【課題】成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）環状オレフィン化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物により成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れる組成物および硬化物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での誘電正接が極めて小さく、配線埋め込み性、耐熱性、及びめっき性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物、架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに、それらを用いて得られる積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、ビニリデン基を１つ有する一官能化合物、ビニリデン基を２つ有する二官能化合物、及びビニリデン基を３つ有する三官能化合物を含有してなり、かつ前記一官能化合物、前記二官能化合物、及び前記三官能化合物の含有割合が重量比（一官能化合物：二官能化合物：三官能化合物）で１〜２０：０．１〜２０：１０〜２５である、重合性組成物、該組成物を用いてなる架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに、少なくとも、前記架橋性樹脂成形体、又は前記架橋樹脂成形体からなる層を有してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】粘度が高く、スクリーン印刷性及びディスペンス印刷性に優れるとともに、低温で焼成することができる無機微粒子分散ペースト組成物を提供する。
【解決手段】架橋（メタ）アクリル樹脂を含むゲル状粒子、無機微粒子及び有機溶剤を含有する無機微粒子分散ペースト組成物であって、前記架橋（メタ）アクリル樹脂を含むゲル状粒子は、架橋（メタ）アクリル樹脂を７０重量％以上含有する樹脂微粒子を前記有機溶剤で膨潤してなり、前記架橋（メタ）アクリル樹脂を７０重量％以上含有する樹脂微粒子の粒子径が１０μｍ以下であり、かつ、前記架橋（メタ）アクリル樹脂は、単官能（メタ）アクリルモノマーに由来するセグメントと多官能（メタ）アクリルモノマーに由来するセグメントとを有する共重合体である無機微粒子分散ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】反射性に優れた反射膜を形成するのに有用な組成物を提供する。
【解決手段】組成物を、白色顔料（例えば、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなど）、ホウケイ酸亜鉛ガラスを少なくとも含むガラス、および樹脂を含む組成物で構成する。このような組成物において、白色顔料とガラスとの割合は、前者／後者（重量比）＝９５／５〜５／９５程度であり、樹脂の割合は、白色顔料及びガラスの総量１００重量部に対して３〜７０重量部程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】大面積でも絶縁破壊や剥離することなく高い製造歩留まりを実現可能な高分子複合圧電体の製造方法および高分子複合圧電体を提供する。
【解決手段】本発明の高分子複合圧電体は、シアノエチル化ポリビニルアルコールからなる高分子マトリックス中に圧電体粒子が均一に分散混合された複合体が分極処理されてなるものである。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子を必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 低吸水性で寸法安定性、耐薬品性に優れ、成形性、溶着性などの成形加工性にも優れたエンジン冷却水系部品に好適なポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）デカンテレフタルアミド単位５０〜９８モル％及び（ｂ）ウンデカンアミド単位又は／及びドデカンアミド単位５０〜２モル％からなる共重合ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、無機充填材（Ｄ）を３０〜１５０質量部含有する樹脂組成物であり、該樹脂組成物を射出成形して得た引張試験片（ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠、１号試験片）が以下の（イ）及び（ロ）を満足することを特徴とするエンジン冷却水系部品用ポリアミド樹脂組成物。
（イ）不凍液（ＬＬＣ）に１３０℃で２４時間浸漬した後の引張強度Ｔ_１が、少なくとも８０Ｍｐａである。
（ロ）不凍液（ＬＬＣ）に１３０℃で１０００時間浸漬した後の引張強度Ｔ_２が、Ｔ_１の８０％以上である。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】
ジルコニウム化合物を含むことを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】繊維基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、放熱性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）ポリブタジエン骨格を有する樹脂を必須成分として含むプリント配線板用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填材として、（ｂ１）平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子と、（ｂ２）窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素から選ばれる少なくとも１つとを含有することを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成型加工性、透明性、耐熱、耐光性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化反応させて得られるヒドロシリル基含有多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基を２個以上含有する化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物であって、前記（Ｂ）成分が、アルケニル基を２個以上含有する芳香族系化合物、アルケニル基を２個以上含有する脂環式炭化水素系化合物、ジビニルシラン系化合物等から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とするオルガノポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できる樹脂組成物を提供する。さらに、前記樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）充填材、（Ｃ）極性基を有するポリエステル樹脂を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）無機充填材とを必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）不定形の窒化ホウ素、（ｂ２）不定形のベーマイト、および（ｂ３）平均粒径５〜１００ｎｍの無機微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温における金属との接着性が高く、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上含有するエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）分子構造中にニトリル基を１個以上含有する１価又は２価のフェノール誘導体を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。（Ｃ）分子構造中にニトリル基を１個以上有する１価又は２価のフェノール誘導体の割合が、０．１〜１．０質量％であると好ましい。さらに、（Ｄ）シラン化合物、（Ｅ）硬化促進剤、（Ｆ）無機充てん剤を含有すると好ましい。前記の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置である。 （もっと読む）

【課題】剛性、耐衝撃性、成形性、難燃性に優れ、得られる成形品の難燃性、剛性、耐衝撃性を高くできる強化熱可塑性樹脂組成物、および難燃性、剛性、耐衝撃性のいずれもが高い成形品を提供する。
【解決手段】本発明の強化熱可塑性樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂(Ａ)５０〜９０質量％と、ゴム質重合体(Ｂ１)の存在下に、芳香族アルケニル化合物単量体(ａ)およびシアン化ビニル化合物単量体(ｂ)がグラフト重合したグラフト共重合体(Ｂ)１０〜５０質量％（ただし、(Ａ)成分と(Ｂ)成分との合計が１００質量％である。）と、ポリカーボネート樹脂(Ａ)とグラフト共重合体(Ｂ)との合計１００質量部に対して、水溶性ポリアミドで表面処理された無機充填材(Ｄ)１１．２〜３３．８質量部と、スルホン酸金属塩(Ｅ)０．４〜１０質量部と、リン酸エステル系難燃剤(Ｆ)１〜２５質量部とを含有する。 （もっと読む）

【課題】未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物層と未加硫フッ素ゴム組成物層を蒸気加硫・接着させて、十分な接着力を有する加硫ゴム積層体を提供すること。
【解決手段】未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物層と、（Ｂ）未加硫フッ素ゴム組成物層が加熱加硫・接着されてなる積層体において、前記（Ａ）未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物層が以下（ａ）〜（ｅ）を含有する積層体。
(ａ)エピクロルヒドリン系ゴム
(ｂ)エチレンチオウレア、トリブチルチオウレア、ジブチルチオウレア、ジラウリルチオウレア、Ｎ,Ｎ’−ジフェニルチオウレア、トリメチルチオウレア及びＮ,Ｎ’−ジエチルチオウレアより選択される少なくとも一種のチオウレア化合物
(ｃ)
１，８−ジアザビシクロ（５,４,０）ウンデセン−７塩
(ｄ)キノキサリン系加硫剤
(ｅ)受酸剤 （もっと読む）

【課題】 特に耐トラッキング性などの電気特性、機械的強度、溶融流動性、金型離型性、及び成形品外観に優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド系組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）２０〜５０重量％、エチレン−脂肪酸ビニルエステル−ビニルアルコール共重合体及び／又はエチレン−ビニルアルコール共重合体であるエチレン−ビニルアルコール系共重合体（Ｂ）０．５〜２０重量％、水酸化マグネシウム（Ｃ）２０〜６９．５重量％並びに繊維状充填剤（Ｄ）１０〜５０重量％からなるポリアリーレンスルフィド系組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れる上、比較的モジュラスが高く、耐湿性および耐温水性に優れた接着性のゴムとなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】(A) 分子鎖末端が水酸基もしくはアルコキシシリル基で封鎖され、23℃における粘度が50〜100,000mPasであるポリオルガノシロキサン100重量部、
(B) アルコキシシラン化合物0.1〜20重量部、
(C) モリブデン酸金属塩0.01〜20重量部、
(D) 無機質充填材３〜500重量部、および
(E) 硬化触媒0.001〜10重量部
から成ることを特徴とする室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】アウトガスが出ない付加硬化性であり、硬化性樹脂組成物に含有させて硬化した場合に耐熱無黄変性に優れるメタロシロキサン化合物を提供する。
【解決手段】２官能のシラン化合物（Ｓ１）と単官能のシラン化合物（Ｓ２）とホウ素化合物（Ｍ）と必要に応じてＨ₂Ｏとを、該シラン化合物（Ｓ１）：該シラン化合物（Ｓ２）：該ホウ素化合物（Ｍ）：Ｈ₂Ｏ＝ｎ：ｍ：ｋ：ａのモル比で、且つ、ｎ，ｍ，ｋ，ａが以下の関係(i)〜(iii)を全て満たす条件で反応させて製造されるメタロシロキサン化合物（Ａ）であって、１分子中にＳｉ−Ｈ結合又はＣ_2-10アルケニル基を少なくとも１つ有することを特徴とするメタロシロキサン化合物を提供する。
(i) ｎ＞０，ｍ＞０，ｋ＞０，ａ≧０
(ii) ｍ／ｎ≧０．５
(iii) （ｎ＋ｍ）／ｋ≧１．８ （もっと読む）

【課題】炭化水素系の高分子電解質を用いても、良好な長期安定性の固体高分子形燃料電池を実現する高分子電解質膜を得ることができる高分子電解質組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】炭化水素系の高分子電解質と、高分子電解質に含有される金属イオンと、を有し、金属イオンの標準電極電位が、水素イオンの標準電極電位より高く、かつ白金イオン（Ｐｔ^２＋）の標準電極電位より低いことを特徴とする高分子電解質組成物。 （もっと読む）

【課題】無機質補強充填剤、カーボンブラック及び熱により活性化可能な触媒を含む有機ポリシロキサン材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定量の脂肪族の炭素−炭素−多重結合を有する基を有する化合物、（Ｂ）特定量のＳｉ結合した水素原子を有する有機ポリシロキサン、又は（Ａ）及び（Ｂ）の代わりに（Ｃ）特定量の脂肪族の炭素−炭素−多重結合を有するＳｉＣ結合した基及びＳｉ結合した水素原子を有する有機ポリシロキサン、（Ｄ）特定量の特定ＢＥＴ表面積を有する無機質補強充填剤、（Ｅ）特定量の特定ＢＥＴ表面積及び特定ＯＡＮを有するカーボンブラック、及び（Ｆ）特定量の熱により活性化可能な特定触媒を含む、特定比誘電率ε_rを有する加硫物へと硬化可能な、特定開始温度を有する有機ポリシロキサン材料（Ｏ）。 （もっと読む）