【課題】余分なｄ軸電流Ｉｄを流すことなく、的確に電圧飽和の発生を防止することができる電流制御方法、電流制御プログラム、記録媒体、サーボモータおよび射出成形機を提供する。
【解決手段】電圧飽和の発生を防止するためにｄ軸電流を流す電流制御方法であって、ｄ軸電流Ｉｄ＝−｜Ｉｄｍａｘ｜・ｓｉｎθと規定し、各電圧指令値と電圧指令値閾値Ｖｏとの比較を所定周期で継続的に行い、時間的に直前の所定回数Ｎｏ回分の比較結果を抽出し、各電圧指令値の少なくとも１つが電圧指令値閾値Ｖｏを超えていた回数Ｎが設定した整数Ｎｂ以下である場合、位相角θ＝０°とし、回数Ｎが整数Ｎｂを超えている場合、回数Ｎが大きいほど前記位相角θを大きくする。 （もっと読む）

【課題】金属製の基板と繊維強化樹脂製の部品とが一体成形され、かつ、寸法精度の低下や接着不良等が抑制された電子機器用筐体を得る。
【解決手段】マグネシウムをマグネシウムを主成分とする底板と、ガラス繊維が分散した繊維強化樹脂製の側壁１０２と、その繊維強化樹脂製でネジ穴が設けられたボスとが一体成形されてなる電子機器用筐体において、上記側壁１０２を形成する繊維強化樹脂に分散させるガラス繊維を、扁平な断面形状を有するガラス繊維１０２ａとした。 （もっと読む）

【課題】透明部を成形した後、着色支持部を成形して一体化する際、透明部に適切な圧力を加えて成形することで内部応力や残留歪の少ない２色成形品を得る。
【解決手段】２色成形用金型１０は、透明部３を成形する１次成形側金型７と着色支持部５を成形する２次成形側金型９とを有し、２次成形側金型９において透明部３と着色支持部５とを一体化して２色成形品１を成形するものであり、２次成形側金型９の固定側の金型入子１６_２の熱膨張量を１次成形側金型７の固定側の金型入子１６_１の熱膨張量よりも大きくなるように構成した。 （もっと読む）

【課題】プレス工程を必要としない効率的なインサート成形ができるインサート成形方法および装置を提供する。
【解決手段】華飾用の表生地２１に布製の芯地２２を張り合わせて複層構造の布製外装カバー２０を形成し、この布製外装カバー２０を、前記表生地２１を固定金型４０の方に向けて当該金型４０に装着し、次に、布製外装カバー２０の芯地２２側に可動金型５０を押圧し、しかる後に、可動金型５０のキャビティ５１内に溶融樹脂ｍを充填する。 （もっと読む）

【課題】熱転写プリンターで印刷した絵柄層がインモールド転写時に流れないようにし、且つ耐傷性、耐溶剤性等の堅牢性を与えることのできるインモールド用転写フィルムを提供するものである。
【解決手段】（１）基材上に少なくとも電離放射線硬化性樹脂を主成分とする保護層、熱硬化性樹脂を含有する耐熱層、受像層兼接着層をこの順に積層したインモールド用転写フィルムを用いる。（２）さらに、上記耐熱層中にポリイソシアネートを３０重量％以上含有する（１）項記載のインモールド用転写フィルムを用いる。（３）さらに、保護層と耐熱層の間に、軟化点が５０〜１３０℃である熱可塑性樹脂を主成分とする中間接着層を設けた（１）、（２）項記載のインモールド用転写フィルム （もっと読む）

【課題】射出成形においてヤケがなく、透明性に優れた芳香族ポリカーボネート樹脂成形品の成形方法およびその成形品を提供する。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂組成物（Ａ成分）を射出成形機を用いて射出成形する方法であって、該射出成形機におけるスクリューの圧縮比が１．４〜２. ０の範囲にあり、かつコンプレッションゾーンの長さ（Ｃ）とスクリュー全長（Ｌ）との比（Ｃ／Ｌ）が０．３〜０．７の範囲にあることを特徴とする射出成形方法。 （もっと読む）

【課題】十分なハードコート性と耐クラック性を備えたハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】ハードコートフィルム１０は、基材フィルム１１の一方の面に積層されたハードコート層１２を有する。ハードコート層１２は、マルテンス硬さ（ＨＭ）が２５０Ｎ／ｍｍ^２ 以上、塑性硬さ（Ｈｕｐｌ）が８００Ｎ／ｍｍ^２ 以上、押し込み弾性率（ＥＩＴ）が５０００ＭＰａ以下に調整されている。 （もっと読む）

【課題】微細な発泡セルを持つ発泡成形品及び発泡成形方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂９９．９〜８０重量％、（Ｂ）常温（２３℃）〜成形温度の温度範囲でゾル−ゲル転移を生じる化合物０．１〜２０重量％を含む樹脂組成物を発泡成形してなる成形品。この成形品は、樹脂組成物１００重量部に、化学発泡剤又は物理発泡剤０．０１〜１０重量部を配合し、樹脂組成物を溶融し、減圧かつ冷却させて製造することができる。 （もっと読む）

【課題】ハードコートフィルムを用いて成型された樹脂成型品であって、十分なハードコート性を備えかつクラックの発生のない樹脂成型品の提供。
【解決手段】基材フィルムの一方の面にハードコート層を備えたハードコートフィルムと、樹脂成型材料とを成型により一体化した樹脂成型品。ハードコートフィルムは、少なくとも一方の面にサンドブラスト処理が施された基材フィルムを用い、サンドブラスト処理が施された面には、少なくとも電離放射線硬化型樹脂組成物から形成されてなるハードコート層を備えている。 （もっと読む）

【課題】受け入れ孔内に簡単に高い強度でインサート部品を接合することができる成型部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】インサート部品２８が受け入れ孔２６に挿入されると、インサート部品２８の外壁面および受け入れ孔２６の内壁面の間にははんだ材３４が挟み込まれる。はんだ材３４が加熱されると、はんだ材３４は溶融する。受け入れ孔２６の内壁面には金属材３３が露出する。はんだ材３４はインサート部品２８の外壁面および受け入れ孔２６の内壁面の間で十分に濡れ広がる。その後、冷却に基づきはんだ材３４は固化する。こうしてはんだ材３４は受け入れ孔２６内にインサート部品２８を高い強度で接合することができる。 （もっと読む）

【課題】表面機能層を有する樹脂成形体の射出成形による製造を可能とする製造方法及びその成形体の提供。
【解決手段】射出成形法を用いて表面に機能層を有する樹脂成形体を製造する方法であって、厚みが０．１ｍｍ〜２ｍｍであり、融点が２２０℃以上である表面に機能層を有するフィルム５を一方の金型１と他方の金型４との間に配置し、該金型を型締めして成形キャビティを形成した後、該キャビティ内に熱可塑性樹脂６を射出する工程および成形体よりフィルムを剥がす工程を含む射出成形により成形することにより、フィルムが成形体に融着することなく、皺が無い、表面に機能層を有する樹脂成形体を得る。 （もっと読む）

【課題】非相溶樹脂であるポリカーボネート樹脂とその他の熱可塑性樹脂とのアロイ樹脂でも、マテリアルリサイクルにより、多様な用途に応じた特性を有するプラスチック成形体を得ることができ、サーマルリサイクルされるプラスチック廃材を低減し、効率的なプラスチック廃材の再資源化方法を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂と、その他の熱可塑性樹脂（Ａ）とからなるアロイ樹脂で形成されたプラスチック廃材を再資源化する方法、当該プラスチック廃材の再資源化方法を含む、プラスチック成形体の製造方法、ならびに、当該プラスチック廃材の再資源化方法により製造された、プラスチック成形体。 （もっと読む）

【課題】溶融混練性に優れ、計量が容易で、落下点でダマにならず、均一なコンパウンドを製造することが可能で、かつ、耐熱性、耐衝撃性、難燃性に優れる樹脂組成物を製造することが可能な組成物、それを配合してなる樹脂組成物、及び成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）有機繊維又は炭素繊維から選ばれる強化繊維１００質量部と（Ｂ）微粒子１００〜５０００質量部とを混合、造粒してなる組成物である。該組成物を樹脂に配合することにより、強化繊維と微粒子がバランスよく配合されるため、各単独系ではなし得なかった高い相乗効果が発現し、高剛性、耐衝撃性、難燃性及び耐トラッキング性に優れる樹脂組成物となる。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低い繊維複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】繊維複合材料の製造方法であって、炭素繊維のアスペクト比をｘ、繊維複合材料中の炭素繊維の体積比をｙとした場合、下記式（１）を満たすように体積比ｙを調整して、炭素繊維と純銅または銅合金とを複合させる方法。
ｙ≧０．２５３×ｘ^-0.145−０．０３ ・・・ （１） （もっと読む）

【課題】成型品の意匠面に矩形の溝部があるものであっても、当該溝部による意匠性と、塗装と同様の高いメタリック感による意匠性とを両立させる。
【解決手段】熱可塑性樹脂100重量部に対して、光輝材を0.1から4重量部添加し、アスペクト比をYとし、意匠面での矩形を含む溝部の深さをXd [mm] としたとき、Y ≧ 30とXd ≧ 0.3と Y ≦ -100 Xd ＋ 80との条件を満たす範囲内とした。 （もっと読む）

【課題】 固定金型と可動金型の間に形成されるキャビティ内で薄板の成形を行う薄板の射出圧縮成形金型で成形される薄板の主面からバリが一定以上高く突出することにより薄板の板厚が規格外となったり、後でバリが折れたりする不都合を防止する。
【解決手段】 射出圧縮成形により固定金型１３と可動金型１２の間に形成されるキャビティ１４内で薄板Ｐの成形を行う薄板の射出圧縮成形金型１１において、コアブロック１６が枠ブロック１９に対して型開閉方向に相対的に移動可能に設けられ、コアブロック１６のキャビティ形成面１６ａにおける枠ブロック１９に隣接する部分に突条部２１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】薄型導光板を実現するため射出成形工程内で圧縮工程を加える。この時、０．４ｍｍ以下の薄板部は固化冷却が先行して進行するため充分な圧縮ができず、入光部の転写が安定しないため、入光部のみを圧縮し転写を安定させて高輝度を実現する。
【解決手段】薄型導光板を実現するため射出成形工程内で圧縮工程を加える。この時、圧縮を入光部のみとして、固化冷却が遅い厚肉部３２４を圧縮することで転写の向上を図り目標性能を満足し、性能が安定した導光板成形を実現できる。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネート系樹脂を主材料として用いた樹脂シートにおいて、熱成形した時、特に深絞り成形した時であっても、白化、クラック、発泡が生じない成形用樹脂シートを提供する。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート（Ａ１）と他の樹脂（Ａ２）とのポリマーアロイからなるポリカーボネート系樹脂組成物（Ａ）を主成分とする基材層の片面に、アクリル系樹脂（Ｂ）を主成分とする被覆層を備えた積層シートであって、該ポリカーボネート系樹脂組成物（Ａ）と該アクリル系樹脂（Ｂ）とのガラス転移温度の差の絶対値が３０℃以内である成形用樹脂シートを提案する。 （もっと読む）

【課題】導電性充填剤、殊にＣＮＴに代表される導電性炭素ナノ材料を含有する導電性樹脂成形用材料においては、高度な導電性の発現、並びに導電性の射出速度依存性のごとき、導電性のばらつきの改善といった技術的課題が存在するところ、かかる課題を解決し、高度な導電性を発現し、かつ導電性の射出速度依存性のごとき、導電性のばらつきを改善した導電性樹脂成形用材料を提供する。
【解決手段】Ａ成分〜Ｃ成分の合計を１００重量％としたとき、線状熱可塑性ポリマー（Ａ成分）５〜９８．９重量％、導電性充填剤（Ｂ成分）０．１〜５０重量％、および大環状オリゴマー（Ｃ成分）１〜４５重量％からなる導電性樹脂成形用材料。 （もっと読む）

【課題】多数の樹脂成形品に同一の表面形状を容易に形成することができ、しかも、製造が容易な樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】電鋳により転写された母型１７の表面形状の転写面２７を型面に備えた成形型３５を用い、転写面２７に樹脂成形材料を接触させて成形することにより樹脂成形品１０を製造する方法であり、転写面２７がＨｖ３００以上５００未満の硬度を有する金属からなり、この転写面２７により強化材料を含有する樹脂成形材料を成形する。 （もっと読む）