【課題】ロール状に巻き取っても凹凸パターンが潰れてしまうことがないので、例えば光学的性能等の凹凸パターン本来の機能を発揮することができる凹凸シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】帯状のシート面２０に凹凸パターン３０が形成され、ロール状に巻き取られる凹凸シートにおいて、シート面の幅方向における少なくとも両端部に、シートの長手方向に沿って凹凸パターン３０の凸部３０Ａよりも背の高い背高凸条部３４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】離型層を備えたモールドを用いたナノインプリントにおいて、離型層中の離型剤の離型性能を低下させずにナノインプリントを繰り返し実施することを可能とする。
【解決手段】離型層を備えたモールドを用いたナノインプリント方法において、凹凸パターンを被加工基板上に塗布された光硬化性樹脂に向けて、モールドで光硬化性樹脂を押圧し、露光量が３０〜１００ｍＪ／ｃｍ^２である弱露光を光硬化性樹脂に行って光硬化性樹脂を半硬化せしめ、半硬化した光硬化性樹脂からモールドを剥離した後、半硬化した光硬化性樹脂に再露光を行う。 （もっと読む）

【課題】ロール状に巻き取っても凹凸パターンが潰れず、光学的性能等の凹凸パターン本来の機能を発揮できる凹凸シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に凹凸パターン３０が形成され、ロール状に巻き取られる凹凸シートであって、その両端部にシートの長手方向に沿ってシート厚みが他の部分よりも厚い帯状段差部３４を設ける。この凹凸シートは、ダイから押出した樹脂シート２０にこのシート２０より狭幅の帯状基材２４をラミネートし、型ローラにより凹凸パターン３０を転写した後、両端はみ出し部２０Ａ．２０Ｂを折り曲げ接着することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】 ナノインプリントのパターン形成において、離型欠陥を抑制する。
【解決手段】
被加工膜上にパターン転写層を形成する工程と、表面に所定の凹凸パターンを有し、表面にポーラス層が形成され、ポーラス層が離型剤を含有するモールドを、パターン転写層に接触させる工程と、パターン転写層にモールドを接触させた状態で、パターン転写層を硬化させる工程と、モールドをパターン転写層から離型する工程とを備える。ポーラス層として、例えば、低誘電率絶縁膜、又はアモルファスカーボンを用いる。 （もっと読む）

【課題】第１の型と第２の型とを用いて成形品を成形する成形品成形装置において、従来よりも短いタクトタイムで精度の高い成形品を得る。
【解決手段】下型Ｍ１と上型Ｍ２とを用いて成形品Ｗ１を成形する成形品成形装置１において、下型型設置体９と下型設置体９に対して相対的に移動位置決め自在である上型設置体１１とを備えた成形品成形部３と、成形品Ｗ１における、第１パターンＷ３と第２パターンＷ４との間の位置ずれ量を測定する位置ずれ量測定部５と、成形品成形部３で成形品Ｗ１を成形しているときに、成形品Ｗ１の測定を位置ずれ量測定部５で行い、この測定結果に応じて上型設置体１１の相対的な位置を補正し成形品成形部３で次の成形品Ｗ３の成形をする。 （もっと読む）

【課題】転写材を短時間でテンプレートパターンの凹部に充填することができるインプリント方法を提供すること。
【解決手段】実施形態のインプリント方法では、テンプレートに形成されたテンプレートパターンが転写される被転写基板に、転写材としてのレジストを滴下する。そして、前記テンプレートを前記被転写基板上のレジストに押し当てるとともに、この状態で前記レジストを硬化させる。その後、硬化したレジストから前記テンプレートを引き離すことによって、前記テンプレートパターンに対応する転写パターンを前記レジストへパターニングする。そして、前記硬化したレジストから前記テンプレートを引き離した後から次のショットのレジストに前記テンプレートを押し当てるまでの間の所定のタイミングで、前記テンプレートを前記テンプレートパターン面側から脱気する。 （もっと読む）

【課題】生産性を高めつつ、モールドと基板上の樹脂との引き離し力の増大を抑えることができるインプリント方法を提供する。
【解決手段】このインプリント方法は、基板上の複数の被処理領域にて、複数のパターン領域Ｐ１〜Ｐ４が形成された型７ａによりインプリント材を成形して硬化させ、被処理領域にパターンを形成する。ここで、型７ａまたは基板の少なくとも１つを変形させつつ、型７ａとインプリント材とを互いに引き離す際に、複数のパターン領域Ｐ１〜Ｐ４にて引き離されるタイミングがそれぞれ異なる。 （もっと読む）

【課題】処理工程や処理装置を削減するとともに微細なビア形成を可能とするエッチング方法およびインプリント装置を提供すること。
【解決手段】実施形態に係るエッチング方法は、半導体基板１０の処理面に所定の厚さの光硬化樹脂層１６を形成し、前記半導体基板１０の処理面に形成するビアの配置と対応するビアパターンが形成されたテンプレート基板１８を、前記半導体基板１０の光硬化樹脂層１６に前記ビアパターンが形成された面を対向させて積層し、前記光硬化樹脂層１６に光源から光を照射して該光硬化樹脂層１６を硬化させ、前記光硬化樹脂層１６から前記テンプレート基板１８を分離し、前記半導体基板１０の処理面をエッチングし、エッチング処理した前記半導体基板１０の処理面をアッシングする。 （もっと読む）

【課題】型が光を透過しない材質で構成され、また、被成型品にアライメントマークが設けられていなくても、被成型品の正確な位置に微細な転写パターンを転写できる転写装置を提供する。
【解決手段】型Ｍを保持し、被成型品Ｗに接近・離反する方向に移動位置決め自在な型保持体９と；被成型品Ｗを保持し、型保持体９の接近・離反方向に交差する方向に移動位置決め自在な被成型品保持体５と；型Ｍと被成型品Ｗとの間に挿入される第１の位置と、型Ｍと被成型品Ｗとから離れた第２の位置との間を移動自在な検出子１５で被成型品Ｗの縁の位置を検出して、型Ｍに対する被成型品Ｗの位置ずれ量を検出する位置ずれ量検出手段１１と；第１の位置に検出子１５を位置させて被成型品Ｗの位置ずれ量を検出し、この位置ずれ量を、型保持体９を移動することによって補正し、型Ｍを被成型品Ｗに接触させて転写を行うように制御する制御手段５１とを有する。 （もっと読む）

【課題】スループットが高いパターン形成方法を提供する。
【解決手段】実施形態のパターン形成方法によれば、第１の基板上に被加工膜を形成し、前記被加工膜の第１の領域上に、自己組織化材料を選択的に塗布し、ベーキングにより前記自己組織化材料を複数の成分に相分離させ、相分離した前記複数の成分のうちのいずれかの成分を除去することにより第１のパターンを形成し、前記被加工膜の前記第２の領域上に硬化樹脂を塗布し、所望のパターンに応じた凹凸を有する第２の基板を前記硬化樹脂と対向するように近接させて密着させ、前記硬化樹脂を硬化させる工程と、前記第２の基板を前記硬化樹脂から離すことにより前記硬化樹脂に第２のパターンを形成し、前記第１および前記第２のパターンをマスクとして被加工膜を加工する。 （もっと読む）

【課題】所望する配列ピッチとのズレを極力抑え、ピッチの精度の高い単位レンズを容易に形成可能な光学シートの製造方法を提供する。
【解決手段】片面に凸形状の単位レンズ１２２が複数配列されたレンズシート部１２の製造方法は、単位レンズ１２２を成形する凹状の型５３１ａが複数配列された型形状部５３１を有する第２ロール５３に、単位レンズ１２２を形成する樹脂Ｒを充填した状態でレンズ基材層１２３を圧着する圧着工程と、樹脂Ｒを硬化させて単位レンズ１２２の形状を賦形する硬化工程と、硬化工程の後に、第２ロール５３から樹脂Ｒ及びレンズ基材層１２３を剥離する離型工程とを備え、凹状の型５３１ａの配列ピッチＰ１は、単位レンズ１２２の配列ピッチの設計値Ｐに対して、単位レンズ１２２の配列ピッチの硬化後の変化量に対応する補正量ΔＰを与えた大きさであり、Ｐ１＝（１＋ΔＰ）×Ｐを満たすものとした。 （もっと読む）

【課題】複数のインプリント装置を含むクラスタ構成において、転写精度の悪化を抑制して、かつ、全体の稼働率を向上させることが可能なインプリントシステムを提供する。
【解決手段】このインプリントシステムは、基板上の樹脂と型のパターン面とを接触させて、基板上の樹脂にパターンを形成するインプリント装置を複数備える。また、インプリント装置は、基板を保持して移動する移動体Ａ（Ｂ、Ｃ）を備える。ここで、インプリントシステムは、１つのインプリント装置が離型工程を実行する時間帯に、該インプリント装置とは異なる２つ以上のインプリント装置の移動体（Ｂ、Ｃ）が同時に加速または減速を行わないように、２つ以上のインプリント装置のうち少なくとも１つのインプリント装置の移動体Ｂ（Ｃ）に対し、加速または減速を開始するタイミングを設定する制御部を備える。 （もっと読む）

【課題】厚みが１０μｍ以下で、かつ、残膜の平行度を４’未満とする成形品を作製可能なインプリント用金型、インプリント方法、及びインプリント装置を提供する。
【解決手段】プリントパターンが形成されたインプリント形成面と、該インプリント形成面に延在する延在面とを備え、前記インプリント形成面は、前記延在面に対する凹部に形成されていることを特徴とするインプリント用金型。 （もっと読む）

【課題】インプリント装置において、基板を回転させることによって基板上にレジストを供給し、かつ揮発性レジストの蒸発成分比の変化を低減し、基板上のレジストの状態を維持した装置を提供する。更には、回転供給時の余剰レジストを用いることにより、コストを削減する。
【解決手段】インプリント装置は、基板１１上に供給されたインプリント材とパターンが形成された型との少なくとも一方を他方に押し付けることでインプリント材にパターンを転写するインプリント装置であって、基板１１上にインプリント材の供給が行われる供給部１と、インプリント材にパターンの転写が行われるインプリント部３と、基板上にインプリント材を供給して生じた余剰インプリント材を回収する回収部５と、を有し、回収部５から余剰インプリント材の蒸気をインプリント装置の内部に供給する。 （もっと読む）

【課題】機能層をフィルムに積層する等のフィルム加工工程におけるキズの発生が少なく、搬送時の蛇行やずれが無い等の加工適性に優れ、かつフィルムの平面性や巻姿が良好である樹脂フィルムロールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂フィルムをフィルム長手方向に巻き取ってなる樹脂フィルムロールであって、フィルム幅方向両端部からの距離が１００ｍｍ以内のフィルム領域に１または複数の突起からなる突起帯を有し、該突起帯がフィルム長手方向に連続して存在しており、突起帯の幅（ａ）が５〜２０ｍｍであり、突起帯のフィルム幅方向に対する位置がフィルム長手方向に沿って変化することを特徴とする樹脂フィルムロール。 （もっと読む）

【課題】表面に微細な凹凸形状が継ぎ目なく形成された、機械強度に優れたロール状モールドとその製造方法を提供する。
【解決手段】陽極酸化ポーラスアルミナの規則的な細孔配列を利用して形成された凹凸形状が、表面に継ぎ目なく形成されている連続インプリント用ロール状モールドと、それを作製するために、表面にホールアレー構造またはピラーアレー構造を有するロール状モールドの作製には、陽極酸化ポーラスアルミナ層を形成したパイプまたは丸棒形状のアルミニウム材を鋳型として用い、陽極酸化ポーラスアルミナ層の細孔内へ物質の充填を行い、鋳型を溶解除去することで、細孔配列が転写されたロール状モールドを製造できる。得られたロール状モールドは、ポリマー等の基板表面に継ぎ目なく微細なパターンを連続転写するためのインプリント用モールドとして使用できる。 （もっと読む）

【課題】レンチキュラーシートの作製装置および作製方法を提供する。
【解決手段】
感光体と、前記感光体上に所定ピッチの縞状の静電潜像を形成するための光照射部と、前記感光体上に透明トナーを塗布して前記静電潜像を縞状の透明トナー像に現像するための現像部と、前記縞状の透明トナー像を透明基材上に転写するための転写部とを有し、前記縞状の透明トナー像を前記透明基材上に形成するための透明トナー像形成転写部と、前記縞状の透明トナー像を、溝を有する型で加圧成形して前記ピッチで配列した凸レンズを形成するためのレンズ形成部とを備えるレンチキュラーシート作製装置。 （もっと読む）

【課題】微細なパターンの形成に好適なインプリントモールド及びその作製方法、インプリントモールドを用いて製造されるパターン形成体を提供する。
【解決手段】インプリントモールドは、凹凸パターンが形成されている領域が、その周囲の面よりも高いメサ構造に形成される。このインプリントモールドの作製方法は、パターニングを行う領域の最外周を、所望のパターン領域の最外周よりも２μｍ以上外側に設定する。パターン形成体は、前記インプリントモールドの凹凸パターンを基材上の被転写層に転写して形成される。 （もっと読む）

【課題】２Ｐ法を用いて作製される微細構造転写物の厚みムラを低減すること。
【解決手段】（ｉ）微細パターンＡを備えたスタンパと透明基板とを用意し、スタンパまたは透明基板上に光硬化性樹脂原料を供する工程、（ｉｉ）光硬化性樹脂原料を挟むようにしてスタンパと透明基板とを対向配置させる工程、および、（ｉｉｉ）透明基板を介して光硬化性樹脂原料に光を照射して樹脂原料を硬化させ、それによって、微細パターンＡの反転形状に相当する微細パターンが形成されて成る成形品を得る工程を含んで成り、工程（ｉ）のスタンパとして、微細パターンＡの形成領域内に隆起パターンＢが設けられたスタンパを用い、工程（ｉｉ）では、隆起パターンＢを介在させてスタンパと透明基板とを一定の間隔で対向配置させる。 （もっと読む）

【課題】メサ型のモールドおよび／または被加工基板を用いたナノインプリントにおいて、硬化性樹脂塗布面に対する均等な圧力による押し付けを実現し、残膜ムラの発生を抑制する。
【解決手段】ナノインプリント方法において、表面全体が直接雰囲気に暴露可能な状態にあるアセンブリ８を、雰囲気による流体圧力Ｐが実質的にアセンブリ８の表面全体に作用するように、圧力容器１１０内において支持部材１４０で支持しながら、圧力容器１１０内に気体を導入し、この気体の流体圧力Ｐによって、モールド１と被加工基板７とを互いに押し付ける。 （もっと読む）