【課題】製造工程数を減らすことができ、さまざまな金型を組合せて使用できる、電子デバイスの中空樹脂パッケージの形成方法および形成装置を提供する。
【解決手段】チップ６が搭載された基板７を、第３の金型３の、第１の金型１の凹部１３が形成された面と対向可能な面に配置し、第１の金型１と第２の金型２を接合させて形成するキャップのカバー部５ａ形成用のキャビティ内に樹脂材料を充填して固化させ、カバー部５ａを成形する。その成形されたカバー部５ａを第１の金型１の内側に保持した状態で、第１の金型１と第４の金型４と第３の金型３とを順番に積層して、カバー部５ａを、第３の金型３に配置された基板７上に配置する。そして、カバー部５ａが基板７上に配置された状態で、カバー部５ａと第４の金型４との間に樹脂材料を充填して固化させ、カバー部５ａの外周に位置する接合部を成形する。 （もっと読む）

【課題】一つの射出ユニットから複数の金型の各キャビティに溶融樹脂をそれぞれ注入し、これら注入した溶融樹脂に気体をそれぞれ吹き込んで樹脂製品を成形する射出成形機の小型化を図ることである。
【解決手段】射出成形機１は、一つの射出ユニットから複数の金型６０、７０、８０、９０の各キャビティ６６に溶融樹脂Ｍをそれぞれ注入し、これら注入した溶融樹脂Ｍに気体Ａをそれぞれ吹き込んで樹脂製品Ｗを成形することができる構成となっている。溶融樹脂Ｍを注入するとき、ショートショット状態となるように射出によって溶融樹脂Ｍを注入する。 （もっと読む）

エネルギーガイドチェーンのチェーンリンクの要素であって、前記要素はプラスチックから製造されて、前記要素は、流体内圧射出成形工程により生成されるキャビティを有し、又はマイクロセルラー発泡体から形成されていることを特徴とする。
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【課題】冷却、固化させるために長時間を必要とせず、しかも、安定した成形を可能とする、中空部を有する成形品の射出成形方法を提供する。
【解決手段】この射出成形方法は、成形品の最肉厚部を成形するキャビティの部分を挟むように配設された２つの第１の加圧流体導入部及び第２の加圧流体導入部２１，２２を備えてた金型組立体を用い、キャビティ内に溶融熱可塑性樹脂を射出し、キャビティ内の溶融熱可塑性樹脂に第１の加圧流体導入部を介して加圧流体を導入して中空部を形成し、加圧流体による保圧を行い、次いで、中空部内に第２の加圧流体導入部を介して加圧流体を導入し、中空部内に加圧流体を流しながら、キャビティ内の熱可塑性樹脂を冷却、固化させる。 （もっと読む）

【課題】内径及び肉厚が均一で、かつ内面の平滑性に優れた熱可塑性樹脂製の中空体、特に屈曲部を有するパイプ状の中空体を、射出成形にて製造する。
【解決手段】一端にフローティングコア６を備えた加圧ポート４を有し他端に排出口５を有する型キャビティ２を備えた金型１の型キャビティ２内に、溶融樹脂８を射出した後、加圧ポート４から加圧流体を圧入して、フローティングコア６を排出口５側に移動させると共に排出口５から溶融樹脂８を押し出させる工程を有する中空体の製造方法において、
フローティングコア６は、円柱部と、円柱部の一方の面に連接し、円柱部の中心軸と垂直な断面積が円柱部の一方の面側から漸減する形状を有する頂部からなり、円柱部の直径をＡとした時、円柱部の高さは０．１Ａ〜１Ａ、頂部の高さは０．３Ａ〜１．６Ａである中空体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
表面意匠性、計量安定性、耐衝撃性、塗装性にも優れ、低温から高温までの幅広い環境で使用できるとともに、ガスインジェクション性に優れたポリカーボネート樹脂組成物、及び該樹脂組成物から成形した成形品を提供することにある。
【解決手段】
芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ１）５〜９５質量％と、ポリエステル樹脂（Ａ２）９５〜５質量％（合計１００質量％）よりなる熱可塑性樹脂（Ａ）７０〜９９．５質量部及びゴム性重合体（Ｃ）３０〜０．５０質量部（合計１００質量部）}、並びに（Ａ）と（Ｂ）との合計１００質量部に対し有機リン酸エステル化合物（Ｄ）０．０１〜１質量部及び無機フィラー０〜６０質量部を溶融混練してペレットとし、このペレット１００質量部に対し滑剤０．０１〜０．５質量部を混合して滑剤をペレットの表面に付着させる。 （もっと読む）

【課題】充填された溶融樹脂の中にガスを注入する仕組みの射出成型金型において、注入されたガスが樹脂供給路に侵入することのない金型構造とする。
【解決手段】射出成型金型１は、第１金型部材１Ａと第２金型部材１Ｂとが互いに合わさって構成されるものであり、第１金型部材１Ａと第２金型部材１Ｂの合わせ面に形成される樹脂成型用のキャビティ２と、キャビティ２内に溶融樹脂を充填するための樹脂供給路３と、キャビティ２に充填された溶融樹脂にガスを注入するためのガス供給路５を備え、樹脂供給路３とガス供給路５は互いに離れた位置に配置されている。キャビティ２内には、樹脂供給路３とガス供給路５の間の位置に、ガス供給路５から注入されたガスが樹脂供給路３に侵入するのを防ぐガス遮断部２０が形成されている。キャビティ２の内面に形成された突起（突部）２１がガス遮断部２０を構成する。 （もっと読む）

【課題】ガスと水との特徴を利用し、中空部分の壁面の均一化を得る中空品の成形装置を提供する。
【解決手段】成形装置１は、キャビティー部５及び余剰材料室６を備える第１成形型３、第２成形型４を備える成形機本体２と、キャビティー部５と余剰材料室６との間を連通又は遮断するストッパー８と、キャビティー部５内に材料を注入する材料注入口９と、中空形成後成形品内部の残留水を排出する圧縮エアー射出バルブ１０と、ガス又は水を射出するガス・水射出ユニット１１と、第２成形型４に設けたガス・水流路１２と、第２成形型４に設けたガス・水射出バルブ１３と、ガス・水流路１２の排出端に取り付けたガス・水排出バルブ１４と、成形機本体２、ガス・水射出ユニット１１の成形プロセスに係る水の温度制御を含むプログラム制御を行う成形コントローラ２１、操作／制御盤２２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 リブの根元以外の部分に中空部が形成されることを従来より抑えることができる射出成形用金型および射出成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】 薄板部１１と、薄板部１１に設けられたリブ１３と、リブ１３の根元の内部にリブ１３に沿って形成された中空部１５とを有する射出成形品１０を製造するための射出成形用金型６０は、薄板部１１のうちリブ１３側とは反対側の外装面１１ａを形成するための金型７０と、薄板部１１のうちリブ１３側の面１１ｂおよびリブ１１を形成するために金型７０に対向して配置される金型８０と、金型８０に設けられて中空部１５を形成するためのガスを注入するガス注入ピン９０とを備え、ガス注入ピン９０は、外装面１１ａと、リブ１１の厚み方向の両端の面１３ａとから略等距離の位置を通る仮想線１０ａ上にガス注入口９０ｃが配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】極めて熱伝達が良好な保温あるいは放熱機能を付与でき、信頼性が高く、製造工程が簡便で低コストの樹脂成形体を提供する。
【解決手段】一端にフローティングコアを備えた加圧ポートを有し、他端に排出口を有するパイプ部キャビティを備えた金型の該パイプ部キャビティ内に溶融樹脂を射出した後、前記加圧ポートから加圧流体を圧入して、前記フローティングコアを前記排出口側に移動させると共に、該排出口から前記溶融樹脂を押し出させる工程から得られる、少なくとも曲管部３を有し流体を通過させるパイプ部１と、平板部４とが一体に射出成形されてなる樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】尿シース等の中空製品を製造する方法および射出成形機を提供する。更に、尿シースを製造する方法の使用だけでなく、尿シースにも関することも提供する。
【解決手段】成形機は、シリコーン材料を受け入れる環状キャビティを含む。材料は、低温流出ノズル２０を介して低温状態で射出され、キャビティ内で熱によって硬化する。キャビティは、キャビティの実質的な部分の全体にわたって狭い断面領域を有し、キャビティは、脱気領域に接続する。キャビティは、前記入口に隣接して配置されるキャビティの近位部分における環状拡径部分１８と、キャビティの末端部分における溝）とを有する。狭い断面領域は、キャビティの末端部分に向かって縮小する半径方向寸法を有する。キャビティの表面は、グリットブラスト処理される。 （もっと読む）

破壊靭性を向上させたステント等のポリマー製埋込型機器をＰＬＬＡ／ＰＤＬＡブレンドから作製する方法を開示している。ブレンドを溶融加工して、結晶成長のための核形成部位であるステレオコンプレックス結晶子を形成できるようにする。溶融加工したブレンドからポリマー構造物を形成し、ポリマー構造物から機器を形成する。ステレオコンプレックス結晶子は、核形成密度の増大及び結晶サイズの縮小をもたらし、それによって、形成された機器の破壊靭性が増大される。 （もっと読む）

【課題】ポリプロピレン樹脂製のミラーキャビネット本体１の外側壁における外側板１５及び前側板１７のリブ接合箇所の各表面にヒケを生じさせない射出成形方法。
【解決手段】閉じた金型キャビティ内２３ａの外側板１５、前側板１７及び板状リブ１８の成形領域における板状リブ１８の外側板１５及び前側板１７に接合する接合部の肉厚み寸法Ｔ３を接合する相手方である外側板１５又は前側板１７の肉厚み寸法Ｔ１の０．２９〜０．４６倍とし、金型キャビティ内２３ａに溶融ポリプロピレン樹脂Ｍを充填させ、溶融ポリプロピレン樹脂Ｍが冷却固化しつつある状態のときに、外側板１５及び前側板１７の各内部の長手方向Ａ領域内に、この接合隅部２０から離反する短手方向Ｂ，Ｃに沿って離反終端へ至る手前の途中まで延びるヒケ防止用の空洞２４を設け、外側板１５及び前側板１７の各内部の圧力を圧縮ガスＧで高めた状態で板状リブ１８を冷却固化させる。 （もっと読む）

【課題】高い耐久性を有し、平面、曲面を問わず製作可能であり、Ｂ５サイズ以上の面積の大きな面積であっても作製可能な入れ子を備え、しかも、成形品の離型性に問題を生じ難い構造を有する金型組立体を提供する。
【解決手段】金型組立体10は、（Ａ）第１金型部11、第２金型部12、溶融樹脂射出部14、キャビティ13を備えた金型、（Ｂ）入れ子20A, 20B、並びに、（Ｃ）表面に凹凸部を有し、入れ子20A, 20B上に配設された厚さ０．０３ｍｍ乃至０．５ｍｍの金属膜40A, 4Bを備えており、入れ子20A, 20Bは、金属製ブロック31A, 31B、厚さ０．０３ｍｍ乃至１ｍｍの金属下地層32A, 32B、及び、金属下地層32A, 32B上に形成された、セラミックスから成る溶射皮膜33A, 33Bから構成されており、金属膜40A, 40Bの表面には、１０原子％乃至４５原子％の水素原子を含有する炭素水素固形物から成る炭素水素固形物被膜が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高い耐久性を有し、平面、曲面を問わず製作可能であり、Ｂ５サイズ以上の面積の大きな面積であっても作製可能な入れ子を備え、極めて高い平滑性を有する成形品を成形するための金型組立体を提供する。
【解決手段】金型組立体10は、（Ａ）第１金型部11、第２金型部12、溶融樹脂射出部14A, 14B、キャビティ13を備えた金型、並びに、（Ｂ）入れ子20A, 20Bを備えており、入れ子20A, 20Bは、（ａ）金属製ブロック31A, 31B、（ｂ）厚さ０．０３ｍｍ乃至１ｍｍの金属下地層32A, 32B、及び、（ｃ）金属下地層32A, 32B上に形成された、セラミックスから成る溶射皮膜33A, 33Bから構成されており、溶射皮膜は厚さ方向に変化した気孔率を有し、気孔率は溶射皮膜表面に近い側ほど低い値であり、溶射皮膜の表面には、１０原子％乃至４５原子％の水素原子を含有する炭素水素固形物から成る炭素水素固形物被膜が形成されている。 （もっと読む）

中空の流し込み成形品（２４）を製造するための流し込み成形装置であって、キャビティ（１４）と、流動性の流し込み材料（１６）をキャビティ（１４）内に充填するための充填装置（１８）と、押し退け装置（２２，３０）とを有しており、該押し退け装置（２２，３０）は、キャビティ（１４）内に充填された流し込み材料（１６）の一部を圧力下にある流体によって押し退けるように構成されたノズル装置（２２）を有している形式のものにおいて、圧力下にある流体を吐出する前記ノズル装置（２２）が、キャビティ（１４）内に侵入移動可能、かつキャビティ（１４）から抜き出し移動可能である。
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【課題】合成樹脂材料を無駄に消費しないようにすること。
【解決手段】固定金型３と可動金型１６との間に形成されたキャビティＳ内に前記固定金型３及び可動金型１６の前記キャビティ形成面側を合成樹脂の軟化温度以上に加熱した後に溶融した合成樹脂を射出し、この射出を終了した後に加圧ガスを前記キャビティ内に注入することにより合成樹脂Ｊに中空部を形成して、内側からこの合成樹脂の表面及び裏面を前記固定金型３と可動金型１６のキャビティ形成面へ押し付けて保圧し、前記加圧ガスの供給を行いつつ前記固定金型３及び可動金型１６の前記キャビティ形成面側を冷却してこのキャビティ形成面側の合成樹脂Ｊを硬化させたら前記中空部内の前記合成樹脂Ｊにより加熱された加圧ガスを装置外へ排出し、前記加圧ガスの供給を行いつつ前記中空部内の加熱された加圧ガスを装置外への排出を終えると、この排出を停止して再び保圧する。 （もっと読む）

【課題】ガスゲート部付近の樹脂成形品の品質劣化を低減できるガスアシスト射出成形方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャビティ３４内へ射出する窒素ガスの射出圧力を、所定の割合を持って徐々に昇圧する。このため、ガスゲート部３６付近に充填された溶融樹脂Ｍに急激に過大な圧力を与えずに中空部４０を形成することができ、ガスゲート部３６付近の樹脂成形品に残留する応力を低減することができる。 （もっと読む）

粗面を有する車両用内装部品の製造方法に関し、滑らかな又は予め粗面とされたフィルムが、表面構造を有する型内に設置され、事後に硬化する発泡される支持材料を導入してフィルムインサート成形を施される。 （もっと読む）

【課題】高級感があり、高い光沢を有し、ウェルドラインや曇り、反りの無いフラットパネルディスプレイの前面パネルを提供する。
【解決手段】前面パネルは、（Ａ）第１金型部１１、第２金型部１２、溶融樹脂射出部１４、キャビティ１３を備えた金型、並びに、（Ｂ）入れ子２０Ａ，２０Ｂを備えており、入れ子２０Ａ，２０Ｂは、（ａ）金属製ブロック３１Ａ，３１Ｂ、（ｂ）厚さ０．０３ｍｍ乃至１ｍｍの金属下地層３２Ａ，３２Ｂ、及び、（ｃ）金属下地層３２Ａ，３２Ｂ上に形成された、セラミックスから成る溶射皮膜３３Ａ，３３Ｂから構成されており、溶射皮膜は厚さ方向に変化した気孔率を有し、気孔率は溶射皮膜表面に近い側ほど低い値である金型組立体を用いて成形され、Ｒ_zが０．２μｍ以下であり、ＲＳｍが２５μｍ以下である。 （もっと読む）