【課題】本発明は、型枠への脱着の手間も無く、また加熱炉が不要となり、かつ、製造装置の規模が小規模なもので済み、製造コストを低くすることができるゴムロールの製造装置を提供することを課題とする。
【解決手段】離型層用のチューブ(24A)を円筒状のスリーブ(3A)周面内セットし、円柱状のコア(4A)を挿入し、前記コア(4A)の外周と、前記チューブ(24A)内側との間に液状ゴム原料を注入し、加熱して前記液状ゴム原料を硬化せしめ、前記コア(4A)の周りにゴム層を形成してゴムロールを製造する場合、前記円筒状スリーブ(3A)の外部に電熱線(6A)を巻着し加熱する。 （もっと読む）

【課題】 エアバックドア予定部がシームレスであってエアバック展開性能に優れ、良好な外観品質と触感の良い自動車用内装パネルを、生産効率良く提供すること。
【解決手段】 意匠性表皮を有する自動車用内装パネルであって、
前記意匠性表皮は、ポリオール混合物（Ｉ）と、ポリイソシアネート化合物（ＩＩ）とを使用したポリウレタン樹脂からなり、
ポリオール混合物（Ｉ）における鎖延長剤を、１−メチル−３，５−ジエチル−２，４−ジアミノベンゼン及び又は１−メチル−３，５−ジエチル−２，６−ジアミノベンゼンとし、
前記ポリイソシアネート化合物（ＩＩ）を、ジフェニルメタンジイソシアネートと、１分子中に３個以上のベンゼン環を有するポリメチレンポリフェニレンポリイソシアネートとの混合物とする、自動車用内装パネル。 （もっと読む）

【課題】装飾モールが、枠体の射出成型によって枠体と一体化されるとき、枠体に用いられている樹脂が熱収縮するため、枠体と装飾モールとの間に隙間が生じ、きしみ音の原因となる。
【解決手段】枠体の射出成形時に装飾モールが枠体に固定され、該装飾モ−ルが該枠体と接する面に、４０℃以上の耐熱性を有する、油性の、液体材料または流動性を有する材料または半固体材料が層形成されてなる装飾モール付き窓ガラス。油性の、液体材料または流動性を有する材料または半固体材料に、潤滑油、特に鉱油またはシリコーン系油の潤滑油を用いる。 （もっと読む）

【課題】 金属板と接着剤および樹脂との接着強度を高めることができる筐体、電子機器および複合成形方法を提供する。
【解決手段】 マグネシウムまたはマグネシウム合金から成る筐体本体３と、筐体本体３に形成される化成被膜層４と、化成被膜層４に、接着剤層５を介して形成される樹脂層６とを備える。 （もっと読む）

軽量防弾プレート等、耐衝撃性構造は、少なくとも部分的に熱可塑性樹脂を浸透されかつ熱可塑性プレートもしくは他の基体に積層された織布を含む。
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【課題】本発明は、封止材の使用量を低減し、封止材のボイド発生を減少させて、トリミングまたはソーイング工程で生じる各種不良を防止する半導体装置製造用金型及びこれを利用した半導体装置を提供するものである。
【解決手段】本発明は、多数の半導体装置を配置できるように所定の深さを有する多数のキャビティーが一定の距離を離隔しつつ配列され、各キャビティーは所定の深さを有するスルーゲートを通じて互いに連通されている第１金型と、第１金型に密着すると共に、第１金型のスルーゲートを通じて全てのキャビティーに位置した半導体装置に封止材が流れ込むことができるようにする第２金型と、第１金型のスルーゲートに対応する第２金型の領域に貫通するように設置された多数のゲートロックブロックとを備え、上記のゲートロックブロックは封止工程中にはスルーゲートを開放させ、封止工程完了後にはスルーゲートを閉鎖させ、またはその開放空間を狭める半導体装置製造用金型を開示する。 （もっと読む）

【課題】 電子回路基板表面に搭載された複数個の半導体チップを樹脂で一括封止する際に、ウエルド、ウエルドボイド、ゲート切断痕等の成形不良が発生し難い封止方法の提供。
【解決手段】 電子回路基板に搭載された複数個の半導体チップを樹脂で一括封止する方法であって、電子回路基板裏面に対向する凹部を有する上金型と、複数個の半導体チップが搭載された電子回路基板表面に対向し、キャビティを形成する凹部を有し、さらに凹部の中心部で且つ複数個の半導体チップと対向しない位置に少なくとも１つのゲートを有する下金型で両端部にエアベントを有するキャビティを形成し、成形金型の少なくとも１つのゲートからキャビティ内に溶融樹脂を注入し、溶融樹脂を電子回路基板の中心部から外周部に向かって流動させて、キャビティ内を充填する。 （もっと読む）

ａ）１００ｐｂｗの、少なくとも２個の重合したモノビニルアレーンの樹脂性末端ブロック及び重合し、続いて水素化した、共役ジエン又はジエン群のエラストマー性中間ブロックを有する、水素化スチレン系ブロックコポリマー、ｂ）２５から６０ｐｂｗの官能化ポリオレフィン並びに場合によりｃ）０から１００ｐｂｗの可塑剤、ｄ）０から２００ｐｂｗの１種又は２種以上の充填材及び充填材失活剤、ｅ）０から２ｐｂｗの酸化防止剤、ｆ）０から１００ｐｂｗの極性エンジニアリングサーモプラストを含む、極性支持体の上にオーバーモールディングするための水素化スチレン系ブロックコポリマー組成物であって、成分（ａ）が、２００，０００から５００，０００の範囲内の見掛け分子量を有する線状水素化スチレン系ブロックコポリマー又はｎ倍（ｎは、ポリマーアームの数に等しい）の１００，０００から２５０，０００の範囲内の見掛け分子量を有する放射状水素化スチレン系ブロックコポリマーであり、及び成分（ａ）が、４０％よりも大きい水素化１，２−重合共役ジエンの含有量（ビニル含有量）及び２０から５０％の範囲内のポリ（モノビニルアレーン）の含有量を有し、及び成分（ｂ）が、０．５から５重量％のグラフト化レベル及び２０ｇ／１０分以上のメルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８−９５：条件Ｌ）を有する、酸、酸無水物又はエステル官能化ポリオレフィンである組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】 この種の軸受装置における軸受隙間を低コストに設定する。
【解決手段】 電鋳部４をインサート部品とする軸受部材３のインサート成形を、成形金型１１、１２の、形成すべき円弧面３ｂと同数でかつ各円弧面３ｂの周方向中央に対応した箇所に点状ゲート１４を配設して行うことで、樹脂部５の周方向点状ゲート１４間にウェルド発生領域１６を生じる。このウェルド発生領域１６とこれ以外の周方向領域との間に生じる成形収縮量差で真円状軸受面３ａ’を一部外径側に後退させ、軸受部材３の軸受面３ａに複数の円弧面３ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】 基材上に容易に形成することのできる取付部材を固定するための取付ブラケットと、その製造方法を提供する。
【解決手段】 トリムボード１に近接してＥＣＵケース４を設置した後、ＥＣＵケース４との間にキャビティＣＶが形成されるように、スペーサ６２、下型６３および上型６４を配置した状態で、キャビティＣＶ内に溶融樹脂材料を供給し、トリムボード１に結合した取付ブラケットを形成する。取付ブラケットはＥＣＵケース４のブラケット挿入部と係合することにより、ＥＣＵケース４を脱着可能にトリムボード１上に固定する。 （もっと読む）

【課題】精度の要求される軸受面に電鋳部をモールドすると、電鋳部の外表面に形成される粗面と樹脂との接着力だけで電鋳部が保持されるため、電鋳部に過大な力が加わっても電鋳部がはがれないようにする。
【解決手段】電鋳部４の端部を塑性変形してフランジ１１を形成し、この電鋳部４を樹脂モールドすることにより、軸方向や回転方向の保持力が強くなる。 （もっと読む）

【課題】金型の空室内に樹脂が漏れないようにする。
【解決手段】主型Ｍは、インサート部材(第１の電球ホルダー)を囲むための固定入れ子６と、固定入れ子６内に挿脱自在に装填される可動コマ７と、固定入れ子６の下方位置に配設され、矩形状の筐体を有する入れ子本体８と、固定入れ子６と入れ子本体８間に配設され、可動コマ７の上下動を所定位置に拘束するための拘束部材９と、可動コマ７および入れ子本体８内に挿通され、所定時にインサート部材を上方に向けて突き出すためのエジェクター部材１０とを備えている。可動コマ７は、可動コマ本体７１と、可動コマ本体７１の上部に連設され、第１の電球ホルダーを冠着するための冠着部７２と、可動コマ本体７１の下部に連設され、可動コマ７の固定入れ子６の上面からの突出位置を決める板状の鍔部７３とを備え、可動コマ本体７１の中心部には鍔部７３から冠着部７２に跨って貫通する７４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】製造及び組立の寸法公差が極めて小さな弁装置、及び弁装置用の弁制御部材を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、少なくとも１つの弁座２２を有する流体チャンバ１４が内部に形成されたハウジング１２と、弁制御部材１６とを備えた弁装置に関する。弁制御部材１６は、剛性フレーム２４と、一体化された少なくとも１つの弁体３４を内部に有する可撓性ダイヤフラム２８とを含むように成形技術によって一体に製造されている。弁制御部材１６はハウジング本体１２上に配置され、ダイヤフラム２８は流体チャンバ１４を緊密に密封し、弁体３４は弁座２２に対向して配置される。また、弁装置用弁制御部材１６を製造する方法が開示される。 （もっと読む）

【課題】メモリカード実装方法を提供する。
【解決手段】本発明は一種のメモリカード実装方法に関わるもので、主にケース体ベースを設けた上、電気回路板をその上に取り付けて、電気接続部を露出させ、埋め込み射出方式により、ケース体が電気回路板を覆う。前記の電気接続部は覆われないままに露出しておく、メモリカード構造をより頑丈、かつ、より良い防水性を実現する。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、発泡材７の層を被覆する面１９と、支持フレーム構造３に形成された発泡材受け入れキャビティ９の壁１１に対して膨張するとき、発泡材により平坦化される密封スカート部２５とを備えるライニングに関する。被覆面１９は、周縁の輪郭部２１により画成され且つ、少なくとも部分的に、密封スカート部２５によって上記輪郭部を越えて伸びている。上記ライニングは、発泡材７に向けた方向を向く内面２８を有している。ライニング５の内面２８は、少なくとも１つの隆起面２７を有している。本発明のライニングは、例えば、自動車のダッシュボードに適用することができる。
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【課題】 エジェクトスリーブ方式を採用する整流子の製造装置及び製造方法において、使用を継続しても整流子の振れ精度を良好に維持することができる整流子の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】 整流子片を形成するための導電部材３０を配置可能なキャビティ１０ａを有する第１金型１０と、第２金型２０と、第１金型１０に対して不動に配置されると共に先端部１２ａがキャビティ１０ａ内に配置された軸心部材１１と、軸心部材１１の外周面と摺接しながら軸方向にスライド可能なスリーブ１４とを備えた整流子の製造装置１であって、スリーブ１４の外周面１４ｄとキャビティ１０ａの内周面との間には、径方向に所定の間隔が設けられ、スリーブ１４はキャビティ１０ａに導電部材３０が配置されたときに、スリーブ１４の先端部が、導電部材３０の先端部３１ａと当接可能に形成された。 （もっと読む）

【課題】 作業環境や自然環境に良く、生産効率が良くかつ生産におけるコストの軽減が図れ、触感の良い、加えて良好な外観品質を有する車両用内装部品に用いられる表皮付き積層体及び車両用内装部品の意匠面に使用する非発泡ポリウレタン樹脂の製造方法、それを用いた表皮付き積層体の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 ポリオール（１）、鎖延長剤（２）、触媒（３）と、必要に応じて助剤（４）からなるポリオール混合物（I）と、ポリイソシアネート化合物（II）とを用いて、反応射出成形法で得られる非発泡ポリウレタン樹脂からなる意匠面表皮と芯材との積層体からなる表皮一体化された車両内装部品であって、鎖延長剤が１−メチル−３，５−ジエチル−２，４−ジアミノベンゼン及び／又は１−メチル−３，５−ジエチル−２，６−ジアミノベンゼンであり、表面硬度がアスカーＡ硬度計で測定して３０〜７０であることを特徴とする車両内装部品。 （もっと読む）

【課題】 ヒーターを備えた車輌用灯具を容易に製造する。
【解決手段】 樹脂プレート７の少なくとも一部がレンズ３の出射面部３ａの少なくとも一部となるように樹脂プレートを所定の形状に形成する形状形成工程と、金属線６が熱布線された樹脂プレートを成形用金型内２００におけるレンズの少なくとも出射面部が形成される位置にインサートするインサート工程と、成形用金型内に溶融樹脂を射出してレンズを射出成形する成形工程とを設けた。 （もっと読む）

本発明は中空複合チャンバ部品に関し、これは、少なくとも、金属またはプラスチックで作られているワンピースもしくはマルチプルピース中空外形部材と前記中空外形部材の中に位置していて金属またはプラスチックで作られている任意のワンピースもしくはマルチプルピース支持要素を含んで成る。熱可塑性材料によって前記支持要素と前記中空外形部材を確実な様式で連結させそして／または前記中空外形部材を確実な様式で相互連結させる。前記熱可塑性材料を上にスプレーしている時に少なくとも１個の中空外形部材を可塑的に変形させることで前記中空外形部材を相互連結させそして／または前記支持要素を前記中空外形部材と連結させる。
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【課題】筒状芯体付成形品を、上端部近傍のエアの排出を確実にし、かつ端面バリを発生させることなく成形できる成形型を提供する。
【解決手段】型閉め可能な上型１０と下型２０に、嵌合孔部１４，２４を中央に有する入れ子型１２，２２を設け、下側の嵌合孔部２４に筒状芯体１に対し嵌入し係止する支持ピン２５を、また上側の嵌合孔部１４に芯体押え１５を設けて、型閉めした状態において筒状芯体１の外周にキャビティ３０を形成し、該キャビティに成形材料を充填して成形する成形型で、上側の入れ子型１２における嵌合孔部１４に筒状芯体１の上端部外周に対し僅かに通気性を保有しながら嵌合するシールリング１６を設け、上型１０に成形材料の注入孔３３と、エアおよび成形材料の逃がし用孔３５とを設ける。 （もっと読む）