【課題】メタノールクロスオーバーを抑制し、且つ高いプロトン伝導性を有する新規なプロトン伝導性膜と、それを用いた放電特性に優れた燃料電池を提供する。
【解決手段】アニオン性基を含み且つ炭素を主骨格とする高分子材料を含むプロトン伝導性膜であって、前記プロトン伝導性膜は、シルセスキオキサンと、モリブドリン酸、タングストリン酸、タングステン、スズまたはジルコニウムの水和酸化物、シリカにリン酸を反応させＳｉ−Ｏ−Ｐ結合によりリン酸を固定化させた固体酸および無機リン酸塩より選ばれる無機プロトン伝導体とをさらに含む構成とする。また、上記プロトン伝導性膜を、正極２と負極１との間に配置した固体電解質膜３として用いた燃料電池とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐錫メッキ性に優れた硬化物を与える電子部品用封止材料または電子部品用ワニスを用途とする、熱または光で硬化可能なトリアジン化合物、組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）
【化１】


（式中の記号は明細書に記載の通り。）で示されるトリアジン化合物であって、ｎ個存在するＸ¹の一部または全てが熱または光で硬化可能な硬化性基を有するトリアジン化合物を含むことを特徴とする電子部品用封止材料及び／または電子部品用ワニスを用途とする硬化性トリアジン組成物、その製造方法及び硬化物。 （もっと読む）

本発明は、重合体のマトリックスに組み込まれたナノ構造を有する重合体を製造する方法に関する。本発明の方法は、以下の工程を包含する：該重合体のための前駆体溶液を、該ナノ構造のための前駆体と混合して、混合物を形成する工程；該ナノ構造の該前駆体から、該混合物中にてナノ構造を形成する工程；そして該ナノ構造が該重合体マトリックスに組み込まれるように、該重合体の該前駆体溶液から重合体を形成する工程。本発明によって生成された重合体は、ナノ構造の凝集を受けにくい。 （もっと読む）

【課題】成形性、実装信頼性等が良好で、かつ耐湿信頼性が従来に比べ一段と向上した封止用樹脂組成物、およびそれを用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式［Ｉ］で示される成分を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）一般式［II］で示される環状化合物、および（Ｄ）無機充填剤を含有する封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体チップが封止されてなる半導体装置である。
【化８】


（式中、Ｒ^１は一価または多価のアルコール残基であり、ｎは２〜１５の整数を表す）
【化９】


（式中、αは基−Ｓ−、−Ｏ−または−ＣＨ_２−、βおよびγは水素またはアリール基であり、ｍは４〜７の整数を表す） （もっと読む）

【課題】従来品よりも更に微細化された球状無機質中空粉体、特に微細化とともに更に高中空率化・高純度化された球状無機質中空粉体と、その製造方法及びそれを含有した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】平均粒子径が０．０１〜１μｍ、平均中空率が２５〜８０体積％である球状無機質中空粉体。この球状無機質中空粉体を含有してなる樹脂組成物。外側より助燃性ガス供給管、可燃性ガス供給管、助燃性ガス供給管、無機質原料粉末供給管の順に組まれた四重管部分を少なくとも備えたバーナーを用いて高温火炎を形成し、上記無機質原料粉末供給管からはスラリーにした無機質原料粉末を供給し、球状化・中空化させる球状無機質中空粉体の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、微粒子ケイ素樹脂を、有機溶剤が添加されることなく微粒子無機物質と共に用いて、構造体および特にモレキュラーシーブ含有構造体を形成することに関する。ケイ素樹脂は、平均粒径７００μｍ未満の微粒子の形態で用いられる。焼成した際に、ケイ素樹脂はシリカへ転化される。これは、結合剤として作用する。 （もっと読む）

添加剤濃縮物及び含添加剤オレフィンポリマー組成物の製造において使用するための照射され、酸化されたオレフィンポリマー分散助剤。 （もっと読む）

【課題】 溶剤洗浄による摺動性能低下がなく、低温での摩擦摩耗性能に優れたハードディスク用ランプ材料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリオキシメチレン樹脂１００重量部、（Ｂ）ポリオレフィン（ｂ−１）のブロックと、親水性ポリマー（ｂ−２）のブロックとがエステル結合、アミド結合、エーテル結合、ウレタン結合およびイミド結合から選ばれる少なくとも１種の結合を介して、繰り返し交互に結合した構造を有するブロックポリマー０．０５〜３０重量部を含む樹脂組成物を成形して得られるハードディスク用ランプ。 （もっと読む）

少なくとも１種のナノスケールの磁性充填剤と、少なくとも１種の非磁性充填剤とを含有するゴムコンパウンド。該ゴムコンパウンドおよび少なくとも１種の架橋剤および／または加硫促進剤を含有する加硫性混合物。熱処理または交番電界、磁界または電磁界の作用により該加硫性混合物から得られる成形体。 （もっと読む）

塩素化ポリマー及びハロゲン化ポリマー用の安定剤として少なくとも１種の式（Ｉ）の化合物（式中、Ｒ^１又はＲ^２＝直鎖若しくは分枝Ｃ_３〜Ｃ_２２アルキル、非置換若しくはＣ_１〜Ｃ_４アルキル／アルコキシ及び／又はヒドロキシで置換されているフェニル、非置換若しくはＣ_１〜Ｃ_４アルキル／アルコキシ及び／又はヒドロキシによって置換されているフェニルＣ_１〜Ｃ_４アルキル、直鎖若しくは分枝Ｃ_３〜Ｃ_１８アルケニル、Ｃ_３〜Ｃ_８−シクロアルキル、少なくとも１個の酸素原子によって中断されているＣ_３〜Ｃ_１０アルキル若しくはＣ_３〜Ｃ_１０ヒドロキシアルキル若しくはアセトキシ／ベンゾイルオキシＣ_２〜Ｃ_１０アルキルである）を含む組成物。
（もっと読む）

高温高強度ポリマーおよび少なくとも１つの金属酸化物および、任意の少なくとも１つのピグメントの混合物から製造する、例えば、マトリックス・トレイ、チップ・トレイ、およびウェハ・キャリヤなどの電子部品を処理するための静電放電を起こさない装置に関する。金属酸化物を導電性材料として使用すると、色の薄い静電放電を起こさない材料を有利に作成可能である。このような材料は、材料の性能仕様を劣化させることなく、ピグメントにより着色することができる。
（もっと読む）

【課題】 本発明は、ポリアミドイミドを用いその優れた初期弾性率や難燃性等の特性を活かしながらも、向上が求められるクリープ性を改善することにより、画質低下（色ずれ、画像ボケ）の問題を生じない導電性シームレスベルトを提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリアミドイミドとポリエーテルサルホンと導電性フィラーとが配合され、該ポリアミドイミドと該ポリエーテルサルホンとがポリマーアロイ化されている導電性シームレスベルトであり、このベルトは、前記ポリアミドイミドと前記ポリエーテルサルホンとが、重量比で９５／５〜５０／５０の割合で配合され、前記導電性フィラーが、前記ポリアミドイミドと前記ポリエーテルサルホンとの合計量１００重量部に対し１重量部〜５０重量部の割合で配合されているのが好ましい。
（もっと読む）

【課題】低コストで、表面摩擦係数等のベルト物性および電気特性に優れ、クリーニング不良等の発生を抑制することができるシームレス中間転写ベルトを提供する。
【解決手段】単層構造のシームレス中間転写ベルト１であって、下記の（Ａ）〜（Ｄ）を必須成分とするベルト形成材料を用いて形成されているとともに、シームレス中間転写ベルト１の表面の摩擦係数が、裏面の摩擦係数よりも小さくなっている。
（Ａ）ポリエーテルスルホン樹脂。
（Ｂ）ポリアミドイミド樹脂。
（Ｃ）シリコーン、シリコーン変性化合物、フッ素化合物およびフッ素変性化合物からなる群から選ばれた少なくとも一つの化合物。
（Ｄ）導電性充填剤。 （もっと読む）

【課題】一定の水準が、燃焼の際にケーブルの高い柔軟性を必要とするが、従来のシリコーンゴム組成物ではこれによりセラミックが粉々になり、機能の維持は保証されていなかった。
【解決手段】前記課題を解決するための本発明の対象は、金属酸化物、及び酸化ケイ素、及びケイ素−金属−混合酸化物から選択される無機充填材（Ｆ）と、粉砕された鉱物繊維（Ｍ）とを含有する、シリコーンゴム組成物（Ｓ）である。 （もっと読む）

本発明は、ポリカーボネート−シロキサンコポリマー樹脂と着色剤の組合せとを含んでなる黒色樹脂組成物に関する。このコポリマーはポリカーボネート単位とポリオルガノシロキサン単位とを含んでおり、シロキサンドメインのメジアン径は１００ｎｍを超える。また、着色剤の組合せは１種以上の有機着色剤と１種以上の無機着色剤とを含んでおり、有機と無機の着色剤を組合せた結果、Ｌ^＊値が約２９未満、Ｃ^＊値が約１．５未満（鏡面反射成分含有）であるか、又はＬ^＊値が８未満、Ｃ^＊値が約３未満（鏡面反射成分除外）である黒色成形品が得られる。
（もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、高周波領域において高誘電率、低誘電正接である樹脂組成物、これを用いたシート、プリプレグ状材料、金属箔付シート、積層板、電気絶縁用材料、及び、レジスト材料を提供する。
【解決手段】 樹脂組成物は、分子鎖末端にアリールオキシカルボニル基もしくはアリールカルボニルオキシ基を有する、芳香族多価カルボン酸残基と芳香族多価ヒドロキシ化合物残基とからなるポリエステルと、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、誘電体粉末とを含み、誘電率が少なくとも４であり、Ｑ値が少なくとも２５０である。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド樹脂、繊維状強化材、および無機充填材からなり、流動性および剛性に優れるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂組成物１００重量％に対してポリアミド樹脂（ａ）３５〜６０重量％、
繊維状強化材（ｂ）３５〜６０重量％、
（ｂ）以外の無機充填材（ｃ）１〜２０重量％
を含有するポリアミド樹脂組成物であって、
ポリアミド樹脂（ａ）のサンプル濃度０．０１ｇ／ｍｌの９８％濃硫酸溶液中、２５℃で測定した相対粘度が２．３以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 誘電正接が低く、ガラス転移温度が高く、高湿環境下での誘電率および誘電正接の増加がしにくく、難燃性が高い材料から構成されたプリント配線板および電子部品を提供する。
【解決手段】 プリント配線板および電子部品は、エポキシ樹脂、分子鎖末端にアリールオキシカルボニル基もしくはアリールカルボニルオキシ基を有する、芳香族多価カルボン酸残基と芳香族多価ヒドロキシ化合物残基とからなるポリエステル、硬化促進剤および難燃剤を含む有機絶縁材料からなる絶縁層と、この有機絶縁材料に誘電体粉末および表面処理剤をさらに含む誘電体層と、の少なくとも一方から構成された樹脂層と、樹脂層の絶縁層と誘電体層との少なくとも一方に設けられ、キャパシタ素子またはインダクタ素子を構成する、少なくとも１つの導電性素子部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 高い架橋密度によりフィルムが脆化することなく、良好な初期引っ掻き耐性を有するだけでなく引っ掻き耐性が高く維持されるトップコートを提供すること。
【解決手段】 （ａ）少なくとも１個の反応性官能基を含む少なくとも１種のポリシロキサン、（ｂ）その少なくとも１種のポリシロキサンのその少なくとも１個の反応性官能基および少なくとも１種の反応体の少なくとも１個の官能基から選択された少なくとも１個の官能基と反応性である少なくとも１個の官能基を含む少なくとも１種の反応体、ならびに（ｃ）無機粒子、複合粒子およびそれらの混合物から選択された複数個の粒子、を含む諸成分から形成された組成物であって、各成分は、異なっており、かつその少なくとも１種のポリシロキサンのその少なくとも１個の反応性官能基は、その粒子と実質的に非反応性である、組成物。 （もっと読む）

【課題】
ポリビニルアセタール系樹脂に対して好適な可塑化効果を示し、かつ、適度な揮発性を持つポリビニルアセタール系樹脂用可塑剤を提供することを目的とする。更に、ポリビニルアセタール系樹脂用可塑剤を用いて得られるセラミックペースト、導電ペースト、誘電ペーストを提供する。
【解決手段】
本発明のポリビニルアセタール系樹脂用可塑剤は、一般式（１）で表される分子構造であることを特徴とする。


[式中、Ｒ₁は、炭素数１〜６の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を表し、ｎは１〜５の自然数を表す。Ｒ₂、Ｒ₃は、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状、環状のアルキル基を表し、それぞれ同一であっても異なっていても良い。] （もっと読む）