【課題】工具の熱伝導率の低下と工具の硬度の向上とを両立した立方晶窒化硼素焼結体工具を提供する。
【解決手段】本発明の立方晶窒化硼素焼結体工具は、少なくとも工具作用点に立方晶窒化硼素焼結体を用いた立方晶窒化硼素焼結体工具であって、該立方晶窒化硼素焼結体は、立方晶窒化硼素と断熱相と結合相とを含有し、立方晶窒化硼素は、立方晶窒化硼素焼結体中に６０体積％以上９９体積％未満含まれ、断熱相は、Ａｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、およびＺｒからなる群より選択される１種以上の元素と、Ｎ、Ｃ、Ｏ、およびＢからなる群より選択される１種以上の元素とからなる第１化合物を１種以上含み、該第１化合物は、立方晶窒化硼素焼結体中に１質量％以上２０質量％以下含まれ、かつ１００ｎｍ未満の平均粒子径を有し、立方晶窒化硼素焼結体は、７０Ｗ／ｍ・Ｋ以下の熱伝導率であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、伸縮性やドレープ性に優れ、高強度、高弾性率で、かつ複雑な形状を有する型に追随できる炭素繊維構造物、及び、衝撃強度、耐摩耗性、耐熱性、軽量性に優れ、厚肉成形品を得るのに適した炭素繊維強化炭化ケイ素複合材料（Ｃ／ＳｉＣ複合材料）を提供することを目的とする。
【解決手段】
炭素繊維強化炭化ケイ素系複合材料において、炭化ケイ素系材料の強化用炭素繊維構造物が、丸編みされてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】顆粒痕の発生を確実に抑止し、微細構造においても均一な炭化ケイ素焼結体を製造する。
【解決手段】炭化ケイ素焼結体の焼成前の炭化ケイ素前駆体を製造する炭化ケイ素前駆体の製造方法であって、粉砕された炭化ケイ素と非金属系焼結助剤とを多価アルコールに分散し混練することによりペースト状の炭化ケイ素前駆体を形成する工程と、ペースト状の炭化ケイ素前駆体を成形モールドに入れて焼成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】コンパクトでありながら高い熱交換機能を有し、製造も容易な積層内部熱交換型反応器を提供する。
【解決手段】紙製の平板と波板とが積層され波板の山部と平板との間に往路を有する流入側ユニットと、波板の谷部と平板との間に復路を有する流出側ユニットと、が交互に積層されてなる積層前駆体から積層前駆体と同一形状の炭化ケイ素質の積層体を形成し、積層体を流入口と流出口をもつケーシングに封入する。流入口から往路に流入した流体は、積層体とケーシングとの間に形成された連通空間に入り、連通空間から復路を流れる。連通空間又は積層体には発熱手段が形成され、流体は発熱手段で加熱されて流出口から流出される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、任意の形状を有する高耐熱性及び高強度の炭化ケイ素成形品を効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】炭化ケイ素成形品の製造方法であって、
（１）炭化ケイ素粉末及び炭化ケイ素系繊維を含むプリプレグシートを黒鉛型に被覆したものを熱間等方加圧処理（ＨＩＰ処理）する工程、及び
（２）得られたＨＩＰ処理物を、酸素を含む雰囲気下で４００℃以上１３００℃未満の温度で加熱処理して黒鉛型を除去する工程、
を含むことを特徴とする製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】水を主たるバインダとして用いたシリコン合金製坏土の効果的な脱水・乾燥法を提供すること。
【解決手段】シリコン合金粉末を原料とし、バインダとして、重量％で水１０〜４０を添加し混練する工程と、シリコン合金製坏土を三次元形状に成形する工程を経て、成形後５分以内に冷却媒体に投入し少なくとも５分以上保持して、成形体内の水分を微細分散状態で急速凍結させた後、水の三重点未満の圧力とした容器内に保持する急速冷凍法、及び、成形後５分以内に１気圧未満の減圧環境とした容器に投入し、２.４５０ＧＨｚマイクロ波を少なくとも５分以上継続照射するマイクロ波照射法により、成形体の脱水・乾燥を行う。これにより、成形体内の水分を、凝集前の微細分散の状態で除去し、焼結後の割れを防ぐことができるから、有害な有機溶剤を一切使用せずに高品質な製品を安定的に得ることが可能となり、高速成形、製品の低価格化も実現できる。 （もっと読む）

【課題】簡単な装置によって、安全かつ安価に多孔質セラミックスを製造する方法及びその製造方法によって製造される、優れた特性を有する多孔質セラミックスを提供すること。
【解決手段】多孔質セラミックスは、SiCセラミックスの前駆体高分子材料にシリコーンオイル等のSi-O-Si基を主鎖とする高分子材料を相溶限界量よりも過剰に混合したポリマーブレンドを出発物質として、その混合比、不融化条件、焼成条件により孔径を制御することにより製造される。ここでは、特に、セラミックス化が可能な前駆体高分子材料を複数種類混合し多孔質を形成していることに特徴を有する （もっと読む）

【課題】
炭化処理された成形体に一酸化珪素ガスを反応させて、炭化珪素成形体を製造する方法において、気孔率の値が制御された炭化珪素成形体、特に気孔率が１５〜５０％である炭化珪素成形体を再現性良く製造する技術を提供する。
【解決手段】
成形体に含浸される熱硬化性樹脂の含浸量を変えて、炭化珪素成形体の気孔率を制御することにより、所望の気孔率を有する炭化珪素成形体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性を有しながら、ブレードによる切断、スクライブ処理後の折割処理等の加工において粒界破壊によるチッピングが起こり難く、加工の際に高い寸法精度が求められる用途に好適な窒化アルミニウム焼結体を提供する。
【解決手段】 イットリウム元素換算で０．１〜０．５質量％の量のイットリウム化合物を含有し、該イットリウム化合物のうち、窒化イットリウムが占める比率が、５〜３０％であり、且つ、該窒化イットリウムの少なくとも一部が窒化アルミニウム結晶粒子の二粒界に存在し、且つ、相対密度が９８％以上であることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体である。 （もっと読む）

少なくとも１つのセラミック成形部品を作成するための方法および装置であって、少なくとも１つの雌型と少なくとも１つの雄型との間に空洞を設けることと、Ｓｉ含有粉末組成物を空洞にもたらすことと、Ｓｉ粉末組成物を反応ガス雰囲気中で反応によって境界付けられたセラミック成形部品が得られる温度へと加熱することとを含んでいる方法および装置、ならびにその使用。
（もっと読む）

【課題】 従来のセラミックス回路基板は、耐熱サイクル特性および曲げ強度特性が良好であるものの、絶縁性能に対する信頼性の要求がさらに高くなっている現在、必ずしも十分とは言えなくなってきている。
【解決手段】 窒化珪素を主成分とし、希土類金属酸化物を含む粒界相を有してなり、任意の断面における面積が１００μｍ^２の範囲で前記粒界相の数が４２個以下であることを特徴とするセラミック焼結体とする。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブ等を内部で合成等し、カーボンナノチューブ、触媒等を内部に保持する容器として利用できる炭化珪素質体を提供する。
【解決手段】複数の炭化珪素粒子１と、当該複数の炭化珪素粒子１を繋ぐとともに当該炭化珪素粒子１の表面１１に配設された再結晶炭化珪素部２とを備え、当該再結晶炭化珪素部２の少なくとも一部に、当該再結晶炭化珪素部２の厚さ方向に延び一方の端部が当該再結晶炭化珪素部２の表面１２に開口する複数の六角柱状の穴３が、隣接して形成されてなる六角セル構造部４を有する炭化珪素質体１００。 （もっと読む）

【課題】強誘電性を示し、圧電特性の良好な酸窒化物圧電材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される正方晶ペロブスカイト型酸窒化物からなり、窒素原子がｃ軸方向に配向している酸窒化物圧電材料。
【化１】


（式中、Ａは２価の元素、ＢおよびＢ’は４価の元素を表す。ｘは０．３５以上０．６以下、ｙは０．３５以上０．６以下、ｚは０．３５以上０．６以下、δ１およびδ２は−０．２以上０．２以下の数値を表す。）前記ＡはＢａ，Ｓｒ，Ｃａから選ばれた少なくとも１種であり、ＢおよびＢ’はＴｉ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｓｉ，Ｇｅ，Ｓｎから選ばれた少なくとも１種である。 （もっと読む）

【課題】従来よりも製造が容易な炭化ケイ素多孔質体と、従来よりも炭化ケイ素多孔質体の製造が容易な炭化ケイ素多孔質体の製造方法を提供する。
【解決手段】炭化ケイ素粉末と炭素粉末とを含む水性スラリーを用いて、前記炭化ケイ素粉末と前記炭素粉末とを含む中間多孔質体を生成し、この中間多孔質体を乾燥させ、乾燥した中間多孔質体にシリコン蒸気を用いてシリコンを含浸させることにより形成する。 （もっと読む）

【課題】潤滑性材料の包含物（インクルージョン）を有するセラミック体とその形成方法の提供。
【解決手段】セラミック要素は、第１セラミック材料を含む組成物から形成される焼結セラミック体と、該セラミック体中の複数の包含物であって、各包含物がグラファイト及び第２セラミック材料を含む包含物とを含む。特に潤滑性及び（又は）グラファイト含有のセラミック体を形成するための種々の技術、ならびにそれらによって形成されるセラミック体。 （もっと読む）

【課題】ＧａＡｓ単結晶等の成長に使用されるＢＮるつぼを低コストで製造する方法の提供。
【解決手段】
高分子フィルムを硼素と窒素を含む雰囲気で熱処理することにより窒化硼素（ＢＮ）に転化させてＢＮるつぼを製造する方法であり、より具体的には、高分子フィルムを硼素及び窒素を含むガス中で１２００℃〜２０００℃の温度で処理して少なくとも表面部が硼素及び窒素からなる中間体を生成させる第一の工程と、得られた中間体を２０００℃以上３０００℃以下の温度範囲で本焼成してＢＮるつぼを得る第二の工程とを含むＢＮるつぼの製造方法。 （もっと読む）

【課題】気孔径が５００μｍ未満で、かつ気孔径の大きさおよび分布が比較的均一な炭化ケイ素系セラミックス多孔質材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリウレタン、ポリエチレンまたはゴムからなるスポンジを一軸圧縮成形されてなり、かつ上記スポンジに、樹脂類およびシリコン粉末を含むスラリー、または樹脂類、シリコン粉末および炭化ケイ素粉末を含むスラリーが含浸されてなるスポンジ状多孔質体を焼成および炭素化して形成される炭素化多孔質体に、シリコンを反応焼結させ、あるいはシリコンを反応焼結させた後にシリコンを溶融含浸させて形成されており、気孔径が０．１μｍ以上、５００μｍ未満の範囲内である連続気孔を有している。 （もっと読む）

【課題】焼結添加剤を使用せずに、高い相対密度およびナノメートルのグレインサイズを有する炭化ケイ素部品を製造できるプロセスを提供すること。
【解決手段】本発明は、平均グレインサイズがナノメートルであり、相対密度が９７％を超える炭化ケイ素を含む部品の調製プロセスであって、このプロセスは：
−ナノメートルの炭化ケイ素粉末の冷間圧縮によるプレフォーム形成工程または粉末の造粒によるこうした粉末の粒塊形成工程；
−必要な相対密度および平均グレインサイズ、すなわち９７％を超える相対密度およびナノメートルの平均グレインサイズを得るために、少なくとも１つの所定温度および圧力における、焼結添加剤を使用しない、該プレフォームまたは該粒塊の放電プラズマ焼結工程を含むプロセスに関する。
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【課題】窒化けい素セラミックス基板を用い、パワーモジュールのリーク電流の発生を抑制し、大電力化、大容量化した場合でも絶縁性、動作の信頼性を大幅に向上させることのできるパワーモジュールを提供する。
【解決手段】厚さ１．５ｍｍ以下の窒化けい素焼結体表面に幅が１μｍ以上のマイクロクラックがなく、幅が１μｍ未満のサブミクロンクラックが単位面積１００μｍ^２当たりに０〜２個である窒化けい素焼結体から成り、一定条件下での電流リーク値が４２０ｎＡ以下、熱伝導率が５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、３点曲げ強度が５００ＭＰａ以上、残留炭素含有量が５００ｐｐｍ以下である窒化けい素セラミックス基板２に金属回路板を設け、半導体素子を搭載してなるパワーモジュールであり、窒化けい素セラミックス基板２は、粒界相中における結晶化合物相の割合が２０％以上であり、ＭｇをＭｇＯに換算して０．５〜３．０質量％含有する。 （もっと読む）

【課題】 炭化硼素の持つ高い比剛性を利用した高比剛性複合材料でありながら研削性が優れた複合材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】 炭化硼素・炭化珪素・炭素源を主成分とする原料を成形して充填率が６０−８０％の成形体を製造する成形工程と、該成形体に熔融シリコンを含浸させることにより炭素を炭化珪素に転換させる反応焼結工程を備えたことを特徴とする、炭化硼素・炭化珪素・シリコンを主成分とする複合材料の製造方法。 （もっと読む）