【課題】耐溶剤性および耐水性が共に優れた導電性塗膜を形成できる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、エポキシエマルジョンと、溶媒とを含有し、エポキシエマルジョンの含有量（固形分換算）が、π共役系導電性高分子とポリアニオンとの合計を１００質量％とした際の１〜５００質量％である。 （もっと読む）

【課題】低い製造単価で製造可能な、難燃性のエポキシ硬化樹脂及びその製造方法を提供する。
【解決手段】酸触媒として、リンを含有する、植物由来の物質であるフィチン酸を用い、グリセリンなどのアルコール類を含むエポキシ化合物をカチオン重合させるとともに、該フィチン酸を化学結合させることによりリン含有難燃性エポキシ硬化樹脂を製造する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と低温下での力学特性を兼ね備えた炭素繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂総量に対して３〜４０重量％の1官能エポキシ樹脂と、同じく４０〜８０重量％の３官能以上のエポキシ樹脂を含み、かつ、平均粒径が１〜１５０μｍの熱可塑性樹脂粒子を含むことを特徴とする炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、および、それを用いたプリプレグと炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】ワニス状態での流動性に優れると伴に、硬化物の透明性、及び熱履歴後の耐熱黄変性に優れ、更に硬化物の強度にも優れるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、メタクリル酸（Ｂ）、ポリシロキサン構造にアミノ基、エポキシ基、脂環式エポキシ基、カルビノール系水酸基、シラノール系水酸基、メタクリロイル基、アクリロイル基、ポリエーテルアルコール基、メルカプト基、及びカルボキシル基から選択される反応性官能基を含む反応性シリコーン（Ｃ）、及びラジカル重合開始剤（Ｄ）、を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、光反射用部材を形成するための熱硬化性樹脂組成物において、貯蔵安定性の更なる改善を図ること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）硬化触媒を含有する熱硬化性樹脂組成物。硬化触媒が、下記一般式（１）で表されるオニウム塩を含む。
【化１】


［式（１）中、Ｘ^＋は、脂肪族４級ホスホニウムイオン等から選ばれるカチオンを示し、Ｙ⁻は、テトラフルオロホウ酸イオン等から選ばれるアニオンを示す。 （もっと読む）

【課題】高輝度ＬＥＤ及びソーラセル用プレモールドパッケージとして好適な熱硬化性シリコーン樹脂−エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性シリコーン樹脂、（Ｂ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と酸無水物との組み合わせ、またはこれらを反応させて得られたプレポリマー、（Ｃ）無機質充填剤、及び（Ｄ）硬化促進剤を含む熱硬化性シリコーン樹脂−エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性、接着性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）シリコーン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物からなり、このうち（Ｃ）シリコーン化合物が、（ｃ１）両末端にＳｉ−ＯＨを有するシリコーン化合物と（ｃ２）下記一般式（Ｉ−２）で示されるシリコーン化合物の両方を含有してなるエポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置。
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【課題】流動性、接着性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）シリコーン化合物を含有する組成物からなり、（Ｃ）が（ｃ１）両末端にＳ−ＯＨを有するシリコーン化合物と（ｃ２）下記一般式（Ｉ−２）及び（Ｉ−３）を含む樹脂組成物並びに電子部品装置。


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【課題】 良好な離型性及び良好なパッケージ外観を与えるエポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）メタロセン系触媒を用いて製造された、酸化ポリオレフィン系ワックス化合物である離型剤と、（Ｆ）α−オレフィン、無水マレイン酸及び無水マレイン酸誘導体の少なくとも一方との共重合物を１種又は２種以上含む化合物を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物及び上記のエポキシ樹脂組成物を用いて封止した素子を備えた電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性及び速硬化性に優れると共に、高い耐熱性を有する、一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）潜在性硬化剤を含有してなる、一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物。前記潜在性硬化剤が、１個以上の３級アミノ基並びに１個以上の１級及び／又は2級アミノ基を有するアミン化合物から選ばれる少なくとも1種（ａ−１）と、エポキシ化合物（ａ−２）とを反応させてなる変性アミン化合物（ａ）、及びフェノール樹脂（ｂ）を含有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の圧着成形による樹脂封止において、成形時の不良発生（未充填、金線変形、ボイド発生、半導体移動等）が極めて少ない優れた半導体封止用エポキシ樹脂シート部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも（Ａ）融点が３０〜９０℃の結晶性ポリアルファオレフィンの粒径５０μｍ以下の粉体及び／又は霧状体、（Ｂ）エポキシ樹脂、並びに（Ｃ）無機充填材を溶融混練してなり、かつ、該結晶性ポリアルファオレフィンを０．２〜５質量％含有する封止材料からなる封止層を有する半導体封止用エポキシ樹脂シート部材であって、さらに、該封止層の片面又は両面に保護フィルムを有する半導体封止用エポキシ樹脂シート部材、及び、融点が３０〜９０℃の結晶性ポリアルファオレフィンを溶融状態で噴霧して封止材料を製造する工程と、保護フィルムに融点が３０〜９０℃の結晶性ポリアルファオレフィンを溶融状態で塗布又は噴霧して剥離層を形成する工程とを含む半導体封止用エポキシ樹脂シート部材の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】内部応力が小さく、しかも、全波長において良好な光透過率を得ることのできる、光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物、および、その光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物によって光半導体素子が封止された光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
光導体素子封止用エポキシ樹脂組成物として、エポキシ樹脂、硬化剤およびガラス粉末を含有させて、ガラス粉末以外の成分を硬化して得られる硬化体のアッべ数と、ガラス粉末のアッべ数との差が、５．０以下となるようにする。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率及び弾性率が低く、耐熱性及び絶縁性に優れた硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、シェル部にジシクロ構造を有するコアシェルポリマ（Ｂ）と、硬化剤及び／または硬化触媒（Ｃ）を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光学特性に優れ、且つ高温処理を伴うリフロー工程において、その特性を維持することができる光学素子を提供する。
【解決手段】無機微粒子を含有した硬化性樹脂１２から成る光学素子であって、該光学素子は酸化防止剤を含有し、着色指標が２〜５％であり、かつ、線膨張係数が３０〜６０ｐｐｍであることを特徴とする光学素子およびそれを用いた撮像装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体素子のトランスファー成形による樹脂封止において、成形時の不良発生（未充填、金線変形、ボイド発生、半導体移動等）が極めて少ない優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも（Ａ）融点が３０〜９０℃の結晶性ポリアルファオレフィンの粒径７５μｍ以下の粉体及び／又は霧状体、（Ｂ）エポキシ樹脂、並びに（Ｃ）無機充填材を溶融混練してなる半導体封止用エポキシ樹脂成形材料であって、該結晶性ポリアルファオレフィンを０．２〜５質量％含有する半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、及び、融点が３０〜９０℃の結晶性ポリアルファオレフィンを、溶融状態で噴霧して添加することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物中における無機系微粒子の分散性が改善されることにより、透明性に優れ、かつ高い屈折率を有する樹脂組成物とすることができる複合粒子、該複合粒子と樹脂成分とを含む樹脂組成物、及び、該樹脂組成物を硬化させてなる硬化物を提供する。
【解決手段】表面に有機基を有する複合粒子であって、該複合粒子は、炭素数が７個以上の共役系芳香族骨格を無機系微粒子表面に有するものである複合粒子、該複合粒子を含む樹脂組成物、及び、その硬化物である。 （もっと読む）

【課題】微細かつ均一な繊維径のセルロース繊維が均一に分散してなり、十分な流動性を有する低粘度でも分離し難い微細セルロース繊維分散液の提供。
【解決手段】セルロースＩ型結晶を有し、一般式（１）で表される繰り返し単位を有するセルロース繊維の分散液。
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【課題】
本発明は、硬化性樹脂組成物に添加する導電性粉体の添加量を減らしても、導電性が安定すると共に、コストダウンも計ることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む導電性樹脂組成物：
（Ａ）成分：硬化性樹脂組成物；
（Ｂ）成分：強磁性を有する粉体；及び
（Ｃ）成分：タップ密度が０．１〜１．５ｇ／ｃｍ^３未満の銀粉及び／又は見掛密度が０．１〜１．０ｇ／ｃｍ^３未満のニッケル粉。 （もっと読む）

【課題】分散媒中の不純物量を抑制することで、機械的強度及び屈折率の向上と共に樹脂との複合化における着色を抑制し、しかも著しく高い透明性を維持することが可能な透明性微粒子分散液と微粒子含有透明性樹脂組成物及び微粒子含有透明性樹脂並びに光学部材を提供する。
【解決手段】本発明の透明性微粒子分散液は、平均粒径が１ｎｍ以上かつ１００ｎｍ以下の透明微粒子を分散媒中に分散してなる透明性微粒子分散液であり、この分散液における硫酸基の含有量は０．６ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】高温条件下において穴部絶縁層の周辺部でデラミが発生するという問題がなく、絶縁信頼性や耐熱性等に優れる穴部絶縁層とソルダーマスクを形成できる穴埋め用熱硬化性樹脂組成物とソルダーマスク層形成用の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物の組合せユニット及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板の穴部に充填される穴埋め用熱硬化性樹脂組成物（Ｉ）と、該穴埋め用熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる穴部絶縁層と接触して形成されるソルダーマスクを形成するための光硬化性・熱硬化性樹脂組成物（II）との組合せユニットであって、少なくとも上記穴埋め用熱硬化性樹脂組成物（Ｉ）が周期律表のIIａ族の元素の塩からなる無機フィラー（Ｉ−Ｃ）を組成物全量の４０〜８５質量％の割合で含有し、上記ソルダーマスク形成用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物（II）は分解温度が２５０℃以上の光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）