【課題】高温環境で使用される第１部材と第２部材との境界領域におけるシール性を高めるのに有利なセラミックス剤、高温組付体、高温組付体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１部材と第２部材との境界領域に配置される耐熱シール剤は、合成されると体積膨張するセラミックスを形成する複数の材質のセラミックス粒子を含有する。 （もっと読む）

【課題】表面の温度分布を均一にすることができる発熱体配線を有するセラミック基板を提供すること。
【解決手段】セラミック基板１０は、基板面方向に沿って延びる配線収容部６１が形成されたセラミック焼結体１８と、金属焼結体からなり配線収容部６１に埋設された発熱体配線６０とを備える。配線収容部６１は、底部６２及び側壁６３を有し、配線収容部６１の幅方向に沿って切断したときの断面形状が逆台形状である。底部６２と側壁６３との境界部６４は、角のない湾曲した表面形状を有している。 （もっと読む）

【課題】Ｃｒ_２Ｏ_３を含有した酸化物スパッタリングターゲットであっても、防着板からのｄｅｐｏ膜の剥がれ落ちを抑制可能な酸化物スパッタリングターゲットおよびこれを用いて成膜された光記録媒体用酸化物膜を提供すること。
【解決手段】ＺｎＯおよびＣｒ_２Ｏ_３を含有する酸化物スパッタリングターゲットであって、さらにＳｉＯ_２を含有し、不可避不純物を除いた全金属成分量に対する原子比で、Ｚｎ：ｐ％、Ｃｒ：ｑ％およびＳｉ：１００−ｐ−ｑ％とされており、これらの成分組成が、３３≦ｐ≦９０、８≦ｑ≦６５、８５≦（ｐ＋ｑ）≦９９の関係を満たしている。 （もっと読む）

【課題】透過率が低く、十分な反射率や緻密さを有するＬＥＤ素子用基板を得ることができるガラスセラミックス組成物を提供する。
【解決手段】このガラスセラミックス組成物は、ＬＥＤ素子用基板の製造に用いられるガラスセラミックス組成物であって、３０〜４５質量％のホウケイ酸系ガラス粉末と、３５〜５５質量％のアルミナ粉末、および１０〜２５質量％のチタン化合物の粉末を含有する。ホウケイ酸系ガラス粉末は、ＳｉＯ_２を４０〜６５質量％、Ｂ_２Ｏ_３を８〜２０質量％、Ａｌ_２Ｏ_３を３〜１２質量％、ＲＯを合計で９〜２８質量％、Ｒ_２Ｏを合計で０．５〜８質量％含有し、「Ｂ_２Ｏ_３の３倍」＋「ＲＯの２倍」＋「Ｒ_２Ｏの１０倍」の値が１０５〜１４５の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】機械的強度が高く、放熱性に優れ、かつ、高反射性を有し劣化などによる反射性の低下が生じないセラミック焼結体を提供する。
【解決手段】粉体材料を混合したものを成形した後焼成して成るセラミック焼結体であって、セラミック焼結体を製造する際に用いる粉体材料は、主成分のアルミナと、ジルコニアと、マグネシア粉末とを含有し、ジルコニアの含有量の上限は、粉体材料の全重量に対して３０ｗｔ％であり、マグネシアの含有量は、粉体材料の全重量に対して０.０５〜１.００ｗｔ％の範囲内であり、ジルコニア中の不純物であるＦｅおよびＴｉの含有量を、ＦｅをＦｅ_２Ｏ_３に，ＴｉをＴｉＯ_２にそれぞれ換算して示した場合、Ｆｅ_２Ｏ_３，ＴｉＯ_２のそれぞれの含有量は、ジルコニアの全重量に対して０.０５ｗｔ％以下であり、ジルコニアの粒度分布から求めた９７％粒径は、１.５μｍ以下であることを特徴とするセラミック焼結体による。 （もっと読む）

【課題】表面電極の引張強度の向上。
【解決手段】本発明のセラミックス基板７は、セラミックス基板７の表層部を緻密にし、表層部における気孔９の最大幅の平均値を、内層部における気孔１０の最大幅の平均値よりも小さくする。基板表面近傍が緻密になることにより、基板表面に形成された電極１３の引張強度測定の際、電極周りに破壊起点が生じることを抑制し、電極１３と誘電体層８の最上層の界面近傍に亀裂が進展することを防止する。これにより、電極１３の引張強度測定でセラミックス基板７の破壊が生じたとしても、セラミックス基板７の内層部がえぐれるモードで破壊し、セラミックス基板７の表面に形成された電極１３の引張強度が向上する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス成形体を押出成形して製造する際の押出成形用添加剤及びその押出成形用添加剤を含有する押出成形用組成物を提供する
【解決手段】［１］（ａ）下記式（１）で示されるポリアルキレングリコール脂肪酸エステルと（ｂ）炭素数１２〜２２の直鎖不飽和脂肪酸を含有し、その比率が質量比で（ａ）：（ｂ）＝９６：４〜９９：１である、セラミックス押出成形用添加剤。
Ｘ−Ｏ−（ＡＯ）ｎ−ＣＯＲ （１）
（式中、Ｘは水素原子又はＣＯＲ、ＣＯＲは炭素数１２〜２２の直鎖不飽和脂肪酸アシル基、ＡＯは炭素数２又は３のオキシアルキレン基の１種又は２種以上を表す。ｎはオキシアルキレン基の平均付加モル数であって、５〜８を示す。）
［２］セラミックス原料粉体、水溶性セルロース誘導体を主成分とする結合剤、水、及び上記のセラミックス押出成形用添加剤を含有する、セラミックス押出成形用組成物。 （もっと読む）

【課題】気孔率が高く、ＰＭを多く補集することができ、圧力損失が少ないハニカム構造体を提供すること。
【解決手段】複数のセルが壁部を隔てて長手方向に並設された柱状のハニカム構造体であって、上記ハニカム構造体は、主に無機繊維からなり、上記無機繊維が一体形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 β−ユークリプタイトと酸化物とに基づくセラミックス複合材および該複合材の製造方法を提供する。
【解決手段】 ５５重量％（６９体積％）未満のβ−ユークリプタイト含有率を有する、酸化物とβ−ユークリプタイト結晶とに基づく焼結セラミックスであることを特徴とする、１．３×１０^−６Ｋ^−１未満の熱膨張係数を有する複合材。 （もっと読む）

【課題】 射出成形時の流動性が良好であり、脱脂時及び焼成時にクラックが発生しにくい、多孔質セラミックス製造用の射出成形用材料を提供する。
【解決手段】 平均粒径５０μｍのシリカ粉末と、ポリエチレングリコールと、パラフィンワックスを、８０：１０：１０の重量比で配合し、官能基がメタクリル基であるカップリング剤（３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）を前記シリカ粉末に対して、０．１〜３重量％外添加して、１２０℃で１時間〜３時間混練して得られた、多孔質セラミックス製造用の射出成形用材料。 （もっと読む）

【課題】従来よりも低い温度で焼成することができ、かつ高い反射率を有するＬＴＣＣ基板を得ることが可能なガラスセラミックス組成物を提供する。
【解決手段】２５〜６０質量％のガラス粉末と１５〜５０質量％のアルミナ粉末および１０〜４０質量％の高屈折率フィラーを含み、前記ガラス粉末が、酸化物換算で、ＳｉＯ_２を０〜５０質量％、Ｂ_２Ｏ_３を１５〜５０質量％、Ａｌ_２Ｏ_３を０〜１０質量％、ＺｎＯ、ＣａＯ、ＳｒＯおよびＢａＯから選ばれる１種以上を合計で３〜６５質量％、Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２ＯおよびＫ_２Ｏから選ばれる１種以上を合計で０〜２０質量％、Ｂｉ_２Ｏ_３を０〜５０質量％含有し、「（Ｂ_２Ｏ_３＋Ｂｉ_２Ｏ_３の含有量）の３倍」＋「（ＺｎＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯの含有量）の２倍」＋「（Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏの含有量）の１０倍」の値が２００を超えることを特徴とするガラスセラミックス組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】軽量及び低圧損でありながら、優れた強度を発揮することができるハニカム体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】コージェライトの多孔質体よりなり、多角形格子状に配設されたセル壁１１と、このセル壁１１に区画された多数のセル１２とを有するハニカム体基材１０のセル壁１１に、アルミナを主成分とするコート材１５を被覆してなるハニカム体１及びその製造方法である。ハニカム体基材１０の気孔率は４５％以上かつ７０％未満であり、セル壁１１の厚みは９０μｍ以下である。ハニカム体１が単位重量あたりに有する細孔のうち細孔径４０μｍ以上の細孔の容積の合計量である粗大細孔量が０．０２ｃｍ³／ｇ以下である。ハニカム体の製造にあたっては、ハニカム体基材１０との接触角が５０°以下のコート材スラリーを用いる。 （もっと読む）

【課題】 射出成形時の流動性が良好であり、脱脂時及び焼成時にクラックが発生しにくい、多孔質セラミックス製造用の射出成形用材料を提供する。
【解決手段】 平均粒径２０μｍのシリカ粉末と、ポリエチレングリコールと、パラフィンワックスを、８０：１０：１０の重量比で混合し、１２０℃で３時間混練して得られ、レオメータを用いストレススウィープ評価を行って求めた８０℃における降伏応力が１１５Ｐａの射出成形用材料。 （もっと読む）

【課題】Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ等の低抵抗金属と同時焼成が可能であり、低熱膨張性を実現する、陽極接合可能な高強度低熱膨張性磁器及びその製造方法の提供。
【解決手段】（Ａ）Ｌｉ₂ＯとＭｇＯとＡｌ₂Ｏ₃とＳｉＯ₂とを７．０〜１４．０：４．０〜１５．０：１２．０〜２４．０：５９．０〜７３．０（質量％比）の割合で含む原料粉混合物を７５０〜１０００℃で焼成して平均粒径０．３〜０．８μｍに微粉砕した仮焼物９９．０〜１００質量％に、（Ｂ）１．０質量％までのＢｉ₂Ｏ₃粉を添加混合し、所定形状に成形後、９００〜１０００℃で焼成して、式（１）


（式中、ａは質量比で０〜０．０１であり、α、β、γおよびδは、前記（Ａ）における質量％比を満足するモル比である）で示される組成を有する複合酸化物を形成する高強度低熱膨張性磁器の製造方法、及びその方法により得られる高強度低熱膨張性磁器。 （もっと読む）

【課題】ろ過面積の低下や圧損の増加を抑制し、栓部の気孔率を大きくすることなくフィルタ基材との焼成変化率の差を小さくし、熱容量が大きく耐熱衝撃性に優れた排ガス浄化用セラミックスフィルタを得る。
【解決手段】コージェライトを主成分とするフィルタ基材の両端部に栓部を有するセラミックスフィルタにおいて、栓部を構成する栓材を、コージェライトを主成分とするセラミックス材料とし、コージェライト原料として少なくともシリカ、タルク、アルミナを用い、このうちＳｉ源となるシリカの粒度を、粒度分布曲線における累積割合がＸ％となる粒子径をＸ％粒径（ＤＸ）とした時に、１０％粒径（Ｄ１０）が２.０μｍ以上、５０％粒径（Ｄ５０）が５.０μｍ±２.０μｍ、９０％粒径（Ｄ９０）が１０μｍ以下の範囲に調整する。 （もっと読む）

【課題】有害物質含有スラグを含めてスラグを直接に溶融生成加工せずに、無害化してエコロジー資源材に成生し、環境に全く負荷を与えることなく大容量の汚染水域等の浄化蘇生に有効利用する。
【解決手段】鉱石から鉄、銅、アルミニウム等の金属を製錬する工程において生成する鉱滓副産物スラグのうち、リサイクル利用不可能な有害物質含有の未利用スラグと窯業用に用いる磁器土と窯業用石英粉、アルミナ粉等の窯業用鉱物粘土とを夫々所定の割合で混練して適当大の胎土を形成する。胎土を窯業用焼却窯等で、胎土内部に釉薬液が十分に浸透できるような所定の温度で所定時間燃焼させて素焼質胎土を形成し、前記素焼質胎土に特殊天然石を砕石した粉体と、窯業用釉薬とを所定の割合で混練して製造、熟成させた釉薬液を浸透させ、再び所定の温度で所定時間燃焼させてガラス質の濾材を形成させ、有害物質含有の未利用スラグを無害化して、汚染水浄化蘇生等のエコロジー質源濾材として利用する。 （もっと読む）

【課題】優れた光触媒活性を有するとともに、耐久性にも優れた光触媒機能性素材を提供する。
【解決手段】 亜鉛成分を含む結晶相を有し、光触媒活性を有するガラスセラミックスが提供される。このガラスセラミックスは、酸化物換算組成の全物質量に対して、モル％でＺｎＯ成分を１０〜７０％含有してもよく、さらにＳｉＯ_２成分、ＧｅＯ_２成分、Ｂ_２Ｏ_３成分、及びＰ_２Ｏ_５成分からなる群より選択される１種以上の成分３０〜８０％を含有してもよい。このガラスセラミックスは、粉粒状、ファイバー状、スラリー状混合物、焼結体、基材との複合体などの形態をとることが出来る。 （もっと読む）

【課題】高強度で熱伝導率やヤング率も高く、且つ緻密であると同時に、１０００℃以下の低温での焼成によって製造することができ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ等の低抵抗導体から成る配線層を表面或いは内部に備えた絶縁基板として有用な低温焼成セラミック焼結体を得る。
【解決手段】結晶相として、（ａ）ガーナイト結晶相および／またはスピネル結晶相、（ｂ）アスペクト比が３以上の針状晶を含むセルシアン結晶相、及び（ｃ）ＡｌＮ、Ｓｉ_３Ｎ_４、ＳｉＣ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２及びＭｇ_２ＳｉＯ_４の群から選ばれる少なくとも１種の結晶相、を含有しており、且つ開気孔率が０．３％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明部材に用いられるフィラーにおいて、透明部材の光透過性を向上させることができるフィラーを提供する。
【解決手段】セラミックス粒子からなるフィラーであって、該セラミックス粒子が、以下の要件（Ｉ）〜（VI）を満たすフィラー。
（Ｉ）Ａｌ_２Ｏ_３とＳｉＯ_２の合計含有量が９９．２重量％以上であり、
（II）Ａｌ_２Ｏ_３とＳｉＯ_２の重量比（Ａｌ_２Ｏ_３／ＳｉＯ_２）が０．１〜１．０であり、
（III）Ｘ線回折スペクトルにおける相対バックグラウンド高さが３〜１８であり、
（IV）平均粒子径が０．０１〜５０μｍであり、
（Ｖ）真球度が０．９５以上であり、
（VI）屈折率が１．４８〜１．６０である。 （もっと読む）

【課題】ＣＶ積が低く、種々の特性のバラツキを小さくすることができ、しかも結晶粒子の粒成長が抑制された電圧非直線性抵抗体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】主成分として酸化亜鉛を含有し、酸化亜鉛１００モルに対して、副成分として、Ｃｏの酸化物をＣｏ換算で０．０５原子％超３０原子％未満、Ｓｒの酸化物をＳｒ換算で０．０５原子％超２０原子％未満、Ｒの酸化物（Ｒは、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、ＹｂおよびＬｕからなる群から選ばれる少なくとも１つ）を、Ｒ換算で０．０１原子％超２０原子％未満、Ｓｉの酸化物をＳｉ換算で０．０１原子％超１０原子％未満、含有し、Ａｌ、ＧａおよびＩｎを含有しないことを特徴とする電圧非直線性抵抗体磁器組成物。 （もっと読む）