【課題】軽量で、高い熱伝導性を有する熱伝導性射出成形体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ピッチ系炭素繊維１０〜７０質量％を含有する熱可塑性樹脂組成物からなる熱伝導性射出成形体であって、前記射出成形体中において、前記ピッチ系炭素繊維が射出成形によりＭＤ方向（射出成形時の樹脂流れ方向）に配向された状態で含有されており、縦120mm、横120mm及び厚さ３mmの成形体における厚さ方向の熱伝導率（λ1）とＭＤ方向（射出成形時の樹脂流れ方向）の熱伝導率（λ2）との比（λ2／λ1）が１０以上である、熱伝導性射出成形体。 （もっと読む）

【課題】オレフィン系樹脂を主体とし、少ないポリアミド樹脂の混合で、長時間接炎に対する難燃性、真空成形性、耐衝撃性に優れた難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】実質的にハロゲンを含まず、次の（Ａ）（Ｂ）（Ｃ１）（Ｄ）成分を必須成分とする樹脂組成物で構成され、２７０℃における溶融張力が１０〜４０ｍＮである。（Ａ）成分：（Ａ）成分の合計を１００質量％として、プロピレン単独重合体１０〜３０質量％、エチレンプロピレンブロック共重合体３０〜５０質量％、高密度ポリエチレン２０〜３０質量％、低密度ポリエチレン５〜１０質量％を含む樹脂組成物であり、その２７０℃における溶融張力が２０〜５０ｍＮである樹脂組成物、（Ｂ）成分：２７０℃における剪断速度１２１ｓ^−１で測定した溶融粘度が３００〜６００Ｐａ・ｓであるポリアミド樹脂、（Ｃ１）成分：リン酸塩系難燃剤、（Ｄ）成分：ポリプロピレン系ポリマーアロイ相溶化剤。 （もっと読む）

【課題】成形性や生産性が高く、高価な熱伝導性無機フィラーの割合が少量であっても高い熱伝導性を有する熱伝導性樹脂組成物を及び熱伝導性シートの提供。
【解決手段】異方形状を有する熱伝導性無機フィラー、耐熱性粒子及び熱可塑性樹脂を含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記耐熱性粒子が、前記熱可塑性樹脂の溶融温度で粒子形状を保持可能である熱伝導性樹脂組成物。耐熱性粒子の平均粒径が１〜５０μｍであり、かつ熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以下が好ましく、タルク又は架橋ポリアクリル酸エステル粒子が好ましい。熱伝導性無機フィラーは板状又は繊維状の導電性又は絶縁性無機フィラーが好ましい。 （もっと読む）

【課題】少量の無機フィラーであっても熱伝導性を向上でき、機械的特性に優れる絶縁性放熱フィルムを提供する。
【解決手段】有機粒子２、絶縁性と熱伝導性とを有する無機フィラー３及び硬化樹脂４含む絶縁性放熱フィルム１において、前記有機粒子と前記無機フィラーとの平均粒径の比率を、有機粒子／無機フィラー＝１／１以上に調整する。前記有機粒子の平均粒径は５〜５０μｍ程度であり、前記有機粒子と前記無機フィラーとの平均粒径の比率は、有機粒子／無機フィラー＝１．５／１以上であってもよい。前記有機粒子と前記無機フィラーとの割合（重量比）は、有機粒子／無機フィラー＝１／１〜１／５程度であってもよい。前記無機フィラーの割合は、フィルム全体に対して４０〜６０重量％程度であり、かつ熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であってもよい。前記無機フィラーの形状が板状であってもよく、特に、窒化ホウ素であってもよい。 （もっと読む）

【課題】製造時あるいは成形加工時の溶融粘度安定性が高く、成形後の機械特性、色調及び表面外観に優れた特性を有するポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）少なくとも２種の異なるポリアミドからなるポリアミド成分と、（Ｂ）亜リン酸エステル化合物及び／又は（Ｃ）亜リン酸金属塩と、（Ｄ）高級脂肪酸金属塩と、
を、溶融混練することにより得られるポリアミド樹脂組成物であり、金属元素／リン元素のモル比が、０．６〜１．５であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、反射板用ポリアミド樹脂組成物及びその成形品に関するものであって、優れた表面反射率及び優れた表面光沢度を有すると共に、インサート物又はＬＥＤ封止用樹脂に対する密着性に優れ、高い機械的強度を備えたＬＥＤ用反射板に用いられるポリアミド樹脂組成物及びその成形品を提供する。
【解決手段】反射板用ポリアミド樹脂組成物は、ガラス転移温度が５０℃〜１００℃である結晶形ポリアミド樹脂（Ａ）；ガラス転移温度が１１０℃〜１６０℃である結晶形ポリアミド樹脂（Ｂ）；無機充填材（Ｃ）；白色顔料（Ｄ）；及び光安定剤（Ｅ）を含み、ポリアミド樹脂組成物は、６０°角度での表面光沢度が８５％以上であり、８５℃/８５％恒温恒湿槽内で４６０ｎｍの波長を有するＬＥＤ光源に１２０時間露出した後、４４０ｎｍ波長の光に対する表面反射率が７０％〜１００％である。 （もっと読む）

【課題】
固体微粒子の分散性及び疎水性溶媒や樹脂中への分散性に優れた分散安定剤を提供することである。
【解決手段】
両親媒性粒子（ａ）と油性成分（ｂ）とを含む油性分散体であって、両親媒性粒子（ａ）が、親水性表面と疎水性表面とを有する無機微粒子であることを特徴とする油性分散体を用いる。この油性分散体の製造方法であって、親水性無機微粒子を油性成分（ｂ）に分散して親水性無機微粒子油性成分分散体を得る分散工程；親水性無機微粒子油性成分分散体中に分散された親水性無機微粒子を疎水化して疎水化無機微粒子油性成分分散体を得る疎水化工程；及び疎水化無機微粒子油性成分分散体に含まれる疎水化無機微粒子を破砕して両親媒性粒子（ａ）を得る破砕工程を含むことを特徴とする製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】安定した可塑化が可能で、高耐熱の液晶ポリエステル成形体を良好な品質で生産性良く与えうる成形材料を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルから構成されるペレットに、ポリアミドを混合して、成形材料とする。液晶ポリエステルとしては、流動開始温度が３７０℃以上であるものを用いる。ポリアミドの使用量は、ペレット１００質量部に対して、０．００５〜０．５質量部とする。ポリアミドとしては、式（Ａ）：−ＮＨ−（ＣＨ₂）_n−ＣＯ−（ｎは、３〜１１の整数を表す。）で表される繰返し単位を有するものが好ましく用いられる。 （もっと読む）

【課題】 機械的物性に優れ、低吸水性で、高流動性でありながら、バリ発生量が小さく、携帯電話、携帯用パソコン等の薄肉軽量化電化製品の筐体用に好適な成形材料を提供する。
【達成手段】 （ａ）デカンテレフタルアミド単位５０〜９８モル％及び（ｂ）ウンデカンアミド単位又は／及びドデカンアミド単位５０〜２モル％からなる半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、脂環族基を有し芳香族基を有さない非晶性ポリアミド樹脂（Ｂ）、ポリアミドと反応しうる官能基を有するオレフィン系エラストマー（Ｃ）、繊維状強化材（Ｄ）及びテルペンフェノール系樹脂（Ｅ）を含有し、かつ、下記（イ）の特性を満足することを特徴とする強化ポリアミド樹脂組成物。（イ）半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の融点＋℃での溶融粘度が、せん断速度１２．２ｓｅｃ^−１において３０００〜５０００Ｐａ・ｓで、かつせん断速度１２１６ｓｅｃ^−１において１００〜４５０Ｐａ・ｓである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ少量の無機フィラーであっても高い導電性及び熱伝導性を有する導電性放熱フィルム及びその製造方法の提供。
【解決手段】有機粒子、無機フィラー及び硬化樹脂を含み、かつ前記無機フィラーが導電性及び熱伝導性を有する導電性放熱フィルム。硬化樹脂の前駆体を溶解又は分散可能な溶媒と、この溶媒に対して不溶性である有機粒子と、無機フィラーと、硬化樹脂の前駆体とを含む組成物の膜を形成した後、硬化樹脂の前駆体を硬化する上記導電性放熱フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、熱安定性、色調性に優れる熱可塑性樹脂組成物及び成形品を提供する。
【解決手段】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、（Ａ）熱可塑性樹脂（但し、下記（Ｂ）を除く）と、（Ｂ）α−メチルスチレン単位、スチレン単位及びシアン化ビニル化合物単位からなり、特定の２段階の重合工程により得られた、好ましくは、α−メチルスチレン単位・α−メチルスチレン単位・スチレン単位よりなる連鎖ブロック、α−メチルスチレン単位・α−メチルスチレン単位・シアン化ビニル化合物単位よりなる連鎖ブロック、α−メチルスチレン単位・α−メチルスチレン単位・α−メチルスチレン単位よりなる連鎖ブロック、及び、シアン化ビニル化合物単位・α−メチルスチレン単位・シアン化ビニル化合物単位よりなる連鎖ブロックを有するα−メチルスチレン系共重合体とを、それぞれ、１５〜８０質量％及び８５〜２０質量％の割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】 タイヤの質量を低減させながら、ランフラット耐久性を向上させるようにした空気入りタイヤとリムとの組立体を提供する。
【解決手段】 リムＲに装着した空気入りタイヤ１の内側に円環状の膜体からなる空気嚢２を挿入したランフラット走行可能な空気入りタイヤとリムとの組立体において、膜体の少なくとも一部を熱可塑性樹脂中にエラストマーをブレンドした熱可塑性エラストマー組成物からなる封止層３で構成した。 （もっと読む）

【課題】少ない導電性フィラーの使用量で優れた電磁波シールド性を示す成形体を製造することが可能な樹脂組成物及びその成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂１０〜９８質量％と、（Ｂ）平均繊維長１ｍｍ〜２０ｍｍの導電性繊維１〜５０質量％と、（Ｃ）平均粒径５〜１００μｍの非導電性球状無機フィラー１〜５０質量％と、を含有する（但し、（Ａ）熱可塑性樹脂、（B）導電性樹脂、及び（C）非導電性球状無機フィラーの含有量の合計を１００質量％とする）。 （もっと読む）

【課題】 低吸水性で寸法安定性、耐薬品性に優れ、成形性、溶着性などの成形加工性にも優れたエンジン冷却水系部品に好適なポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）デカンテレフタルアミド単位５０〜９８モル％及び（ｂ）ウンデカンアミド単位又は／及びドデカンアミド単位５０〜２モル％からなる共重合ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、無機充填材（Ｄ）を３０〜１５０質量部含有する樹脂組成物であり、該樹脂組成物を射出成形して得た引張試験片（ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠、１号試験片）が以下の（イ）及び（ロ）を満足することを特徴とするエンジン冷却水系部品用ポリアミド樹脂組成物。
（イ）不凍液（ＬＬＣ）に１３０℃で２４時間浸漬した後の引張強度Ｔ_１が、少なくとも８０Ｍｐａである。
（ロ）不凍液（ＬＬＣ）に１３０℃で１０００時間浸漬した後の引張強度Ｔ_２が、Ｔ_１の８０％以上である。 （もっと読む）

【課題】炭化水素系冷媒を封入するために用いる樹脂製部品において、炭化水素系冷媒バリア性に優れた樹脂製部品を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミンを３０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド（Ａ）を含有する、炭化水素系冷媒を封入するために用いる炭化水素系冷媒バリア性に優れた樹脂製部品。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性マトリックス樹脂とガラス繊維とを混合する際に、ガラス繊維が折損する虞の少ない高い集束性を実現させることが可能なガラス繊維集束剤、このガラス繊維集束剤が塗布されたガラス繊維、及びこのガラス繊維を用いた熱可塑性ガラス繊維強化樹脂材を提供。
【解決手段】ガラス繊維の表面に塗布されるガラス繊維集束剤であって、該ガラス繊維集束剤が、共重合化合物と、アミノシランとを含有し、前記ガラス繊維集束剤のｐＨが５．０〜８．０となるように沸点１７０℃以上のアミン化合物で中和されている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性を維持し、熱伝導性、機械強度および成形性が良好で、かつ耐湿絶縁性に優れる成形品を提供できる熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 マトリックス樹脂に、無機充填材として粒子単体の平均粒径が１８μｍ以上である六方晶窒化ホウ素と、平均粒径が２０μｍ以上であり、かつ、吸湿率が０．４％以下である酸化マグネシウムとを含める。無機充填材の含有量を、マトリックス樹脂と無機充填材の合計体積に対して２０〜５０体積％とし、かつ、六方晶窒化ホウ素の含有量を、マトリックス樹脂と無機充填材の合計体積に対して１５〜３０体積％とする。 （もっと読む）

【課題】高い耐光性を示し、且つ着色のないポリマーフィルム等の提供。
【解決手段】λ_maxが３７５ｎｍ以下のメロシアニン系化合物の少なくとも１種と、該化合物とは異なる一般式（ＩＩ）で表される少なくとも１種の化合物とを含有するポリマーフィルム等である。
式（ＩＩ）中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アリール基、ヘテロ環基、シアノ基、Ｎ−アルキル、アリールカルバモイル基、アリールオキシカルボニル基、−ＣＨ₂ＣＯＯＲ⁵、Ｒ¹及びＲ²が、互いに結合して窒素原子を含む環を形成し、これらの基又は環は、置換基を有していてもよい；Ｒ⁵は、アルキル基、アリール基、又はヘテロ環基を表し；Ｒ³及びＲ⁴は、それぞれ独立して、ハメットの置換基定数σｐ値が０．２以上の基を表し、あるいはＲ³及びＲ⁴が連結して環状の活性メチレン化合物構造を形成し、これらの基又は環は置換基を有していてもよい。
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【課題】導体配線の位置及び寸法の精度が高く、且つ微小な部品が位置精度よく実装され得る、多層化されたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、屈曲可能な第一の絶縁層と、この第一の絶縁層の片面上又は両面上に積層され第一の導体配線と、前記第一の絶縁層に積層され前記第一の導体配線を覆う、単一の層からなる第二の絶縁層と、この第二の絶縁層上に積層されている第二の導体配線とを備える。前記第一の導体配線の厚みが１０〜３０μｍの範囲、ライン幅が５０μｍ〜１ｍｍの範囲、ライン間隔が５０μｍ〜１ｍｍの範囲である。前記第一の導体配線の表面から前記第二の絶縁層の表面までの厚みが５〜３０μｍの範囲である。前記第二の絶縁層における前記第一の導体配線を覆っている部分の表面のうねりが１０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】酸素吸収性能、樹脂強度、樹脂加工性及び樹脂色調に優れ、臭気の発生の少ない樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂、遷移金属触媒並びに芳香族ジアミン及びジカルボン酸との重縮合によって得られるポリアミド樹脂を含有する酸素吸収樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂中のリン原子含有量が５００ｐｐｍ以下であり、且つ該ポリアミド樹脂の末端アミノ基濃度が３０μｅｑ／ｇ以下であり、且つ該遷移金属触媒と該ポリアミド樹脂の合計含有量が１５〜６０質量％であることを特徴とする酸素吸収樹脂組成物。 （もっと読む）