【課題】
成型加工性、透明性に優れる液状の多面体構造ポリシロキサン変性体および該変性体を用いた組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、該変性体硬化開始剤、硬化剤の組成物が耐熱性、光線透過率、接着性が良好な整形体が得られる。 （もっと読む）

【課題】流動性およびリサイクル性に優れる樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）３個以上の官能基を有する化合物を０．１〜１０重量部および（Ｃ）分岐状ポリマー、低分子量直鎖状ポリエステル、低分子量直鎖状ポリカーボネート、芳香族系低分子化合物、アクリル系化合物から選択される少なくとも１種の流動性改良剤を０．０１〜５０重量部を配合してなる樹脂組成物であって、（Ｂ）３個以上の官能基を有する化合物がアルキレンオキシド単位を１個以上含むことが好ましく、（Ａ）熱可塑性樹脂が、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂から選ばれた１種以上であることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】反射率が高く、且つ経時による反射率の低下並びに劣化による着色の抑制された白色硬化性樹脂組成物であって、ＬＥＤ等の発光素子が実装されるプリント配線板、及び発光素子用反射板に用いられた場合に、ＬＥＤ等の光を効率よく利用することができる白色硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ルチル型酸化チタン、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有する白色熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】陶器調の重量感、質感、光沢を有し、且つ耐薬品性、機械特性、流動性に優れる、陶磁器代替成形品用ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂からなる樹脂成分１００重量部に対し、（Ｃ）３つ以上の官能基を有する多官能性化合物を０．０１〜５重量部、（Ｄ）平均粒子径が５μｍ以下である無機充填材を１０〜１２０重量部配合することを特徴とする陶磁器代替成形品用樹脂組成物。樹脂成分として、さらに（Ｂ）ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂から選ばれた１種以上の樹脂を含有する。 （もっと読む）

【課題】反射率が高く、且つ経時による反射率の低下並びに劣化による着色の抑制された白色硬化性樹脂組成物であって、ＬＥＤ等の発光素子が実装されるプリント配線板、及び発光素子用反射板に用いられた場合に、ＬＥＤ等の光を効率よく利用することができる白色硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）塩素法により製造されたルチル型酸化チタン、及び（Ｂ）硬化性樹脂を含有する白色硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性及び耐熱着色性等の各種特性に優れるとともに、トランスファー成形法等による成形加工性に優れる熱硬化性光反射用樹脂組成物、及びそのような樹脂組成物を使用して、信頼性の高い光半導体導体素子搭載用基板及び光半導体装置、並びにそれらを効率良く製造する方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）添加剤及び（Ｇ）離型剤を含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、 樹脂組成物をトランスファー成形して成形金型から離型することで得られる成形品の離型面における表面自由エネルギーが３０ｍＪ／ｍ^２以下であり、樹脂組成物の硬化後の光波長４００ｎｍにおける光拡散反射率が８０％以上である熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、使用する。 （もっと読む）

【課題】液状として使用可能であり、樹脂封止に際してクラック発生を抑制することが可能となり、かつ優れた耐熱性および耐光性を備えた光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物である。（Ａ）トリグリシジルイソシアヌレートの３個のグリシジル基のうちの少なくとも一つが、酸無水物によりエステル化された有機基である変性トリグリシジルイソシアヌレート。（Ｂ）酸無水物。（Ｃ）ポリオルガノシロキサン。 （もっと読む）

【課題】粉体の凝集・付着を抑制する球状無機物粉体の製造方法の提供。
【解決手段】原料無機物粉体にＨＭＤＳを接触させて処理済原料無機物粉体にする表面処理工程とその処理済原料無機物粉体をキャリヤガスと共に搬送する搬送工程とを有する。その後、溶融法を採用する場合には、搬送された処理済原料無機物粉体を高温火炎中に分散させて加熱溶融する溶融工程と高温火炎中から取り出して冷却凝固させる凝固工程とを有する。そしてＶＭＣ法を採用する場合には、搬送された処理済原料無機物粉体を高温火炎中に分散させて燃焼させる燃焼工程と高温火炎中から取り出して冷却凝固させる凝固工程とを有する。つまり、本発明の球状無機物粉体の製造方法は、ＨＭＤＳにて表面処理を行うことで原料無機物粉体の粉体特性を向上し、粉体間の凝集防止や、粉体が輸送路に付着することを防止している。 （もっと読む）

【課題】流動性および機械特性に優れ、好ましい態様においては、レーザー透過性、レーザー溶着性にも優れる熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる成形品ならびに複合成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリエステル樹脂および（Ｂ）非晶性樹脂の合計１００重量部に対し、（Ｃ）流動性改良剤を０．０１〜１０重量部および（Ｆ）安定剤を０．０１〜１重量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物であって、（Ｃ）流動性改良剤が、３つ以上の官能基を有する化合物であって、アルキレンオキシド単位を一つ以上含むことが好ましく、さらに（Ｄ）充填剤を配合してなることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物を含まずに、高周波領域での誘電特性、耐熱性、十分な難燃性を有する積層板を形成するための熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いた硬化物及び金属箔付き積層板を提供すること。
【解決手段】リン元素を含有合する特定構造のベンゾオキサジン化合物と特定構造のビニルベンジルエーテル化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いる硬化物と積層板である。 （もっと読む）

【課題】流動性、低反り性、ウエルド強度に優れた非ハロゲン系化合物を使用した難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂、またはポリブチレンテレフタレート樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂、（Ｂ）リン酸エステル系化合物、（Ｃ）断面積が２×１０^−５〜８×１０^−３ｍｍ^２で、かつ長さ方向に直角の断面の長径（断面の最長の直線距離）と短径（長径と直角方向の最長の直線距離）の比が１．３〜１０の間にある、繭形または扁平な断面形状を有するガラス繊維を配合してなる難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性及び耐熱性等の各種特性に優れるとともに、トランスファー成形時の離型性に優れ、連続成形可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物を実現し、それを用いて光半導体素子搭載用基板及び半導体装置を効率良く提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）添加剤及び（Ｇ）離型剤を含み、トランスファー成形法による連続成形可能ショット数が１００回以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、光半導体素子搭載用基板材料として使用する。 （もっと読む）

【課題】 従来のクリヤー塗料は、使用に際して主剤、硬化剤及びシンナーの３成分を混合する必要があった。しかも硬化剤とシンナーとは、季節（外気温など）に応じて数種類用意されており、その選択及び配合が面倒であった。
【解決手段】 硬化剤とシンナーとを組合わせてリアクター組成物を作成し、使用に際してはクリヤー主剤に、このリアクター組成物を混合することで、使用時の手間を削減した。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を有しながら、安価かつ生産性良く製造できるイグニッションコイル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シリカ粉末、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）硬化促進剤および（Ｅ）ゴム粒子を含有する注型用エポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｂ）成分の含有量が、組成物全体の５０〜７５質量％であり、前記（Ｂ）成分中に、粒径１μｍ未満の粒子含有量が０．１％未満で、体積平均粒径が１０〜３０μｍの球状シリカ粉末が３０〜８５質量％含まれ、かつ、繊維質の含有量が、組成物全体の１質量％以下である注型用エポキシ樹脂組成物、そのような注型用エポキシ樹脂組成物によって注型されてなり、かつ、最外部にケースを具備しないイグニッションコイル、さらには、そのようなイグニッションコイルの製造方法である。 （もっと読む）

多層チップキャリアにおいて誘電体ビルドアップ層として使用するのに適した架橋ポリマー膜を提供する。この膜は、温度変化に対して寸法的に安定な膜が用いられる任意の用途で使用するのに適している。
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【課題】良好な透明性はもちろん、金属部材に対する高い接着力を備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）および（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）酸無水物。
（Ｃ）ポリオルガノシロキサン。
（Ｄ）下記の構造式（ｄ）で表される構造単位を少なくとも２個有するチオール化合物。
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【課題】硬度と耐溶剤性とを十分に両立する高屈折率の光学成形体、および、このような光学成形体を形成し得る硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で表される構造単位を有するポリマー（Ａ）と、環状エーテル基を有するポリマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）とを含む、硬化性組成物。
【化１】


（式中、Ｒは水素原子またはメチル基を表す。ＯＡは、直鎖または分岐のオキシエチレン、オキシプロピレン、およびオキシブチレンからなる群より選択される少なくとも１種のオキシアルキレン鎖を表す。ｎは、１〜１００の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】ハロゲン原子を含まず、銅箔層と樹脂層の接着強度が高く、難燃性が高く、且つプリント配線板の材料として信頼性を有する樹脂付き銅箔を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂 １００質量部、（Ｂ）高分子成分 １０〜１００質量部、および（Ｃ）下記一般式（１）で示されるアミノ基含有リン酸エステル ２０〜８０質量部、（Ｄ）アミノ基含有リン酸エステル以外のジアミン化合物 ５〜８０質量部からなる樹脂組成物を樹脂層とする樹脂付銅箔である。


（式中、Ｘ¹、Ｘ²、Ｘ³、Ｘ⁴及びＸ⁵は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基であり、同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】酸化ジルコニウムナノ粒子が高分散している樹脂組成物の提供。
【解決手段】炭素数６以上の炭化水素基を有するカルボン酸である被覆剤(I)および被覆剤(II)により被覆されている酸化ジルコニウムナノ粒子と、硬化性樹脂とを有する樹脂組成物。樹脂組成物における被覆剤(II)の一種が、金属原子とこの金属原子に結合している加水分解性基を有する有機金属化合物であると好ましく、この化合物の金属原子には、芳香環を有する基が結合しているとより好ましい。また、酸化ジルコニウムナノ粒子は、その¹Ｈ−ＮＭＲ分析をおこなったときに（芳香族プロトンピークの面積）／（全プロトンピーク面積）×１００≧４０となるものが好適である。樹脂組成物には、更に分散剤が含まれていると、より好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐リフロークラック性、耐はんだクラック性、及び耐熱性などの光半導体装置製造における信頼性を向上することが可能であり、かつ熱硬化後の光学特性に優れた熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法、及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）カップリング剤及び（Ｇ）改質剤を含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、（Ｇ）改質剤として下式（Ｉ）及び（ＩＩ）で示される構造ユニットを有する化合物を使用する。
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