【課題】 本発明の目的は、凹凸模様を形成するロールの設備コストが低減でき、凹凸模様を形成するロールの交換が容易で、短時間で交換可能な積層体製造装置を提供することにある。
【解決手段】 ニップロールとチルロールとの間に、押出機を経てＴダイより溶融した熱可塑性樹脂を垂下させて形成した樹脂膜と基材とを通過させて積層体を製造する装置であって、少なくともチルロールが第一チルロールと第二チルロールを備え、前記第一チルロールが前記ニップロール側に位置しその外周面に凹凸模様が形成され、且つ、前記第一チルロールの直径が前記第二チルロールの直径より小さく着脱可能に設けられていることを特徴とする積層体製造装置である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、凹凸模様を形成するロールの設備コストが低減でき、凹凸模様を形成するロールの交換が容易で、短時間で交換可能な積層体製造装置を提供することにある。
【解決手段】 基材が通過する方向にバックアップロールとニップロールとチルロールがこの順に配置され、押出機を経てＴダイより溶融した熱可塑性樹脂を垂下させて形成した樹脂膜と基材とをバックアップロールとニップロールとの間乃至はニップロールとチルロールとの間に通過させて積層体を製造する装置であって、前記ニップロールの外周面に凹凸模様が形成され、且つ、前記ニップロールの直径が前記チルロールの直径より小さく着脱可能に設けられていることを特徴とする積層体製造装置である。 （もっと読む）

【課題】容易に、大型の部品に対しても、繋ぎ目なく高精度に微細構造を形成することを目的とする。
【解決手段】基材上に硬化性樹脂を塗布する塗布工程と、雰囲気の酸素濃度を所定の濃度に制御する制御工程と、前記硬化性樹脂に微細構造型を有するスタンパを押し付ける押し付け工程と、前記硬化性樹脂と前記スタンパとの接触面に微細構造を転写して硬化部として硬化させると共に、前記硬化部より柔らかい半硬化部を前記硬化性樹脂における前記スタンパの周辺に形成する硬化工程と、前記硬化性樹脂から前記スタンパを離型する離型工程と、前記硬化部に隣接する領域で、かつ、前記半硬化部および前記硬化部の一部を含む領域に、前記スタンパを押し付ける再押し付け工程と、を繰り返して、基材から光学シートを製造する。 （もっと読む）

【課題】
ナノインプリント用のマスター材料や曲面印刷用のパッド材、オフセット印刷用のブランケット材料等、凹凸パターンを転写する印刷用部材としてシリコーンゴム硬化物を使用して凹凸パターンを形成する方法であって、シリコーンゴム硬化物が溶剤などにより重量変化及び体積変化することを抑制し、シリコーンゴム硬化物の強度及び形状を維持しながら、寸法精度の良いパターン転写及び印刷を繰り返し可能にする凹凸パターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
基材上に凹凸パターンを形成する方法であって、
光硬化性樹脂組成物を基材上に塗布して転写層を形成する工程と、
凹凸パターンを有する付加反応硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物（以下、シリコーンゴム硬化物と称す）の凹凸パターン面を転写層上に押し当てる工程と、
光照射により該光硬化性樹脂組成物を硬化する工程と、
該光硬化性樹脂組成物の硬化物からシリコーンゴム硬化物を分離して、基材上に凹凸パターンを残す工程とを含む方法において、
前記付加反応硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物を前記光硬化性樹脂組成物中に１２時間浸漬した前後で測定した場合の硬化物の重量変化率が１．５％以下であることを特徴とする、凹凸パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂基材上に構造を形成するための方法を提供すること。
【解決手段】前記方法は、（ａ）一定の表面パターンを有するモールドを、光分解性アモルファスポリマー基材上に支持された紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂基材に接触させるステップであって、前記一定の表面パターンが前記ＵＶ硬化性樹脂基材上に構造を形成するステップ；（ｂ）ＵＶ放射に前記ＵＶ硬化性樹脂を曝すことによって、前記アモルファスポリマー基材上に支持された前記ＵＶ硬化性樹脂を硬化させるステップ；及び（ｃ）前記硬化した樹脂を前記モールドから分離するステップを含む。本発明は、さらに、前記を行うための装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】本実施形態は、パターン形成にかかる時間を短縮しつつ、インプリントリソグラフィ法において、硬化性樹脂をパターン形成用テンプレートのパターン溝に充填する際に生じる充填欠陥を低減することができ、加えて、異物によるパターン形成用テンプレートの欠損を避けることができるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】本実施形態のパターン形成方法は、被加工基板上に硬化性樹脂を塗布し、硬化性樹脂にパターン形成用テンプレートを接触させて、被加工基板上に硬化性樹脂からなるパターンを形成するものであり、硬化性樹脂を塗布する前に、被加工基板上にある異物の位置情報を測定し、記憶し、記憶された異物の位置情報に基づいて、異物粉砕テンプレートを異物に押し付けることにより異物を粉砕し、次いで、粘着膜が貼付けされた除去用テンプレートを粉砕された異物に接触させて粘着することにより異物を除去する。 （もっと読む）

【課題】基板上の欠け領域に対するインプリントに有利な技術を提供する。
【解決手段】基板上のインプリント材を型で成形して硬化させ、前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、前記基板上にインプリント材を供給する供給部と、前記供給部による前記供給の動作を制御する制御部と、を有し、前記供給部は、第１インプリント材と、前記型に対する前記第１インプリント材の静止接触角より大きい静止接触角を有する第２インプリント材とを前記基板上に供給し、前記制御部は、前記型の第１領域でインプリント材を成形し、且つ、前記型の第２領域でインプリント材を成形しない場合、前記第１領域内の前記第２領域に隣接しない第３領域内に前記第１インプリント材が供給され、前記第１領域内の前記第２領域に隣接する第４領域内に前記第２インプリント材が供給されるように、前記供給部による前記供給の動作を制御する、ことを特徴とするインプリント装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、波状の凹凸欠陥の発生が抑制された積層体を提供することである。
【解決手段】本発明の積層体は、熱可塑性樹脂からなるマットフィルムのマット面に、ポリオレフィン樹脂からなる保護フィルムが直接積層されてなり、２６０℃、１００ｓｅｃ^−１のせん断速度における、該熱可塑性樹脂の溶融粘度（ａ）と該ポリオレフィン樹脂の溶融粘度（ｂ）とが、式：ａ／ｂ≧２．５を満たす。前記マットフィルムと、前記保護フィルムとが、溶融共押出成形により積層されたものであるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】鋳型への樹脂残りの発生を防止することができ、もって欠陥等の不具合を生じさせることなく、光学フィルムを連続的に効率良く製造できる方法を提供する。
【解決手段】連続して搬送される基材フィルム１１上に、活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する塗工液を塗工して、塗工層を形成する塗工工程；および、塗工層の表面に鋳型の表面を押し当てた状態で、基材フィルム１１側から活性エネルギー線を照射する硬化工程を含み、塗工工程において塗工液は、塗工層の先頭領域における塗工層の立ち上がりが、硬化工程後の膜厚で４μｍ未満の膜厚となるように塗工される光学フィルムの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 モールドパターンに樹脂を充填できると共に、余剰の樹脂によって除去困難な厚さのバリが形成されることを防止できる回折格子作製方法を提供する。
【解決手段】 プライマ層６０上に樹脂Ｕを配置した後に、モールド１押し付ける。プライマ層６０は、モールド１よりも濡れ性が低い。モールドパターンＭＰの溝部Ｍａに樹脂Ｕが充填される。プライマ層６０は、第１の部分Ｐ１上に形成される。また、プライマ層６０は、第２の部分Ｐ２には形成されない。第２の部分Ｐ２上では絶縁膜３０が露出している。絶縁膜３０はプライマ層６０よりも濡れ性が高い。樹脂Ｕにモールド１を押し付けたときに、モールド１とプライマ層６０との間からはみだした余剰樹脂Ｕａが絶縁膜３０に広がる。余剰樹脂Ｕａが、突出部３の側面３ｂに沿って盛り上がらない。余剰樹脂Ｕａによって除去困難な厚さのバリが形成されない。 （もっと読む）

【課題】複数の微小な凸部または凹部が並べられて構成されるアレイ基板を、型部材を用いて転写成形する際に、基材への複雑な前工程をおこなうことなく、原材料となる基材と、型部材との間に生じる気体がアレイ基板などに転写されることなくアレイ基板などを形成できる方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性を有するフイルム状の基板に対し、当該基板厚の０．２５倍から２倍の孔径、および当該孔径の５倍から４０倍のピッチを有して複数の孔を形成する孔形成工程と、複数の凸部または凹部がアレイ状に形成された型部材を加熱し、複数の孔が形成された基板の押圧をすることによって、基板に複数の凸部または凹部の転写をする転写工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】パターン微細化が進展する状況下においても、所望形状のレジストパターンの形成を確実に行えるようにする。
【解決手段】レジスト膜に凹凸パターンを形成するパターン形成工程（Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４）と、前記パターン形成工程（Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４）で形成した前記凹凸パターンの凹状部分の底部に対してエッチングを行う除去工程（Ｓ６）と、を備えるレジストパターン形成方法において、前記パターン形成工程（Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４）の後で前記除去工程（Ｓ６）の前に、前記パターン形成工程（Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４）で形成した前記凹凸パターンの凸状部分の頂部を含む当該頂部の近傍領域に、前記除去工程（Ｓ６）での前記エッチングによる前記凹凸パターンのパターン消失を抑制する形状の保護膜を、化学的成膜処理により形成する保護膜形成工程（Ｓ５）を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置等の製造に用いられるインプリントリソグラフィ方法において、テンプレートパターンへの充填材料の充填特性を向上することができるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】
被処理基板上に第一の膜を形成し、前記第一の膜の表面に空隙を形成し、空隙が形成された前記第一の膜表面上に光硬化剤を供給するし、前記光硬化剤と凹部パターンが形成されたテンプレートとを接触させて前記凹部パターンに前記光硬化剤を充填し、充填された前記光硬化剤に光を照射して前記光硬化剤を硬化し、前記テンプレートと前記光硬化剤を離型して光硬化剤パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】ロール状に巻き取っても凹凸パターンが潰れず、光学的性能等の凹凸パターン本来の機能を発揮できる凹凸シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に凹凸パターン３０が形成され、ロール状に巻き取られる凹凸シートであって、その両端部にシートの長手方向に沿ってシート厚みが他の部分よりも厚い帯状段差部３４を設ける。この凹凸シートは、ダイから押出した樹脂シート２０にこのシート２０より狭幅の帯状基材２４をラミネートし、型ローラにより凹凸パターン３０を転写した後、両端はみ出し部２０Ａ．２０Ｂを折り曲げ接着することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】処理工程や処理装置を削減するとともに微細なビア形成を可能とするエッチング方法およびインプリント装置を提供すること。
【解決手段】実施形態に係るエッチング方法は、半導体基板１０の処理面に所定の厚さの光硬化樹脂層１６を形成し、前記半導体基板１０の処理面に形成するビアの配置と対応するビアパターンが形成されたテンプレート基板１８を、前記半導体基板１０の光硬化樹脂層１６に前記ビアパターンが形成された面を対向させて積層し、前記光硬化樹脂層１６に光源から光を照射して該光硬化樹脂層１６を硬化させ、前記光硬化樹脂層１６から前記テンプレート基板１８を分離し、前記半導体基板１０の処理面をエッチングし、エッチング処理した前記半導体基板１０の処理面をアッシングする。 （もっと読む）

【課題】スループットが高いパターン形成方法を提供する。
【解決手段】実施形態のパターン形成方法によれば、第１の基板上に被加工膜を形成し、前記被加工膜の第１の領域上に、自己組織化材料を選択的に塗布し、ベーキングにより前記自己組織化材料を複数の成分に相分離させ、相分離した前記複数の成分のうちのいずれかの成分を除去することにより第１のパターンを形成し、前記被加工膜の前記第２の領域上に硬化樹脂を塗布し、所望のパターンに応じた凹凸を有する第２の基板を前記硬化樹脂と対向するように近接させて密着させ、前記硬化樹脂を硬化させる工程と、前記第２の基板を前記硬化樹脂から離すことにより前記硬化樹脂に第２のパターンを形成し、前記第１および前記第２のパターンをマスクとして被加工膜を加工する。 （もっと読む）

【課題】レンチキュラーシートの作製装置および作製方法を提供する。
【解決手段】
感光体と、前記感光体上に所定ピッチの縞状の静電潜像を形成するための光照射部と、前記感光体上に透明トナーを塗布して前記静電潜像を縞状の透明トナー像に現像するための現像部と、前記縞状の透明トナー像を透明基材上に転写するための転写部とを有し、前記縞状の透明トナー像を前記透明基材上に形成するための透明トナー像形成転写部と、前記縞状の透明トナー像を、溝を有する型で加圧成形して前記ピッチで配列した凸レンズを形成するためのレンズ形成部とを備えるレンチキュラーシート作製装置。 （もっと読む）

【課題】インプリント装置において、基板を回転させることによって基板上にレジストを供給し、かつ揮発性レジストの蒸発成分比の変化を低減し、基板上のレジストの状態を維持した装置を提供する。更には、回転供給時の余剰レジストを用いることにより、コストを削減する。
【解決手段】インプリント装置は、基板１１上に供給されたインプリント材とパターンが形成された型との少なくとも一方を他方に押し付けることでインプリント材にパターンを転写するインプリント装置であって、基板１１上にインプリント材の供給が行われる供給部１と、インプリント材にパターンの転写が行われるインプリント部３と、基板上にインプリント材を供給して生じた余剰インプリント材を回収する回収部５と、を有し、回収部５から余剰インプリント材の蒸気をインプリント装置の内部に供給する。 （もっと読む）

【課題】インプリント装置において基板保持面またはモールド保持面に存在する異物を除去するために有利な技術を提供する。
【解決手段】基板に塗布された樹脂とモールドのパターン面とを接触させて該樹脂を硬化させるインプリント装置１００は、前記基板を保持する基板保持部４と、モールド保持面ＭＳで前記モールドを保持するモールド保持部３と、前記モールド保持部３に対して前記基板保持部４を相対的に移動させる駆動機構と、前記基板保持部４により前記基板の代わりにクリーニング部材１２が保持されて前記クリーニング部材１２と前記モールド保持面ＭＳとが接触した状態で前記モールド保持部３に対して前記基板保持部４が相対的に移動するように前記駆動機構を制御し、これにより前記モールド保持面ＭＳをクリーニングする制御部２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】エッチング耐性の高いレジストを用いて、被加工膜を制御性良くエッチングすることができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態の半導体装置の製造方法では、半導体基板１上方に被加工膜を形成し、前記被加工膜上にネガ型レジスト３を形成する。前記ネガ型レジスト３上に光硬化性レジスト４が形成され、前記光硬化性レジスト４に、凸部の一部に遮光部が設けられた凹凸パターンを有するテンプレート５の主面側が加圧される。前記テンプレート５の裏面から前記テンプレート５に光が照射され、光が照射されていない前記ネガ型レジスト３及び前記光硬化性レジスト４が現像され、前記テンプレート５の凹凸パターンが前記ネガ型レジスト３及び前記光硬化性レジスト４に転写される。前記ネガ型レジスト３及び前記光硬化性レジスト４に転写された凹凸パターンをマスクとして、前記被加工膜がエッチングされる。 （もっと読む）