【課題】流動性、接着性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）特定の化学式で示される両末端にＳｉ−ＯＨを有するシリコーン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｃ）シリコーン化合物において、分子量のピーク値Ｍｐが３０００以上であり、かつ分子量１０００以下の割合が、１５％以上である、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性、耐衝撃性に優れており、湿熱条件下並びに熱処理時における劣化が十分に抑制されて耐湿熱老化性に優れた脂肪族ポリエステル樹脂組成物及びそれを溶融成形せしめた成形体を提供する。
【解決手段】脂肪族ポリエステル樹脂(A)１００重量部に対して、加水分解抑制剤(B)の含有量が０．１〜３重量部であり、フッ素系化合物(C)の含有量が０．０５〜４０重量部である脂肪族ポリエステル樹脂組成物を用いることが好適であることを見出した。 （もっと読む）

【課題】電子部品間の間隙にアンダーフィル材を充填するとき、樹脂の粘度を十分に下げて充填時間を短縮できるような、アンダーフィル材として有用な改良された樹脂材料を提供すること。
【解決手段】ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂及び多官能型エポキシ樹脂の組み合わせからなる主剤と、少なくとも１種類のエポキシ樹脂用潜在性硬化剤と、エポキシ樹脂に分散せしめられたフィラーとを含むようにエポキシ樹脂組成物を構成するとともに、フィラーとして、表面処理された球状シリカ粒子を該エポキシ樹脂組成物の全量を基準にして５５〜７５重量％の量で使用し、かつ該エポキシ樹脂組成物は、該エポキシ樹脂組成物の充填温度以上の温度から、充填温度よりも１０℃高い温度以下の温度の範囲で硬化可能であるように構成する。 （もっと読む）

【課題】湿熱条件下時における劣化が十分に抑制されて耐湿熱老化性に優れた脂肪族ポリエステル樹脂組成物、及びそれを溶融成形せしめた成形体を提供する。
【解決手段】脂肪族ポリエステル樹脂組成物は、脂肪族ポリエステル樹脂(A)１００重量部に対して、カルボキシル基末端封鎖剤(B)の含有量が０．１〜３重量部、非反応性シリコーン(C)を０．０５〜５部含有して成ることを特徴とする脂肪族ポリエステル樹脂組成物を用いることが好適であることを見出した。 （もっと読む）

【課題】安価な導電性粉体を使用しても信頼性試験において充分な信頼性を確保し得て、導電性接着剤等に好適に用い得る導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含む導電性樹脂組成物。
（Ａ）成分：エポキシ化合物
（Ｂ）成分：酸無水物
（Ｃ）成分：チタンおよび／またはジルコニウムを含む有機金属錯体
（Ｄ）成分：ニッケル粉および／または銀メッキ粉 （もっと読む）

【課題】透明性、低硬化収縮率、低屈折率、密着性等等各種性能に優れ、光導波路、レンズ、光ディスク、光ファイバー、筐体等の光学用途（特に光学透明用途）の他、機械部品材料、電気・電子部品材料、自動車部品材料、土木建築材料、成形材料・電気・電子部品材料等に好適に用いることができる樹脂組成物、光学材料、及び、光学部材を提供する。
【解決手段】カチオン重合性基含有化合物を有機樹脂成分として含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物は、硬化体の８５０ｎｍにおける屈折率が１．４９以下である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】酸化チタンを高含有率で含有しつつ、保存安定性に優れたプリント配線板用白色硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）硬化性樹脂、（Ｂ）酸化チタン、及び（Ｃ）フタロシアニンを含有するプリント配線板用白色硬化性樹脂組成物、並びに該白色硬化性樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を有するプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】ワニス安定性に優れた環状フェノキシホスファゼン化合物を難燃剤として用いたエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、及び銅張積層板を提供する。
【解決手段】難燃剤として、下記式（ＩＩ）の置換基、シアン酸エステル置換フェノキサイド及びメチル置換フェノキサイドから選ばれる基にて置換された、常温で液状の環状フェノキシホスファゼン化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物を用いる。
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【課題】撥水性、耐熱性、耐光性、透明性などの特性が高い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリシランと疎水性アルキル化合物とで樹脂組成物を構成する。前記ポリシランは、ポリモノアリールシラン単位、ポリジアリールシラン単位、及びポリアルキルアリールシラン単位から選択された少なくとも一種を含んでいてもよい。また、前記ポリシランは、モノＣ_６−２０アリールシラン単位、及びＣ_１−６アルキルＣ_６−２０アリールシラン単位から選択された少なくとも一種を含んでいてもよい。前記疎水性アルキル化合物は、Ｃ_６−２４アルキル基と、重合性不飽和基、加水分解縮合性基、ヒドロキシル基、アルコキシ基、メルカプト基、アルキルチオ基、ハロゲン原子、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、カルボニルハライド基、エポキシ基、及びイソシアネート基から選択された少なくとも一種とを有していてもよい。 （もっと読む）

【課題】吸水性が低く、耐熱性の高い青色を主とする有色効果を発揮するコロイド含有組成物を、効率良くコスト的に有利に製造できるようにする。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂２中に酸化ケイ素からなるコロイド粒子３の多結晶体を含有させたエポキシ樹脂組成物１に関する。このエポキシ樹脂組成物１は、多結晶体におけるコロイド粒子３間の平均距離Ｌが８５ｎｍ以上２４０ｎｍ以下である。好ましくは、平均距離は１０４ｎｍ以上１９６ｎｍ以下である。コロイド粒子３の平均粒径Ｒは、たとえば７０ｎｍ以上２３８ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】アクティブマトリクス駆動用半導体プロセス適合性に優れ、高度な光学性能を有するフィルム状透明複合化基板材料を提供する。
【解決手段】特殊な環状へテロ基構造を樹脂骨格内に有する硬化性透明樹脂（Ａ）と、その他エポキシ化合物（Ｂ）、エポキシ硬化剤（Ｃ）とを熱処理することで得られる硬化樹脂（Ｄ）と、ガラスフィラー（Ｅ）からなるフィルム状複合材料。 （もっと読む）

【課題】離型性、接着性、透明性および信頼性に優れる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および、これを用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）分子中にエステル基とポリオキシエチレン基を合わせ有する特定の化合物群から選択される少なくとも１種の離型剤、および（Ｅ）変性シリコーンオイルを含むことを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、その硬化物によって光半導体素子を封止してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだを使用したプリント配線板の製造工程において、基板の膨れ等の不具合発生が少なく、かつ、基板の接続信頼性、絶縁信頼性が良好であり、また、基板の打抜き加工性が良好である樹脂組成物、及びこの樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂配合物と、多官能型硬化剤と、無機充填材とを含む樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂配合物は、（Ａ）テトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂４〜８質量％と、（Ｂ）前記（Ａ）成分以外の、軟化点が７０℃以上の多官能型エポキシ樹脂１３〜１８質量％と、（Ｃ）繰返し構造単位ｎ＝０の液状エポキシ樹脂２〜８質量％と、（Ｄ）臭素含有樹脂を残部含み、かつ、前記エポキシ樹脂配合物中の臭素含有量が１１．５〜１４．５質量％であり、前記エポキシ樹脂配合物１００質量部に対して、前記（Ｅ）多官能型硬化剤２８〜３６質量部を含み、さらに前記樹脂組成物中、前記（Ｆ）無機充填材２５〜３５質量％を含むことを特徴とする樹脂組成物、この樹脂組成物を含むプリプレグ、及び金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】基板の耐熱性、接続信頼性が高く、かつ、基板の打抜き加工性が良好である樹脂組成物、プリプレグ、及び金属張積層板の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量１９０〜２３０のテトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂２〜８質量％、（Ｂ）（Ａ）を除くエポキシ当量１７５〜２２０の多官能型エポキシ樹脂１０〜１７質量％、（Ｃ）数平均分子量（Ｍｎ）１３００〜１５００、重量平均分子量（Ｍｗ）８５００〜１０５００、並びにＭｗ／Ｍｎ６．０〜７．５であって、遊離フェノール含有率が１．５質量％以下であるフェノールノボラック型多官能型硬化剤２０〜２６質量％、及び、（Ｄ）臭素含有エポキシ樹脂４９〜６８質量％を含み、かつ、樹脂成分中、ノボラック構造を有する樹脂２５〜４０質量％、及び臭素含有率１１．５〜１４．５質量％であり、かつ（Ｅ）無機充填材が２０〜３０質量％である樹脂組成物、プリプレグ、及び金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性及び難燃性を有するとともに、加工性、及び柔軟性又は靱性に優れ、特に電線などを被覆するのに有用な難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）熱可塑性ポリエステルエラストマー２５〜１５０重量部、（Ｃ）平均粒子径が１０μm以下のホスフィン酸塩、ジホスフィン酸塩、及びこれらの重合物から選択された少なくとも一種のホスフィン酸類５〜４０重量部、（Ｄ）エポキシ化合物０．５〜２０重量部、及び（Ｅ）酸化防止剤０．１〜５重量部とで構成される難燃性樹脂組成物であって、酸化防止剤（Ｅ）がフェノール系酸化防止剤（ｅ−１）を必須成分とし、更にホスファイト系酸化防止剤（ｅ−２）、ホスフォナイト系酸化防止剤（ｅ−３）及びチオエーテル系酸化防止剤（ｅ−４）から選択された少なくとも一種を含有する難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐久性および混練操業性に優れた環境配慮型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 脂肪族ポリエステル樹脂（Ａ）５〜９５質量％と、脂肪族ポリアミド樹脂（Ｂ）９５〜５質量％と、１分子中に１〜１０個のカルボジイミド基、グリシジル基、イソシアネート基、オキサゾリン基から選ばれる１種以上の反応基を有する有機化合物（Ｃ）０．０１〜５質量％とを含有することを特徴とする樹脂組成物。脂肪族ポリエステル樹脂（Ａ）が生分解性ポリエステル樹脂であることを特徴とする前記樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間で硬化でき、更に、ポリイミドに対する接着性および耐湿熱性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、スチレン−ブタジエン−メチルメタクリレート三元共重合体（Ｂ）と、酸価が５ＫＯＨｍｇ／ｇ以下であるポリエステルウレタン、ポリエーテルエステルアミドおよびポリエステルアミドからなる群から選択される少なくとも１種の重合体（Ｃ）とを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で、優れた耐部分放電性を有し、かつ密度が小さい耐部分放電性樹脂組成物を製造する。
【解決手段】層状粘土鉱物の層間にイオン交換処理により有機化合物を挿入することにより、層状粘土鉱物に極性溶剤および非極性溶剤の少なくともいずれか一方に対する膨潤性を付与し、膨潤性が付与された層状粘土鉱物を極性溶剤または非極性溶剤からなる膨潤用溶剤中で膨潤させた後、エポキシ樹脂を混合して混練し、得られたエポキシ樹脂、層状粘土鉱物、および膨潤用溶剤を含む混合物から膨潤用溶剤を除去し、このエポキシ樹脂と層状粘土鉱物とを含む混合物にエポキシ樹脂用硬化剤を添加して混合する。このようにして製造された耐部分放電性樹脂組成物の硬化物からなる耐部分放電性絶縁材料では、三次元網状構造を有するエポキシ樹脂の分子鎖１中に、層状粘土鉱物からなる無機ナノ粒子２が緻密に均一分散されている。 （もっと読む）

【課題】熱処理後のポリエステル樹脂、特にＰＢＴ樹脂の機械的特性、特に伸び特性を低下させない耐熱性樹脂組成物およびそれを適用した絶縁電線を提供する。
【解決手段】ポリブチレンテレフタレート樹脂と異なる成分とを混練して形成した耐熱性樹脂組成物であって、その樹脂組成物のＪＩＳＫ７２４４−４で定められる動的粘弾性測定により得られるｔａｎδ曲線のβ緩和ピークが、ポリブチレンテレフタレート単体からなる組成物のβ緩和ピークよりも低温側にあり、前記異なる成分が１μｍ以下の粒子でポリブチレンテレフタレート樹脂相に分散している耐熱性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性に優れる液状の多面体構造ポリシロキサン変性体および該変性体を用いた組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、該変性体硬化開始剤、硬化剤の組成物が耐熱性、光線透過率、接着性が良好な整形体が得られる。 （もっと読む）