【課題】 ハロゲン系難燃剤等を用いることなく十分な難燃性を実現するとともに加工性、耐湿信頼性及び耐半田クラック性に優れる難燃性エポキシ樹脂組成物並びにそれを用いた電子部品装置、積層基板、多層回路基板及びプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、金属水和物を含んでなり表面に被覆層が形成された体積平均粒子径が１〜５００ｎｍの範囲の難燃性粒子と、を少なくとも含有する難燃性エポキシ樹脂組成物であって、前記難燃性粒子をトルエン１００質量部中に０．１質量部分散させたときの全光線透過率が７０％以上であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物並びにそれを用いた電子部品装置、積層基板、多層回路基板及びプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維強化複合材料としたときに強度および伸びに優れるプリプレグ、ならびに、このようなプリプレグに用いられうるプリプレグ用樹脂組成物の提供。
【解決手段】３官能以上のエポキシ樹脂と、ビフェニル骨格を有する１官能のエポキシ樹脂と、芳香族アミノ化合物とを含有するプリプレグ用樹脂組成物、および、前記プリプレグ用樹脂組成物を炭素繊維に含浸させることにより得られうるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】 成形時のボイドの発生を低減させてパッケージの信頼性を高めるとともに、パッケージ外観を含む連続成形性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びその組成物を用いて封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）下記構造単位（Iａ）及び（Iｂ）を有する共重合体を含む分散剤とを含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。
（化１）
−（Ｃ_ｎＨ_２ｎ）− （Iａ）

−（Ｃ_ｍＨ_２ｍＯ）− （Iｂ）
［式中、ｎ及びｍは、それぞれ独立して正の整数を示し、互いに同じであっても異なってもよい。］ （もっと読む）

【課題】本発明は、エポキシ樹脂に優れた靭性を付与できる化合物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記式（１）で表される構造を有する化合物。
【化１】


（式中、Ｒ¹はフェニル基、置換フェニル基、シクロへキシル基および炭素数１〜６のアルキル基のいずれかであり、Ｒ²およびＲ³は、それぞれ独立に、炭素数１〜６のアルキル基であり、ｎは５０〜１５００の整数であり、ｍは５〜２００の整数であり、ｋは１〜１５の整数である。） （もっと読む）

【課題】 （１）平面性が悪化しにくく、（２）吸湿しにくく、（３）透湿性も低く、保存性に優れ、（４）３次元架橋セルロースエステルの生成等を最小に抑えることができるために再利用が可能であり、しかも（５）生産性に優れるセルロースエステルフィルムを提供すること。また、該セルロースエステルフィルムを用いて構成される偏光板および液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】 少なくとも１種のエポキシ化合物と少なくとも１種の高分子化促進剤との反応生成物およびセルロースエステルを含有することを特徴とするセルロースエステルフィルムと、該セルロースエステルフィルムを偏光子の保護層として用いた偏光板と、該セルロースエステルフィルムまたは偏光板のいずれかを用いた液晶表示装置。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷の小さい、高耐熱性を有する抄紙用フェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂と、エポキシ樹脂とを含む抄紙用フェノール樹脂組成物であって、上記ノボラック型フェノール樹脂は、未反応フェノール類の含有量が０．１重量％以下であり、かつ、上記組成物は、樹脂固形分に対する固定炭素が３５重量％以上である。好ましくは、上記ノボラック型フェノール樹脂が有する水酸基に対する上記エポキシ樹脂が有するエポキシ基の割合が、０．０５〜０．５である。 （もっと読む）

【課題】 可撓性、硬化時の低反り性、ハンダ耐熱性、ＰＣＴ耐性、ＨＨＢＴ耐性が優れており、プリント配線板、特にＦＰＣ用の熱硬化型ソルダーレジストインクに適している新規ソルダーレジスト用熱硬化組成物の提供。
【解決手段】 本願発明に係るソルダーレジスト用熱硬化性組成物は、分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、下記一般式（Ｉ）：
【化１】


（式中、Ｒは２価の有機基を表し、ｎは２〜３０の整数を表す。）で表されるポリ酸無水物（Ｂ）、及びカップリング剤（Ｃ）を必須成分として含む。 （もっと読む）

【課題】
密着性及び耐熱性に優れた液状封止用エポキシ樹脂組成物及びこの液状封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止した半導体装置を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有する液状封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、ナフタレン型エポキシ樹脂、３官能型エポキシ樹脂及び４官能型エポキシ樹脂のうちの少なくとも一つを配合するとともに、ナフタレン型エポキシ樹脂を用いる場合はエポキシ樹脂の全量に対して２０質量％以上、３官能型エポキシ樹脂又は４官能型エポキシ樹脂を用いる場合はエポキシ樹脂の全量に対して５〜２０質量％配合し、硬化剤として、下記化学式（１）で示される酸無水物系硬化剤を、酸無水物系硬化剤の全量に対して１０〜７０質量％配合して成ることを特徴とする。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 少量配合で低粘度溶液が得られる反応性希釈剤を配合したエポキシ樹脂組成物、および、硬化後の成型物からの反応性希釈剤のブリードアウトがなく、耐水性も改善されたエポキシ樹脂硬化物を提供することにある。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、炭素数が８〜１６である分岐オレフィンオリゴマーオキサイドとを含むとともに、前記分岐オレフィンオリゴマーオキサイドの添加量が前記エポキシ樹脂１００重量部に対し１〜４０重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物とする。これにより、低粘度で作業性に優れた液状エポキシ樹脂組成物が得られる。また、このエポキシ樹脂組成物にさらに硬化剤を配合後、硬化させてなるエポキシ樹脂硬化物とする。これにより、反応性希釈剤の非ブリード性良好で耐水性に優れたエポキシ樹脂硬化物が得られる。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れ、高い透明性を有する硬化物、または靭性が高く、高い透明性を有する硬化物を与える硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）シランカップリング剤及び／又はエポキシ基含有化合物、並びに、（Ｅ）シラノール縮合触媒を含有する硬化性組成物。当該硬化性組成物を硬化させてなる硬化物により封止された発光ダイオード。 （もっと読む）

【課題】 マンドレルを用いる製造によってマンドレルクラックが発生せず、かつ、引張強度が大、圧縮永久歪みが小などの機械的特性に優れ、静的耐オゾン性に加えて燃料油抽出後の耐オゾン性などの高度な耐候性を有するホースを提供すること。
【解決手段】 架橋性ゴム組成物を筒状に成形する成形工程と、筒状に成形した架橋性ゴム組成物にマンドレルを挿入して筒状の形状を固定する挿入工程と、筒状の形状に固定された架橋性ゴム組成物を架橋する架橋工程とを有する製造方法によって製造されるホースであって、前記架橋性ゴム組成物が、ニトリル基含有共重合ゴム（１）４０〜９０重量％と、ガラス転移温度が２０℃以下であって架橋を実質的に二重結合に依らない架橋性ゴム（２）６０〜１０重量％と、前記ニトリル基含有共重合ゴム（１）及び前記架橋性ゴム（２）の双方を架橋し得る架橋剤（３）とを有することを特徴とするホース。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）環状ホスファゼン化合物及び（Ｄ）リン酸エステル化合物を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 透明性と離型性の両立を図るとともに、密着性に優れた光半導体用エポキシ樹脂組成物の製造方法、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物硬化剤（Ｂ）、１分子内に２個の水酸基を有するアルコール（Ｃ）、特定構造の離型剤（Ｄ）及び分散剤（Ｅ）を主成分とする光半導体用エポキシ樹脂組成物の製造方法であって、（Ａ）〜（Ｅ）成分を予め溶融混合する工程と溶融混合された主成分と主成分以外の成分とを混合、混練する工程とを含むことを特徴とする光半導体用エポキシ樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐紫外線性ならびに耐熱性のいずれにも優れる硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物および該組成物を封止材とした発光ダイオードを提供する。
【解決手段】トリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌル酸および水素添加トリメリット酸無水物を含有する熱硬化性樹脂組成物、該組成物を熱硬化してなる透光性硬化物、該硬化物で封止された発光ダイオード。 （もっと読む）

【課題】高弾性率を有する硬化物を実現する硬化性組成物の提供。
【解決手段】１分子中に１個のケイ素原子と２個以上のアルコキシ基とを有するアルコキシシラン化合物と、１分子中に少なくとも１個のチエニル基を有するアルコールとの反応により得られる共役ジエン化合物と、１分子中に２個以上のジエノフィル構造を有するジエノフィル化合物とを含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】１回の溶射で表面を塗布できる粉末溶射組成物である、暗闇で表面を発光する発光性粉末溶射組成物、塗布面上の微生物の生育を抑制する抗菌性粉末溶射組成物及び腐食を防止し、迅速に塗増できる鋼を調製するための亜鉛樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の粉末溶射組成物は、表面へ溶射する前に特別な下塗剤及び／又は接着剤を必要とせず、１回の溶射できれいな未塗布面に塗布できるので、材料費だけでなく、人件費を軽減する。さらに、組成物が粉末状であるので、高揮発性有機化合物を発生せず、換気量を増やす必要がない。また、本発明の粉末溶射組成物は、表面の微生物の生育を抑制する抗菌性組成物及び／又は基材を暗がりで輝かせる発光性物質を含有できる。亜鉛樹脂溶射組成物を含有させた場合には、例えば鋼に密着させることでその腐食を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 少量でも離型性を回復させ、離型性回復直後の半導体装置の表面に油浮きや汚れを生じず、離型性を長く維持できる半導体封止用の金型離型回復性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）フルオロアルキル基を有する特定構造のオルガノポリシロキサンを必須成分とし、フルオロアルキル基を有する特定構造のオルガノポリシロキサンが全エポキシ樹脂組成物中に０．１〜１０重量％含まれることを特徴とする特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い接着性を有しかつイオン成分含有量が少なくイオンマイグレーションの問題を起こし難い実用性の高い電子材料用組成物、それを用いた電子材料、およびそれを用いた電子製品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）１分子中に少なくとも１個のエポキシ基を含有する化合物、及び、（Ｅ）１分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を含有する化合物を含有する電子材料用組成物。 （もっと読む）

【課題】 少量でも離型性を回復させ、離型性回復直後の半導体装置の表面に油浮きや汚れを生じず、離型性を長く維持できる半導体封止用の金型離型回復性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）エポキシ樹脂又はフェノール樹脂と反応し得る官能基を有するオルガノポリシロキサンとエポキシ樹脂又はフェノール樹脂との反応生成物である変性オルガノポリシロキサンを必須成分とし、前記（Ｅ）変性オルガノポリシロキサンが全エポキシ樹脂組成物中に０．１〜２０重量％含まれることを特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】特に薄型電子部品のパッケージに、良好な金型離型性と良好なパッケージ外観を与える封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）１８０℃におけるＩＣＩ粘度が０．４Ｐａ・s以上の酸化型ポリオレフィン、（Ｄ）前記（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の少なくとも１種成分と可溶である炭化水素系化合物又はシリコーン系化合物、を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）