【課題】ポリオレフィンフィルム、アルミニウム箔およびポリアミドの層が順次積層された多層フィルムにおいて、アルミニウム箔とポリオレフィンフィルムとがアンカーコート剤や接着剤等を全く塗布することなく直接貼り合わされており、かつ接着強度も十分であり、耐低温性にも優れた多層フィルムを提供する。
【解決手段】
非クロム系化成皮膜処理されたアルミニウムの層（Ｂ）の一方の面にポリオレフィン系樹脂フィルム（Ａ）を有し、他方の面にポリアミドの層（Ｃ）を有する多層フィルムであって、フィルム（Ａ）が酸変性ポリエチレン系樹脂（α）の層（Ａ−１）および結晶性ポリエチレン系樹脂（β）の層（Ａ−２）を含み、上記酸変性ポリエチレン系樹脂（α）の結晶化度が６０％となる温度をＴｍ_α60とし、上記結晶性ポリエチレン系樹脂（β）の結晶化度が６０％となる温度をＴｍ_β60としたとき、Ｔｍ_α60 ＜Ｔｍ_β60 であり、層（Ｂ）が層（Ａ−１）の上に直接積層されているところの多層フィルム。 （もっと読む）

【課題】生産、使用及び廃棄に到る全てのプロセスに亘り、製品の取り扱いに関わる人や環境に対する影響を軽減或いは解消するとともに、使用可能領域を拡大するコントロールチューブを提供する。
【解決手段】２本以上の内芯チューブ及び被覆保護カバーからなるコントロールチューブであって、各内芯チューブの表面が被覆保護カバーで被覆されており、かつ、各内芯チューブが、主に、炭化水素から構成されるエラストマーからなり、該エラストマーが、主にブロックポリプロピレン及び水素添加スチレン系エラストマーから構成される層を含み、被覆保護カバーが水酸化マグネシウム及びシリコーン系難燃剤を含有するノンハロゲン・ノンリン難燃性樹脂組成物からなることを特徴とするコントロールチューブ；並びに押出成形による前記コントロールチューブの製造法。 （もっと読む）

【課題】ガソリン透過性が小さく、耐サワーガソリン性および耐寒性に優れたニトリル共重合体ゴム架橋物を与えるゴム組成物、および該ゴム組成物を与えるラテックス組成物を提供すること。
【解決手段】α，β−エチレン性不飽和ニトリル単量体単位１０〜６５重量％、共役ジエン単位１５〜８９．９重量％、ならびに、カチオン性単量体単位および／またはカチオンを形成可能な単量体単位０．１〜２０重量％、を有するニトリル共重合体ゴム（Ａ）のラテックスと、アスペクト比が３０〜２，０００である無機充填剤（Ｂ）と、ＨＯＹ法によるＳＰ値が８〜１０．２である可塑剤（Ｃ）０．１〜２００重量部と、を含有するニトリル共重合体ラテックス組成物、およびこのようなニトリル共重合体ラテックス組成物を凝固して得られるニトリル共重合体ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】低温ヒートシール性、透明性に優れ、ヒートシール層の動摩擦係数が小さく、二次成形の際のハンドリングに優れる、包装容器等に好適に用いられる積層体、該積層体からなる包装用容器を提供すること。
【解決手段】本発明の積層体は、ポリプロピレン系樹脂（ｉ）からなる層〔Ｉ〕と、（Ａ）プロピレンから導かれる単位を５０〜９５モル％の量で含有し、融点が１１０℃以下であるか、またはＤＳＣにて融点ピークが観測されず、極限粘度が０．１〜１２ｄｌ／ｇであり、分子量分布が３．０以下であるプロピレン・α−オレフィン共重合体と、（Ｂ）ポリプロピレン系樹脂と、（Ｃ）ポリ（メタ）アクリル酸エステル系ブロッキング防止剤と、（Ｄ）シリコンオイルからなる滑剤とを特定量含むポリプロピレン系樹脂組成物からなるヒートシール層〔ＩＩ〕とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの熱膨脹係数に近い絶縁基板を作製することにより、これを用いて印刷回路基板の反り・捻れを防ぐことができ、さらに、半導体チップと印刷回路基板とを接続する接続材に応力が発生せず、鉛フリーハンダの場合に生じるような接続材のクラックや剥離が発生しない、絶縁シートの製造方法及びこれを用いた金属積層板並びに印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による絶縁シートの製造方法は、補強基材上に熱可塑性樹脂層を積層する段階と、補強基材上に熱可塑性樹脂層を熱加圧する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】減衰性が高く、せん断弾性率に優れ、冬場の最低気温がマイナス３０℃程度に達する極寒冷地においても減衰性およびせん断弾性率の温度依存性が小さい積層体を実現することができる高減衰積層体用ゴム組成物の提供。
【解決手段】ジエン系ゴム１００質量部と、カーボンブラック４０〜７５質量部と、シリカ５〜３０質量部と、無機充填剤５〜５５質量部と、石油樹脂５〜５０質量部とを含有し、前記ジエン系ゴムが、ビニル−シスブタジエンゴムを８０質量％以上含有する高減衰積層体用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】耐候性、成形性、流動性、低温下における耐衝撃性に優れた積層成形品を得る為に有用な被覆用樹脂組成物およびその積層成形品を提供する。
【解決手段】メタクリル酸メチル単位を主成分とするメタクリル酸メチル系重合体(I)1〜80質量％と、ポリオルガノシロキサン(b-1)およびポリアルキルアクリレート(b-2)を重合し、質量平均粒子径50nm〜400nmである重合体(A)を得て、その重合体(A)100質量部の存在下に、アルキル基の炭素数が1〜4のメタクリル酸アルキルエステル50〜100質量％、アルキル基の炭素数が1〜8のアクリル酸アルキルエステル0〜50質量％、および、その他の共重合可能な単量体0〜20質量％からなり、FOXの式で計算されるガラス転移温度(Tg)が20〜80℃となる単量体成分(B)30〜100質量部を重合して得られるグラフト共重合体(II)２０〜９９質量％とを含有する被覆用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐軽油性に優れ、軽油のシール性が高く、低コスト化を実現でき、しかも押出加工性等に優れるディーゼル用ホースを提供する。
【解決手段】少なくとも１つの構成層を備えたディーゼル用ホースであって、その最内層が、下記の（Ａ）〜（Ｃ）を必須成分とし、（Ａ）＋（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の配合比率が、重量比で、〔（Ａ）＋（Ｂ）〕／（Ｃ）＝６０／４０〜８０／２０の範囲に設定され、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）成分１００重量部に対し、（Ｂ）成分が３〜５０重量部の範囲で配合されたアロイ材料からなる。
（Ａ）フッ素ゴム（ＦＫＭ）。
（Ｂ）融点が８５〜１３５℃のフッ化ビニリデン・６フッ化プロピレン（ＰＶＤＦ−ＨＦＰ）。
（Ｃ）エチレンアクリルゴム（ＡＥＭ）。 （もっと読む）

【課題】 耐折曲げ性、耐寒性、柔軟性、熱衝撃性に優れたフレキシブル配線フィルムを提供する。
【解決手段】 不飽和カルボン酸をグラフトした変性ポリオレフィンからなるフィルムの少なくとも片面に金属で形成された導電回路を有するフレキシブル配線フィルム、及び不飽和カルボン酸をグラフトした変性ポリオレフィンからなるフィルムと金属とを４０〜２５０℃で接着した後、フォトリソグラフィにより導電回路を形成することを特徴とするフレキシブル配線フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】凹凸模様を有する塗装体において、汚れがつきにくく、また汚れがついた場合でも容易に除去できるようにする。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主単量体成分とするアクリル樹脂、及びシロキサン化合物を主単量体成分とするシリコーン樹脂が９９：１〜３０：７０の重量比率でエマルション粒子内に混在する合成樹脂エマルション（Ａ）、平均粒子径０．５〜５００μｍ、吸油量６０ｍｌ／１００ｇ以下の粉粒体（Ｂ）を必須成分とし、当該粉粒体（Ｂ）の顔料容積濃度が１０〜９０％である被覆材による塗膜を、凹凸模様を有する塗装体の表面に設ける。 （もっと読む）

【課題】耐熱性があり、高強度で高性能な上、薄膜化と生産性に優れた電池用セパレーターや分離膜等多くの用途に有用な通流体性微多孔フィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】結晶融点が１４０〜２５０℃のα−オレフィンと一酸化炭素との共重合体樹脂を主成分とする熱可塑性樹脂（Ａ）、及び結晶融点が８０〜２４０℃のポリオレフィン系樹脂を主成分とする熱可塑性樹脂（Ｂ）１５〜９０体積部と、抽出可能であって、２００℃での粘度が１０００ＣＰＳ以下であり、且つ不活性な有機液状物質（Ｃ）８５〜１０体積部を主成分とする組成物よりなる少なくとも１層の微多孔形成前駆層とを、多層ダイにより押し出し、伝熱媒体により、直接又は間接的に急冷固化させ、次いで１５℃以上で且つ上記前駆層を構成する熱可塑性樹脂（Ａ）のビカット軟化点に５０℃を加えた温度以下であって、且つ該樹脂の結晶融点以下の温度条件で、少なくとも１方向に面積延伸倍率で、２倍以上５０倍以下に延伸し、その前後に上記物質（Ｃ）を抽出することにより微多孔フィルムを得ることを特徴とする耐熱性の通流体性微多孔フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】軽い、安価である、耐水性に優れる、低温衝撃性に優れる等の性能をそのまま維持しながら、重量物を収容しても底面部の撓みが少ない箱型容器を提供することを目的としている。
【解決手段】少なくとも底面部が芯層とこの芯層を上下から挟むように設けられた表面層とを備えるサンドイッチ成形された有底箱型容器において、表面層がブロック共重合ポリプロピレン系樹脂を主成分とし、成形収縮率が１５／１０００以上１９／１０００以下である樹脂組成物（Ａ）で形成され、芯樹脂組成物層がブロック共重合ポリプロピレン系樹脂を主成分とし、成形収縮率が１１／１０００以上１４／１０００以下であるタルク含有樹脂組成物（Ｂ）で形成され、かつ、芯層が底面部の総体積の２０％以上５０％以下の体積を占めることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】集積包装用ピロー包装用フィルムとして用いることができ、容易に手で開封できる易開封性と低温下で結束具により結束しても破袋しない耐寒性を有し、さらに包装適性を損なうことのない剛性を有した共押出多層フィルムを提供する。
【解決手段】融点１５０〜１７０℃のプロピレン系樹脂（ａ）を主成分とし、造核剤を含有する表面層（Ａ）と、直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ）を主成分とする中間層（Ｂ）と、低密度ポリエチレン（ｃ１）６５〜８５質量％及びエチレン−ブテン−１共重合体ラバー（ｃ２）１５〜３５質量％からなる中間層（Ｃ）と、プロピレン−α−オレフィン共重合体（ｄ）を主成分とするシール層（Ｄ）からなり、前記表面層（Ａ）、中間層（Ｂ）、中間層（Ｃ）及びシール層（Ｄ）が、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）／（Ｄ）の順で積層されていることを特徴とする共押出多層フィルム。 （もっと読む）

【課題】耐排ガス凝縮水性（耐酸性）、耐熱性、難燃性、低温性に優れたディーゼル用耐熱ゴムホースを提供する。
【解決手段】管状の内層１と、その外周に設けられる外層２とを備えたディーゼル用耐熱ゴムホースであって、上記内層１が、下記の（Ａ）および（Ｂ）を必須成分とし、受酸剤不含とする内層用材料を用いて形成され、かつ、上記外層２が、下記の（Ａ）〜（Ｃ）を必須成分とする外層用材料を用いて形成されている。
（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合ゴム（ＥＶＭ）。
（Ｂ）有機過酸化物架橋剤。
（Ｃ）金属水酸化物および表面処理金属水酸化物の少なくとも一方。 （もっと読む）

【課題】エンボス転写率が高く、さらには、２次加工の熱工程でのエンボス耐熱が高い賦型フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の賦型フィルムは、ガラス転移温度を１００℃〜１５０℃とし、かつ、ポリカーボネート樹脂を主成分とした樹脂で形成された表層を少なくとも有し、この表層に賦型加工を施してなり、下記（１）式を満足することを特徴とした。
Ｒａ（ｆ２）／Ｒａ（ｆ）＝８０％以上 ・・・（１）
ここで、Ｒａ（ｆ）は、賦型フィルムの表面粗さ、Ｒａ（ｆ２）は、賦型フィルムを１００℃で６０秒間保持した後の表面粗さを示す。 （もっと読む）

【課題】 耐久性の高い半導体パッケージを実現可能なＤＡＦ：ダイアタッチメントフィルムなどに有用な耐熱性接着性フィルムの提供。
【解決手段】 芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基および芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン残基を有するポリイミドフィルム（ｂ層）上に、接着剤として対数粘度が０．１ｄｌ／ｇ以上でダイマー酸が共重合されたポリアミドイミド樹脂層（ａ層）を積層した接着性フィルムであり、ポリイミドフィルムの面方向での線膨張係数が−５〜１０ｐｐｍ／℃であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】室温におけるフィルムの変形に対する回復性に優れ、さらには、低温状態にある容器への密着性も高い乳酸系軟質フィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも３層を備えた多層乳酸系軟質フィルムであって、中間層は、乳酸系重合体（Ｂ）と、ガラス転移温度が０℃以下の脂肪族ポリエステル（Ｃ）と、可塑剤（Ｄ）との混合物を主成分として含有し、両表面層は、中間層の主成分とは異なる熱可塑性樹脂（Ａ）を主成分として含有し、ＪＩＳ Ｋ ７１９８ Ａ法に記載の動的粘弾性測定法により、振動周波数１０Ｈｚ、ひずみ０．１％において測定した２０℃における損失正接（ｔａｎδ）の値が０．１〜０．８の範囲にあることを特徴とする多層乳酸系軟質フィルムを提案する。 （もっと読む）

【課題】基材シートを採用しつつも層間剥離の抑制された自己融着性シリコーンゴムシートを提供することを課題としている。
【解決手段】自己融着性を有するシリコーンゴム組成物が用いられてシート状に形成された自己融着性シリコーンゴムシートであって、前記シリコーンゴム組成物が用いられている自己融着層が基材シートの両面に積層された積層構造を有し、前記基材シートと前記自己融着層とが直接接触されており、しかも、前記基材シートは、少なくとも前記自己融着層と接する表面がシリコーンレジンで形成されていることを特徴とする自己融着性シリコーンゴムシートを提供する。 （もっと読む）

【課題】耐不凍液性、耐薬品性、耐ガス透過性、柔軟性、成形性に優れ、かつ層間の密着性に優れた熱可塑性樹脂多層成形品を提供する。
【解決手段】少なくとも３層からなる多層成形品であって、
（ｉ）ポリアミド樹脂組成物からなる層、
（ｉｉ）（Ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂１００重量部に対し（Ｂ）ポリアミド樹脂８０〜３００重量部を配合してなる樹脂組成物からなる層、および
（ｉｉｉ）エポキシ変性熱可塑性樹脂を含まないポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなる層、を含む多層成形品。 （もっと読む）

【課題】保存安定性が優れ、硬質シリカ系層を形成できる液状硬化性組成物；均一性と平坦性と耐クラック性と密着性に優れた硬質シリカ系層を形成できるコーテイング方法；耐熱性、耐寒性、電気絶縁性、機械的強度、耐薬品性等が優れた無機質基板；精度と信頼性と長期間安定性が優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】水酸基を有する多価金属酸化物微粒子が分散している有機溶媒中で、ハイドロジェンハロシランもしくはアルコキシシランを縮合反応または加水分解縮合反応させて得られた液状硬化性組成物。該組成物を無機質基板にコーテイングし、硬化させて硬質シリカ系層を形成する、無機質基板のコーテイング方法。該硬質シリカ系層を有する無機質基板。該無機質基板上に半導体層を有する半導体装置。 （もっと読む）