【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を射出成形できるポリアミド樹脂を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物と、それを射出成形して、反りが少なく寸法安定性に優れる射出成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０である射出成形用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたプリント基板表面実装部品を成形できるポリアミド樹脂を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる高温度下での耐熱性、各種薬品に対する耐薬品性に優れるプリント基板表面実装部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を成形できるポリアミド樹脂と離型剤とを含む、成形時における型と成形物との良好なすべり性及び／又は短い成形時間も達成できるポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）及び特定の離型剤（成分Ｂ）を含み、成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、化合物ｂと化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド樹脂中にセルロース繊維と層状珪酸塩が凝集することなく均一に分散され、機械的特性や耐熱性が向上したポリアミド樹脂組成物及び該樹脂組成物の製造法を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂１００質量部に対して、セルロース繊維０．０１〜５０質量部と層状珪酸塩０．０１〜１００質量部とを含有するポリアミド樹脂組成物。また、セルロース繊維の平均繊維径が１０μｍ以下である、前記したポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】より少ない吐出質量であっても、スピンコート法によりシリコンウエハー上へ全面に均一に塗布が出来、その塗膜の面内均一性が優れる感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】特定の繰り返し単位を有する構造を含むアルカリ可溶性樹脂(a)、光酸発生剤(ｂ)、２５℃での蒸気圧が５０〜５００Ｐａであるケトン化合物である溶媒(ｃ)、を少なくとも含む感光性樹脂組成物であり、かつ、該感光性樹脂組成物の密度が０．９５ｇ/ｃｍ³〜１．１０ｇ/ｃｍ³である感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明のフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する有機絶縁層を用いた有機半導体素子は、トランジスタ特性及び耐湿熱性等の耐久性に優れており、実用性の高い有機半導体素子を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する有機絶縁層を有する有機半導体素子。


（式（１）中、各構造単位の平均重合度ｍ及びｎはｍ＋ｎ＝２〜２００であり、Ａｒ_１及びＡｒ_３は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する２価の芳香族基を表す。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、高感度かつ高解像度であり、さらに低温で硬化した際にも高環化率であるポジ型感光性樹脂組成物、半導体装置および表示素子を提供するものである。
【解決手段】 アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、下記一般式（１）で示される含窒素化合物（Ｃ）と、を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。該ポジ型感光性樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする硬化膜。該硬化膜を有していることを特徴とする半導体装置および表示体装置。 （もっと読む）

【課題】引張強度に優れたパラ型全芳香族コポリアミド繊維およびその製造方法を提供する。
【解決手段】重合終了時の中和度を７５〜９５モル％、およびポリマー固有粘度（ＩＶ）を５．０〜７．０として、下記（１）および（２）の構造反復単位を有するパラ型全芳香族コポリアミドを得、このポリマー溶液を用いて繊維を形成する。


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【課題】式（１）で表される構造反復単位および式（２）で表される構造反復単位を含む芳香族コポリアミドであって、分子量分布の狭い芳香族コポリアミドを提供すること。
【化１】


【化２】


（式（１）および式（２）中、Ａｒ^１およびＡｒ^２は各々独立であり、非置換あるいは置換された２価の芳香族基である。）
【解決手段】芳香族コポリアミドポリマーを重合した後、６０℃以上１００℃以下の温度で３０分以上６０分以下、３０ｒｐｍ以上２００ｒｐｍ以下の速度で攪拌しつつ熱処理を行なう。 （もっと読む）

【課題】引張強度等の機械的物性に優れたパラ型芳香族コポリアミド繊維を提供する。
【解決手段】特定の構造を有するパラ型全芳香族コポリアミド繊維を用いて、当該ポリマーの固有粘度（ＩＶ）を特定範囲とし、さらに、得られる繊維の色相（Ｌ値）を特定範囲内とする。すなわち、本発明は、下記化学構造式（１）、および下記化学構造式（２）の構造反復単位を含むパラ型全芳香族コポリアミドを用いて、前記パラ型全芳香族コポリアミドの固有粘度（ＩＶ）を５．０〜７．０とし、得られる繊維のＬ値を６５〜８０とする。
【化１】


（Ａｒ^１およびＡｒ^２は独立であり、非置換あるいは置換された２価の芳香族基である。）
【化２】


（Ａｒ^１は非置換あるいは置換された２価の芳香族基である。） （もっと読む）

【課題】イオン性不純物の含有量を低減して、電気・電子部品用途に有用であるポリマーの製造に有用なモノマーであるジカルボン酸トリアジン活性エステルを提供する。
【解決手段】下記式（Ａ）


（式（Ａ）中、Ｒ_１は、その構造中にＯ、Ｎ、Ｓ、Ｆ及びＳｉから選ばれる１種以上の元素を含む２価の芳香族残基または、炭素数１〜１２の２価の有機基を示す。Ｒ_２は炭素数１〜４のアルキル基または、炭素数６〜８の芳香族残基を示す。）で表されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリエステルと溶媒と充填剤とを含有する液状組成物において、その保存安定性を高める。
【解決手段】液状組成物の溶媒は、この溶媒の全体に対して５０〜１００質量％のＮ−メチルピロリドンを含んでいる。液状組成物には、平均粒子径１００ｎｍ以下のシリカが充填剤に対して１〜５質量％の割合で添加されている。液晶ポリエステルと溶媒との合計質量に対する液晶ポリエステルの質量の割合は、１５〜４５質量％である。液晶ポリエステルと溶媒と充填剤との合計質量に対する充填剤の質量の割合は、１０〜７５質量％である。これにより、液状組成物のゲル化および充填剤の沈降を抑制し、液状組成物の保存安定性を高めることができる。 （もっと読む）

Ａ）ａ₁）ヘキサメチレンジアミンおよび８〜１６個のＣ原子を有する芳香族ジカルボン酸に由来する単位３５〜６９質量％、ａ₂）３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタンおよびテレフタル酸に由来する単位３１〜６５質量％、ａ₃）ａ₁）およびａ₂）とは異なる、部分結晶性のポリアミドの単位０〜３０質量％
からなるコポリアミド３５〜１００質量％Ｂ）他の添加剤０〜６５質量％を含有し、この場合Ａ）とＢ）の質量％の総和は、１００％である、部分芳香性で部分結晶性のコポリアミド成形材料。 （もっと読む）

【課題】充填剤の配合量を増加させることなく、エポキシ樹脂に対して、表面粗度の小さな面に対する高いピール強度を付与することのできる硬化剤を提供すること
【解決手段】繰り返し単位中に、下記一般式（Ｉ）及び／又は一般式（Ｉ’）で表される部分構造を有することを特徴とするポリアミド化合物。但し、式中のXは水素原子又は水酸基を表す。





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【課題】低温での硬化プロセスによっても、脆くなく、耐熱性に富んだ硬化膜となるようなポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】保護膜２が形成された半導体基板１上に、第１導体層３、第２導体層７及び層間絶縁膜４が形成されている。本発明によるポジ型感光性樹脂組成物をスピンコート法にて層間絶縁膜４及び第２導体層７上に塗布、乾燥し、所定部分に窓６Ｃを形成するパターンを描いたマスク上から光を照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成する。その後、加熱（硬化）して、表面保護膜８を形成する。この表面保護膜８は、導体層３，７を外部からの応力、α線などから保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。 （もっと読む）

【課題】シーラントとしてのシール性に優れ、かつ、内容物のフレーバー保持性に優れるポリアミドを最内層に用いた容器、該容器の製造方法、該容器に用いる多層成形体、及び該多層成形体の使用方法を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミン及びアジピン酸と、メタキシリレンジアミン以外のジアミン、アジピン酸以外のジカルボン酸、アミノカルボン酸及びラクタムから選ばれる１種以上の共重合成分とを重縮合して得られるポリアミドであって、かつ該ポリアミド中の該共重合成分に由来する構成単位の含有量が２〜６モル％の範囲内であるポリアミドを含有する成形材料からなる層を最内層に有する容器であって、少なくとも一部の最内層同士が融着してなる容器、該容器の製造方法、該容器に用いる多層成形体、及び該多層成形体の使用方法である。 （もっと読む）

【課題】下記の化学式で示されるポリアミド誘導体を含むポジ型感光性組成物を開示する。
【化１８】


【解決手段】上記の化学式において、Ｒ¹およびＲ²はそれぞれ独立的に２〜４価のアリール基であり、Ｒ³は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基であり、Ｒ⁴は直鎖構造を有するアルキル基またはアリール基であり、Ｒ⁵は２〜４価のアリール基、または直鎖構造を有するアルキル基またはアリール基であり、ｋおよびｌはそれぞれ独立的に１０〜１０００の定数であり、ｎおよびｍはそれぞれ独立的に０〜２の定数であり（ただ、ｎ＋ｍ＞０）、Ｘは水素原子または炭素数２〜３０のアリール基である。 （もっと読む）

【課題】下記の化学式で示されるポリアミド誘導体および熱酸発生剤を含むポジ型感光性組成物を開示する。
【化２０】


【解決手段】上記の化学式において、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ⁴、およびＲ⁵はそれぞれ独立的に２〜４価のアリール基であり、Ｒ³は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基であり、ｋはそれぞれ独立的に１０〜１０００の定数であり、ｌは１〜１０００の定数であり、ｎおよびｍはそれぞれ独立的に０〜２の定数であり（ただし、ｎ＋ｍ＞０）、Ｘは水素原子または炭素数２〜３０のアリール基である。 （もっと読む）

【課題】機械的物性に優れた芳香族コポリアミド繊維を得ることのできる芳香族コポリアミドを、安定的に効率よく得る製造方法を提供する。
【解決手段】式（２）で表される構造反復単位および式（３）で表される構造反復単位を含み




熱分析において、２００℃〜２２０℃の範囲に観測される第１の吸熱ピーク、および、２３０℃〜２５０℃の範囲に観測される第２の吸熱ピークを有し、かつ、第２の吸熱ピークに対する第１の吸熱ピークの比が０．８以上である式（１）で表されるジアミンを用いる。
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【課題】露光時間を短縮できる高感度なポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）下記式（Ｉ）で表される構造を有する重合体、


（ｂ）ナフトキノンジアジド化合物、
（ｃ）溶剤、及び
（ｄ）ヨードニウム化合物
を含み、下記条件i)及び条件ii)から選択されるいずれかの条件：
i）前記（ｄ）ヨードニウム化合物が、２つ以上の単環式の芳香環が縮合した形の多環式の芳香環の骨格を有するを有すること、
ii）前記（ｄ）ヨードニウム化合物と共に（ｅ）２つ以上の単環式の芳香環が縮合した形の多環式の芳香環の骨格を有する光励起促進剤を含むこと
を満足することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）