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Fターム[4G062AA08]に分類される特許
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耐腐食性を有する無鉛低融点ガラス組成物
【課題】
色素増感太陽電池等に代表される電子材料基板用の絶縁性被膜材料及び封着材料として用いられる無鉛低融点ガラス組成物に於いて、耐腐食性を有するもの望まれている。
【解決手段】質量%で、SiO2を10〜35、B2O3を1〜20、ZnOを0〜20、R2O(Li2O、Na2O、K2Oから選ばれる一種以上の合計)を2〜20、Bi2O3を40〜80含み、実質的に鉛成分を含まないことを特徴とする耐腐食性を有する無鉛低融点ガラス。
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MEMS素子パッケージ
【課題】MEMS素子パッケージの設計の自由度を低下させることなく、レーザ光の照射によりガラスフリットが溶解する際に電極が損傷する事態を防止しつつ、強固な封着強度を確保する。
【解決手段】本発明のMEMS素子パッケージは、MEMS素子が配置された素子基板と、素子基板のMEMS素子側の表面に間隔を置いて対向する封止基板と、MEMS素子の周囲を囲むように素子基板と封止基板との間の隙間を気密封着するガラスフリットを有するMEMS素子パッケージにおいて、素子基板とガラスフリットの間に配置され、且つガラスフリットを封着する際に照射されるレーザ光から電極を保護するための金属酸化物膜を有することを特徴とする。
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無鉛低融点ガラス組成物
【課題】
電子材料基板を封着するための低融点ガラスであって、実質的にPbOを含まない無鉛低融点ガラスが望まれている。
【解決手段】質量%でSiO2を1〜6、B2O3を5〜12、Al2O3を0〜5、ZnOを5〜20、RO(MgO+CaO+SrO+BaO)を0.1〜3、CuOを0.1〜7、Bi2O3を60〜75含むことを特徴とする無鉛低融点ガラス組成物及びそれを用いた導電性ペースト材料である。該無鉛低融点ガラス組成物は30〜300℃における熱膨張係数が(70〜100)×10−7/℃、軟化点が400℃以上500℃以下である特徴も持つ。
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半導体封入用無鉛ガラス及び半導体封入用外套管
【課題】 低温で半導体素子を封入することが可能であり、しかも耐酸性に優れ、またガラス管成形時に結晶が析出し難い半導体封入用無鉛ガラス及び半導体封入用外套管を提供する。
【解決手段】 ガラス組成として、モル%で、SiO2 45〜58%、Al2O3 0〜6%、B2O3 14.5〜30%、MgO 0〜3%、CaO 0〜3%、ZnO 4.2〜14.2%、Li2O 5〜12%、Na2O 0〜15%、K2O 0〜7%、Li2O+Na2O+K2O 15〜30%、TiO2 0.1〜8%含有し、ZnO/Li2Oが0.84〜2の範囲内にあることを特徴とする。
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熱伝導性ガラス及びその製造方法
【課題】グラスライニングにも適用が可能な熱伝導性ガラスであって、熱伝導性に優れ、かつ、ガラスの発泡による膨張が少ない熱伝導性ガラス、及びそのような熱伝導性ガラスの製造方法を提供すること。
【解決手段】熱伝導性フィラーとしてSiCをガラスフリットに添加する場合に、600℃以上720℃未満の温度範囲で焼成する。SiCの表面を酸化処理し、SiO2被膜を形成させてもよい。また、熱伝導性フィラーを混合したガラスフリットを、不活性ガス雰囲気下で焼成してもよく、減圧下又は加圧下で焼成してもよい。
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封着材料及びこれを用いたペースト材料
【課題】レーザ封着に好適な封着材料を創案することにより、有機ELディスプレイ等の信頼性を高める。
【解決手段】本発明の封着材料は、SnO含有ガラス粉末を含む無機粉末 99〜99.95質量%と、顔料 0.05〜1質量%を含有する封着材料であって、顔料の一次粒子の平均粒径が1〜100nmであり、且つレーザ封着に用いることを特徴とする。
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封着用無鉛ガラス、封着材料、封着材料ペースト
【課題】本発明は、低融点での使用が可能で、かつ、耐水性を向上させた新規な封着用無鉛ガラスを提供する。
【解決手段】10〜55質量%のV2O5と、1〜10質量%のP2O5と、15〜70質量%のTeO2と、0〜13質量%のZnOと、0〜13質量%のBaOと、を含有し、ZnOとBaOとはその合量ZnO+BaOが0〜13質量%の範囲であり、実質的にPbO及びFe2O3を含有せずに、低融点での使用が可能で、かつ、耐水性を向上させた封着用無鉛ガラス、この封着用無鉛ガラスを用いた封着材料及び封着材料ペースト。
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絶縁反射層を形成するための絶縁白色ガラスペースト
【課題】絶縁反射層を形成するための絶縁白色ガラスペーストを提供する。
【解決手段】有機媒質と、光反射充填剤としてのジルコニア粉末およびガラスフリットを含む無機構成成分と、を含む照明装置基板上に具備すべき絶縁反射層を形成するのに適した絶縁白色ガラスペースト。
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白色セラミックカラー組成物
【課題】光反射材料、特に、白色LED用リフレクターとして有用な、可視光全域で高反射率を有し、且つ耐熱性、耐湿性に優れた光反射層を形成できる新規な材料を提供する。
【解決手段】アルミナ、ジルコニア及びマグネシアからなる群から選ばれた少なくとも一種の成分、並びに低融点ガラス粉末を含有することを特徴とする、白色セラミックカラー組成物。
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接合用ガラスおよびこの接合用ガラスを用いた平板型ディスプレイ装置
【課題】配線のダメージあるいは真空度劣化を回避し、高信頼性、かつ長寿命の平面型ディスプレイ装置を構成するのに好適な接合用ガラスを提供する。
【解決手段】酸化物換算で、V2O5:25〜50wt%、BaO:5〜30wt%、TeO2:20〜40wt%、WO3:1〜25wt%、P2O5:0〜20wt%を含有する。
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ガラスフリット、該ガラスフリットを用いた顔料入りガラス成形品及び顔料入りガラス層を有する陶磁器質製品
【課題】溶融温度が低く、再溶融により、透明度が極めて高く且つ気泡の発生がほとんどなく、しかも顔料や陶磁器質基材に対して高い接着性を有するガラスが得られるガラスフリットを提供する。
【解決手段】ガラスフリットは、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ホウ素及びアルカリ金属酸化物を主成分とし、且つ酸化カルシウム、酸化ストロンチウム及び酸化マグネシウムからなる群より選択された少なくとも1種の周期表2族金属酸化物を含むガラスフリットであって、酸化ケイ素の含有量が35〜49重量%、酸化アルミニウムの含有量が1〜4.5重量%、酸化ホウ素の含有量が20〜35重量%、アルカリ金属酸化物、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム及び酸化マグネシウムの総含有量が14〜30重量%である。
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ガラス
【課題】Pb、Ge、Ga等の酸化物、もしくはフッ素などのハロゲン成分を含まずとも、または、Sn、Cuの酸化物を多量に含まずとも、耐水性に優れ、封着時またはその後の熱処理においても結晶化しにくく、低い封着温度および所望の熱膨張係数を実現でき、可視光の透過率が高い封止用ガラスを提供すること。
【解決手段】酸化物基準のモル%表示で、3%〜70%のB2O3、4%〜45%のZnO、0%〜30%のR2O(但し、RはLi、Na、K、Csから選ばれる一種以上)の各成分を含有し、酸化物基準のモル%で表されたR2O/B2O3の比の値が0.01以上1以下であり、ZnOとR2O成分の合計量が10%以上70%以下であることを特徴とするガラス。
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流路形成用ガラス組成物、その組成物で形成される微細流路を備える石英ガラスマイクロリアクター及びその流路形成方法
【課題】石英ガラス基板の両板の対向面にガラスペーストを印刷してリブを形成しても、焼成で熔解により崩壊せずに、高さが50〜500μmの流路形成用ガラス組成物から成る微細流路が形成でき、石英ガラス基板を強固に接合でき、クラックが発生しない線熱膨張係数の小さな、ホウ珪酸塩ガラスを含有する流路形成用ガラス組成物を提供する。
【解決手段】本発明の流路形成用ガラス組成物は、ホウ珪酸塩ガラスのガラスフリット及びβスポジュメン、コーディエライト、熔融シリカ、酸化アルミニウム又は酸化ジルコニウムを含み、該ホウ珪酸塩ガラスのガラスフリットが、B2O3、SiO2、ZnO、アルカリ金属酸化物及びアルカリ土類金属酸化物を必須成分として含み、これらの含有量が前記流路形成用ガラス組成物の全重量に対して68〜84重量%の範囲にあり、上記βスポジュメン、コーディエライト、熔融シリカ、酸化アルミニウム又は酸化ジルコニウムの含有量が上記全重量に対して4〜22重量%の範囲にあることを特徴とする。
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電気素子パッケージ
【課題】電気素子パッケージの設計の自由度を確保しつつ、ガラスフリットの溶着時に加えられるレーザ光の照射熱によって、電極や電気素子が損傷するという事態を可及的に低減する。
【解決手段】有機EL層2を内部空間に気密封止した有機EL素子パッケージ1であって、有機EL層2が配置された素子基板3と、素子基板3の有機EL層2側の表面に間隔を置いて対向する封止基板4と、有機EL層2の周囲を囲むように素子基板3と封止基板4との間の隙間を気密封止するガラスフリット5と、素子基板3とガラスフリット5の間に配置され且つガラスフリット5を溶着する際に照射されるレーザ光を反射する反射膜として機能する誘電体多層膜8とを有する。この誘電体多層膜8は、低屈折率誘電体層と高屈折率誘電体層とを交互に積層したものから形成される。
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固体酸化物形燃料電池システム用接合材およびその利用
【課題】高温環境に晒された後でもガスリークを好適に防止できるSOFCの接合部を構成するための接合材を提供する。
【解決手段】
本発明によると、固体酸化物形燃料電池システムを構成する部材間を接合するためのガラスを主体とする接合材が提供される。この接合材は、ガラスマトリックス中に、クリストバライト結晶及び/又はリューサイト結晶が析出しており、接合材全体を100vol%として結晶の含有率が0.5〜5vol%であり、熱膨張係数が9×10―6〜12×10−6/Kであることを特徴とする。
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ガラス
【課題】Pb、Ge、Ga等の酸化物、もしくはフッ素などのハロゲン成分を含まずとも、または、Sn、Cuの酸化物を多量に含まずとも、耐水性に優れ、封着時またはその後の熱処理においても結晶化しにくく、低い封着温度および所望の膨張係数を実現でき、Tgが450℃以下の封着等に適したガラスを提供する。
【解決手段】 酸化物基準のモル%表示で、30%〜55%のP2O5、10%〜40%のZnO、0.01%〜30%のAl2O3、0%〜30%のR2O(但し、RはLi、Na、K、Csから選ばれる一種以上)の各成分を含有し、酸化物基準のモル%で表されたAl2O3/ P2O5の比の値が0.01以上1以下であることを特徴とするガラス。
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電極形成用ガラス及びこれを用いた電極形成材料
【課題】本発明の技術的課題は、ファイアスルー性が良好であり、またファイアスルーの際にシリコン太陽電池の光電変換効率を低下させ難く、しかも低温で焼結可能なビスマス系ガラスを創案することにより、シリコン太陽電池の光電変換効率を高めることである。
【解決手段】本発明の電極形成用ガラスは、ガラス組成として、質量%で、Bi2O3 65.2〜90%、B2O3 0〜5.4%、MgO+CaO+SrO+BaO+ZnO+CuO+Fe2O3+Nd2O3+CeO2+Sb2O3(MgO、CaO、SrO、BaO、ZnO、CuO、Fe2O3、Nd2O3、CeO2、及びSb2O3の合量) 0.1〜34.5%を含有することを特徴とする。
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半導体被覆用ガラス
【課題】環境への負担が小さくて表面電荷密度が大きく、かつ化学耐久性に優れた半導体被覆用ガラスを提供する。
【解決手段】組成として質量%で、ZnO 40〜60%、B2O3 5〜25%、SiO2 15〜35%、Al2O3 3〜12%を含有し、鉛成分を実質的に含有しないことを特徴とする半導体被覆用ガラス、および当該半導体被覆用ガラスからなるガラス粉末を含むことを特徴とする半導体被覆用材料。
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封止ガラス
【課題】減圧雰囲気であっても、500〜800℃の中温度域で金属製二重容器を良好に封止可能なSnO−P2O5系ガラスからなる封止ガラスを創案することにより、長期間に亘って、金属製二重容器の気密性を確保すること。
【解決手段】本発明の封止ガラスは、ガラス組成として、モル%表示で、SnO 15〜30%(但し、30%を含まず)、P2O5 20〜40%、WO3 5〜20%(但し、5%を含まず)、ZnO 3.4〜30%(但し、30%を含まず)を含有し、モル比SnO/ZnOが1以上4.5以下であると共に、金属製二重容器の封止に用いることを特徴とする。
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封着用ガラスタブレット
【課題】非酸化雰囲気(減圧雰囲気、不活性雰囲気等)であっても、450〜800℃の中温度域で金属材料等を良好に封着可能なSnO−P2O5系ガラスを含むガラスタブレットを創案することにより、長期間に亘って、封着部分の気密性を確保すること。
【解決手段】本発明の封着用ガラスタブレットは、少なくともSnO−P2O5系ガラスを含む封着用ガラスタブレットにおいて、SnO−P2O5系ガラスが、ガラス組成として、モル%表示で、SnO 15〜30%(但し、30%を含まず)、P2O5 20〜40%、WO3 5〜20%(但し、5%を含まず)、ZnO 6〜30%(但し、30%を含まず)を含有し、モル比SnO/ZnOが1以上、4.5以下であることを特徴とする。
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