【課題】カーボンナノチューブの分散性が大きく改善され、それによって引張強度、及び引張弾性率などの機械的特性が可及的に向上された芳香族ポリアミド及びそれからなる繊維を提供すること。
【解決手段】カーボンナノチューブが分散された芳香族ポリアミドであって、該芳香族ポリアミドは、芳香族ジアミンと、芳香族ジカルボン酸誘導体とを有機溶媒中で縮重合した後、該芳香族ポリアミド溶液中に副生する塩化水素を中和する際、表面にカーボンナノチューブが固着された無機アルカリで中和させることにより得られる。 （もっと読む）

【課題】低誘電率であり、加水分解に対する耐久性に優れる成形体を与える液晶ポリエステルを提供し、さらには当該液晶ポリエステルからなるフィルム、該フィルムを有する電子部品を提供する。
【解決手段】［１］（イ）芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰り返し構造単位、（ロ）芳香族ジカルボン酸に由来する繰り返し構造単位および（ハ）以下の式（１）で示される繰り返し構造単位を含有することを特徴とする液晶ポリエステル。
−Ｘ−Ａｒ１−Ｏ−Ａｒ１−Ｙ− （１）
（式中、Ａｒ１は、ハロゲン原子、炭素数１〜１０のアルキル基または炭素数６〜２０のアリール基で置換されていてもよい１，４−フェニレンであり、Ｘ、Ｙは独立にＯまたはＮＨを表す。）
［２］上記液晶ポリエステルを含有するフィルム。
［３］上記フィルムからなる層を有する積層体。 （もっと読む）

【目的】異方性の溶融相を形成することができ、約３００℃から約４００℃という比較的低温で溶融加工が可能なポリ(エステル−アミド)を得る。
【構成】本発明のポリ(エステル−アミド)は、分子内に夫れぞれ指定した割合で下記の繰り返し単位を有する:(a) ４−ヒドロキシ安息香酸の部分(b) ６−オキシ−２−ナフトイルの部分(c) ４,４′−ビフェノールの部分(d) テレフタロイルの部分、及び(e) アミド結合を形成できる芳香族の部分。好ましくは、アミド結合を形成できる部分は、p−アミノフェノール、p−フェニレンジアミン、Ｎ−アセチル−p−アミノフェノール等から誘導される。得られるポリ(エステル−アミド)は、溶融状態で異方性の液晶的性質を示すことからも予想されるように高度に配向した分子構造を有する為に、ポリマーは化学的ならびに物理的性質に優れ、更には驚くべきことに約３００℃から約４００℃と言うような低い温度で溶融加工を行なうことが出来る。 （もっと読む）

【課題】アルカリ水溶液で現像でき、厚膜でも解像度、感度、パターン形状に優れるポジ型の感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）フェノール性水酸基を有するポリマー、（ｂ）フェノール性水酸基を有し、メチロール基、アルコキシメチル基から選ばれる基を１つだけ含む化合物および（ｃ）光酸発生剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】生分解性のスケール抑制剤及び腐食抑制剤を提供すること。
【解決手段】少なくとも１つのアミノ酸又はそれらの塩のアミノ酸単位及び少なくとも１つの誘導体化されたアミノ酸の誘導体化単位を含むポリマー主鎖構造を有し、３００〜１００，０００の重量平均分子量を有する実質的に線状の生分解性ポリ（アミノ酸）ポリマーであって、前記誘導体化されたアミノ酸が、Ｎ−ヒドロキシアミド基、Ｎ−アルキルオールアミド基、Ｎ−アリールオールアミド基、Ｎ−エーテルアミド基、Ｎ−アルキルアミノアルキルアミド基、Ｎ−ホスホノアルキルアミド基及びＮ−ホスホノアリールアミド基から成る群より選ばれる置換基を含み、前記誘導体化単位を０．０１〜５０モル％含むポリマー。 （もっと読む）

【課題】イオン性不純物が低減された芳香族ポリアミド樹脂を工業的に簡便で安全な方法で製造すること。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族ジカルボン酸を、芳香族亜リン酸エステルを用いて溶剤中で縮合重合した後、反応溶液中に加熱下で水を層分離が生じるまで滴下し、残存する縮合剤を加水分解した後、静置し上層である水層を除去することにより、その中に含まれる低分子有機化合物やイオン性不純物を除去し、ついで貧溶媒中にポリアミド樹脂を析出し濾別乾燥する。 （もっと読む）

本発明は、分子内に一般式（Ｉ）


（式中、ｎは、２〜１０００の整数を表し、Ｘは、ＯまたはＮ−を表し、Ｒ^１は、置換もしくは非置換の低級アルキル、置換もしくは非置換のシクロアルキル、置換もしくは非置換のアリールまたは置換もしくは非置換のアラルキルを表し、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^２ａ、Ｒ^３ａおよびＲ^４は、同一または異なって、水素原子、置換もしくは非置換の低級アルキル、置換もしくは非置換のシクロアルキル、置換もしくは非置換のアリールまたは置換もしくは非置換のアラルキルを表す。ただし、複数存在するＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は、それぞれ同一でも異なっていてもよい）で表される構造単位を含むポリアルケニルエーテル化合物を提供する。
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【課題】 本発明は、成形性が良好で各種の利用形態に応じた機能性を有し、生分解性に優れた生分解性重合体を提供することを目的とする。
【解決手段】 発明者らは側鎖に水酸基等の置換基を有するポリラクチド系高分子の研究を行なった結果、このような反応性に富む置換基（官能基）を持つ生分解性重合体が高い生分解性を示すことを見出し、このような反応性に富む置換基（官能基）を持つ生分解性重合体を安定に製造する方法を見出すことにより、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は、ラクチドとフェノール性水酸基を有するデプシペプチドとを開環重合して得られる生分解性共重合体を提供する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、透明性、溶解性および力学特性に優れたポリアミドを提供すること。
【解決手段】 下式の繰り返し単位を３０ｍｏｌ％以上有するポリアミド。
【化１】


［環βおよび環γは単環式または多環式の環、Ｒ¹およびＲ²は水素原子または置換基、Ｌは下記のいずれかの構造を有する連結基を表す。ただし、前記ポリアミドが、Ｌがパラフェニレン構造の連結基である繰り返し単位を有するときは、Ｌがナフタレン構造またはビフェニル構造の連結基である繰り返し単位も有する。］
【化２】
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【課題】樹脂成形体と金属製固定具との接着性能に優れ、且つ屋外での使用により紫外線に暴露されても、接着性能の劣化が抑制された熱可塑性接着剤及びこれを利用した金属製固定具を提供する。
【解決手段】屋外にて施工される樹脂成形体と該樹脂成形体用金属製固定具とを接着する共重合ポリアミド系熱可塑性接着剤であり、前記共重合ポリアミド系熱可塑性接着剤における主要なポリアミン成分が下記一般式で表される化合物である共重合ポリアミド系熱可塑性接着剤、
【化１】


（上式において、Ｒは水素又は炭素数１〜４のアルキル基であり、４個のＲは互いに同じであっても異なっていても良く、Ｚは水素又はＮＨ₂Ｒ'であり、Ｒ'は炭素数１〜４のアルキレン基である。）
及び屋外にて施工される樹脂成形体を固定するための金属製固定具であり、前記樹脂成形体を固定する面に、上記の共重合ポリアミド系熱可塑性接着剤からなる接着層が形成されている金属製固定具。 （もっと読む）

【課題】 液晶樹脂自体の「引張破断伸び」を向上するとともに「異方性」を改善してブロー成形によりガスバリア性に優れる耐圧容器用ライナを製造する。
【解決手段】 （I）６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸残基１〜１５モル％、（II）４−ヒドロキシ安息香酸残基４０〜７０モル％、（III）芳香族ジオール残基５〜２８．５モル％、（IV）４−アミノフェノール残基１〜２０モル％、（V）芳香族ジカルボン酸残基６〜２９．５モル％、の繰り返し重合単位から構成され、融点が２７０〜３７０℃で融点より１０〜２０℃高い温度でのせん断速度１０００／秒における溶融粘度が６０〜２００Ｐａ・ｓとされる全芳香族ポリエステルアミド液晶樹脂を、融点＋４０℃以下の温度で溶融し、０．３ｋｇ／分以上５ｋｇ／分未満の速度で押し出してパリソンＰを形成し、パリソンＰを挟んで配置した一対の金型３０を所定の型閉じ圧力で閉じ、パリソンＰの内部に空気を吹き込む。 （もっと読む）

【課題】ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有する透明なコポリマー。このコポリマーは種々の物品、特に運動靴の製造に用いられる。
【解決手段】ポリエーテルブロックが数平均分子量Ｍ_nが２００〜４０００ｇ／ｍｏｌのＰＴＭＧで主として構成され、ポリアミドブロックが直鎖（非環状、非分岐鎖）の脂肪族の半結晶の主モノマーと、非晶質ポリエーテルブロックとの非混和性を維持した状態でと主モノマーの結晶化度を下げるのに十分な量の少なくとも一種のコモノマーとで構成され、さらに、Ｄショアー硬度が２０〜７０であることを特徴とするコポリマー。 （もっと読む）

【課題】 これまでの易分解性高分子材料にあった使用環境下での劣化がなく、必要な強度を持った分解性ポリマーの開発。
【解決手段】 式：
ＨＯＯＣ-Ｒ-ＣＯＯＨ
［式中、Ｒは結合手か、または飽和もしくは不飽和のＣ₁〜Ｃ₁₈炭化水素残基を表す］
で表されるジカルボン酸またはその反応性誘導体と、化学量論的に当モルのヒドラジンまたはその塩もしくは水和物とを、有機溶剤の存在下または非存在下に、冷却下ないし加熱下で重縮合させ得ることができ、式：
【化１】


［式中、Ｒは前記で定義したとおりであるが、但しＲは１つの分子中で複数の種類であってもよい］
で表される繰り返し単位を有し、酸化剤で少なくとも窒素の発生を伴って分解されることを特徴とする分解性ポリアミド。 （もっと読む）

本発明の一態様は、ポリマーおよび有効量の特定のポリマー添加剤を含んでなる抗菌組成物である。本発明の別の態様は、ポリマー組成物中に有効量のポリマー添加剤を組み込むステップを含んでなる、抗菌ポリマー組成物を製造する方法である。 （もっと読む）

Ｎ−メチルピロリドンとｃ重量％の塩化カルシウムとを含有する混合物中において、
ｉ）ａモル％のｐ−フェニレンジアミン、
ｉｉ）ｂモル％の５（６）−アミノ−２−（ｐ−アミノフェニル）ベンゾイミダゾール、および
ｉｉｉ）９０〜１１０モル％のテレフタロイルジクロリド、
を共重合させることによって、ｐ−フェニレンテレフタルアミド単位と２−（ｐ−フェニレン）ベンゾイミダゾールテレフタルアミド単位とを含有する芳香族ポリアミドを含んでなる組成物を得るための方法において、
ｃは１〜２０であり、ａ：ｂは１：２０〜２０：１であり、ａ＋ｂは１００モル％であり、そしてｉ）、ｉｉ）およびｉｉｉ）は合わせて前記混合物の１〜２０重量％を構成し、
積ｂ×ｃは２１５未満であり、
前記組成物は、相対粘度ηｒｅｌが少なくとも４であるクラムであり、そして
前記クラムは、少なくともその９５％が０．７〜１５ｍｍの平均粒径を有する非粘着性粒子として定義される、
ことを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を維持し、低誘電率化を可能とする絶縁膜用樹脂組成物、コーティングワニス、絶縁膜、およびこれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】主鎖構造内に熱分解性の繰返し単位を有する特定構造のポリアミドを必須成分とする絶縁膜用樹脂組成物。また、前記絶縁膜用樹脂組成物と、該絶縁膜用樹脂組成物を溶解もしくは分散させることが可能な有機溶媒からなるコーティングワニス、及びこれらを用いて、加熱処理して縮合反応及び架橋反応せしめて得られるポリベンゾオキサゾールを主構造とする樹脂の層からなり、且つ、微細孔を有してなる絶縁膜、並びに前記絶縁膜を用いた半導体装置である。 （もっと読む）