【課題】電子部品から熱を外部へ効果的に放散させることができる、放熱性樹脂シートを提供する。
【解決手段】少なくとも樹脂及び酸化物系フィラーを含有する樹脂層を有する樹脂シートであって、前記酸化物系フィラーが樹脂層中に７０〜９０体積％で充填され、かつ表面粗度がＲａ０．１〜５μｍである、樹脂シート。前記酸化物系フィラーがアルミナであることが好ましい。該樹脂シートの遠赤外線放射率が９０％以上である。該樹脂層は樹脂付金属箔に使用できる。 （もっと読む）

【課題】難燃性を有するとともに、成形過程において成形機のスクリューやシリンダーなどの金属への樹脂の粘着を低減させることにより、長期の連続成形におけるヤケ異物の発生を抑制させる方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）離型剤（Ｂ成分）０．０１〜５重量部を含有する樹脂組成物において、Ｂ成分としてジペンタエリスリトールと炭素数が１３〜３５である飽和脂肪族カルボン酸とのエステルを使用することにより金属粘着性を低減させる方法。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材を必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）窒化ホウ素、および（ｂ２）ジルコニウム粒子であることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】着色むらが無く、一様に着色した建築用断熱材を容易に製造することができる建築用断熱材製造用発泡性ポリスチレン系着色樹脂粒子とその製造方法の提供。
【解決手段】染料で着色された建築用断熱材製造用発泡性ポリスチレン系着色樹脂粒子において、染料としてＳｏｌｖｅｎｔＢｌｕｅ７８を含有するとともに、難燃剤を含有していることを特徴とする建築用断熱材製造用発泡性ポリスチレン系着色樹脂粒子。ポリスチレン系樹脂粒子を耐圧容器内に入れ、さらに染料、発泡剤及び難燃剤を投入してポリスチレン系樹脂粒子に発泡剤、染料及び難燃剤を含浸させて建築用断熱材製造用発泡性ポリスチレン系着色樹脂粒子を製造する方法において、前記染料がＳｏｌｖｅｎｔＢｌｕｅ７８を含有し、該染料を水性媒体に予め分散させて投入することを特徴とする建築用断熱材製造用発泡性ポリスチレン系着色樹脂粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）無機充填材とを必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）不定形の窒化ホウ素、（ｂ２）不定形のベーマイト、および（ｂ３）平均粒径５〜１００ｎｍの無機微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できる樹脂組成物を提供する。さらに、前記樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）充填材、（Ｃ）極性基を有するポリエステル樹脂を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた帯電性を発揮すると共に、トナーや外添剤等の付着を効果的に抑制し得る帯電ロールを提供すること。
【解決手段】軸体の外周面上に一又は二以上の機能層が設けられており、かかる機能層のうちの最外層の表面に対して、所定の塩素化合物からなる群より選ばれた一種又は二種以上と、ＢＦ₃ とを用いた表面処理、又は、紫外線による表面処理、が施されてなる帯電ロールであって、前記表面処理が施されている機能層を、所定のπ電子共役系ポリマーに対して、炭素−炭素二重結合の含有量が４．８５×１０^-3〜１．７９×１０^-2ｍｏｌ／ｇであるスルホン酸又はその塩、若しくはカルボン酸又はその塩がドーピングされてなる導電性ポリマーと、所定の非共役系ポリマーとを含む半導電性組成物にて構成した。 （もっと読む）

【課題】誘電特性に優れ、導体層との密着性及び回路埋め込み性に優れ、ボイドの発生がなく、スジ状のムラ等の外観不良がない絶縁層を作製することができる樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及びビスマレイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂と、固形分中６０〜８５質量％の割合で含有する充填材とを含む熱硬化性樹脂組成物を、ケトン系溶剤に含有させたことを特徴とする、樹脂ワニス。 （もっと読む）

【課題】毒性が少ない環境対応型材料である、加水分解性ケイ素基を有する重合体を用いた硬化性組成物において、硬化した後に塗膜防水剤としての使用に耐え得る強度、難燃性を併せ持った低粘度の硬化組成物を提供する。
【解決手段】加水分解性ケイ素基を含有する有機重合体とエポキシ樹脂に特定のポリリン酸アンモニウムを併用することで、硬化した後に塗膜防水剤として充分な強度、難燃性を有する低粘度の硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性に加えて、衝撃強度、外観および溶着性に優れた難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂１００質量部に対し、（Ｂ）少なくともブタジエンを重合してなるゴム質重合体に、少なくともメチルメタクリレートとスチレンをグラフト重合させたグラフト重合体を１質量部〜３０質量部、（Ｃ）ハロゲン系難燃剤を７質量部〜４０質量部、（Ｄ）無機系難燃助剤を３質量部〜２０質量部および（Ｅ）無機系強化材を１質量部〜９０質量部を含み、（Ｂ）グラフト重合体以外のエラストマーの含量が（Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂に対して１質量％以下である難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】多量の無機充填材を均一に含み、基材への含浸性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供すること、さらには該エポキシ樹脂組成物を用いて、耐熱性に優れたプリプレグ、該プリプレグを用いて作製した金属張積層板、該金属張積層板及び／又は前記プリプレグ又は前記エポキシ樹脂組成物を用いて、耐熱性優れたプリント配線板を提供すること、またプリント配線板を用いて作製した、性能に優れる半導体装置を提供することにある。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下のアルミナ粒子、酸化チタン粒子、または酸化亜鉛粒子であるＸ粒子と、平均粒子径が０．１μｍより大きく５．０μｍ以下であるシリカ粒子と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】油分と接触した場合に寸法の変化が小さく、応力緩和性に優れ、優れた冷熱サイクル耐久性を示す樹脂硬化物を形成する硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）、無機充填剤（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）及び反応性希釈剤（Ｄ）を含有し、前記アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）が、アクリロニトリルブタジエンゴムが混合されているエポキシ樹脂及びアクリロニトリルブタジエンゴムで変性されたエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れるとともに高い耐光性を維持できる樹脂用難燃剤及び該樹脂用難燃剤を配合してなる難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハロゲン系難燃剤の表面を、紫外線遮蔽性を有する無機粒子で被覆してなる樹脂用難燃剤とする。樹脂用難燃剤が、熱可塑性樹脂からなるベース樹脂に配合されてなる難燃性樹脂組成物とする。無機粒子としては、酸化チタンと酸化亜鉛のいずれか一方、或いは両方を含有するものが好適である。 （もっと読む）

【課題】機械的特性、耐熱性、耐薬品性、寸法安定性などの特性に優れることに加えて、電気絶縁性を確保しつつ、封止成形物の表面抵抗率を半導電性領域に厳密に制御することができる封止用樹脂組成物、及び該封止用樹脂組成物により半導体素子が樹脂封止された半導体装置を提供すること。
【解決手段】合成樹脂１００重量部、体積抵抗率が１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍの炭素前駆体１０〜５００重量部、体積抵抗率が１０^２Ω・ｃｍ未満の導電性充填剤０重量部、及びその他の無機充填剤１００〜１５００重量部を含有する封止用樹脂組成物、並びに半導体素子が該封止用樹脂組成物により樹脂封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】植物由来であるリグニンを主原料とし、かつ難燃性を付与した樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】有機溶媒可溶リグニン、硬化剤、硬化促進剤を含む樹脂組成物。さらに、難燃補助剤を含む前記の樹脂組成物。有機溶媒可溶リグニンが、水のみを用いた処理方法によりセルロース成分、ヘミセルロース成分から分離し、有機溶媒に溶解させることにより得られたものである前記の樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後の耐インク滲み性が良好な硬化性組成物の提供。
【解決手段】加水分解性シリル基を有し主鎖を構成する繰り返し単位としてオキシアルキレン基を繰り返し単位の総モル数の５０％以上の量で含むポリオキシアルキレン重合体と、硬化触媒と、酸化チタンとを含有し、
前記酸化チタンが、アルミニウム、亜鉛およびケイ素で表面処理された平均粒子径が０．１〜１．０μｍのルチル型酸化チタンであり、
前記酸化チタンの含有量が、前記ポリオキシアルキレン重合体１００質量部に対して３０〜１５０質量部である硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】ジブチル錫化合物を用いた場合と同等以上の貯蔵安定性を有する硬化性組成物の提供。
【解決手段】加水分解性シリル基を有し主鎖を構成する繰り返し単位としてオキシアルキレン基を繰り返し単位の総モル数の５０％以上の量で含むポリオキシアルキレン重合体と、所定の式で表されるエステル化合物で表面処理された炭酸カルシウムと、オクチル系錫化合物とを含有し、
前記炭酸カルシウムの含有量が、前記ポリオキシアルキレン重合体１００質量部に対して５０〜２００質量部である硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】ヒドロキシ基含有環状ホスファゼン組成物を用いて、難燃性および高温信頼性を損なわずに、柔軟性の高い樹脂成形体を実現する。
【解決手段】ヒドロキシ基含有環状ホスファゼン組成物は、下記の式（１）で表され、且つヒドロキシ基当量が３６０ｇ／ｅｑ．以上のものである。


式（１）中、ｎは１から６の整数を示し、Ａは下記のＡ１基およびＡ２基からなる群から選ばれた基を示す。Ａ１基：炭素数１から６のアルキル基、アルケニル基およびアリール基から選ばれる少なくとも一種の基が置換されていてもよい、炭素数６から２０のアリールオキシ基。Ａ２基：下記の式（２）で示されるヒドロキシフェノキシ基。
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【課題】温度変化に応じた膨張及び収縮率の小さい高分子樹脂組成物及びこれを用いて製造された熱膨張係数を減少させた絶縁フィルム並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による高分子樹脂組成物は、高分子樹脂１１０と、該高分子樹脂１１０のファンデルワールス力に比べて大きい引力で高分子樹脂をリンクさせるグラフェン１２０とを含む。 （もっと読む）

【課題】架橋アクリルゴムを含む絶縁層を有する絶縁電線において、耐熱性及び難燃性に優れた絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体の周囲が架橋アクリルゴムを含む絶縁層で被覆されている絶縁電線において、前記絶縁層に、難燃剤として臭素系難燃剤と三酸化アンチモンを含有せしめて絶縁電線を構成し、ここで、難燃剤の含有量は、好ましくは臭素系難燃剤及び三酸化アンチモンの合計量が、架橋アクリルゴム１００質量部に対して０．１〜８０質量部とするのがよい。 （もっと読む）