本発明は、エポキシ樹脂系、開始剤、および式ＫＡ（式中、Ｋ＝モノ、ジ、オリゴおよび／またはポリホスホニウムカチオン、およびＡ＝弱配位性アニオン）で示される化合物から選択される少なくとも１つの難燃剤を含む硬化性調製物、および樹脂系のための難燃剤としての一般式ＫＡで示される化合物の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 薄肉成形品としての十分な機械物性と低反り性、ウェルド強度を兼ね備えたポリアミド樹脂組成物を提供することであり、自動車部品や電子機器のハウジング、シャーシのような薄肉でありながら強度を要する部材に対して、適正な物性を有するポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 膨潤性層状珪酸塩の珪酸塩層が分散されてなるポリアミド樹脂１００質量部に対し、長径／短径の比が１．５〜１０である偏平断面を有する偏平ガラス繊維１０〜５０質量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂組成物に対し、１分子中に２個以上の官能基を有する有機化合物０．０５〜４．０質量部を配合することを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】外乱光の影響を受けにくい高い光隠蔽性を確保した上で、ブロム化合物、三酸化アンチモン等の環境規制物質を使用することなく、従来以上に耐炎性が高く、薄い肉厚の成形品でも高い耐炎性を確保することができるような光半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、チタニア、金属水酸化物、並びに前記チタニア及び金属水酸化物以外の他の無機充填材を必須成分として含有する。ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して２０〜４０重量％の範囲で含有する。チタニアの含有量が組成物全量に対して１８〜２０重量％の範囲である。金属水酸化物が水酸化マグネシウムと水酸化アルミニウムの両方を含むと共にこの金属水酸化物の含有量が組成物全量に対して１５〜１８重量％の範囲である。他の無機充填材の含有量が組成物全量に対して４５〜５０重量％の範囲である。 （もっと読む）

【課題】硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性に優れ、なおかつトランスファー成形時に樹脂汚れが生じ難い、硬化性光反射用樹脂組成物ならびにこれを用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供すること。
【解決手段】熱硬化性成分と、白色顔料と、添加剤とを含有する熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成形温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件下でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の上記樹脂組成物の波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製する。 （もっと読む）

【課題】実用上満足しうる成型加工性及び耐吸湿性を保持しながら、高いガラス転移温度を有し、且つ高温での高い弾性率、低熱線膨張係数を兼ね備えた硬化物を製造することができるエポキシ樹脂組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アミン系化合物と無機ホウ酸化合物とを反応させて得られるアミンホウ酸塩（Ｂ）をエポキシ樹脂用硬化剤としてエポキシ樹脂（Ａ）に添加し、加熱処理をすることによって、ホウ酸塩基が分子レベルでエポキシ樹脂に導入された後、金属酸化物又は反応性金属化合物（Ｃ）を更に加え、in situ ゾルーゲル反応を行い、ナノレベルで金属酸化物をホウ素変性エポキシ樹脂に均質に分散させることに成功した。 （もっと読む）

上昇した温度で振動を減衰するために有用な熱硬化組成物が開示されている。この熱硬化組成物は、それぞれ、１Ｈｚの振動数で動的機械的熱分析（ＤＭＴＡ）によって測定したときに、１５０℃又はそれ以上のガラス転移温度、０．２又はそれ以上のｔａｎδピーク及び約４０℃よりも大きい半高さで測定したｔａｎδピーク幅を有することができる。この熱硬化組成物は１００℃を超える温度で振動を減衰するために使用することができる。
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【課題】光透過性はもちろん、低吸湿で内部応力が小さく、機械的なストレスに対する樹脂クラック性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）下記の構造式（１）で表される脂環式エポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂成分。


（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）チオール。 （もっと読む）

本発明は、高温条件に対する耐性を示す嫌気的に硬化する組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と配線回路基板および接続用電極に生ずる応力の緩和効果に優れたシート状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子３に設けられた接続用電極部２と配線回路基板１に設けられた回路電極部４とを対向させた状態で上記配線回路基板１上に半導体素子３が搭載された半導体装置における、上記配線回路基板１と半導体素子３との空隙を樹脂封止するためのシート状エポキシ樹脂組成物６であり、下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）フェノール樹脂。（Ｃ）シリコーン変性ポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、リードフレーム等の金属部材に対する高い接着力を備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）トリグリシジルイソシアヌレートおよび特定の構造を有する脂環式エポキシ樹脂の少なくとも一方。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）シランカップリング剤。（Ｄ）上記（Ａ）成分以外のエポキシ化合物。 （もっと読む）

【課題】作業環境性、生産性に優れ、耐熱性、熱伝導性、高温耐水性、線膨張係数の低減に良好な、モーターの封止に適するエポキシ樹脂成形材料及び成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機フィラー、（Ｅ）シリコーン樹脂、（Ｆ）シランカップリング剤を必須成分として含有することを特徴とするモーター封止用エポキシ樹脂成形材料及びそれを硬化させてなる成形品。 （もっと読む）

【課題】耐熱特性、耐湿信頼性、接着性に優れた液晶表示装置を製造する熱硬化型液晶シール剤の開発。
【解決手段】
コアシェルポリマーが一次粒子の状態で分散しているエポキシ樹脂（ａ）、硬化剤（ｂ）、硬化促進剤（ｃ）、無機充填剤（ｄ）を含有することを特徴とする液晶シール剤。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、基板等の金属部材に対する高い接着力を備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）ＳＨ基を少なくとも２個有するポリチオール。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、（ａ）ガラスフレーク粒子を準備するステップ；（ｂ）硬化型エポキシ樹脂を準備するステップであって、前記硬化型エポキシ樹脂の硬化後屈折率と前記ガラスフレーク粒子の屈折率との差が０．０１以下である硬化型エポキシ樹脂を準備するステップ；（ｃ）前記硬化型エポキシ樹脂と前記ガラスフレーク粒子を混合するステップ；および（ｄ）前記硬化型エポキシ樹脂と前記ガラスフレーク粒子の混合物を硬化させ、前記ガラスフレーク粒子を含有したエポキシ硬化物を形成するステップを含むことを特徴とする透明プラスチックフィルムの製造方法およびこれにより製造された透明プラスチックフィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、および柔軟性に優れる硬化物が得られ、また、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造、並びに１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリオール化合物から２つの水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造を有し、後者の含有率が５０〜９０重量％であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】無機酸化物微粒子の表面を、アクリル変性ポリビニルアルコールにより修飾することにより、屈折率および機械的特性の向上と共に透明性維持を可能とする無機酸化物透明分散液と透明複合体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の無機酸化物透明分散液は、アクリル変性ポリビニルアルコールにより表面が修飾され、平均分散粒径が１ｎｍ以上かつ２０ｎｍ以下の無機酸化物微粒子を含有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】非加水分解性であり、特にエポキシ樹脂用の反応型難燃剤として有効な複数のエポキシ基を持った官能性有機りん化合物、その前駆体およびそれらを含有した難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式１で表され、複数の不飽和基またはエポキシ基を持った非加水分解性の新規な官能性有機りん化合物を提供し、さらにそれを含有する難燃性樹脂組成物を提供する。



｛式１中、Ｒ^１はフェニル基、４−シクロヘキセニルメチル基または４−（１，２−エポキシシクロヘキシル）メチル基、Ｒ^２およびＲ^３は４−シクロヘキセニルメチル基または４−（１，２−エポキシシクロヘキシル）メチル基を示す。｝ （もっと読む）

【課題】低応力化に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）下記構造式（Ｉ）及び（ＩＩ）で示すユニットを有する化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。




（Ｒ^１は、アルキレン基。Ｒ^２およびＲ^３は、アルキル基、炭素数１〜１０のエポキシ基を有する１価の有機基、又は炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基。） （もっと読む）

【課題】 有機溶剤使用による環境負荷のない、しかも流動性に優れ、かつ耐溶剤性および平滑性に優れた塗膜を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること、さらには、顔料を併用した場合は、顔料による着色性に優れた塗膜を形成することができる熱硬化性組成物、とくに粉体塗料を提供すること。
【解決手段】 官能基を有するポリビニルアセタール粉体（Ａ）および前記官能基と反応する官能基を有する架橋剤（Ｂ）からなり、かつ下記条件を満足する熱硬化性樹脂組成物。
（１）（Ａ）の平均粒子径（ＡＤ）が１０〜２５０μｍ
（２）（Ｂ）／（Ａ）の重量比が０．１／１００〜５０／１００ （もっと読む）

【課題】（１）非窒素系溶媒溶解性（２）低温乾燥／硬化性（３）低そり性（４）屈曲性（５）印刷適性に優れ、耐熱性、耐薬品性、電気特性、作業性及び経済性に優れる変性ポリイミド系樹脂組成物からなるペースト及びそれから得られるソルダーレジスト層、表面保護層、層間絶縁層又は接着層を有する電子部品を提供すること。
【解決手段】（１）（Ａ）成分として、（ａ）酸無水物基を有する３価及び／又は４価のポリカルボン酸誘導体、（ｂ）一般式（１）で表されるポリオール及び（ｃ）芳香族ポリアミン残基誘導体を必須の成分とする変性ポリイミド系樹脂、
（Ｂ）成分として、１分子あたり２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
（Ｃ）成分として、無機あるいは有機フィラー及び
（Ｄ）成分として、変性ポリイミド系樹脂に溶解する非ハロゲン系難燃剤
を含有することを特徴とする変性ポリイミド系樹脂組成物。 （もっと読む）