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Fターム[4G001BD03]の内容

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Fターム[4G001BD03]に分類される特許

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【課題】 凝集性を改良した炭化ケイ素微粉を提供する。
【解決手段】 炭化ケイ素粗粉体に、金属酸化物微粒子または炭化ケイ素微粒子を加えてなる炭化ケイ素微粉であって、そのBET比表面積比(=金属酸化物微粒子または炭化ケイ素微粒子のBET比表面積/炭化ケイ素粗粉体のBET比表面積)が20〜80で、且つ、金属酸化物微粒子または炭化ケイ素微粒子の含有量が1〜10%であることを特徴とする。前記炭化ケイ素粗粉体のBET比表面積が1〜10m/gであること、前記金属酸化物が、ケイ素、アルミニウム、チタンの酸化物の少なくとも1種からなること、が好ましい。 (もっと読む)


【課題】流体の温度を安定的にかつ短時間に上昇させることができる流体昇温用フィルターおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコンおよび炭化ケイ素を含有しており、マイクロ波によって加熱されて用いられる。 (もっと読む)


【課題】透光性と耐プラズマ性とを併せ持つセラミックス材料、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウムと炭化ケイ素との比が少なくとも75:25であり、焼結助剤としてイットリアとフェノール樹脂とを使用して作製されるセラミックス材料は、透光性を有する。 (もっと読む)


【課題】焼結助剤の種類や量にかかわらず、相対密度の高い窒化ケイ素系セラミックスを容易に得ることができる製造方法を提供する。
【解決手段】金属Si粉末と焼結助剤との混合物の圧粉体を窒素雰囲気中で焼成することにより、圧粉体中の金属Siの少なくとも一部が窒化された反応焼結体を得る窒化工程S6と、反応焼結体を窒素雰囲気中で焼成することにより緻密化された最終焼結体を得る緻密化工程S7とを含む。そして、窒化工程S6において、金属Siの重量分率が0〜10wt%、α−Siの重量分率が50〜95wt%、β−Siの重量分率が5〜40wt%であり、かつ、相対密度が75%以下である反応焼結体を生成する。 (もっと読む)


【課題】窒化アルミニウム焼結体を1600〜1750℃の高温下で処理する場合において、該窒化アルミニウム焼結体の熱変形が極めて小さく抑制され、外観、寸法精度が共に良好な窒化アルミニウム焼結体加工物を製造する方法を提供する。
【解決手段】焼結助剤として酸化イットリウムを使用して窒化アルミニウム粉末を焼成することにより得られた窒化アルミニウム焼結体を1600〜1750℃の温度下で処理する工程、例えば、メタライズ処理工程等を含む窒化アルミニウム焼結体加工物の製造において、該窒化アルミニウム焼結体として、粒界相におけるYAG(3Y・5Al)結晶相の存在量が、窒化アルミニウム(100)面に対するYAG(211)面のX線回折パターンの強度比で0.001以下である窒化アルミニウム焼結体を使用する。 (もっと読む)


【課題】従来よりも高強度な炭素繊維複合材、及びこの炭素繊維複合材を用いたブレーキ用部材、半導体用構造部材、耐熱性パネル、ヒートシンクを提供する。
【解決手段】炭素繊維と、樹脂とを混合後、焼成成形してなる焼成体にシリコンを溶融含浸して得られる炭素繊維複合材であって、X線回折法による、前記炭素繊維の炭素002面の面間隔d002が、3.36〜3.43であることを特徴とする炭素繊維複合材、及びこの炭素繊維複合材を用いたブレーキ用部材、半導体用構造部材、耐熱性パネル、ヒートシンクである。炭素繊維はピッチ由来の前駆体から焼成して得られた炭素繊維であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】工具の熱伝導率の低下と工具の硬度の向上とを両立した立方晶窒化硼素焼結体工具を提供する。
【解決手段】本発明の立方晶窒化硼素焼結体工具は、少なくとも工具作用点に立方晶窒化硼素焼結体を用いた立方晶窒化硼素焼結体工具であって、該立方晶窒化硼素焼結体は、立方晶窒化硼素と断熱相と結合相とを含有し、立方晶窒化硼素は、立方晶窒化硼素焼結体中に60体積%以上99体積%未満含まれ、断熱相は、Al、Si、Ti、およびZrからなる群より選択される1種以上の元素と、N、C、O、およびBからなる群より選択される1種以上の元素とからなる第1化合物を1種以上含み、該第1化合物は、立方晶窒化硼素焼結体中に1質量%以上20質量%以下含まれ、かつ100nm未満の平均粒子径を有し、立方晶窒化硼素焼結体は、70W/m・K以下の熱伝導率であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 分離材を介して薄いグリーンシートを複数枚積層して焼結する製造方法を用いた場合に、焼結体同士を容易に剥離でき、うねりが少なく、曲げ強度及び密度が高い窒化珪素基板を製造する。
【解決手段】 本願第1の発明は、分離材を介して複数枚のグリーンシートを積層して焼結した後に分離することによって複数枚の窒化珪素焼結体を得て、該窒化珪素焼結体から窒化珪素基板を得る、窒化珪素基板の製造方法であって、前記分離材が酸素量0.01〜0.5重量%、平均粒子径4〜20μm、比表面積20m/g以下の窒化ホウ素(BN)粉であり、前記BN粉を0.05〜1.4mg/cmの塗布量でグリーンシート表面に塗布することを特徴とする窒化珪素基板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】熱応力による割れを抑制することができる炭化ケイ素セラミックス、および、該炭化ケイ素セラミックスを用いた半導体プロセス用治具を提供する。
【解決手段】本発明による炭化ケイ素セラミックスは、炭化ケイ素の純度が99.9999重量%以上で、かつ、密度が2.0〜3.0g/cmである。また、本発明による半導体プロセス用治具は前記炭化ケイ素セラミックスからなる。 (もっと読む)


【課題】元来の出発原料を用いた場合と同程度の熱伝導率、強度、気孔率等の特性を有するとともに、歩留まりの向上とコスト削減が可能である炭化珪素ハニカム構造体の製造方法及び炭化珪素ハニカム構造体を提供する。
【解決手段】炭化珪素質ハニカム構造体の製造過程で発生した当該ハニカム構造体の出発原料に由来する回収物から再生された再生原料を、出発原料の一部として用いたハニカム構造体の製造方法であって、再生原料が、出発原料を焼成した後の工程における前記炭素珪素ハニカム構造体を構成する材料から回収されるものである。そして、その再生原料の平均粒子径を5〜100μmとした後に、出発原料の一部として出発原料全体に占める割合が50質量%以下となるように添加し、これを用いて炭化珪素ハニカム構造体を製造する。 (もっと読む)


【課題】形状自由度が高く、熱伝導率と曲げ強度が高い炭素繊維強化炭化ケイ素複合材と、その製造方法を提供する。
【解決手段】炭化ケイ素を、ピッチ系炭素繊維を2方向に製繊して成る織物で強化したことを特徴とする炭素繊維強化炭化ケイ素複合材。この炭素繊維強化炭化ケイ素複合材の曲げ強度は50MPa以上、曲げ弾性率は10GPa以上である。ピッチ系炭素繊維を2方向に製繊して成る織物を作成し、樹脂又はピッチを含浸後、成形及び焼成し、その後、熱硬化性物質及び/又は熱可塑性物質を含浸して焼成し、その後、溶融金属を含浸することにより製造される。 (もっと読む)


【課題】純度が低く安価な窒化けい素原料粉末を使用して形成した場合であっても、助剤成分の分散状態を制御することが可能であり、従来の窒化けい素焼結体と同等以上の機械的強度、耐磨耗性、転がり寿命特性に加え、加工性に優れた転がり軸受け部材として好適な窒化けい素焼結体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属窒化法により製造された窒化けい素粉末と焼結助剤とを混合し焼結した窒化けい素焼結体において、焼結助剤成分として希土類元素を2〜5質量%、Al元素を1〜5質量%、Ti,Zr,Hf,W,Mo,Ta,NbおよびCrからなる群より選択される少なくとも1種の元素を0.5〜5質量%含有し、気孔率が1%以下であり、上記窒化けい素焼結体を構成する窒化けい素結晶粒子の最大長さが40μm以下であり、上記窒化けい素焼結体の結晶組織における助剤成分の偏析凝集部の最大径が20μm以下であり、上記窒化けい素焼結体が不純物としてFeを10〜3500ppm含有するとともに、Caを10〜1000ppm含有しており、上記窒化けい素焼結体の破壊靭性値が6MPa・m1/2以上であり、抗折強度が600MPa以上であり、圧砕強度が150N/mm以上であることを特徴とする窒化けい素焼結体である。 (もっと読む)


【課題】 電圧が印加された場合に放電が生じる等の不都合が生じず、かつ高い熱伝導率を維持しつつ、低い体積抵抗率を有する窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャックを提供すること。
【解決手段】 SmおよびLaの少なくとも1種を酸化物換算の含有量で、0.5質量%以上、7質量%以下含有し、さらに液相成分の排出を抑制するために窒化チタンを28質量%以下含有し、残部実質的に窒化アルミニウムからなり、常温での体積抵抗率が1×10〜1×1014Ω・cmであり、電圧を印加した場合に放電が生じ難い窒化アルミニウム焼結体を得る。この窒化アルミニウム焼結体を被吸着体を吸着する誘電体層2として用い、その下に設けられた電極3に電圧を印加することにより被吸着体10を吸着する。 (もっと読む)


【課題】廃棄等によって発生するAlN焼結体を粉砕して得られ、AlN焼結体の焼結用原料として、安定した焼結性を有する窒化アルミニウム粉末を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム焼結体を粉砕して得られる粉末であって、平均粒子径が2〜10μm、3000倍の電子顕微鏡写真において観察される、該粉末中の1μm以下の微粉の占める割合が、面積比率で5%以下であり、且つ、焼結助剤以外の金属不純物濃度が1500ppm以下の窒化アルミニウム粉末であって、該窒化アルミニウム粉末は、窒化アルミニウム焼結体を、粒界破壊を優先的に生じせしめて所定の大きさに予備粉砕し、次いで、該予備粉砕物を衝突粉砕させることによって得ることができる。 (もっと読む)


【課題】窒化アルミニウム焼結体の表面に、高い密着強度及び高い反射率を有する酸化層が形成された窒化アルミニウム基板を提供することを目的とする。
【解決手段】窒化アルミニウム焼結体2の表面に窒化アルミニウムの酸化層3が形成された窒化アルミニウム基板1において、酸化層3は、酸化アルミニウムのマトリックス5中に窒化アルミニウム結晶粒子4が含有され、窒化アルミニウム結晶粒子4の含有率が酸化層3の表層側から焼結体2側へ近づくにつれて増加する構成である。酸化層3中の酸化アルミニウムのみからなる仮想の層の厚みが5〜20μmであり、焼結体2中の希土類元素の酸化物換算での含有量が3〜6質量%であり、カルシウムの含有量が0.003質量%以下である。 (もっと読む)


本発明は、高熱伝導性材料、すなわち窒化アルミニウム製の機能性成形体、押出しによるそれらの製造方法、及びそれらの使用に関する。 (もっと読む)


【課題】金属系バインダーを含有せずに、高い硬度、高い強度、および慣用の超硬材料に匹敵する熱伝導率を有する焼結体の提供。
【解決手段】99体積%以下のWCと、1体積%以上のAlN−Y23混合物とを含み、40W/mK以上100W/mK未満の熱伝導率を有し、不可避不純物以外の金属系バインダーを含まないことを特徴とする焼結体。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の放熱部材に適した複合部材、その製造方法、放熱部材、半導体装置を提供する。
【解決手段】この複合部材は、マグネシウム又はマグネシウム合金とSiCといった非金属無機材料とが複合されたものであり、上記SiCを70体積%超含有し、熱膨張係数が4ppm/K以上8ppm/K以下であり、熱伝導率が180W/m・K以上である。この複合部材は、半導体素子との熱膨張係数の整合性に優れる上に、放熱性にも優れるため、半導体素子の放熱部材に好適に利用できる。上記非金属無機材料は、上記非金属無機材料同士を結合するネットワーク部を有する焼結体などの成形体を利用することで、複合部材中の非金属無機材料の含有量を容易に高められる上に、複合部材中に上記ネットワーク部が存在することで熱特性に優れる。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の放熱部材に適した複合部材、その製造方法、放熱部材、半導体装置を提供する。
【解決手段】この複合部材は、マグネシウム又はマグネシウム合金とSiCといった非金属無機材料とが複合されたものであり、SiC粉末成形体を形成し、前記成形体を焼結して、SiC同士を結合するネットワーク部を有するSiC集合体を形成し、鋳型に収納された前記SiC集合体に溶融したマグネシウム又はマグネシウム合金を大気圧以下の雰囲気で含浸させることによる、SiC50体積%以上含有する複合部材。 (もっと読む)


【課題】μmオーダーの外径を有し、例えば、高熱伝導プラスチック用のフィラーとして有用な、内部に空洞有する、新規な管状の窒化アルミニウム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】平均外径3〜150μm、好ましくは3〜15μmであることを特徴とする管状窒化アルミニウム。また、上記管状窒化アルミニウムにおいて、形成される空洞部の大きさ、即ち、管状窒化アルミニウムの内径は、平均内径が、前記平均外径の20〜75%、特に50〜75%であることが好ましい。上記管状窒化アルミニウムは、原料として、繊維状アルミナを用い、窒素ガス雰囲気下、1600℃〜1900℃で、還元窒化することで製造することができる。 (もっと読む)


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