【課題】成膜後の金属酸化物粒子の緻密性を改善することができ、所望の性能を有する金属酸化物半導体薄膜や透明導電膜を形成することが可能な金属酸化物粒子分散組成物を提供する。
【解決手段】金属酸化物粒子と、金属塩及び／又は有機金属化合物と、溶媒とを含有する透明導電膜形成用の金属酸化物粒子分散組成物であって、前記金属酸化物粒子は、Ｚｎ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｃｄ及びＦｅからなる群より選択される少なくとも１種の金属の酸化物を含有し、かつ、前記金属塩及び／又は有機金属化合物は、Ｚｎ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｃｄ及びＦｅからなる群より選択される少なくとも１種の金属の金属塩及び／又はＺｎ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｃｄ及びＦｅからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含む有機金属化合物である金属酸化物粒子分散組成物。 （もっと読む）

【課題】表面処理されていない金属酸化物粒子を用いても沈降せず、分散安定性が良好な熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）、表面処理されていない金属酸化物粒子（Ｂ）、および金属水酸化物粒子（Ｃ）を含み、（Ａ）〜（Ｃ）の質量が、［｛（Ｂ）＋（Ｃ）｝／｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）｝］＝０．６〜０．９（質量比）および[（Ｃ）／｛（Ｂ）＋（Ｃ）｝]＝０．４〜０．９（質量比）の関係を満たし、２５℃における粘度が１０Ｐａ・ｓ以上である熱伝導性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】磁気記録媒体形成用塗布液の調製のために好適なポリマー組成物を製造するための手段を提供すること。
【解決手段】ポリマー組成物の製造方法。前記ポリマー組成物は、所定の４種のモノマー（モノマー１〜４）を含む原料モノマーの重合反応により得られるポリマーを含み、モノマー１を水または水とアルコールとの混合溶媒に添加して調製した溶液Ａと、モノマー２、３および４をケトン系溶媒に添加して調製した溶液Ｂとを混合して原料モノマー混合液を調製し、該原料モノマー混合液中で前記重合反応を行う。 （もっと読む）

【課題】インク材料等として、発光輝度の向上を可能にする材料を提供すること。
【解決手段】分子量２００以上の共役化合物がアスペクト比１．５以上の金属ナノ構造体に吸着されてなる金属複合体及びイオン性化合物を含む金属複合体組成物（ここで、イオン性化合物が共役化合物の場合、イオン性化合物である共役化合物の分子量は２００未満である。）；金属複合体組成物と、分子量２００以上の共役化合物とを含有する混合物等。イオン性化合物は、下記式（ｈｈ−１）で表される構造を有する化合物であってもよい。
【化１】


（式中、Ｍ^ｍ’＋は、金属カチオンを表す。Ｘ’^ｎ’−はアニオンを表す。ａ及びｂはそれぞれ独立に、１以上の整数を表す。Ｍ^ｍ’＋及びＸ’^ｎ’−の各々は複数存在する場合には、それらは、各々、同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】取り扱い性に優れ、高い流動性をもつ無機粉体混合物を提供すること。
【解決手段】シリカ粒子をシランカップリング剤とオルガノシラザンとで表面処理して体積平均粒径が５ｎｍ〜１００ｎｍであるシリカ粒子材料を得る。シランカップリング剤とオルガノシラザンとのモル比を特定の範囲にすることで、シリカ粒子材料の表面に存在するＸ^１（フェニル基、ビニル基、エポキシ基、メタクリル基、アミノ基、ウレイド基、メルカプト基、イソシアネート基、又はアクリル基）とＲ（炭素数１〜３のアルキル基）との存在数比を特定の範囲にし、樹脂に対する親和性と凝集抑制とを両立させる。このシリカ粒子材料をそれよりも粒径が大きい無機粉末と混合した無機粉体混合物は高い流動性をもつ。 （もっと読む）

【課題】 流動性が高く成形性に優れ、且つ、得られる樹脂成形品は靭性、耐衝撃性、耐ヒートショック性等の物理物性に優れ、更には熱安定性や耐加水分解性にも優れた樹脂成形品を提供可能な、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリブチレンテレフタレート系樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）グリシジル基及び／又はカルボン酸誘導体末端を有するエラストマー２〜５０質量部、（Ｃ）鎖状ポリエステルオリゴマー０．０１〜１０質量部を含有するポリブチレンテレフタレート樹脂組成物、及びこの樹脂組成物を用いた樹脂成形品。 （もっと読む）

【課題】熱および光安定性が良く経時劣化が起こりにくい無機系粒子の光拡散剤、および該光拡散剤を含有した光学特性に優れた光拡散性ポリカーボネート系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】酸化銀を含有する光拡散剤、あるいは酸化アルミニウム、酸化銀、二酸化ケイ素、および炭化ケイ素から構成される光拡散剤を、ポリカーボネート系樹脂１００重量部に対して、０．１〜１０重量部になるように配合して光拡散性ポリカーボネート系樹脂組成物を作成する。 （もっと読む）

【課題】非極性分散媒中での沈降が少なくかつ分散性に優れ、かつ多孔質樹脂粒子からの着色顔料の脱落が少なく、また非極性分散媒に電荷制御剤等の分散剤を用いることなく、電圧印加により単独で電気泳動する着色樹脂粒子、その製造方法及びそのシリコーンオイル分散体を提供することを課題とする。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体及び架橋剤と、負帯電性付与用の電子吸引基を有する化合物及び電子供与基を有する化合物と、着色顔料とを含む重合性単量体組成物由来の重合体から構成され、かつ２〜９０ｍ²／ｇの比表面積及び０．０１〜０．７ｃｍ³／ｇの細孔容積を有することを特徴とする負帯電性を示す架橋（メタ）アクリル酸エステル系多孔質着色樹脂粒子により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、透明性、導電性、及び、可撓性に優れ、しかもプラスチック基材に塗布成膜することが可能な導電性組成物、およびそれを用いてなる導電膜および導電性積層体を提供することである。
【解決手段】スルホン酸系の特定構造を構造単位として含む共役系ポリアニオン（Ａ）と、共役系導電性高分子（Ｂ）とを含有することを特徴とする導電性組成物により解決することができる。 （もっと読む）

【課題】印刷時の表面の凹凸を抑制することができ、かつ、優れた焼結性を有する無機微粒子分散ペーストを提供する。
【解決手段】印刷プロセスに用いる無機微粒子分散ペーストであって、（メタ）アクリル樹脂と、下記（１）式に示すデカヒドロナフタレン骨格を有するアビエチン酸を４０重量％以上含有するロジンと、有機溶剤と、無機微粒子とを含有する無機微粒子分散ペースト。
［化１］
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【課題】熱伝導性および電気絶縁性に優れる絶縁フィルムの原料となる液状組成物と、優れた放熱性および信頼性を発現する金属ベース回路基板とを提供する。
【解決手段】この液状組成物は、液晶ポリエステルと溶媒と窒化ホウ素とを含む。この窒化ホウ素は、純水：エタノール＝８：２（容量比）の溶液に窒化ホウ素を添加して調製した５質量％のスラリーを５０℃に維持して１時間後に溶出するホウ素量が３００ｐｐｍ以下である。不純物の少ない窒化ホウ素が熱伝導充填材として液晶ポリエステルに配合されているため、熱伝導性および信頼性に優れる絶縁フィルム３の原料となりうる。この液状組成物の流延物から溶媒を除去して絶縁フィルム３を形成し、この絶縁フィルム３を介して金属基板２上に銅箔４を積層して金属ベース回路基板１を構成する。これにより、金属ベース回路基板１の放熱性および信頼性が高まる。 （もっと読む）

【課題】高い融点を有する熱可塑性エラストマーを含み、耐熱性、柔軟性及び熱伝導性に優れ、さらに耐湿性及び射出成形性に優れ、シロキサンを含まない熱可塑性エラストマー組成物、その製造方法、及び該熱可塑性エラストマー組成物を加熱成形して得られる成形体を提供すること。
【解決手段】(メタ)アクリルエラストマーと環状ポリエステルオリゴマーとを、60/40〜90/10の重量比((メタ)アクリルエラストマー／環状ポリエステルオリゴマー)で含み、さらにポリエステル重合触媒を含む原料を、120〜300℃の温度で加熱混合して得られる、融点が200〜300℃の熱可塑性エラストマーと、該熱可塑性エラストマー100体積部に対して40〜400体積部の熱伝導性フィラーとを含有してなる熱可塑性エラストマー組成物及び該熱可塑性エラストマー組成物を加熱成形して得られる成形体。 （もっと読む）

【課題】耐電解バリ取り性、耐半田性および耐燃性に優れた封止用樹脂組成物、ならびに、その硬化物により素子が封止されている信頼性に優れた電子部品装置を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される構造を有する１以上の重合体からなり、一般式（１）において、少なくとも、（ｂ−１）／ｄ＞１となる重合体、（ｂ−１）／ｄ＜１となる重合体、のいずれかを含むエポキシ樹脂（Ａ）と、一般式（２）で表される構造を有する１以上の重合体を含むフェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、を含むものであることを特徴とする封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状を有する電気電子部品用として好適な、電気絶縁性、熱伝導性、長期信頼性、生産性等に優れた封止用ホットメルト樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリオレフィン樹脂を４０〜５５質量％、（Ｂ）高分子量ポリプロピレンを２〜４質量％、（Ｃ）接着付与剤を１０〜３０質量％、（Ｄ）ポリオレフィン系ワックスを２〜１２質量％、（Ｅ）充填材を２０〜３５質量％含む封止用ホットメルト樹脂組成物。（Ａ）成分の重量平均分子量が、２０，０００〜８０，０００である、前記の封止用ホットメルト樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 樹脂単体で熱伝導性に優れた熱可塑性液晶樹脂、またはこの熱可塑性液晶樹脂および無機充填剤を少なくとも含有する樹脂組成物の熱伝導性を一層高くすることができる成形方法を提供すること。
【解決手段】一定の構造を有し樹脂単体で熱伝導性に優れた熱可塑性液晶樹脂、またはこの熱可塑性液晶樹脂および無機充填剤を少なくとも含有する高熱伝導性樹脂組成物を射出成形する際に、シリンダー温度をＴｍ〜Ｔｉ−１５（℃）、金型温度９０〜Ｔｍ−１０（℃）、かつ射出速度を１×１０^３〜６×１０^４（ｓｅｃ^−１）の条件下で射出成形することを特徴とする成形方法。 （もっと読む）

【課題】環境問題のない高性能のプリント配線板材料の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及び配線板。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性熱伝導性組成物及び電子装置を提供する。
【解決手段】５〜８０重量部の樹脂、２０〜９５重量部の電気絶縁性熱伝導性粉末、及び０.０００１〜２重量部のグラフェンを含む電気絶縁性熱伝導性組成物。 （もっと読む）

【課題】速硬化性の放熱シート用組成物、および、良好な熱伝導性を有し、且つ、生産性の高い放熱シートを提供する。
【解決手段】一般式（１）：−Ｚ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（Ｒ^１）＝ＣＨ_２（１）（式中、Ｒ^１は水素原子、または、炭素数１〜２０の炭化水素基、Ｚは２価の有機基である。）で表される置換基を分子内に平均１個以上有する数平均分子量が３，０００以上のポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）、開始剤（Ｂ）、熱伝導性充填材（Ｃ）を含有する放熱シート用組成物。 （もっと読む）

【課題】高い屈折率を維持しかつ（メタ）アクリルモノマーに対する相溶性に優れたナノ粒子を提供すること。
【解決手段】表面処理剤で被覆されたナノ粒子であって、屈折率が１．８以上である被覆ナノ粒子。好ましくは、表面処理剤が、ナノ粒子に対して吸着性または反応性を有する部分（Ａ）、表面処理剤で被覆されたナノ粒子に（メタ）アクリルモノマーに対する相溶性を付与する部分（Ｂ）、および高屈折率を有する部分（Ｃ）を有する。 （もっと読む）

【課題】損耗量の低下を抑制しつつ、優れた絶縁性能を有する耐アーク性絶縁物および遮断器を提供する。
【解決手段】実施形態の耐アーク性絶縁物１０は、電極と電極の間に発生するアークの近傍に配置される。この耐アーク性絶縁物１０は、フッ素系樹脂２０に、酸化亜鉛からなるウィスカで構成される第１の充填剤３０を、フッ素系樹脂２０の質量の３〜５％に相当する質量含有して構成されている。 （もっと読む）