【課題】高温に暴露されても硬さ、引張り強さ、切断時伸び等の物理的特性の変化の少ない耐熱性に優れたシリコーンゴムとなるシリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有する重合度が１００以上のオルガノポリシロキサン １００質量部、
（Ｂ）ＢＥＴ法による比表面積が５０ｍ^２／ｇ以上である補強性シリカ
１０〜１００質量部、
（Ｃ）ジルコニア−セリア固溶体 ０．０１〜１０質量部、
（Ｄ）硬化剤 有効量
を含有する耐熱性に優れたシリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導率を有するとともに凝集破壊強度に優れた熱伝導性シート等を形成可能な熱硬化性樹脂組成物、及び、熱伝導性シートを提供し、ひいては絶縁信頼性に優れた半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】窒化ホウ素粒子の一部又は全部が凝集粒子となって熱硬化性樹脂中に分散されてなる熱伝導性シートであって、金属酸化物粒子をさらに含有し、該金属酸化物粒子と前記窒化ホウ素粒子とが合計４０体積％〜７０体積％含有されており、且つ、前記金属酸化物粒子と前記窒化ホウ素粒子との体積比率が１０：９０〜５０：５０で、前記金属酸化物粒子のメジアン径が０．５μｍ〜３０μｍであることを特徴とする熱伝導性シートなどを提供する。 （もっと読む）

【課題】
汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
熱可塑性ポリエステル系樹脂、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物、メタクリル酸メチル３０〜１００重量％、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸エステルの単量体０〜７０重量％、およびこれらと共重合可能なビニル系単量体０〜２０重量％を共重合して得られる、１００ｃｃのトルエンに０．４ｇを溶解して３０℃で測定した比粘度が０．５〜７である共重合体（Ｃ）、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】微粒子化された顔料を高度に微分散させることができるとともに、長期保存安定性に優れた顔料着色剤組成物を調製可能な新規なＡ−Ｂブロックコポリマー、顔料分散剤、及びその製造方法、並びにそれを用いた顔料着色剤組成物を提供する。
【解決手段】９０質量％以上がメタクリル酸系モノマーで構成されてなるＡ−Ｂブロックコポリマーであり、且つ、Ａ−Ｂどちらか一方のポリマーブロックのみが、メタクリレートを構成成分として形成されてなる、ベンゼンスルホン酸基がエステル結合を介して結合している下記式１で表される構造部分を持つことを特徴とするスルホン酸基含有ブロックコポリマー。
（もっと読む）

【課題】有機ＥＬを用いた照明やディスプレイなどにおいて、回折格子の凹凸を高屈折率の透明材料で埋めた後に平坦化するという複雑な工程を経ることなく、発光層から放出される光を外部に有効に取り出すことができる有機ＥＬ素子を製造するのに適した部材を提供することにあり、また、Ｒ、Ｇ、Ｂの各光源の波長に合わせた構造を形成させることなく、発光層から放出される光を外部に取り出すことができる有機ＥＬ素子を製造するのに適した部材を提供することにあり、さらに有機ＥＬ素子の長寿命化に適した部材を提供することにある。
【解決手段】海島構造からなる相分離構造を有し、ヘーズが１％以上である光学シートであって、不活性ガス中において１０℃／ｍｉｎの昇温速度で熱重量減少測定をしたときにおいて、有機物を含む脱離成分の量が３０℃から２００℃の間において１重量％以下である光学シート。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板における光漏れを十分に低減できる硬化物を形成可能な光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、屈折率１．９〜３．０の無機酸化物と、空隙部の屈折率が１．０〜１．１である中空粒子とを含有し、前記無機酸化物の配合量が、前記熱硬化性樹脂１００質量部に対して、７０〜４００質量部である、光反射用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温（６０〜８０℃）での制振性に優れ、室温（２０℃付近）での加工性が良好で簡便に製造可能な制振材料用途に適した制振性組成物を提供すること。
【解決手段】樹脂成分（Ａ）と無機充填材成分（Ｂ）とを合計で８０質量％以上含有し、樹脂成分（Ａ）中の樹脂（α）の割合が３０〜７０質量％、且つ樹脂成分（Ａ）中の樹脂（β）の割合が３０〜７０質量％であり、樹脂（α）がＯＨ価を１８（ｍｇＫＯＨ／ｇ）以下のキシレン樹脂、樹脂（β）がエチレンエチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）、エチレンメチルアクリレート共重合樹脂（ＥＭＡ）、エチレンブチルアクリレート共重合樹脂（ＥＢＡ）、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）、オレフィン系エラストマーから１種類を単独で、あるいは2種以上を組み合わせてなることを特徴とする制振性組成物。 （もっと読む）

【課題】低い線膨張係数と、強度の両立を図ることができる光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分とともに、下記の（Ｅ）成分を含有する光半導体装置用エポキシ樹脂組成物であって、上記（Ｃ）成分および（Ｄ）成分の合計含有量がエポキシ樹脂組成物全体の６９〜９４重量％で、かつ、上記（Ｅ）成分の添加量が計算式による特定値となっている。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）白色顔料。（Ｄ）無機質充填剤。（Ｅ）シランカップリング剤。 （もっと読む）

【課題】加工装置や成形装置への付着を十分に低減し、機械的強度の高いタブレットを作製できる熱硬化性樹脂粉末組成物、及び、これを用いて成形される熱硬化性樹脂タブレットを提供すること。
【解決手段】 本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）白色顔料及び（Ｄ）撥水性粉末を含有する熱硬化性樹脂粉末組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂は、重量平均分子量５００〜５０００のエポキシ樹脂を含み、（Ｂ）硬化剤は、重量平均分子量５００〜５０００の酸無水物硬化剤を含む熱硬化性樹脂粉末組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】ポリウレタン分散剤、および「ドロップオンデマンド」式プリント法などの非接触型プリント法で使用するためのインクを含む、非水系有機媒体、特に極性有機媒体中に分散された粒子状固体を含有する分散液、ミルベース、塗料およびインクを提供すること。
【解決手段】本発明は、粒子状固体、有機媒体、ならびに第三アミン基を有する横方向結合ペンダント基、本質的に直鎖の骨格、およびそうした側鎖の混合体を含む、ポリエステルまたはポリエーテルの横方向結合溶媒可溶化側鎖を有するポリウレタン分散剤を含む非水系組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル系樹脂、必要に応じポリカーボネート系樹脂、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物、カルボジイミド合物、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。カルボジイミド化合物としては、高分子量カルボジイミドが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂と、金属酸化物微粒子を含有する有機無機複合体組成物からなる熱膨張係数が小さい成形体、光学部材を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂と、前記熱可塑性樹脂に対して５．０体積％以上６０．０体積％以下の金属酸化物微粒子を含有する有機無機複合組成物からなる成形体（０）に電子線を照射して得られた成形体（１）からなり、前記成形体（１）の熱膨張係数α_Ｃ１と、前記熱可塑性樹脂と金属酸化物微粒子の有機無機複合組成物の加成性に則る熱膨張係数α_Ｃ０とが下記の式（１）を満たし、且つ、式（１）の熱膨張変化係数βが０．７０≦β≦０．９５の範囲である成形体、および前記成形体からなる光学部材。
式（１） α_Ｃ１＝β・α_Ｃ０ （もっと読む）

【課題】低温短時間での硬化が可能であり、低粘度かつ高Ｔｇを両立することができ、充填時のフィレット形成性に優れるアンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定のアミン系エポキシ樹脂及び特定の脂環族エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、（Ｂ）特定の脂肪族酸無水物を含む硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤とを含有せしめ、前記（Ｃ）無機充填剤の含有率が総質量の５０質量％以上７８質量％以下の範囲となるように構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明はエピクロルヒドリン系ゴム層とブラスメッキされた金属層を、接着剤層を設けることなく、直接加硫接着することにより、両層が強固に接着された加硫ゴム−金属積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）エピクロルヒドリン系ゴム、（ｂ）トリアジン系加硫剤及び（ｃ）受酸剤を含有する未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物から形成される未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物層と、ブラスメッキされた金属層を加熱・接着することにより、両層が強固に接着された加硫ゴム積層体を得ることができることを見出した。 （もっと読む）

【課題】 優れた防眩性を有し、かつ低へイズ値で高精細に対応でき、斜め方向からの白ボケを防止して、黒表示時における黒の濃さの向上をすることができる防眩性ハードコートフィルム、それを用いた偏光板および画像表示装置を提供する。
【解決手段】 透明プラスチックフィルム基材の少なくとも一方の面に、微粒子を含有する防眩性ハードコート層を有する防眩性ハードコートフィルムであって、前記防眩性ハードコート層の厚みが１５μｍ以下であり、かつ、前記防眩性ハードコート層表面の凹凸形状において、傾斜角分布を測定した際の傾斜角の絶対値０．５°以下の割合が６０％以下であり、かつ、傾斜角の絶対値５°以上の割合が３％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル系樹脂、必要に応じポリカーボネート系樹脂、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物、分子内にカルボキシル基又はそのエステル形成性誘導体基を３個以上有する化合物及びその酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種の有機化合物、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。分子内にカルボキシル基又はそのエステル形成性誘導体基を３個以上有する化合物及びその酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種の有機化合物としては、酸無水物基を分子内に２個以上有する芳香族多価カルボン酸無水物が好ましい。 （もっと読む）

【課題】平面方向のみならず厚み方向への熱伝導率に優れる樹脂組成物であって、成形加工性や強度が維持された樹脂組成物およびそれからなる成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）と、熱伝導性充填材（Ｂ）と、流動性改善剤（Ｃ）と、三次元針状金属酸化物（Ｄ）とを含有し、（Ｃ）が下記（ａ）または（ｂ）であり、（Ｄ）の含有量が、（Ｂ）と（Ｄ）の合計に対し１０〜５０容量％であることを特徴とする樹脂組成物。
（ａ）流動性改善剤（Ｃ）が多官能性アリル化合物（Ｃ１）であり、その含有量が（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）と（Ｄ）の合計に対し３〜２０容量％である。
（ｂ）流動性改善剤（Ｃ）がダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）であり、その含有量が（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）と（Ｄ）の合計に対し５〜３５容量％である。 （もっと読む）

【課題】耐候性に優れ、日射による温度上昇や熱劣化を抑制することができるフィルムまたはシート及びその製造方法、並びに、前記フィルムまたはシートを用いた、外装材、ガラス、及び外装施工方法を提供すること。
【解決手段】樹脂に、Ｂｉおよび／またはＹの酸化物とＭｎの酸化物とを含む複合金属酸化物顔料および／または中空粒子を練り込んだ層を有するフィルムやシートは、日射によるフィルムやシートの温度上昇を抑制して熱劣化を抑制するとともに耐候性に優れている。従って、樹脂に、前記複合金属酸化物顔料および／または中空粒子を練り込んだ層を有するフィルムまたはシートは、外装材やガラスのフィルムまたはシートとして有用であり、外装の施工に有用である。 （もっと読む）

【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるＰＡＳ樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー（Ｃ）及びマグネシウム化合物（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 （もっと読む）

【課題】反射率を低下させ、かつ全光線透過率を高めることができるハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルム２の少なくとも片面にハードコート層３を有するハードコートフィルム１において、ハードコート層３は、中空微粒子、シリカ微粒子、およびフッ化物微粒子から選ばれる少なくとも１種の低屈折率微粒子を含有し、ハードコート層３の屈折率が１．３５〜１．５５であることを特徴とする。 （もっと読む）