【課題】高い耐熱性及び難燃性を有するとともに、耐加水分解性、耐摩耗性及び成形性（押出性など）に優れる非ハロゲン系の難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリブチレンテレフタレート系樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）熱可塑性ポリエステルエラストマー２５〜１５０重量部、（Ｃ）ホスフィン酸塩、ジホスフィン酸塩、及びこれらの重合物から選択された少なくとも一種のホスフィン酸類５〜４０重量部、並びに（Ｄ）エポキシ化合物０．５〜２０重量部で難燃性樹脂組成物を構成する。また、このような難燃性樹脂組成物は、各種成形品の他、電線の表面を被覆する用途などに有用である。 （もっと読む）

【課題】光学系装置用成形体の製造原料である成形時の流動性に優れた樹脂組成物、光学系用途において、線膨張係数が充分低く、表面平滑性、耐熱性等に優れ、可視光領域全体にわたっての高い反射率、高い結像精度を示すことができる光学反射鏡、該光学反射鏡を搭載してなる電子機器等に好適に用いることができる光学系装置用成形体、その製造方法及び用途を提供する。
【解決手段】無機成分と有機樹脂とを含有する樹脂組成物であって、上記無機成分は、アスペクト比が異なる２種以上の繊維状無機成分である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】外力を加えることにより吸着水分子を親水性溶媒に溶解して吸着水分子量を６重量％以下に除去することにより、屈折率および機械的特性の向上と共に樹脂の透明性維持を可能とする無機酸化物透明分散液と透明複合体、発光素子封止用組成物および発光素子並びに透明複合体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の無機酸化物透明分散液は、吸着水分子が親水性溶媒を介して６重量％以下に除去され、かつ、分散粒径が１ｎｍ以上かつ２０ｎｍ以下の無機酸化物粒子を含有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性等の基本性能に優れ、しかも透明性等の光学特性に優れ、光学用途、オプトデバイス用途、表示デバイス用途、機械部品材料、電気・電子部品材料等として有用な樹脂組成物、光学部材、及び、該光学材料の制御方法を提供する。
【解決手段】有機樹脂成分とオルガノシロキサン化合物とを含む樹脂組成物であって、該有機樹脂成分は、エポキシ基含有化合物を含むものであり、該オルガノシロキサン化合物は、下記平均組成式：
Ｒ^１ａＲ^２ｂＹｃＳｉＯｄ
（式中、Ｒ^１は、飽和脂肪族炭化水素基を表す。Ｒ^２は、アリール基又はアラルキル基を表す。Ｙは、ＲＯ基、水酸基、ハロゲン原又は水素原子を表す。Ｒは、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を表す。ａ、ｂ、ｃ及びｄは、０≦ａ＜３、０≦ｂ＜３、０≦ｃ＜３、０＜ａ＋ｂ＋ｃ＜３、０＜ａ＋ｂ＜３、及び、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４を満たす。）で表される樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半田耐熱性に優れ、かつ成形時における離型性、連続成形性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性等とのバランスに優れるエポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）グリセリントリ脂肪酸エステルを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物、好ましくは、前記（Ｃ）成分中に含まれるポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）成分としての配合量Ａ_ｃ１と前記（Ｄ）グリセリントリ脂肪酸エステルの配合量Ａ_Ｄとの重量比Ａ_ｃ１／Ａ_Ｄが３／１から１／５までの範囲であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 パッケージの小型化、薄型化にともなう充填性の向上を図ると共に、封止材としての放熱性、高熱伝導性を実現することのできる、新しい樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 必須成分としての下記成分が組成物全体量の６０重量％以上で含有されているエポキシ樹脂組成物とする。
（Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂
（Ｂ）硬化剤
（Ｃ）硬化助剤
（Ｄ）アルミナフィラー
（Ｅ）アルミナフィラーに対して０．０５／１００〜３／１００重量倍の範囲内のアルミニウムキレート化合物およびチタニア系カップリング剤のうちの１種または２種以上。 （もっと読む）

【課題】成型性に優れ、硬化物の光反射率特性が劣化し難い熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）白色顔料及び（Ｅ）カップリング剤を含む樹脂組成物において、上記（Ｂ）硬化剤としてシクロヘキサントリカルボン酸無水物を含み、かつ硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が９０％以上であり、硬化前には室温（０〜３５℃）において加圧成型が可能であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法およびこれを用いた光半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 反応性樹脂層との接着性に優れ、低温で低湿度の条件下でも反応性樹脂層と十分な接着性を示し、金属構造物、コンクリート構造物、自然石構造物、セラミック構造物などの構造物表面に樹脂層を積層する際のプライマーとして好適に使用できるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂および硬化剤を含み、エポキシ樹脂全体の重量に対して水を０．１〜２０重量％含有するエポキシ樹脂組成物。エポキシ樹脂と水を含む硬化剤を混合することにより得られるエポキシ樹脂組成物は好ましい態様である。 （もっと読む）

【課題】光反射特性、タブレット成型性に優れ、バリを低減することが可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決の手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、および（Ｄ）白色顔料を含む樹脂組成物において、硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が９０％以上であり、硬化前には室温（０〜３５℃）において加圧成型が可能であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高い融点を有し、耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することにある。また本発明の目的は、溶融安定性、耐加水分解性に優れた樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明は、ブチレンテレフタレート骨格を主たる構成単位とする芳香族ポリエステル（Ａ成分）および融点が１９０℃以上のポリ乳酸（Ｂ成分）を含有する樹脂組成物、該樹脂組成物からなる成形体、および樹脂組成物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】単チャンネル型の光半導体装置を製造する場合はもちろん、特に多チャンネル型の光半導体装置を製造する場合には、外乱光の影響を受けにくく、内部受発光素子間の光伝達効率を高めることができると共に、誤動作を防止することができ、且つ環境性能を発揮しつつ良好な耐炎性、耐湿信頼性、成形性、硬化物物性をも発揮することができる光半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、シリカ粉末、二酸化チタン及び金属水酸化物を含有する。前記金属水酸化物の表面がアルミニウム化合物、ケイ素化合物、チタン化合物のうち少なくとも一種でコーティングされている。 （もっと読む）

【課題】結晶化や相分離等を起こさずに長期保存が可能であり、かつ、熱による黄変劣化を起こしにくい硬化物とすることができる、新規なエポキシ樹脂組成物およびその用途を提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）および成分（Ｂ）からなり、前記成分（Ｂ）１００質量部に対して、前記成分（Ａ）が１０〜９００質量部混合されてなるエポキシ樹脂組成物であって、下記成分（Ａ）における変性比（下記成分（Ｂ）１モル中に含まれるカルボキシル基のモル量）が０．１〜２．０モルであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物とする。
成分（Ａ）：カルボン酸で変性された、置換されていてもよいトリグリシジルイソシアヌレート類。
成分（Ｂ）：水素化芳香族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、および脂肪族エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つのエポキシ樹脂であって、２５℃で液状であるエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】成形体が良好な成形体外観と耐湿信頼性を有し、しかも優れた耐熱変色性を有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、離型剤及び酸化防止剤を必須成分とする。硬化剤として酸無水物系硬化剤を、硬化促進剤として特定の第四級ホスホニウム塩の有機酸塩を、離型剤として直鎖飽和型アルコールのエチレンオキサイド・プロピレンオキサイド付加物を含有する。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れ、高湿度下での接着性とハンダ耐熱性に優れたＦＰＣ基板用の接着剤に好適に用いられる変性ポリアミド樹脂を提供すること。
【解決手段】アミノカルボン酸（ａ）と、一般式（１）で示されるエポキシ基を有する成分（ｂ）及び／又は一般式（２）で示されるジオール成分（ｃ）とを反応させてなる変性ポリアミド樹脂。


（式中、Ａは炭素数２〜２０のオレフィンの重合体部分であり、Ｒは水素原子もしくは炭素数１〜１８のアルキル基を表わす。） （もっと読む）

【課題】 難燃性付与剤を使用することなく高い耐燃性を有し、成形性とりわけ連続成形性とパッケージ外観に優れ、かつ耐半田性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物により素子を封止してなる電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のエポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のフェノール樹脂（ｂ１）を含むフェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、（Ｄ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックス、並びに（Ｅ）無機充填剤を含み、無機充填剤の全エポキシ樹脂組成物中における含有割合が８４重量％以上、９２重量％以下であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】紫外線領域と近赤外線領域の波長の光を選択的にカットして可視光領域の光を透過させることのできる成形体を成形することができる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及びホウ素化合物を含有する。厚さ１ｍｍに成形した場合の成形体の、波長５８０ｎｍの光の透過率が２０％以上であり、且つ波長９４０ｎｍの光の透過率が１％以下である。これにより、光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の成形体の近赤外性透過性及び紫外線吸収性をホウ素化合物により抑制すると共に可視光の透過性を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂の吸水率を低減し、環境変動による誘電特性の変動率を抑制するプリプレグ、金属張積層板、樹脂金属箔、接着フィルム等のキャパシタ内蔵基板用材料及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂、単数又は複数のフィラー及びエポキシシランカップリング剤を含む樹脂組成物であって、少なくとも１つのフィラーの比誘電率が１０以上であり、かつエポキシシランカップリング剤が、２−（３、４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメチルシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン又は３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランである樹脂組成物これを用いたプリプレグ、金属張積層板、樹脂金属箔、接着フィルム及びプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】軽量であり、強度や弾性率などの機械特性と制振性が優れる繊維強化複合材料、およびこれを実現するための熱硬化性樹脂組成物、樹脂硬化物およびプリプレグを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂１００重量部と該熱硬化性樹脂に可溶な熱可塑性樹脂２０〜４００重量部を含み、樹脂硬化物にしたときの理論架橋点間分子量αが４００〜３０００ｇ／ｍｏｌの範囲内であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物であり、これを硬化してなる樹脂硬化物と強化繊維と組み合わせて繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】保護膜端部へのメッキ成分の浸透がなくかつ配線へメッキ層が拡散してなくなることなく、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れる樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 下記式（ＶＩ′）：
【化１】


で示されるジイソシアネート類を用いて得られる熱硬化性樹脂である樹脂と、シリカ微粒子を含む無機微粒子と、エポキシ樹脂と、γ−ブチロラクトンを含む有機溶剤とを含み、８０〜１３０℃で加熱した場合に引張り弾性率が０．５ＧＰａ以下、及び引張り伸び率が５０％以上である硬化膜が得られることを特徴とする、メッキ処理された配線パターンの保護膜を形成するための、ＣＯＦ実装方式等を用いたフレキシブル配線板の保護膜用樹脂ペースト。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬化後の靭性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、硬化剤と、ポリエーテルスルホンと、ポリエーテルイミドとを含有し、前記ポリエーテルスルホンの含有量が前記熱硬化性樹脂１００質量部に対して３０〜７０質量部であり、前記ポリエーテルイミドの含有量が前記熱硬化性樹脂１００質量部に対して１〜１０質量部である熱硬化性樹脂組成物、および、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、ポリエーテルスルホンと、ポリエーテルイミドとを含有し、前記熱硬化性樹脂と前記ポリエーテルスルホンとが共連続相を形成し、前記共連続相中に前記ポリエーテルイミドがドメインを形成したミクロ相分離構造を有する硬化物が得られる熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）