【課題】フレキシブルプリント配線板の製造工程における取り扱い性が良く、シワや折れ等の発生を防止して、歩留りを向上させることのできるフレキシブル銅張積層板用銅箔、この銅箔を用いたフレキシブル銅張積層板等を提供する。
【解決手段】フィルム状の絶縁性基材に積層されてフレキシブル銅張積層板を構成する、フレキシブル銅張積層板用銅箔であって、上記銅箔は、４００〜４５０Ｎ／ｍｍ² の抗張力を有するとともに、１８５〜２０５℃の温度で、２０〜４０分間熱処理することにより、上記抗張力が１７５Ｎ／ｍｍ²以下に低下するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ドライマイカテープと含浸ワニスからなる絶縁材料の耐熱性を向上し、電気絶縁線輪および固定子コイルの高温における電気絶縁性を向上して、回転電機を小型化すること。
【解決手段】補強基材と、該補強基材上に形成され、エポキシ樹脂および硬化促進剤を含むバインダ樹脂層Ａ、該バインダ樹脂層Ａに接して形成されたマイカペーパー層、及び前記マイカペーパー層に接して形成され、エポキシ樹脂を含み、導体に巻回したドライマイカテープに含浸するエポキシ樹脂を含む含浸ワニスと反応して、含浸ワニスのみの硬化物よりも高いガラス転移点を有する硬化物を与えるバインダ樹脂層Ｂを有することを特徴とするドライマイカテープ。 （もっと読む）

【課題】高い誘電特性を発揮するプリプレグを提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂及び絶縁化超微粉末を含有する樹脂組成物を基材に含浸し、乾燥してなるプリプレグにおいて、絶縁化超微粉末が、炭素材料からなる導電性超微粉末を分散したメタノール含有有機溶媒に液状金属アルコキシドを添加し、さらに水を添加することにより得られることを特徴とするプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】本件発明の目的は、表面が平滑で、且つ、薄い絶縁層を備える絶縁層付金属箔としてのフィラー含有樹脂層付金属箔を提供するとともに、このようなフィラー含有樹脂層付金属箔を再現性よく、且つ、広面積に製造可能なフィラー含有樹脂層付金属箔の製造方法を提供することである。
【解決手段】上記目的を達成するため、その表面の光沢度が４００より大きく、且つ、測定範囲５μｍ×５μｍにおいて原子間力顕微鏡で測定した表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以下の平滑表面を備える金属箔の当該平滑表面に、厚さが０．１μｍ〜３．０μｍであり、当該フィラー含有樹脂層表面の光沢度が２００より大きく、且つ、測定範囲５μｍ×５μｍにおいて原子間力顕微鏡で測定した表面粗さ（Ｒａ）が２５ｎｍより小さいフィラー含有樹脂層を積層した。 （もっと読む）

【課題】金属箔を除去するという余分な工程を経ずに、ガラス転移温度と引っ張り弾性率を維持しつつ、平滑な絶縁層表面に剥離強度に優れる導体層が形成される積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層のガラス転位温度が１５０℃以上２７０℃以下、引っ張り弾性率が１０ＧＰａ以上３５ＧＰａ以下の硬化性樹脂組成物に、無機充填材を４０質量％以上８０質量％以下含有するプリプレグを支持体の間に配置し、減圧下で加熱及び加圧して硬化させた後、支持体を除去し、絶縁層表面を粗化処理し、無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板に強固に結合した銅層を有する銅配線基板、多層配線板を提供すること。
【課題を解決する手段】樹脂成分を含む絶縁基板と、その表面に固定された１以上のウレタン結合層と、該ウレタン結合層に結合したアルコキシシリル基の層と、該アルコキシシリル基の層と化学的に結合した銅層を有することを特徴とする配線基板、多層配線板及びそれらの製造方法。 （もっと読む）

【課題】最低溶融粘度が低く、穴埋め性又は凹凸追従性に優れており、更に硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さく、かつガラス転移温度を高くすることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムである。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含む。上記樹脂組成物に含まれている全固形分１００重量％中、上記充填剤の含有量は７０重量％以上である。５０〜１５０℃の温度領域での上記樹脂組成物の最低溶融粘度は１００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】 層間剥離が抑制され且つ耐熱性に優れた積層シートを提供することを課題とする。
【解決手段】 分子中に複数のスルホニル基を含むポリスルホン樹脂とポリアミド樹脂とを含み前記ポリアミド樹脂の含有割合が１〜４５質量％である樹脂組成物層を介して、複数のシート材が貼り合わされてなることを特徴とする積層シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】積層基材において、電気信号の伝送損失を低減する。
【解決手段】絶縁層３と回路パターンを形成して絶縁層３の上に積層された導電体４とを含むベース材２に、溶媒と液晶ポリエステルとを含む液状組成物９を導電体４に塗布して導電体４を覆う。次に、液状組成物９中の溶媒を除去してカバー材５を形成する。液晶ポリエステルとして、式（１）、（２）および（３）で示される構造単位を有し、全構造単位の合計含有量に対して、式（１）構造単位の含有量が３０〜５０モル％、式（２）構造単位、式（３）構造単位の含有量がそれぞれ２５〜３５モル％の液晶ポリエステルを用いる。（１）−Ｏ−Ａｒ¹−ＣＯ−（２）−ＣＯ−Ａｒ²−ＣＯ−（３）−Ｘ−Ａｒ³−Ｙ− （もっと読む）

【課題】被転写体との転写性及び密着性が良好であり、導電層の転写均一性が向上した導電層転写材料、及び該導電層転写材料を用いて転写された導電層を有し、部品点数が少なくなり、軽量化と薄型化が可能なタッチパネルの提供。
【解決手段】基材と、該基材上に、クッション層と、平均短軸長さが１００ｎｍ以下であり、平均長軸長さが２μｍ以上の金属ナノワイヤーを含有する導電層とをこの順に有し、前記導電層と前記クッション層の合計平均厚みＡと、前記基材の平均厚みＢとが、Ａ／Ｂ＝０．１〜０．７を満たし、前記導電層の平均厚みが、０．０１μｍ〜０．２μｍであり、前記クッション層の平均厚みが、１μｍ〜５０μｍである導電層転写材料とする。 （もっと読む）

【課題】液が多孔質材料中に浸入および残存することを防止しつつ、絶縁層の誘電率をより低減させることが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】多孔質のｅＰＴＦＥからなる多孔質のベース絶縁層１上に、複数の導体パターン２が形成される。各導体パターン２は、シード層２ａおよび導体層２ｂの積層構造を有する。各導体パターン２を覆うように、ベース絶縁層１上にカバー絶縁層３が形成されている。多孔質のベース絶縁層１として用いられるｅＰＴＦＥは、連続孔を有する。ｅＰＴＦＥの平均孔径は、０．０５μｍ以上１．０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、めっき析出性に優れると共に、その表面上に形成されるめっき膜（金属膜）と高密着性を達成し、さらにその表面に形成されるパターン状の金属配線間の優れた絶縁信頼性を達成しうるポリマー層を形成する被めっき層形成用組成物を提供することにある。
【解決手段】重合性基を有するユニット（Ａ）と、ポリオキシアルキレン基を有するユニット（Ｂ）と、脂環式炭化水素基を有するユニット（Ｃ）とを含むポリマーを含有する、被めっき層形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、連続的に生産される有機絶縁フィルムであって全幅において特定の物性を有する新規な有機絶縁フィルムおよびこれを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板、多層フレキシブル金属張積層板、カバーレイフィルム、ＴＡＢ用テープ、ＣＯＦ用ベーステープを提供するものである。
【解決手段】連続的に生産される有機絶縁性フィルムであって、フィルムの全幅において下記（１）〜（３）を満たす有機絶縁性フィルムによって上記課題を解決しうる。（１）フィルムのＭＯＲ−ｃ値が１．０５以上５．０以下、（２）分子鎖主軸配向角がＭＤ方向に対して−３０から３０度、（３）フィルムＭＯＲ−ｃ値の最大値と最小値の差が１．０以下 （もっと読む）

【課題】導電性無機酸化物微粒子の配合量が少なくても高い導電性を有し、透明性が高く、着色および干渉縞が抑制され、経済性にも優れた透明被膜付基材を形成可能な透明被膜形成用塗布液を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表される有機珪素化合物で表面処理された導電性無機酸化物微粒子が非凝集でかつ高分散しており、固形分としての濃度が０．０１〜６質量％であり、ケトン類を分散媒として含み、全固形分の濃度が１〜６０質量％、マトリックス形成成分の固形分としての濃度が０．１〜５９．４質量％である透明被膜形成用塗布液。Ｒ_n-ＳiＸ_4-n（１）（但し、式中、Ｒは炭素数１〜１０の非置換または置換炭化水素基であって、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｘ：炭素数１〜４のアルコキシ基、水酸基、ハロゲン、水素、ｎ：０〜３の整数） （もっと読む）

【課題】塗布乾燥時における相分離を十分に抑制でき、低い吸湿性を有し、吸湿後の半田耐熱性に優れる接着剤樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板、フレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び硬化剤を含む硬化成分と、（Ｂ）非プロトン性溶媒に可溶なポリアミドと、（Ｃ）難燃剤と、（Ｄ）溶媒とを含み、エポキシ樹脂がフェノールアラルキル型のエポキシ樹脂を含み、溶媒が非プロトン性溶媒で構成され、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計重量に対する（Ａ）成分の重量分率が４１〜７０重量％であることを特徴とする接着剤樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】外部配線との電気的接続が容易であり、かつ表面導電性に優れ、耐傷性が向上した導電膜形成用積層体及び導電膜形成用積層体の製造方法、並びにパターン形成方法、タッチパネル及び集積型太陽電池の提供。
【解決手段】基材と、該基材上に少なくとも導電性繊維を含む導電性繊維含有層と、該導電性繊維含有層上に少なくとも水溶性ポリマーを含む可溶性保護層とを有する導電膜形成用積層体である。該可溶性保護層の平均厚みが０．１μｍ〜５μｍである態様、前記水溶性ポリマーが、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ゼラチン及びセルロース誘導体から選択される少なくとも１種である態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】配線板を作製する際のドリル加工性が非常に優れており、良好な電気絶縁性及び低熱膨張性をも有する配線板用積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性樹脂と、（Ｂ）シリカと、（Ｃ）モリブデン酸亜鉛、モリブデン酸カルシウム、及びモリブデン酸マグネシウムから選ばれる少なくとも一種のモリブデン化合物とを含み、（Ｂ）のシリカの含有量が２０体積％以上６０体積％以下である熱硬化性樹脂組成物をフィルム状又は繊維状の基材に塗工した後半硬化させてプリプレグとし、該プリプレグを積層成形してなる配線板用積層板である。 （もっと読む）

【課題】タッチパネル等に適用した場合に、粘着剤層にかかわる視認性の問題を低減することができる粘着剤層付き透明導電性フィルムとその製造方法、透明導電性積層体およびタッチパネルを提供する。
【解決手段】第一の透明プラスチックフィルム基材(1)の一方の面に透明導電性薄膜(2)を有し、第一の透明プラスチックフィルム基材(1)の他方の面に粘着剤層(3)を有する、粘着剤層付き透明導電性フィルムであって、前記粘着剤層付き透明導電性フィルムに用いられる粘着剤層(3)の第一の透明プラスチックフィルム基材(1)に貼り合わされる側の表面(3a)の表面粗さ（Ｒａ）が、２〜１３０ｎｍであることを特徴とする粘着剤層付き透明導電性フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】 広範囲の周波数の電磁波に対して良好な吸収能を有するだけでなく、電磁波吸収能の異方性が低い電磁波吸収体、及びかかる電磁波吸収体からなる内装材を提供する。
【解決手段】 第一の電磁波吸収フィルム1と第二の電磁波吸収フィルム1’とを誘電体スペーサ15を介して配置してなり、(a) 第一の電磁波吸収フィルム1は、(1) プラスチックフィルム10に設けた金属薄膜11に線状痕群12を複数方向に形成してなる電磁波吸収フィルム、又は(2) プラスチックフィルム10に設けた金属薄膜11に線状痕群12を複数方向に形成してなる複数の電磁波吸収フィルム片を隣接するように配置してなり、電磁波吸収フィルム片の線状痕12が幅、間隔、長さ及び方向の少なくとも１つが異なる複合電磁波吸収フィルムであり、(b) 第二の電磁波吸収フィルム1’は、プラスチックフィルム10に設けた金属薄膜11に線状痕群12を縦方向、横方向又は縦横方向に形成してなる電磁波吸収体。 （もっと読む）

【課題】帯電防止能を有し、透明性が高く生産性にも優れた光学部材及び液晶表示装置並びに光学部材の製造方法を提供する。
【解決手段】光学部材１２は、無機層状化合物を含む帯電防止層（ＡＳコーティング層３１）を有する。この帯電防止層は、気温が２０〜２５℃で、かつ相対湿度が４０〜７０％の雰囲気下で２４時間調湿後の表面抵抗値が１．０×１０^１１（Ω／□）以下であることが好ましい。また、無機層状化合物が有機物で修飾されていない化合物であることが好ましく、スメクタイト族の化合物が好適である。帯電防止層は、セルロース系樹脂からなる樹脂フィルムに塗設されるか、又は樹脂に混合され製膜された光学フィルムであることが好ましい。 （もっと読む）