【目的】本発明は、従来のアルコキシ基を残存させたシルセスキオキサンおよびこれを含有する硬化性組成物の安定性が非常に悪いという欠点を解消した紫外線硬化が可能な実質的にシラノール基を含まないシルセスキオキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）：Ｒ¹Ｓｉ（ＯＲ²）₃（１）（式中、Ｒ¹は少なくとも１つのエポキシ基を有する炭素数１〜８の炭化水素基、または少なくとも１つのエポキシ基を有する芳香族炭化水素基を表し、Ｒ²は水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、または芳香族炭化水素基を表す）で示されるエポキシ基含有アルコキシシラン類（ａ１）およびエポキシ基を有しない金属アルコキシド類（ａ２）を｛（ａ２）のモル数｝／｛（ａ１）のモル数と（ａ２）のモル数との合計｝（モル比）が０．８以下となるように含有する混合物を、固体触媒を用いて加水分解、縮合させることによって得られる実質的にシラノール基を含まないエポキシ基含有シルセスキオキサン（Ａ）ならびにエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。を用いる。 （もっと読む）

【課題】低温地域での使用等、環境を配慮して配合された場合においても、保存安定性が良好である上、従来以上に硬化後の機械的強度及び止水性等の性能が優れた水膨張性シーラントを提供すること。
【解決手段】（Ａ）水膨張性ウレタンプレポリマー、（Ｂ）非水膨張性ウレタンプレポリマー、（Ｃ）イソシアネート化合物、（Ｄ）ウレタン湿気硬化触媒、（Ｅ）充填剤を必須成分とすることを特徴とする水膨張性シーラント。 （もっと読む）

【課題】良好な特性を有する液晶配向膜の形成にも用いることができる、新規な樹脂組成物、及びそれに係る液晶配向膜、液晶表示素子、並びに新規化合物を提供する。
【解決手段】分子中にアミノ基及び側鎖を具備する高分子、並びに溶剤を含有する組成物により課題を解決する。該組成物は、良好な特性を有し、様々な用途に用いる可能性を秘めている。また、マレイミド系高分子のうち、特定のものは新規マレイミド系高分子であり、新たな用途へ展開できる可能性を秘めている。 （もっと読む）

【課題】タービンシステムの隣接する部品間でシールを提供するシール装置及び方法を提供すること。
【解決手段】タービンシステム（１２）において隣接部品（６２）間にシールを提供するためのシール装置（６０）及び方法が開示される。シール装置（６０）は、隣接部品（６２）間にシールを提供するように構成されたシールプレート（７０）と、シールプレート（７０）に装着され、複数の空隙（８４）を画成するワイヤメッシュ（８０）と、ワイヤメッシュ（８０）を含浸するシーラント（９０）とを備え、複数の空隙（８４）の少なくとも一部がシーラント（９０）を内部に含めるようにする。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れたパンクシーリング剤を提供する。
【解決手段】少なくとも、合成ゴムラテックスと、水溶性の液劣化防止剤と、を含有するパンクシーリング剤。 （もっと読む）

【課題】経時安定性に優れたパンクシーリング剤及びその製造方法を提供する。
【解決手段】合成ゴムラテックスと、樹脂系粘着剤と、不凍液と、アルカリ水溶液と、を混合して得られたパンクシーリング剤及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子・配線回路基板間の熱膨張率差による接続不良を改善するとともに、半導体素子・配線回路基板の端子間での無機質充填剤の噛みこみを、より確実に抑え、接続信頼性を向上させた、封止用樹脂シートおよびそれを用いた半導体装置、並びにその半導体装置の製法を提供する。
【解決手段】配線回路基板と半導体素子との間の空隙を樹脂封止するための封止用樹脂シート１であって、上記封止用樹脂シート１が、無機質充填剤含有層３と無機質充填剤不含層２との二層構造のエポキシ樹脂組成物シートであり、無機質充填剤含有層３の溶融粘度が１．０×１０²〜２．０×１０⁴Ｐａ・ｓ、無機質充填剤不含層２の溶融粘度が１．０×１０³〜２．０×１０⁵Ｐａ・ｓ、両層の粘度差が１．５×１０⁴Ｐａ・ｓ以上であり、無機質充填剤不含層２の厚みが、半導体素子に設けられた接続用電極部の高さの１／３〜４／５である。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド回路基板において好適に使用できるポリイミド系のアンダーフィル材であり、高周波領域において発生しやすいノイズを抑制し、消費電力を抑えることができる、低誘電性アンダーフィル用樹脂組成物およびその硬化膜を提供する。
【解決手段】ポリイミドまたはその前駆体であるポリアミド酸（Ａ）と、平均粒子径が１００μｍ以下のポリオレフィン粒子（Ｂ）、溶媒（Ｃ）とを混合して得られるアンダーフィル用樹脂組成物であって、前記樹脂組成物を加熱乾燥して得られる硬化膜は、ポリイミドの連続相と、前記ポリオレフィン粒子（Ｂ）から得られる分散相とを有し、硬化膜の比誘電率は、前記ポリイミドの比誘電率よりも低いアンダーフィル用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低〜中モジュラスの比較的柔らかなゴム状弾性体となる組成設計にしたときでも、硬化後の表面に微細な亀裂を発生せず、常温時、低温時にも施工後の硬化途中から速やかに表面の汚染防止効果を発揮し、硬化後長期汚染防止性能を有する湿気硬化型組成物及びシーリング材を提供する。
【解決手段】イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ａ）と、式；Ｒ_４−ｍＳｉ−（ＯＲ^１）_ｍ〔Ｒは炭素数１〜６の１価の炭化水素基を表す。Ｒ^１は炭素数１以上の１価の炭化水素基であるが、（ＯＲ^１）の少なくとも１個は炭素数２以上のアルコキシ基である。Ｒ、（ＯＲ^１）はそれぞれ複数のときは同じであっても異なっていてもよい。ｍは１〜４の整数である。〕で表すシラン化合物（Ｂ）及び／又はその部分加水分解縮合物（Ｃ）と、オキサゾリジン化合物（Ｄ）とからなる湿気硬化型組成物及びシーリング材である。 （もっと読む）

【課題】腐食性ガスに対して高いガスバリア性を有し、更に脱泡性にも優れた光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、下記式（１Ａ）で表され、アリール基及びアルケニル基を有し、かつ実質的にアルコキシ基を有さない第１のシリコーン樹脂（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するシリコーン樹脂を除く）と、下記式（５１Ａ）で表され、アリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有し、かつ実質的にアルコキシ基を有さない第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第１，第２のシリコーン樹脂におけるアリール基の含有比率はそれぞれ、３０モル％以上、７０モル％以下である。
【化１】
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【課題】脱泡性に優れた光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、アリール基及びアルケニル基を有し、かつ実質的にアルコキシ基を有さない第１のシリコーン樹脂（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するシリコーン樹脂を除く）と、アリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有し、かつ実質的にアルコキシ基を有さない第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第１のシリコーン樹脂は、アルコキシシラン化合物及びジシロキサン化合物の内の少なくとも１種を、塩基性触媒を用いて加水分解重縮合して得られる第１のシリコーン樹脂である。上記第２のシリコーン樹脂は、アルコキシシラン化合物及びジシロキサン化合物の内の少なくとも１種を、酸性触媒を用いて加水分解重縮合して得られる第２のシリコーン樹脂である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性試験や耐オイル性試験においても物理特性が安定し、泡抜け性が良いと共に作業性に優れた光硬化性組成物を可能にする。
【解決手段】（Ａ）成分〜（Ｃ）成分を含む光硬化する組成物。（Ａ）成分：主骨格が（メタ）アクリルモノマーの重合体からなり、分子内に少なくとも２の（メタ）アクリル基を有する化合物（Ｂ）成分：（ｂ−１）成分および／または（ｂ−２）成分からなる（メタ）アクリルモノマー（ｂ−１）成分：（Ａ）成分１００質量部に対して０．１〜４５質量部を含み、分子内に水酸基を有する（メタ）アクリルモノマー（ｂ−２）成分：（Ａ）成分１００質量部に対して０．１〜１０質量部を含み、分子内に飽和脂環構造を有する（メタ）アクリルモノマー（Ｃ）成分：光開始剤 （もっと読む）

【課題】硬化する際の発泡を抑制すると共に、得られる硬化物の強度を向上させることを可能とする２成分形ポリサルファイド系シーリング材組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に、ポリスルフィド結合を含有し、末端に１以上のチオール基を含むポリサルファイドポリエーテルポリマーを含む第１液と、末端にイソシアネート基を含有するウレタンプレポリマーと、少なくとも１つのオキサゾリジン環を有する化合物とを含む第２液と、を含む。 （もっと読む）

【課題】毒性が少ない環境対応型材料である、加水分解性ケイ素基を有する重合体を用いた硬化性組成物において、硬化した後に塗膜防水剤としての使用に耐え得る強度、難燃性を併せ持った低粘度の硬化組成物を提供する。
【解決手段】加水分解性ケイ素基を含有する有機重合体とエポキシ樹脂に特定のポリリン酸アンモニウムを併用することで、硬化した後に塗膜防水剤として充分な強度、難燃性を有する低粘度の硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリサルファイドブロックポリマーとウレタンプレポリマーとの相溶性を高めると共に、耐水性を向上させた２成分形ポリサルファイド系シーリング材組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に、ポリスルフィド結合を含有し、末端に１以上の活性水素基を含むポリサルファイドポリマー化合物と、アミド基およびアルキル基の両方を含む下記一般式（１）で表される両親媒性化合物とを有する第１液と、末端にイソシアネート基を含有するウレタンプレポリマーである第２液と、を含むことを特徴とする。
【化１】



（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は炭素数１〜７のアルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】
着色により視覚による他のゴム部材との識別が可能であり、耐薬品性が良好であり、ガラス板の搬送ローラに用いるゴム部材として使用した際、搬送物の搬送により生じた搬送ローラに用いるゴム部材の摩耗粉のガラス板への粘着が極めて少ないゴム部材および搬送ローラを提供すること。
【解決手段】
ビニリデンフロライド−テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン系共重合ゴム１００質量部当たり、硫酸バリウム、ポリテトラフルオロエチレン、合成シリカおよび酸化チタンからなる群から選ばれた一種以上からなる充填剤が１から１５０質量部、有機過酸化物が０．５質量部以上３質量部以下、多官能性不飽和化合物が１質量部以上５質量部以下、及び、前記充填剤を除く金属元素含有化合物が０．５質量部以下であることを特徴とするゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】油分と接触した場合に寸法の変化が小さく、応力緩和性に優れ、優れた冷熱サイクル耐久性を示す樹脂硬化物を形成する硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）、無機充填剤（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）及び反応性希釈剤（Ｄ）を含有し、前記アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）が、アクリロニトリルブタジエンゴムが混合されているエポキシ樹脂及びアクリロニトリルブタジエンゴムで変性されたエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 硬化性に優れ、強度が高く、耐湿性および耐温水性に優れた接着性のゴム状硬化物が得られる室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】 この組成物は、（Ａ）分子鎖末端が水酸基または加水分解性基で封鎖され、粘度（２３℃）が２０〜１,０００,０００ｍＰａ・ｓであるポリオルガノシロキサン１００重量部と、（Ｂ）分岐アルキル基含有エポキシ化合物０．１〜２０重量部と、（Ｃ）充填剤１〜４００重量部、および（Ｄ）硬化触媒０.００１〜１０重量部を含有する。（Ｂ）分岐アルキル基含有エポキシ化合物としては、２−プロピル−２−ヘキシルオキシランや７，８−エポキシ−２−メチルオクタデカン等が挙げられる。このエポキシ化合物とともに（Ｅ）アミノアルキルアルコキシシランを配合することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐塩素水性および耐熱性に優れた架橋ゴム組成物、並びに該架橋ゴム組成物を製造することができるゴム組成物を提供すること。
【解決手段】エチレン−α−オレフィン共重合体、疎水性シリカ、ナフテン系オイル、エポキシ系シランカップリング剤、および架橋剤を含有し、エチレン−α−オレフィン共重合体１００質量部に対して、疎水性シリカの含有量が１〜１５０質量部であり、ナフテン系オイルの含有量が１．０〜５０質量部であり、エポキシ系シランカップリング剤の含有量が０．１〜２０質量部であり、架橋剤の含有量が０．１〜１０質量部であるゴム組成物を架橋することによって、耐塩素水性および耐熱性に優れた架橋ゴム組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】経時の粘度安定性に優れるパンクシーリング剤を提供する。
【解決手段】少なくとも、合成ゴムラテックスと、重量平均分子量が１０００以上１３０００以下のノニオン性界面活性剤とを含み、さらに、重量平均分子量が１３０００超のノニオン性界面活性剤のパンクシーリング剤中の含有量が０．０３質量％未満であるパンクシーリング剤。 （もっと読む）