【課題】光弾性係数が小さく、位相差の発現性に優れ、偏光子との貼合性に優れた光学フィルム、これを用いた偏光板及び液晶表示装置を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される繰り返し単位を少なくとも１つ有し、水酸基又はアミド結合を有する単量体からなる繰り返し単位を少なくとも１つ有する重合体（Ａ）とセルロースエステルを含有する光学フィルム。
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【課題】 吸水性樹脂に液状物を混合して加熱することにより改質された吸水性樹脂を製造する方法において、工業的に有利に吸水性樹脂を均一且つ効率的に処理する方法を提供し、結果として、水性液体に接した時の吸水倍率、加圧下吸収倍率、単層加圧下吸収倍率などの諸物性に優れた、バランスの良い吸水性樹脂を提供する。
【解決手段】 吸水性樹脂（Ａ）に液状物（Ｂ）を混合して加熱することにより改質された吸水性樹脂を製造する方法において、乾燥後、粉砕して得られた吸水性樹脂を、露点が６０℃以下で温度が９０℃以上の雰囲気下で、加熱処理することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性および絶縁性を有し、且つ質量が軽いＬＥＤ照明装置用筐体を提供すること。
【解決手段】本発明のＬＥＤ照明装置用筐体は、ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを備えるＬＥＤパッケージとのうちの少なくともいずれか一方の発光素子２０を搭載するＬＥＤ照明装置用筐体１０であって、荷重たわみ温度が１００℃以上であり、体積固有抵抗が１０^３Ω・ｃｍ以上であり、且つ、前記発光素子における接合温度が１５０℃以下となる熱伝導性を有する熱可塑性樹脂成形体１１と、前記熱可塑性樹脂成形体１１に設けられた導電性部材１２とを備えることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性のすべてに優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成した積層板。 （もっと読む）

【課題】多量の無機充填材を均一に含み、耐熱性及び難燃性に優れ、基材への含浸性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供し、前記エポキシ樹脂組成物を用いて、タック性が良好で、取り扱い易いプリプレグを提供する。さらに、前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板及び／又は前記プリプレグ又は前記エポキシ樹脂組成物を用いて、ＥＮＥＰＩＧ工程を簡易に行うことができるプリント配線板を提供し、前記プリント配線板を用いて、性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】固形のエポキシ樹脂と、平均粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であるシリカナノ粒子と、平均粒子径が前記シリカナノ粒子の平均粒子径よりも大きく、且つ０．１μｍ以上５．０μｍ以下であるシリカ粒子と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光反射性に優れる太陽電池モジュール用裏面保護シートの提供。
【解決手段】アルミニウムシート１１と、アルミニウムシート１１の少なくとも一方の面１１ａの側に積層されたオレフィン系樹脂層１２と、を備えた太陽電池モジュール用裏面保護シート１０であって、オレフィン系樹脂層１２が、白色顔料を含有することを特徴とする太陽電池モジュール用裏面保護シート１０；前記白色顔料が、二酸化チタンからなることを特徴とする太陽電池モジュール用裏面保護シート１０；前記オレフィン系樹脂層１２が、極性基含有ポリオレフィン系ポリマーを含有することを特徴とする太陽電池モジュール用裏面保護シート１０；及び、前記太陽電池モジュール用保護シート１０を用いた太陽電池モジュール。 （もっと読む）

【課題】物性バランスや発色性だけでなく耐傷付き性に優れ、さらには金型汚染による成形不良が発生しないことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物及び成形品を提供すること。
【解決手段】アクリル系樹脂（Ａ）２０〜８０重量部、ゴム状重合体の存在下に芳香族ビニル系単量体、シアン化ビニル系単量体、（メタ）アクリル酸エステル系単量体を含む群より選ばれる少なくとも一種の単量体をグラフト共重合させたグラフト共重合体（Ｂ）１５〜５０重量部、芳香族ビニル系単量体、シアン化ビニル系単量体、（メタ）アクリル酸エステル系単量体を含む群より選ばれる少なくとも一種の単量体を共重合させた（共）重合体（Ｃ）５〜６５重量部を含む樹脂組成物１００重量部に対して、シリコーン系化合物をシリカ粉末に担持させたケイ素含有化合物（Ｄ）を０．１〜１０重量部含むことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた機械強度を有する熱硬化性樹脂成形材料を得るために用いられる、アニオン変性ミクロフィブリル化植物繊維及びその製造方法、並びに該アニオン変性ミクロフィブリル化植物繊維と熱硬化性樹脂を含有する成形材料、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、及び塩基存在下で式（I）：Ｘ−（ＣＨ_２）_ｎ−ＣＯＯＨ（I）
（式（I）中、Ｘはハロゲン原子を表し、ｎは、１又は２を表す）で表されるカルボン酸又はその塩によってアニオン変性されたアニオン変性ミクロフィブリル化植物繊維を、熱硬化性樹脂１００重量部に対して、１０〜９００重量部含有する成形材料である。 （もっと読む）

【課題】電子機器ごとに発熱量に応じてきめ細かな冷却調節をし、各電子機器を動作推奨温度範囲に保つことを可能として、消費電力量を抑えた運転コストの低い温度調節を実現する。
【解決手段】所定温度を閾値として伸張を開始し、温度に敏感に反応して当該温度に応じた伸縮量を示す伸縮構造１と、伸縮構造１の伸縮により開口１１ａ，１２ａの開度をきめ細かに調節することができるシャッタ機構４とを備えたアクチュエータ３０を各電子機器２１に搭載し、電子機器２１ごとに冷却風量を自動的に調節して温度制御する。 （もっと読む）

【課題】磁場の印加前後における弾性率の変化量が大きい磁性ゲルを提供することを目的とする。
【解決手段】高分子物質と、磁性粒子と、前記磁性粒子の体積平均粒子径に対して１０％以下の体積平均粒子径の磁性微粒子と、溶媒とを含有することを特徴とする磁性ゲルを用いる。その際、前記磁性粒子が、分散性を有することが好ましく、前記磁性粒子が、酸化鉄粒子であることが好ましい。また、磁場の印加によって、弾性率が可逆的に変化し、その変化が、印加する磁場の磁束密度によって、弾性率が略比例的であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】印刷前接着剤中気泡を低減し、かつ半導体素子搭載時のボイド発生を減少することで、信頼性の高い液状樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】少なくとも溶剤（Ａ）と、熱硬化性樹脂（Ｂ）と、フィラー（Ｃ）とを含有する液状樹脂組成物であって、前記溶剤（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）とを混ぜたワニス（Ｗ）の比重ｄ１、前記フィラー（Ｃ）の比重ｄ２および前記フィラー（Ｃ）の平均粒径ｄ（μｍ）が下記条件式１を満たすことを特徴とする液状樹脂組成物。
［条件式１：｜ｄ^２（ｄ２−ｄ１）｜＜１．２６］ （もっと読む）

【課題】安定剤としてハイドロタルサイトおよび有機酸亜鉛塩を用いた塩化ビニル系樹脂組成物の着色性、耐熱性、電気絶縁性を改善することによって、電線被被覆材料として好適な電線被覆用塩化ビニル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】塩化ビニル系樹脂１００質量部に、（ａ）ハイドロタルサイト化合物０．００１〜１０質量部、（ｂ）有機酸亜鉛塩０．００１〜１０質量部及び（ｃ）テレフタル酸ジアルキルエステル化合物５〜１００質量部を含有することを特徴とする電線被覆用塩化ビニル系樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】高い帯電防止能のみならず、無色透明性、樹脂や溶剤への溶解性(相溶性)、耐熱性、耐湿性を併せ持ち、金属や金属イオンを含まない帯電防止剤の提供。
【解決手段】カテコール誘導体が３つ配位したリンアニオンとオニウムカチオンとからなる、例えばトリス［１，２−ベンゼンジオラト（２−）−Ｏ，Ｏ’］リン酸トリブチルアンモニウムである。製造方法としてはカテコール誘導体を溶媒中にて五塩化リンと反応させ、トリブチルアンモニウムなどとのオニウム塩とする。 （もっと読む）

【課題】加工性、低発熱性や破断強度の悪化を抑えながら、耐摩耗性を向上する。
【解決手段】ジエン系ゴムからなるゴム成分に対し、１分子中にマレイミド基を２個以上有するポリマレイミド化合物（例えば、ビスマレイミド）と、ロジン、ロジン誘導体及び糖類から選ばれた少なくとも１種の天然由来成分（例えば、アルキル−Ｄ−グルコピラノシド）を配合してなるタイヤ用ゴム組成物である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、含浸性、及びドリル磨耗性に優れるプリプレグ、積層板、を提供することにあり、また信頼性に優れるプリント配線板、及び、半導体装置を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）第一の充填材の外周に、（Ａ）第一の充填材より粒径の小さい
（Ｂ）第二の充填材が付着してなる充填材を含む樹脂組成物、および当該樹脂組成物を用いて製造されるプリプレグ、および当該プリプレグ用いて製造される積層板、プリント配線板、並びに半導体装置。 （もっと読む）

【課題】凝集性の高いシリコーンパウダーであっても熱可塑性樹脂に正確な割合で配合可能であり、且つ、エネルギー効率の高い、熱可塑性樹脂へのシリコーンパウダーの混合手法を提供すること
【解決手段】熱可塑性樹脂に水系シリコーンパウダーサスペンジョンを混合して加熱することによって、シリコーンパウダーを含むペレットを得る。前記加熱を３０〜３００℃で行うことが好ましく、また、前記加熱を押出機、特に、ベント付２軸押出機で行うことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】多量の難燃系添加剤を配合することなく、ポリ乳酸系樹脂成形体の難燃性を向上させる。
【解決手段】（Ａ）ポリ乳酸系樹脂と、（Ｂ）難燃系化合物と、（Ｃ）有機酸アンモニウム化合物と、を含むことを特徴とするポリ乳酸系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】セラミックマトリクス複合体（ＣＭＣ）物品を製造時における時間短縮を図る。
【解決手段】熱可塑性樹脂、適切な硬化剤、セラミック成分、炭素質固体成分及び任意に使用される適切な溶剤を含み、前記熱可塑性樹脂は、ポリエステル、ビニルエステル、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂及びポリイミド樹脂から選択された少なくとも１つの樹脂であり、前記炭素質固体成分は、熱分解時に適切な量の炭素チャーを生成し、且つ前記溶剤の除去後、硬化前の前駆物質スラリ組成物は７０体積％までの固体を含む前駆物質スラリ組成物。シート整形コンパウンドは、前駆物質スラリ組成物から形成された第１の外側膜及び第２の外側膜と、第１の外側膜と第２の外側膜との間に支持された無作為に分散された補強材料とを含む。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、難燃性、低熱膨張性、及びデスミア耐性に優れるプリプレグを作製でき、表面のスジ状ムラの発生が非常に少ない金属張積層板を作製できる、硫酸バリウム粒子含有エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記エポキシ樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記エポキシ樹脂組成物又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記エポキシ樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径１０ｎｍ〜１５０ｎｍの硫酸バリウム粒子と、を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐フォギング性に優れるだけでなく帯電防止剤としても優れており、少ない添加量で持続性のある帯電防止効果を熱可塑性樹脂に付与することができる新規な化合物を提供する
【解決手段】下記一般式（I）で表されるジウレタン構造を有することを特徴とする化合物；但し、一般式（I）中のＲ^１及びＲ^２は、同一でも異なっていてもよいアルキル基、Ａはジイソシアネート化合物の残基を表し、ｎ及びｍは、同一でも異なっていてもよい２〜３０の数を表す。
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