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【課題】ナノインプリントプロセス法において、中間スタンパの作製に有利に使用することができる光硬化性転写シートであって、その際に使用される微細凹凸パターンを有する金型との離型性、及び中間スタンパから凹凸パターンが転写される光硬化性樹脂との離型性が良好であり、且つ凹凸パターンの転写性に優れた光硬化性転写シートを提供する。さらに、上記光硬化性転写シートを用いて微細な凹凸パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】加圧により変形可能で、ポリマーと反応性希釈剤を含む光硬化性組成物からなる光硬化性転写層11を有する光硬化性転写シート10であって、前記ポリマーが、脂環基を有する(メタ)アクリレート繰り返し単位を含むアクリル樹脂からなることを特徴とする光硬化性転写シート10。更に、これを用いた凹凸パターンを形成する方法。 (もっと読む)


【課題】テンプレートの表面に離型剤を適切に成膜しつつ、テンプレート処理のスループットを向上させる。
【解決手段】テンプレートの表面に離型剤を成膜するテンプレート処理では、先ず、洗浄ユニットにおいて、テンプレートの表面を洗浄する(工程A2)。その後、塗布ユニットにおいて、テンプレートの表面に離型剤を塗布する(工程A3)。その後、光照射ユニットにおいて、テンプレート上の離型剤に350nm〜2500nmの波長の光を照射して、テンプレートの表面に離型剤を密着させる(工程A4)。その後、リンスユニットにおいて、離型剤をリンスして、当該離型剤の未反応部を除去する(工程A5)。こうしてテンプレートの表面に離型剤が所定の膜厚で成膜される。 (もっと読む)


【課題】半導体装置等の製造に用いられるインプリントリソグラフィ方法において、パターン欠陥を低減することができるパターン形成方法を提供する。
【解決課題】パターンを有するテンプレートのパターンに選択的に硬化剤を供給し、硬化剤が供給されたテンプレートと被処理基板を接触させ、テンプレートと被処理基板を接触させた状態で光を硬化剤に照射することにより硬化剤を硬化し、硬化剤を硬化後、テンプレートを被処理基板から離して硬化剤パターンを被処理基板上に形成し、硬化剤パターンに基づき、被処理基板を加工することを特徴とするパターン形成方法。 (もっと読む)


【課題】離型性に優れ、成形不良を改善できる光学部品の製造方法を提供する。
【解決手段】サブマスター20のガラス基板3の一方の面に対向する対向面の外形面積が、ガラス基板3の一方の面の外形面積よりも小さい。ガラス基板3とサブマスター20との間に光硬化性樹脂5Aを滴下又は吐出し、その後、樹脂5Aをサブマスター20又はガラス基板3に対して押圧する。その後、樹脂5Aに光を照射させて樹脂5Aを硬化させ、硬化により形成された凸レンズ部5をサブマスター20から離型する。硬化工程では、サブマスター20の周囲の樹脂5Aを硬化させないように照射光を遮蔽しつつ、ガラス基板3とサブマスター20の間の樹脂5Aに光照射させた後、未硬化の樹脂5Aを除去し、離型工程ではガラス基板3とサブマスター20との外形面積の差により生ずる隙間部Sを介してガラス基板3を保持した状態でサブマスター20を、硬化した樹脂5Aから離型する。 (もっと読む)


【課題】高い防眩機能を示す防眩フィルムの製作に有用な、表面に微細な凹凸形状を有する金型の製造方法を提供し、その防眩フィルムを製造する方法を提供する。
【解決手段】金型用基材の表面に銅めっきまたはニッケルめっきを施すめっき工程と、該めっき工程によって銅めっきまたはニッケルめっき3が施された表面を切削加工および/または研磨加工することによって表面粗さが0.1μm以下の鏡面とする鏡面加工工程と、鏡面加工された面に複数の微細凹部18を切削加工によって形成する微細凹部形成工程と、微細凹部18が形成された面に保護膜19を形成する保護膜形成工程とを含む、金型の製造方法であって、上記微細凹部形成工程における切削加工が、切削される微細凹部間の平均最隣接距離、切削深さが特定の条件を満たす金型の製造方法、およびそれで得られた金型を用いた防眩フィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】優れた防眩性能を示し、白ちゃけによる視認性の低下を防止することができるとともに、高精細の画像表示装置に適用した場合においても、ギラツキを発生せずに高いコントラストを発現することができる防眩フィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】透明支持体上に積層された、凹凸表面を有する防眩層とを備え、空間周波数0.016μm-1における該防眩フィルムの複素透過関数のエネルギースペクトルT12と、空間周波数0.155μm-1におけるエネルギースペクトルT22との比T12/T22が6000以下であり、空間周波数0.108μm-1におけるエネルギースペクトルT32と、空間周波数0.155μm-1におけるエネルギースペクトルT22との比T32/T22が3以上20以下である防眩フィルム、その製造方法および当該防眩フィルムの製造方法に好適に用いられる金型の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】 モールドを外周部で保持した場合にモールドの保持部と基板等の被転写体との干渉、更に両面プリントの場合に上側モールドと下側モールドの保持部との間や、保持部とモールド同士の相互干渉を防止することができるモールド、そのモールドの製造方法、及びそのモールドによる転写方法を提供する。
【解決手段】 被転写体の表面に形成された転写層を挟むように被転写体と近接されることによってパターンの転写を行う転写装置において使用されるモールドであって、外周に複数の切り欠き部を有することで、円盤形状の外周領域の複数箇所を切り欠いた形状を有し、モールドの切り欠き部以外の部分が転写装置によって把持される被把持部とされており、切り欠き部と被把持部とは互いに異なる形状である。 (もっと読む)


【課題】より小径かつ小ピッチのナノパターンを形成することができるナノ金型の製造方法の提供。
【解決手段】ナノインプリント法に用いられるナノ金型の製造方法であって、Al基板20上に非晶質炭素材料のDLCから成る被エッチング層21を形成する第1の工程と、集束イオンビーム援用化学気相成長により、被エッチング層21上に薄膜パターン22を形成する第2の工程と、薄膜パターン22をマスクとして、酸素ガスを用いたドライエッチングにより被エッチング層21をエッチングし、複数のナノ凸パターン200が形成された成型転写面を形成する第3の工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】インプリント可能な媒体がアライメントマークを充填することを防止するアライメントマークを備えたインプリントリソグラフィテンプレートを提供する。
【解決手段】インプリントリソグラフィテンプレートが開示される。ある実施形態では、テンプレートはインプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域と、インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークであって、インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時にインプリント可能な媒体がアライメントマークを充填することを防止するように構成されたアライメントマークとを含む。 (もっと読む)


【課題】基板との密着性が良好であり、金属製モールドからの除去が容易な樹脂モールドを用いて、金属製モールドを製造する。
【解決手段】金属製モールドの製造方法は(I)(a)グリシジル基を含有するビニルモノマーから導かれる構成単位と(b)含有しない構成単位とを含有すると共に、架橋剤から導かれる構成単位を0〜10重量部含有する樹脂(A)を基板上に塗布し、樹脂層を形成する工程と、(II)前記樹脂層表面にマスターモールドを熱転写して樹脂モールドを製造する工程であって、樹脂層が前記樹脂(A)のエポキシ価からの変化量5%以下のエポキシ価である樹脂モールドを製造する工程と、(III)前記樹脂モールド上に金属層を形成する工程と、(IV)前記金属層の形成された樹脂モールドを、ガラス転移温度以上の温度に加熱するか、または溶剤に浸漬するで、分離して金属製モールドを得る工程とを、含む。 (もっと読む)


【課題】光を散乱する粗い凹凸構造と、周期が可視光の波長以下である微細凹凸構造とからなるマルチ凹凸構造を陽極酸化によって表面に形成できるスタンパの製造方法及び該スタンパを用いた成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】平均結晶粒径が100μm以下のアルミニウム基材10を陽極酸化して、細孔11を有し、厚さが30μm以上の第1の酸化皮膜12を形成する第1の酸化皮膜形成工程と、第1の酸化皮膜の全部を除去し、陽極酸化の細孔発生点13を形成する酸化皮膜除去工程と、アルミニウム基材を陽極酸化して、細孔発生点に対応した細孔14を有する第2の酸化皮膜15を形成する第2の酸化皮膜形成工程と、第2の酸化皮膜の一部を除去し、細孔の孔径を拡大させる孔径拡大処理工程とを有し、粗い凹凸構造S1に、周期が可視光の波長以下である複数の細孔からなる微細凹凸構造S2を重ね合わせた構造を表面に形成するスタンパの製造方法。 (もっと読む)


【課題】 近隣チップへの余剰インプリント材料の漏出を抑制し、かつ隣接ショット間の寸法を小さくすることが可能なパターン転写方法を提供する。
【解決手段】 テンプレートの凹凸パターンにレジスト材料を充填するパターン転写方法であって、前記テンプレートは所定の領域に貫通溝を有し、前記テンプレートを基板上に塗布された前記レジスト材料に接触させる工程と、前記レジスト材料に前記テンプレートを接触させた状態で余剰な前記レジスト材料を前記貫通溝から吸引する工程と、前記レジスト材料を吸引後、前記レジスト材料に前記テンプレートを接触させた状態で前記レジスト材料を硬化させる工程と、前記レジスト材料から前記テンプレートを離す工程とを有することを特徴とするパターン転写方法。 (もっと読む)


【課題】微細パターンを硬化樹脂の表面に有する子モールドまたは物品の製造方法であって、硬化樹脂の表面の離型性や防汚性を向上できる製造方法を提供する。
【解決手段】波長245〜265nmの光のモル吸光係数(ε)が30以上である光硬化性組成物20を親モールド10の表面に接触させる工程と、親モールド10の表面に光硬化性組成物20を接触させた状態で光硬化性組成物20に光を照射し、光硬化性組成物20を硬化させて硬化樹脂とする工程と、硬化樹脂から親モールドを分離して子モールド(物品)を得る工程と、子モールド(物品)の表面に、波長250〜400nmの光の照度が650mW/cm以上であり、かつ波長250nm以下の光の照度が350mW/cm以下である光源から、波長365nmの光の光量が450mJ/cm〜50000mJ/cmとなるように光を照射する工程とを有する子モールド(物品)の製造方法。 (もっと読む)


【課題】光学フィルム製造用ロールに直接的に線形又は非線形レンズ形状を形成することができ、レンズの模様を多様化することができ、また、レンズ形状の曲率を任意に調節でき、曲率を半球以上に深く形成できる光学フィルム製造用ロールのレンズ形状の製造方法及びそれによりレンズ形状の形成された光学フィルム製造用ロールを提供する。
【解決手段】光学フィルム製造用ロールのレンズ形状の製造方法は、銅(Cu)又はニッケル(Ni)で表面メッキされたメッキ層を含む円筒形ロールに樹脂塗膜を形成する第1工程と、前記円筒形ロールの前記樹脂塗膜の表面をのみ(chisel)で打撃して、予備レンズ形状を形成する第2工程と、前記予備レンズ形状の形成された前記円筒形ロールをエッチング液でエッチングする第3工程と、前記樹脂塗膜を除去する第4工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】インプリント時のスタンパの均一な撓みとその復元力を利用してインプリント後にスタンパから基板を速やかに分離できると同時に、基板およびスタンパのパターン面に欠陥が入りにくくすることで、量産化に対応できるインプリント用スタンパおよびインプリント装置を提供する。
【解決手段】ヤング率が50GPa以上500Gpa以下、厚さが200μm以上1000μm以下であって、曲率が2×10-5以上2×10-3以下である反りを有する板状体からなり、その一面に転写すべき微細構造パターンが設けられているスタンパ。 (もっと読む)


【課題】テンプレートの表面に離型剤を適切に形成する。
【解決手段】テンプレート処理装置1は、テンプレート搬入出ステーション2と処理ステーション3とを一体に接続した構成を有している。テンプレート搬入出ステーション2は、複数のテンプレートTを保有可能で、且つ処理ステーション3に対してテンプレートTを搬入出する。処理ステーション3は、搬送ユニット20を有し、処理ブロックG1〜G4内に配置されている各種処理ユニットにテンプレートTを搬送する。処理ブロックG1〜G4は、テンプレートTの表面に離型剤を成膜する。処理ブロックG1、G2は、テンプレートTの外側領域の離型剤に紫外線を照射して、当該紫外線の離型効果を弱める離型剤改質ユニットをそれぞれ有している。 (もっと読む)


【課題】複数のテンプレートに対して離型剤を連続的に成膜する。
【解決手段】テンプレート処理装置1は、テンプレート搬入出ステーション2と処理ステーション3とを一体に接続した構成を有している。テンプレート搬入出ステーション2は、複数のテンプレートTを保有可能で、且つ処理ステーション3に対してテンプレートTを搬入出する。処理ステーション3は、搬送ユニット20を有し、処理ブロックG1〜G4内に配置されている各種処理ユニットにテンプレートTを搬送する。処理ブロックG1、G2は、テンプレートTに離型剤を塗布する塗布ユニットと、テンプレートT上の離型剤をリンスするリンスユニットとをそれぞれ有している。処理ブロックG3、G4は、テンプレートTの表面を洗浄する洗浄ユニットと、テンプレートTの温度を調節する温度調節ユニットと、テンプレートTを焼成する加熱ユニットとを有している。 (もっと読む)


【課題】マイクロコンタクトプリントにおいて被加工物に高い精度でパターン転写をすることができるスタンプと、このスタンプを製造するためのマスター版と、これらの製造方法、および、マイクロコンタクトプリント法による高精度のパターン形成方法を提供する。
【解決手段】マイクロコンタクトプリント用スタンプ製造用のマスター版1を、基板2と、この基板2の一方の面2aに所望のパターンで配設された樹脂凸部3と、この樹脂凸部3の非形成部位の基板2上に配設された平坦突出部4と、を備えたものとし、平坦突出部4の周縁壁部4aと樹脂凸部3の側壁3aとが微小間隙5を介して離間したものとする。 (もっと読む)


【課題】被着体に貼着した際に溝が視認されにくく、溝への水滴の浸入を防止でき、しかも空気除去性が高い粘着シートを得るための剥離シートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の剥離シート20の製造方法は、少なくとも片面が剥離面20aとされた剥離性基材20dを加熱する加熱工程と、加熱した剥離性基材20dの剥離面20aに、エンボス形成体(エンボスロール120)のエンボス面121を押し付けるエンボス加工工程とを有し、剥離性基材20dとして、剥離シート用支持体と、該剥離シート用支持体の少なくとも片面に設けられた熱可塑性樹脂層とを有し、該熱可塑性樹脂層の露出面が剥離面20aにされたものを用い、エンボス加工工程におけるエンボス形成体(エンボスロール120)として、エッチングによりエンボス面121を形成したものを用いる。 (もっと読む)


【課題】より微細なパターンを形成することができ、かつ安価に実施することができるナノインプリント用のスタンパの製造方法の提供。
【解決手段】(a)基板の表面に金属薄膜を形成する工程と、(b)金属薄膜の表面にレジスト層を形成する工程と、(c)電子線リソグラフィー法を用いてレジスト層に凹凸パターンを形成する工程と、(d)レジスト層の凹凸パターンにならって金属薄膜をエッチングして、パターン状の金属マスクを形成する工程と、(e)金属マスクにならって、基板に凹凸パターンを形成する工程とを少なくとも有し、工程(d)において金属薄膜をサイドエッチングすることによって、工程(e)において基板中に形成される凸部の幅が、工程(c)で形成される凹凸パターンの凹部の幅よりも縮小されることを特徴とする、ナノインプリント用のスタンパの製造方法。 (もっと読む)


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