。透明導電膜２の上に保護層３をオーバーコートする構造とすることで、透明導電膜２への酸素吸着を防ぎ、抵抗劣化を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 曲面、凹凸面等に成形加工、積層、転写する用途に有用なフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリエステルＡからなる両表層、ポリエステルＢからなる中間層のフィルムであり、Ａの融点はＢの融点より２０℃以上高く、フィルム面内の１００％伸び時応力の最大値が２０ＭＰａ以下、最大と最小の差が３ＭＰａ以下、Ａはジカルボン酸単位がＴＰＡ単位９０モル％以上およびＩＰＡ単位１０モル％以下、グリコール単位がＥＧ単位、Ｂはジカルボン酸単位がＴＰＡ酸単位８５〜９５モル％およびＩＰＡ単位５〜１５モル％、グリコール単位がＥＧ単位７５〜９５モル％および１，４−ＣＨＤＭ単位５〜２５モル％、一方の表面に表面固有抵抗１０^７〜１０^１２Ωの塗布層（４級アミノ基を有する化合物とポリカーボネートポリオールとを含むポリウレタン樹脂Ｃとカチオン性高分子帯電防止剤Ｄとを含有する）を有することを特徴とする多層ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】高い生産性で多段蒸着フィルムを製造する方法を提供する。さらに、多段蒸着フィルムの厚みの増加を小さい範囲に抑えつつ、水蒸気バリア性を大幅に高める技術を提供する。
【解決手段】アノード電極を有するプラズマガンを備えた真空成膜装置を用いて、該真空成膜装置内の蒸着材料収納容器に保持された蒸着材料を蒸発させ、基材の被成膜面に薄膜を形成する第一薄膜形成工程と、第一薄膜形成工程と同様にして、上記薄膜上にさらに薄膜を形成する第二薄膜形成工程と、を備える多段蒸着フィルムの製造方法を採用し、薄膜の形成を、蒸着材料収納容器を上記蒸着材料が蒸発する温度以上に加熱するとともに、蒸着材料収納容器に正電位を印加してプラズマガンから放出される電子を蒸着材料に照射しながら行なう。 （もっと読む）

【課題】電気特性、耐水性、耐熱性及び絶縁信頼性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基、カルボン酸無水物基、及びヒドロキシフェニル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）、環に縮合したエポキシ基を２つ以上含有するエポキシ化合物（Ｂ）、及び光酸発生剤（Ｃ）を含有してなる硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の厚みが比較的厚い場合でも、熱伝導特性や耐熱性に優れ、金属積層体の反りが小さく、加工性、ハンドリング性にも優れた熱伝導性ポリイミド−金属基板を提供する。
【解決手段】熱伝導性ポリイミド−金属基板は、金属層と金属層に積層された絶縁層とを備える。絶縁層は、ポリイミド樹脂中に球状及び板状の熱伝導性フィラーを含有するとともに、全熱伝導性フィラーの含有量が４５〜７０ｖｏｌ％の範囲内であるフィラー高密度含有ポリイミド樹脂層を有する。ポリイミド樹脂は、ジアミン成分として４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを全ジアミン成分に対して５０ｍｏｌ％以上用いて合成され、かつ、そのガラス転移温度が２５０℃以上である熱可塑性樹脂であり、フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層における全熱伝導性フィラーに対する板状フィラーの体積比率が２５〜７５ｖｏｌ％の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】 耐候性と密着性の両方に優れたポリエステルフィルムに関する。
【解決手段】 面配向係数が０．１６５以上であり、面配向係数分布が１％〜２０％であり、カルボキシル末端基濃度（ＡＶ）が１５ｅｑ／ｔｏｎ以下であり、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求められる微少吸熱ピーク温度Ｔｍｅｔａ（℃）が２２０℃以下であり、温度１２５℃、相対湿度１００％の条件下７２時間放置後の平均伸度保持率が１０％以上であるポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた帯電防止性または導電性ならびに再剥離性を有する粘着剤組成物、及び粘着シート、詳しくは半導体ウエハ加工などに用いられる帯電防止性または導電性ならびに再剥離性を有する粘着剤組成物及び粘着シートを提供する。
【解決手段】粘着剤中に、平均外周径が１〜１０００ｎｍ、平均長さが０．０１〜１００μｍであるカーボンナノ材料および２３℃のおける粘度が７０００〜１８０００ｍＰａ・ｓであるエポキシ基含有化合物が含有されてなる粘着剤組成物。 （もっと読む）