【課題】流動性等の成形性、耐湿性等の信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより成形された半導体装置用中空パッケージ、並びに該パッケージ内に半導体素子が封止されてなる半導体部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分としてエポキシ樹脂、（Ｂ）成分としてフェノール系硬化剤、（Ｃ）成分として少なくとも２成分よりなる無機系吸湿剤、を含有し、かつ（Ｃ）成分の重量比率が組成物全体の５０重量％を超えてなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性を有し、かつ、主剤成分の保存安定性および作業性が良好で、硬化物の機械的強度、耐熱性、耐湿性などにも優れる注型用エポキシ樹脂組成物、およびこのような注型用エポキシ樹脂組成物で封止された高信頼性の電気・電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂および無機充填剤を含有する主剤成分と、酸無水物硬化剤および硬化促進剤を含有する硬化剤成分とからなる注型用エポキシ樹脂組成物であって、前記無機充填剤として、シリカ粉末と、ガラスマトリックス形成用液状前駆体で処理してなる水酸化アルミニウムとを含む注型用エポキシ樹脂組成物、およびそのような注型用エポキシ樹脂組成物によって注型されてなる電気・電子部品装置である。 （もっと読む）

【課題】難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
（化１）


（一般式（Ｉ）中のＡは、置換又は非置換の炭素数１〜１８の芳香族炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜２０の整数を示す。またＢは、置換又は非置換の炭素数１〜１８の芳香族炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】 引張強さおよび引裂強さに優れた架橋物を与える、ニトリル基含有高飽和共重合体を用いたゴム組成物を提供する。
【解決手段】 α、β−エチレン性不飽和ニトリル単位およびα，β−エチレン性不飽和ジカルボン酸モノアルキルエステル単位を有し、ヨウ素価が１２０以下であるニトリルゴム（ａ）１００重量部に対し、多価アルコール化合物（ｂ１）、多価エポキシ化合物（ｂ２）および多価イソシアネート化合物（ｂ３）よりなる群から選択される少なくとも一つの化合物を、該化合物の水酸基、エポキシ基、または／およびイソシアネート基の量が、前記ニトリルゴム（ａ）の有するカルボキシル基に対して０．２〜５当量となる重量部含有してなる架橋性ニトリルゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】
製造する際に刺激臭等の発生もなく製造環境が良好であり、耐加水分解性に優れ、かつ色調が良好な生分解性不織布を提供する。
【解決手段】
分子鎖末端にカルボキシル基を有し、一般式［化１］で表される、少なくとも１種の化合物またはその混合物を含有し、該化合物によってそのカルボキシル末端の一部または全部が封鎖されてなる脂肪族ポリエステル樹脂からなる繊維から構成される生分解性不織布。
【化１】


（ここで、Ｒ_１〜Ｒ_３のうち、少なくとも１つはグリシジルエーテル若しくはグリシジルエステルであり、残りは水素、炭素原子数１〜１０のアルキル基、水酸基、アリル基等の官能基） （もっと読む）

【課題】半導体装置と、基板との間を封止するアンダーフィル材料として使用する際に、良好なヒートサイクル処理時の接続信頼性と硬化性を維持しながら、低弾性率化を達成することで、衝撃時の接続信頼性とリペア性とをバランスよく向上させることができる一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】組成物中に平均粒子径０．８μｍ未満のシリコンゴムを含有し、前記シリコンゴムの最大粒子径は２μｍが好ましく、前記シリコンゴムの含有量は、組成物全体に対して２〜９重量％であることが好ましい。
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【課題】半導体用ウエハーのアクティブ面や裏面のコーティングに特に有効であり、ウエハーの大口径化や薄型化に伴って課題となるコーティング膜の硬化後の反り量を著しく低減することができ、かつ、膜厚精度が良好であり、高強度のコーティング膜を形成することができるエポキシ樹脂無機複合シートを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物をキャリア材の表面に塗布し、これを加熱乾燥することによって得られる半硬化状態のエポキシ樹脂無機複合シートに関する。エポキシ樹脂組成物全量に対して、充填材として、低弾性有機フィラーをＸ質量％（Ｘ＝２〜１５）及び無機フィラーを７０−Ｘ〜９０−Ｘ質量％用いる。キャリア材の表面に形成されるエポキシ樹脂無機複合シートの厚みが５〜２００μｍである。 （もっと読む）

固体熱膨張材料が提供される。該材料は、液体エポキシ樹脂および半固体エポキシ樹脂を実質的に含まない固体エポキシ樹脂を含む。該材料は、耐衝撃改良剤、硬化剤および加熱活性化発泡剤も含む。該耐衝撃改良剤は、一実施形態においてゴムを含み、別の実施形態においてはゴムを実質的に含まない。加熱活性化後に、該材料は膨張し、基材に接着することができる。硬化、膨張した補強材料も提供され、同様に基材の補強方法も提供される。
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【課題】
硬化させて得られる硬化物が優れた膨張性及び難燃性を示し、かつ膨張後には優れた形状保持性を有するものとなる、エポキシ樹脂組成物であって、塗工方式で容易に硬化物を作製できるものを提供する。
【解決手段】
（Ａ）25℃における粘度が2000mPa・s以上の非ハロゲン系エポキシ樹脂：100質量部、
（Ｂ）25℃における粘度が５〜500mPa・sの非ハロゲン系エポキシ樹脂：５〜50質量部、
（Ｃ）硬化剤：0.5〜100質量部、
（Ｄ）熱膨張性黒鉛：50〜150質量部、
（Ｅ）無機充填剤：5〜60質量部、並びに
（Ｆ）下記一般式（１）：
ＨＯ(ＨＰＯ₃)_nＨ
（式中、ｎは２以上の整数である。）
で表されるポリリン酸とメラミンとの塩、及び／又は前記一般式（１）で表されるポリリン酸とピペラジンとの塩：20〜60質量部
を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】十分な配線−基板間の接着性と十分な耐熱性とを有するプリント配線板及び折れや割れを十分に抑制したプリプレグを形成可能な硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）成分：グリシジル（メタ）アクリレート由来のモノマー単位を有するアクリル重合体と、（ｂ）成分：エポキシ樹脂と、（ｃ）成分：フェノール樹脂と、（ｄ）成分：硬化促進剤と、（ｅ）成分：チオール化合物とを含有するプリント配線板用硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
反応性ケイ素基を含有するオキシアルキレン系重合体、その硬化触媒、エポキシ樹脂、その潜在性硬化剤となるケチミン化合物からなる湿気硬化性樹脂組成物は浴室改修等、施工後に高湿度に曝されることが多く、組成硬化物の可撓性が損なわれる。接着層が長期に渡り可とう性・弾性を有し、十分な貯蔵安定性を有し高度の耐水性も発揮するので浴室改修の壁・天井への不燃化粧板接着にも好適な湿気硬化性樹脂組成物。
【解決手段】
（ａ）反応性ケイ素基を含有するオキシアルキレン系重合体、（ｂ）（ａ）の硬化触媒、（ｃ）エポキシ樹脂、（ｄ）（ｃ）の潜在性硬化剤となるケチミン化合物、（ｅ）ポリビニルアルコールを少なくとも含む湿気硬化性樹脂組成物であり、それぞれの重量部比（ａ）／（ｂ）／（ｃ）／（ｄ）／（ｅ）＝１００／０．１〜２０／３〜３０／０．１〜１００／０．５〜５０である湿気硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ基板や表面実装型発光ダイオードにおける樹脂絶縁層などに有用な熱伝導性、耐湿性に優れ、希アルカリ水溶液により容易に現像可能な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）カルボキシル基含有共重合樹脂、（Ｂ）活性エネルギー線により硬化する反応基を２個以上有する化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなり、前記無機充填材（Ｄ）の含有率が、固形分中に８０質量％以上である。 （もっと読む）

【課題】紫外光を発光する光半導体素子を封止するために好適に用いられる光半導体用樹脂組成物であって、封止の際のボイド等の発生が抑制され、またその硬化物が透明性に優れ、紫外光の照射による透明性の低下も抑制された光半導体用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂成分を主体とする光半導体用樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂成分は光路長１ｍｍにおける波長４００ｎｍの光透過率が８０％以上であり、かつ、２５℃における粘度が１Ｐａ・ｓ以下であるもの。 （もっと読む）

【課題】硬化物の透明性に優れ、紫外線の照射による透明性の低下が少なく、また熱劣化の主たる原因である酸化による着色が抑制された光半導体用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】光路長１ｍｍにおける波長４００ｎｍの光透過率が８０％以上のエポキシ樹脂成分を主たる成分とする光半導体用樹脂組成物であって、前記光半導体用樹脂組成物中の酸素濃度を減じるために、前記光半導体用樹脂組成物を構成する各原料成分を混合する際あるいは混合した後に真空脱気を行ったことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、顕著な耐候性、優れた機械的性質、及び優れた流動性を持つことが判明する被覆を与える熱硬化性粉末組成物であって、５０〜１００モル％のイソフタル酸及び７０〜１００モル％のネオペンチルグリコールを含む無定形ポリエステル（Ａ）と、７５〜１００モル％の、４〜１４個の炭素原子を有する少なくとも一種の直鎖飽和脂肪族ジカルボン酸及び７５〜１００モル％の少なくとも一種の分岐鎖脂肪族ジオールを含む無定形ポリエステル（Ｂ）との混合物を含む結合剤を含む組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】酸などの外部環境からの影響による錯体の各種活性の損なわれやすさを改善する。
【解決手段】金属に含フッ素ポリマー配位子が配位されてなる含フッ素ポリマー錯体（Ａ）と、マトリックスポリマー（Ｂ）とからなる複合材料。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁破壊特性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される単位を有し、１分子中に少なくとも３個のＲ′を有し、アルコキシ基を含有しないシリコーン化合物と、酸無水物と、シリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒは水素原子または１価の炭化水素基を表し、Ｒ′はエポキシ基を有する有機基を表す。） （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤やアンチモン系化合物を含有せず、難燃性に優れた硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明は、分子中に下記式（１）に記載の骨格構造を有することを特徴とするエポキシ化合物：


（式中Ｒ^１は、エポキシ基を有する置換基、炭素数１０以下のアルキル基、アリール基又は不飽和脂肪族残基を示し、複数個あるＲ^１はそれぞれ互いに同一でも異なっていても良いが、少なくとも一つはエポキシ基を有する置換基である。）；及び（Ｂ）リン片状チタン酸を含有する、熱硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】光透過性および低応力性の双方に優れ、しかも短波長（例えば３５０〜５００ｎｍ）に対する耐光劣化性にも優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）酸無水物系硬化剤。
（Ｃ）シリコーン樹脂を構成するシロキサン単位が下記の一般式（１）で表され、一分子中に少なくとも一個のケイ素原子に結合した水酸基またはアルコキシ基を有し、ケイ素原子に結合した一価の炭化水素基（Ｒ）中、１０モル％以上が置換または未置換の芳香族炭化水素基であるシリコーン樹脂。
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【課題】基材との密着性、低反り性、可とう性、耐めっき性、はんだ耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組成物、および皮膜形成用ペーストを提供する。
【解決手段】（１）（Ａ）分子量３００〜５００００のポリカーボネートジオールを構成するジオール成分中のうちの少なくとも１０ｍｏｌ％以上が、炭素数６〜３０からなる脂環式化合物を原料に用いたカルボキシル基含有ポリウレタン樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）エポキシ樹脂１〜１００質量部を含有する熱硬化性樹脂組成物、（２）前記（Ａ）及び（Ｂ）成分に加えて、（Ｃ）無機及び／または有機微粒子、（Ｄ）硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物、並びに（３）前記熱硬化性樹脂組成物を用いた皮膜材料形成用ペースト。 （もっと読む）