【課題】低い熱硬化温度でも高オキサゾール化率を発現し、保存安定性の高い耐熱性樹脂組成物を提供する。さらに、感光性ジアゾキノン化合物を含有する場合には、低い熱硬化温度で使用しても高オキサゾール化率を発現することに加えて、高感度な耐熱性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の一般式で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド：１００質量部に対し、（Ｂ）数平均分子量が３００以上のポリエステル化合物、及び数平均分子量が２００以上のポリアルキレングリコール化合物からなる群より選択される少なくとも１つの化合物：１〜５０質量部を含有することを特徴とする耐熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】溶液で静止時には光学活性を示さないアミド結合を有する化合物を原料として、光学活性を示す材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アミド結合を有する化合物を含み、静止時には光学活性を示さない溶液を、回転させる。 （もっと読む）

【課題】高塩除去率であり、中性領域で非解離であるホウ素を高い除去率で分離できる複合半透膜およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】微多孔性支持膜上にポリアミド分離機能層を形成してなり、該ポリアミド分離機能層の内部および／または表面に、一官能アミンや脂肪族アシル基を結合および／または吸着している複合半透膜とする。 （もっと読む）

【課題】金属イオン不含の水性アルカリ現像液に良好に溶解し、また塩化物イオン不含であり、かつ２８０℃以下でも高い脱水閉環率を有する特定の構造単位を持つポリ−ｏ−ヒドロキシアミドを高純度かつ高収率で得る製造方法を提供する。
【解決手段】三級アミン又はエポキシ化合物の存在下にジカルボン酸塩化物と構造式Ｘ−Ｈ（Ｘは下記一般式(III)〜(Ｘ)のいずれかで表わされる１価の基である。）で表わされる化合物を反応させて下記一般式（Ｉ）で表わされるジカルボン酸誘導体（Ｉ）を製造し、前記ジカルボン酸誘導体（Ｉ）とビス−ｏ−アミノフェノールを反応させて下記一般式（II）で表されるポリ−ｏ−ヒドロキシアミドを製造することを特徴とするポリ−ｏ−ヒドロキシアミドの製造方法。
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【課題】ポジ型感光性樹脂組成物パターニング工程において、ポジ型感光性樹脂組成物開口部のスカム発生の抑制と感度を両立することにある。
【解決手段】上記目的は、分子量８００００以上の成分の含有量が０．５％以下であるアルカリ可溶性樹脂（Ａ）と感光剤（Ｂ）と、を含むポジ型感光性樹脂組成物であって、前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）１００重量部に対する感光剤（Ｂ）の含有量が、１０重量部以上４０重量部以下であることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物により実現することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】プロトンを電荷キャリアとする二次電池又はキャパシタにおいて、高いサイクル特性を有する電極活物質及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリアとしてプロトンを用いる二次電池又はキャパシタ用電極活物質の化合物が一般式（１）で示されるインドロ［３，２−ｂ］カルバゾール型ポリアミド化合物。一般式（１）中、Ａはジカルボン酸残基。
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【課題】 低温で硬化した際にも高環化率であるポリアミド樹脂を用いたポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 アミノ基の隣接する部位にフェノール性水酸基を有するビス（アミノフェノール）と、カルボン酸由来の構造からなるポリアミド樹脂であって、ビス（アミノフェノール）由来の水酸基の酸素原子と、その水酸基に隣接するアミド結合中のカルボニル基の炭素原子との間の距離が、２．９３０Å以下であることを特徴とするポリアミド樹脂をポジ型感光性樹脂組成物に適用する。 （もっと読む）

本発明は、削減された残留物量を有するポリアミン−エピハロヒドリン樹脂の製造法に関する。該方法は、（ａ）膜分離装置に少なくとも一種のポリアミン−エピハロヒドリン樹脂を含む水性組成物を装入し、そして（ｂ）水性組成物を膜分離装置の膜に通すことによって水性組成物を透過物と濃縮物に分離することを含む。濃縮物は、等しい活性成分基準で（ａ）の水性組成物よりも低い残留物量を有する少なくとも一種のポリアミン−エピハロヒドリン樹脂を含む水性組成物を含む。透過物は（ａ）の水性組成物から除去された残留物及び前記少なくとも一種のポリアミン−エピハロヒドリン樹脂の活性成分の５重量％未満を含む。削減された残留物量を有するポリアミン−エピハロヒドリン樹脂は、紙製品用の湿潤紙力増強剤、乾燥紙力増強剤、クレープ加工用接着剤、木材製品用接着剤のための硬化剤、及びその他の製品を製造するのに使用できる。 （もっと読む）

本発明は、ヒトパピローマウイルス(ＨＰＶ)に感染した細胞を処置するための、ポリアミド組成物および治療に関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、高い感度を有するとともに、現像後及び熱硬化後においても面内均一性に優れる感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリベンゾオキサゾール前駆体、キノンジアジド感光剤、カーボネート溶剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】湿度に対して安定な記録保持、読み出しが行える磁気記録媒体を提供する。
【解決手段】引張弾性率が６ＧＰａ以上、吸水膨張係数が０．０２５以下である高分子フィルムを基材として用いたことを特徴とする磁気記録媒体。好ましい態様は高分子フィルムが、主鎖にベンゾオキサゾール構造を有することを特徴とする芳香族ポリアミド、又は芳香族ポリイミドフィルムであることを特徴とする上記の磁気記録媒体。 （もっと読む）

【課題】高弾性率で比較的高い歩留まりを実現できアルカリ現像液で現像可能なポジ型感光性樹脂組成物及びそれらを使用した半導体装置の提供。
【解決手段】一般式（１）で示される構造を有するポリアミド樹脂であって、一般式（１）中のＹがエステル構造又は芳香環を含む２つ以上のエステルで示される構造を含むポリアミド樹脂（Ａ）、又はその感光性樹脂組成物およびそれらを使用した半導体装置である。
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下式：


[式中、R¹は、ヒドロカルビル基、ニトロ基、及びハロゲン原子からなる群より独立に選択され；“a”は0-4の整数であり；Ar¹及びAr²は、各々独立に芳香族基である]を有する2-アリール-3-(アミノアリール)-3-(ヒドロキシアリール)フタルイミジンの化合物及びその製造方法が開示される。2-アリール-3-(アミノアリール)-3-(ヒドロキシアリール)フタルイミジン化合物は、別の有用なモノマー及びポリマーの調製に有用である。
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【課題】熱硬化性樹脂組成物作製時の有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を与える熱硬化性樹脂、その製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）６−置換グアナミン化合物及び（ｂ）カルボン酸無水物の反応生成物、又は（ａ）６−置換グアナミン化合物、（ｂ）カルボン酸無水物の反応生成物及び（ｃ）Ｎ−置換マレイミド化合物の反応生成物である熱硬化性グアナミン樹脂とその製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】より広範な組成物及び物性変化を有し特定の応用例にも応えうる新規ポリアミドを合成する。
【解決手段】本発明は、分子内相互作用を促進することにより、骨格構造の剛直性、安定性及び／又は共平面性を改善したアミドポリマを合成する。本発明の実施の形態におけるアミドポリマは、芳香族ジカルボン酸と複素環式ジアミン前駆体又は反応性の複素環式アミノ酸前駆体を用いて合成される。本発明において用いる複素環式前駆体は、１以上の反応性アミン基に対するβ位にヘテロ原子を含む複素環式構造を有する。好ましくは、ヘテロ原子は、窒素原子である。また、本発明の別の実施の形態は、分子間相互作用、分子内相互作用を促進する、及び／又は合成されたアミドポリマの溶解性を強化する官能基を含む。 （もっと読む）