【課題】 モータ絶縁用相間紙としてフィルム割れのない加工性に優れた相間紙絶縁用ＰＰＳ積層フィルムを提供すること。
【解決手段】 二軸延伸ポリアリーレンスルフィドフィルム（Ａ層）および二軸延伸共重合ポリアリーレンスルフィドフィルム（Ｂ層）が交互に積層された積層フィルムであり、該積層フィルムの端裂抵抗伸度が７０％以上、端裂抵抗強度が７００Ｎ／２０ｍｍ以上であることを特徴とする相間紙絶縁用ＰＰＳ積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】縦延伸工程でフィルム表面にキズが発生することが抑制される二軸配向した厚手の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス転移温度がＴｇ（℃）である未延伸の熱可塑性樹脂シート１１を加熱ロール２４から第１冷却ロール２６に搬送するとともに加熱ロールと第１冷却ロールとの間で搬送方向に延伸することにより、厚みが５００μｍ以上２０００μｍ以下であるフィルム１３Ａにする。搬送方向に延伸した後のフィルムを第１冷却ロール２６から第２冷却ロール２８に搬送するとともに第１冷却ロールと接触した直後から第２冷却ロールと接触するまでの区間で３０℃／ｓ以上１００℃／ｓ以下の冷却速度で急冷することにより、該フィルムが第２冷却ロールと接触するまでに該フィルムの厚み方向の平均温度を（Ｔｇ−５）℃以下にする。第２冷却ロールを通過した後のフィルムを幅方向に延伸する。 （もっと読む）

【課題】長期に渡って高い耐湿熱性に優れたポリエステルフィルムを提供する。さらには、かかるポリエステルフィルムを用いることで、高い耐久性を有した太陽電池用バックシートおよびそれを用いた太陽電池を提供する。
【解決手段】下記（１）および（２）の条件を満たすポリエステル層（Ｐ層）を含むポリエステルフィルムである。
（１）Ｐ層のポリエステルの（１００）面結晶子サイズと(−１０５)面結晶子サイズと（０−１１)面の結晶子サイズの積が１０ｎｍ^３以上１１０ｎｍ^３以下であること
（２）Ｐ層のポリエステルの温度変調示差走査熱量測定で求められるガラス転移温度が１０３℃以上であること （もっと読む）

【課題】優れた絶縁破壊電圧特性を有しており、しかもそのばらつきの小さい、電気絶縁用に好適な二軸配向ポリエステルフィルムおよびそれからなるフィルムコンデンサー、ならびにかかる電気絶縁用二軸配向ポリエステルフィルムを得る簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエステルを主たる成分とするフィルムであって、該フィルムの重量を基準として１０ｐｐｍ以上５００００ｐｐｍ以下のフェノール系安定剤を含み、該フィルムの厚み方向の屈折率ｎｚが１．５０５を超え、測定数５０におけるフィルムの絶縁破壊電圧の平均値が４５０Ｖ／μｍ以上、かつその標準偏差が２０Ｖ／μｍ以下である電気絶縁用二軸配向ポリエステルフィルムによって得られる。 （もっと読む）

【課題】光学用部材として用いたときに表示欠点になることとない外観上均一の品質を備えた光学用フィルムロールを提供すること。
【解決手段】二軸延伸ポリエステルフィルムおよびその少なくとも一方の面に設けられた厚み５０〜１５０ｎｍの易接着塗膜からなり、フィルムの配向角の最小値が３０°以上５０°以下である光学用二軸延伸ポリエステルフィルムロールであって、易接着塗膜において塗膜厚みの１５％以上の深さの亀裂がないことを特徴とする光学用二軸延伸ポリエステルフィルムロール。 （もっと読む）

【課題】特にフレキシブルデバイス用基材フィルムとして使用した際に、各種工程での寸法変化が小さくすることができ、カールが小さく加工適性の優れた基材フィルムとして好適な二軸配向ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】二軸配向ポリエステルフィルムは、少なくともポリエチレンテレフタレート（樹脂Ａ）とポリエーテルイミド（樹脂Ｂ）からなる海島構造を有し、島部分の平均分散径が３０〜５００ｎｍであり、フィルムの長手方向または幅方向の少なくとも一方向の熱膨張係数（５０〜１５０℃）が０〜２５ｐｐｍ／℃のフィルムである。 （もっと読む）

【課題】比誘電率及び誘電正接が低く、かつ、耐電圧が高いコンデンサ用フィルム及びコンデンサ用フィルムの製造方法、並びにコンデンサの提供。
【解決手段】本発明のコンデンサ用フィルムは、結晶性ポリエステルからなり、表面に露出しない状態で内部に空洞を有するコンデンサ用フィルムであって、前記空洞の中心から前記コンデンサ用フィルムの表面までの最短距離（ａ）と、前記コンデンサ用フィルムの平均厚み（ｂ）とが、ａ／ｂ≧０．０１の関係を満たす。本発明のコンデンサ用フィルムは、未延伸結晶性ポリエステル成形体を延伸することで得られる。 （もっと読む）

【課題】ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを主たる成分としてなり、配向フィルムにおけるポリエチレンナフタレンジカルボキシレート結晶構造として、従来得られていなかった、高融点を示すβ晶構造を主たる結晶構造とする耐熱性に優れた配向ポリエステルフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを主たる成分として形成される配向ポリエステルフィルムであって、フィルムの固有粘度が０．６５ｄｌ／ｇ以上１．５０ｄｌ／ｇ以下であり、かつ主たる結晶構造がβ晶構造である配向ポリエステルフィルムによって達成される。 （もっと読む）

【課題】表面欠陥が少なく、表面平滑性、離型性に優れたＰＰＳ複合フィルムの製造方法及びＰＰＳ複合フィルムを提供する。
【解決手段】粘度保持率（ｃ−ＭＦＲ／ＭＦＲ）が０．７０未満のポリフェニレンスルフィド樹脂（Ｂ）と、少なくとも片面に粘度保持率（ｃ−ＭＦＲ／ＭＦＲ）が０．７０以上のポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を共押出法により積層した未延伸シートを、長手方向に３．０倍以上３．８倍以下、幅方向に３．２倍以上４．０倍以下に二軸延伸し、二軸延伸後の１段目の熱固定温度を１５０℃以上２２０℃以下、後段の熱固定温度を２４０℃以上２８０℃以下とする、全体厚さＴ_Ｈが１０μｍ以上１２０μｍ以下、ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）からなる層の厚さＴ_Ａが４μｍ以上５０μｍ以下であるポリフェニレンスルフィド複合フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高温下、高い直流電圧を長期間負荷し続けても、静電容量の減少が少ない、長期耐熱・耐電圧性能に優れた極薄のコンデンサー用２軸延伸ポリプロピレンフィルムと、そのコンデンサー用金属化ポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】 ＧＰＣ法で測定した重量平均分子量（Ｍｗ)が２５万以上４５万以下で、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が４以上７以下であり、かつ、分子量分布曲線において、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値からＬｏｇ（Ｍ）＝６のときの微分分布値を引いた差が２％以上１５％以下である２軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤の少なくとも１種類を４０００ｐｐｍ以上６０００ｐｐｍ（質量基準）以下となる量で含有することを特徴とする、コンデンサー用２軸延伸ポリプロピレンフィルム。 （もっと読む）

【課題】 耐加水分解性を有し、ヘーズの低い太陽電池裏面封止用二軸配向ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 チタン化合物含有量が２０ｐｐｍ以下であり、リン元素含有量が１７０ｐｐｍ以下であり、アンチモン元素含有量が１０ｐｐｍ以下であるポリエステルフィルムであり、末端カルボキシル基量が２６当量／ｔ以下であり、極限粘度が０．６５〜０．９０であることを特徴とする太陽電池裏面封止用二軸配向ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】高温かつ長時間の熱処理を経ても、フィルムの柔軟性および加工性を維持する耐脆化性に優れた、タッチパネル用ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】全繰り返し単位の９０モル％以上がエチレンテレフタレートであり、ポリマー中のジエチレングリコール成分の含有量が０．２〜０．８重量％であるポリエステルからなる厚み１００〜３００μｍ、ヘーズ１５％以下、１５０℃で２４時間熱処理した後のフィルムのポリエステルの固有粘度が０．５０以上であることを特徴とする、タッチパネル用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】２６０℃という高温下での機械的強度および寸法安定性が非常に高い二軸配向ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを主たる成分とする二軸配向ポリエステルフィルムであって、該フィルムの粘弾性測定における２６０℃の貯蔵弾性率がフィルム長手方向および幅方向においていずれも５００ＭＰａ以上であり、かつ２６０℃、１０分間熱処理したときのフィルム長手方向および幅方向の熱収縮率がともに０．５％以下である二軸配向ポリエステルフィルムによって達成される。 （もっと読む）

【課題】環状オレフィン樹脂の優れた光学特性を損なうことなく、フィルム強度を改善させた二軸延伸環状オレフィンフィルムを提供することを主要な目的とする。
【解決手段】本発明に係る二軸延伸環状オレフィン樹脂フィルムは、ＭＤ方向（機械流れ方向）及び該ＭＤ方向に直行するＴＤ方向（垂直方向）ともに引張強度が６０ＭＰａ以上になり、かつリタデーションが２０ｎｍ以下になるように、環状オレフィン樹脂で形成された環状オレフィン樹脂フィルムがＭＤ方向に１．１〜１．８倍延伸され、ＴＤ方向に１．１〜１．８倍延伸されてなる。 （もっと読む）

【課題】破膜温度が高く、気孔率及び透気度のバランスが良好な微多孔性フィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）ポリプロピレン樹脂１００質量部に対し、（ｂ）ポリアミド樹脂５〜９０質量部を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、前記ポリプロピレン樹脂を海部、前記ポリアミド樹脂を島部とする海島構造を有し、透気度が１０秒／１００ｃｃ〜５０００秒／１００ｃｃである微多孔性フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】良好な透気性を有する積層微多孔性フィルムを提供すること。
【解決手段】以下の工程（１）〜（５）をこの順で含む、積層微多孔性フィルムの製造方法（ただし、Ｔ_ｍＡは、第１の樹脂組成物の融点（℃）であり、Ｔ_ｍＢは、第２の樹脂組成物の融点（℃）である）：
（１）第１の樹脂組成物から構成される第１の樹脂フィルムをアニールする工程、
（２）第１の樹脂フィルムと、前記第１の樹脂組成物の融点Ｔ_ｍＡよりも低い融点Ｔ_ｍＢを有する第２の樹脂組成物から構成される第２の樹脂フィルムを、熱圧着して積層体を形成する工程、
（３）前記工程（２）で得られた積層体をアニールする工程、
（４）前記工程（３）で得られた積層体を、少なくとも一方向に１．０５倍以上２．０倍以下に冷延伸する冷延伸工程、
（５）前記工程（４）で得られた積層体を、工程（４）よりも高い温度に保持した状態で、少なくとも一方向に１．０倍を超え５．０倍以下に熱延伸する熱延伸工程。 （もっと読む）

【課題】破膜温度が高く、気孔率及び透気度のバランスが良好な微多孔性フィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）ポリエチレン樹脂１００質量部に対し、（ｂ）ポリフェニレンエーテル系樹脂５〜９０質量部を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、前記ポリエチレン樹脂を海部、前記ポリフェニレンエーテル系樹脂を島部とする海島構造を有し、透気度が１０秒／１００ｃｃ〜５０００秒／１００ｃｃである微多孔性フィルム。 （もっと読む）

【課題】収縮特性及び耐熱性に優れ、かつ臭素系化合物、リン系化合物、アンチモン系化合物を添加しない、優れた難燃性を有する難燃性熱収縮チューブの提供。
【解決手段】難燃性熱収縮チューブにおいて、ガラス転移温度が０℃以下であり、かつ、結晶融解温度が７０〜１２０℃であるポリエステル系樹脂（Ａ）、メラミン誘導体化合物（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）、及びカルボジイミド化合物（Ｄ）で構成される樹脂組成物を主成分とし、ポリエステル系樹脂（Ａ）のゲル分率が７０質量％以上であり、この樹脂組成物の総量を１００質量％とした場合、メラミン誘導体化合物（Ｂ）の含有率を２０〜６０質量％以下、架橋剤（Ｃ）の含有率を０．１〜０．７質量％未満、カルボジイミド化合物（Ｄ）の含有率を０．１〜３質量％以下とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱処理を経た後においてもフィルムのヤング率の上昇が少ない、タッチパネル用ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】全繰り返し単位の９０モル％以上がエチレンテレフタレート単位からなるポリエステルのフィルムであって、フィルムの厚みが１００〜２５０μｍ、１５０℃２４時間の熱処理によるフィルムのヤング率変化が１５０ｍｇｆ／μｍ^２以下、フィルムの面配向係数が０．０５〜０．１０であることを特徴とするタッチパネル用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】 屈曲性構造を有しかつ、フィルム面内の１方向およびこれと直交する方向のいずれの方向についても負の熱膨張係数を有するフィルムを得ること。
【解決手段】 ポリマの主鎖構造に屈曲性構造単位を１ｍｏｌ％以上含み、かつフィルム面内の１方向およびこれと直交する方向のいずれの方向についても、１００℃〜２００℃の平均熱膨張係数が−５０ｐｐｍ／℃以上０ｐｐｍ／℃未満である方向の組が少なくとも１組存在するフィルムとする。 （もっと読む）