【課題】外観検査法としてＡＯＩを使用した場合において、穴埋め用樹脂組成物の充填箇所を欠陥と誤認識することなく、的確に充填欠陥や回路形成後のショート部位等の欠陥の有無を確認することができる穴埋め用樹脂組成物及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化触媒、及びフィラーを含む穴埋め用樹脂組成物であって、前記穴埋め用樹脂組成物を用いて作製した硬化物のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系のＬ値が、７５〜１００であることを特徴とするプリント配線板の穴埋め用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板における光漏れを十分に低減できる硬化物を形成可能な光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、屈折率１．６〜３．０の無機酸化物とを含有し、無機酸化物の配合量が、熱硬化性樹脂１００質量部に対して７０〜４００質量部である、光反射用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 遮光性に優れた硬化物を形成できる光反射用熱硬化性樹脂組成物、それを用いた光半導体素子搭載用基板およびその製造方法、並びに、光半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の光反射用熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂成分と、充填剤成分と、を含有し、下記式（１）で示されるＸが０．３０〜０．７０であることを特徴とする。
【数１】



［式（１）中、ｎは充填剤成分の成分数を示し、φ_ｉはｎ個の充填剤成分を１番からｎ番まで任意に順番をつけたときにｉ番目の充填剤成分の光反射用熱硬化性樹脂全体における体積割合を示し、ｎ_ｉはｉ番目の充填剤成分の屈折率を示し、ｎ_{ｒｅｊｉｎ}は熱硬化性樹脂成分全体の屈折率を示す。］ （もっと読む）

エポキシ樹脂とフィラー組成物とを含む硬化性組成物、該硬化性組成物を硬化させることによって得られる硬化物、ならびに、該硬化物を電気部品もしくは電子部品用の電気絶縁構造材料として使用することが開示されている。 （もっと読む）

【課題】効率的に可視光の短波長領域を遮光し、かつその領域より長波長領域において良好な光透過性を備えた硬化体を得ることのできる光半導体受光素子封止用エポキシ樹脂組成物およびその製法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂，硬化剤，硬化促進剤とともに、黄色色素を含有する光半導体受光素子封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、上記黄色色素の含有量を、エポキシ樹脂組成物全体の０．０１重量％以上とする光半導体受光素子封止用エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】可視光から近紫外光領域において高い反射率を有する高放熱性の光反射用熱硬化性樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いた光半導体搭載用基板及び光半導体搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】光反射用熱硬化性樹脂組成物が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）充填剤（Ｅ）カップリング剤を含有する樹脂組成物であって、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、かつ熱伝導率が１〜１０Ｗ／ｍＫの範囲であり、熱硬化前には室温において加圧成形可能である、ことを特徴とする光反射用熱硬化性樹脂組成物を提供することにより高光反射率、高放熱性の光半導体搭載用基板を作製することが可能となった。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層を形成する樹脂として、加速環境試験後でも導体層との密着性が良好な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）熱可塑性樹脂、（Ｄ）タルクおよび（Ｅ）シリカを含有する多層プリント配線板用樹脂組成物であって、樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、成分（Ｄ）と成分（Ｅ）の含有量の合計が３５質量％〜６０質量％であり、かつ、成分（Ｄ）タルクの含有量が５質量％〜２０質量％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】誘電率の高いエポキシ樹脂組成物を提供。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を含有する高誘電性エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂として特定のトリフェニルメタン型エポキシ樹脂を、前記無機充填材としてアルミナと酸化チタンを含有し、前記アルミナに対する前記酸化チタンの質量比が１／９〜１／３であることを特徴とする高誘電性エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】耐湿接着力、低応力性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた信頼性（耐湿性、耐熱衝撃性）の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤、（Ｃ）ゴム粒子、および（Ｄ）無機充填剤を含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物、ならびにこの封止用エポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れ、繊維構造体に適した原着脂肪族ポリエステルステープルファイバーを提供すること。
【解決手段】脂肪族ポリエステルと３官能以上のエポキシ化合物および顔料から構成された原着ステープルファイバーであって、前記脂肪族ポリエステルと３官能以上のエポキシ化合物が少なくとも一部反応し、前記脂肪族ポリエステルステープルファイバー中のエポキシ残価が０．１〜０．５当量／ｋｇであることを特徴とする原着脂肪族ポリエステルステープルファイバー。 （もっと読む）

【課題】 引張強度、耐熱性、疲労強度、成形時の計量安定性に優れ、ひずみやボイドや
クラックが少なく、特に自動車エンジンルーム内の１００℃を超える高温高湿度環境下で使用される部品において、機械的性質の低下が小さいガラス繊維強化ポリアミド樹脂ペレットおよびそれを用いた成形方法を提供する。
【解決手段】 短繊維強化ポリアミドペレット（Ａ）と長繊維強化ポリアミドペレット（Ｂ）を混合してなるガラス繊維強化ポリアミド樹脂ペレットであって、混合ペレット中のガラス繊維の総量が４０〜６０質量％であり、短繊維強化ポリアミドペレット（Ａ）、長繊維強化ポリアミドペレット（Ｂ）が以下の特徴を有するガラス繊維強化ポリアミド樹脂ペレット。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、その硬化物としたときには耐光性、耐クラック性、及び表面タック性を発揮し得る組成物、その硬化物、並びにそれらを含む封止材を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、を共加水分解縮合させて得られる組成物であって、



（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）
前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、オキセタン化合物と、を含有する組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
（式（２）中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））。 （もっと読む）

【課題】波長変換物質を均一に分散可能な波長変換組成物及びその成形体、その成形体を備えた光起電装置を提供すること。
【解決手段】樹脂中に２種以上のナノ粒子が分散した透明な樹脂組成物で、好ましくは、ナノ粒子の平均１次粒子径が１〜６０ｎｍであり、ナノ粒子が、半導体微粒子、希土類イオンをドープした酸化物微粒子、及びシリカ微粒子から選ばれた少なくとも２種以上の微粒子であり、半導体微粒子が酸化亜鉛半導体微粒子である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸フィルムを用いて、加熱時の寸法安定性が良好であり、光学用フィルム、特に偏光板保護フィルムとして好適に用いることができる光学用ポリ乳酸フィルムを提供すること。
【解決手段】特定の温度範囲に結晶融解ピークを有し、特定のステレオ化度を有し、面方向の位相差（Ｒｅ）および厚み方向の位相差（Ｒｔｈ）が特定の数値範囲にあり、特定の熱収縮率を有するポリ乳酸フィルム。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸フィルムを用いて、加熱時の寸法安定性が良好であり、光学用フィルム、特に位相差フィルム、なかでも特にＶＡモード液晶表示装置用光学補償フィルムとして好適に用いることができる光学用ポリ乳酸フィルムを提供すること。
【解決手段】特定の温度範囲に結晶融解ピークを有し、特定のステレオ化度を有し、面方向の位相差（Ｒｅ）および厚み方向の位相差（Ｒｔｈ）が特定の数値範囲にあり、特定の熱収縮率を有するポリ乳酸フィルム。 （もっと読む）

【課題】
緻密な半導体の封止材に対応するため、封止材の保存安定性を向上させるとともに、封止時の封止材の流動性を保ち、且つ熱による効率的な封止材の硬化速度を実現すること。
【解決手段】
下記（Ａ）成分と（Ｂ）成分とを含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。さらに、（Ｃ）無機充填剤を含有していてもよい。
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）５−ヒドロキシイソフタル酸と、２−エチル−４−メチルイミダゾールとを含有する包接錯体 （もっと読む）

【課題】摺動痕が形成されにくい透明導電層を形成できる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子とポリアニオンとスリップ性付与剤と溶媒とを含有し、スリップ性付与剤が、シリコーン、フッ素樹脂、フッ素系界面活性剤からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む。 （もっと読む）

【課題】低粘度、高Ｔｇ、高弾性率であり、なおかつ破壊靱性に優れるエポキシ樹脂組成物、およびかかる維強化複合材料用エポキシ樹脂を適用することにより優れた熱的特性、圧縮強度、耐衝撃性、耐疲労性を有し、航空機造材などとして最適な繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも次の構成要素［Ａ］芳香族エポキシ樹脂、［Ｂ］特定のアルキル置換ジアミノジフェニルメタン、［Ｃ］コアシェルポリマー粒子を含むエポキシ樹脂組成物であって、構成要素［Ｃ］がシェル部分にエポキシ基を含み、かつ、構成要素［Ｂ］の置換基の合計炭素数が６個以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、ホスフィン酸塩とジヒドロホスホフェナントレン（ＤＯＰＯ）の混合物を含有する、難燃剤ポリマー組成物に関する。前記混合物は、特に、優れた表面特性及び低減された層間剥離の傾向を有するラミネートをもたらす、多官能価エポキシド及びエポキシ樹脂組成物を基礎とする難燃剤組成物の製造方法のために有用である。 （もっと読む）

【課題】 冷熱サイクル負荷、高温高湿負荷、高温負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止体を提供すること、それに適した電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対しエポキシ樹脂（Ｂ）０．１〜５０質量部およびポリオレフィン樹脂（Ｃ）０．５〜５０質量部が配合されており、 水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上２０００ｄＰａ・ｓ以下であり、 ガラスフィラー３０重量％入りポリブチレンテレフタレート板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上であり、 ガラスエポキシ板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上である、 電気電子部品封止用樹脂組成物。 （もっと読む）