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Fターム[4J002DE19]の内容

高分子組成物 (583,283) | 酸素含有無機化合物 (32,933) | 酸:その塩 (8,156) | 塩(→As、Sb、Cr、Al、Mn、Tiの酸素酸塩) (7,999) | ハロゲン属の酸素酸の塩(←塩素酸塩) (263)

Fターム[4J002DE19]に分類される特許

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【課題】低粘度で流動性が良好であり、かつ、大変位に対しても耐え得るゲル硬化物を与えるゲル組成物を提供する。
【解決手段】(A)下記平均組成式(1):RSiO(4−a−b)/2(1)(Rはアルケニル基)で表され、珪素原子に結合したアルケニル基を1分子中に少なくとも1個有するオルガノポリシロキサン、(B)(B-1)下記平均組成式(2):(HR2SiO1/2)(R32SiO)d(R4SiO3/2)e(2)で示され、1分子中に少なくとも3個の珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、(B-2)下記平均組成式(3):R5SiO(4-f-g)/2(3)で表され、1分子中に珪素原子に結合した水素原子を1個又は2個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び(C)白金系触媒を含有してなるシリコーンゲル組成物、硬化物、及び該硬化物で封止された電子部品。 (もっと読む)


【課題】高屈折率の光半導体封止用組成物及びそれを用いた高信頼性の光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体封止用組成物は、(A)1分子中にアルケニル基を2個以上有するフルオレン化合物、(B)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上有し、前記(A)成分との屈折率の差が0.10以内であるオルガノシランもしくはオルガノシロキサンオリゴマー 前記(A)成分のアルケニル基1個に対して、(B)成分のケイ素原子に結合した水素原子が0.1〜3.0個となる量、及び(C)ヒドロシリル化反応触媒を含有する。 (もっと読む)


【課題】 誘電率が高く、かつ低弾性の架橋ゴムを容易に得ることができる硬化性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
(A)(a−1)1分子中に1個を超えるアルケニル基を有する数平均分子量が3,000〜50,000のポリオキシアルキレン系重合体、(a−2)1分子中に1個を超えるアルケニル基を有する、主鎖が(メタ)アクリル系モノマーを主として重合して製造される数平均分子量が3,000〜50,000のポリ(メタ)アクリル系重合体、から選ばれる少なくとも1種、(B)1分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(D)高誘電性セラミックス粉末を必須成分として含む、常温で流動性を有する硬化性組成物により、誘電率が10以上、かつ100%モジュラスが1.0MPa以下である低弾性の架橋ゴムを得る。 (もっと読む)


【解決手段】イオン導電性帯電防止剤を含有する付加反応硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物からなることを特徴とするマイクロコンタクトプリント用版材。
【効果】本発明の帯電防止性マイクロコンタクトプリント用版材の硬化物は、絶縁性を維持し、帯電防止性に優れる。 (もっと読む)


【解決手段】硬化物中の無官能低分子シロキサンD3〜D20の含有量の合計が200ppm以下である付加反応硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物からなることを特徴とする、転写材汚染を抑制でき、インク材の印刷性に優れたマイクロコンタクトプリント用版材。
【効果】本発明のマイクロコンタクトプリント用版材の硬化物は、無官能低分子シロキサンD3〜D20の含有量の合計が200ppm以下であるため、転写材汚染を抑制でき、インク材の印刷性にも優れる。 (もっと読む)


【課題】制電性、制電性の持続性、透明性および難燃性に優れ、しかも成形品からのナトリウム及び/又はカリウムイオンの溶出量が少ない熱可塑性樹脂体組成物を提供する。
【解決手段】以下のブロック共重合体(A)1〜30質量%および塩化ビニル系樹脂(B)70〜99質量%(ただし、ブロック共重合体(A)と塩化ビニル系樹脂(B)の合計は100質量%)を含有する熱可塑性樹脂組成物。
ブロック共重合体(A):ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステル及びポリウレタンから成る群より選ばれた少なくとも1種の重合体ブロック(A−1)と親水基を有する重合体ブロック(A−2)を含有するブロック共重合体 (もっと読む)


【課題】優れた耐ヘタリ性を有しつつも硬度が低く、また要求される導電性を有利に発揮し得る帯電ロールを提供すること。
【解決手段】軸体の周りに導電性弾性体層を設けてなる帯電ロールにおいて、該導電性弾性体層を、イオン導電性ゴムたるエピクロルヒドリンゴム及び/又はニトリルゴムの100重量部に、過酸化物架橋剤の0.7〜1.0重量部を配合してなる、電子導電剤が配合されていないゴム組成物にて形成し、且つ、熱重量測定による該導電性弾性体層におけるゴム成分の存在割合を90重量%以上とした。 (もっと読む)


【課題】 製造コストが低く、有機物質の廃棄物が発生しないプロセスによる、多様な形状を有するポリマー/シリカ複合ナノ構造体、ポリマー/金属類/シリカ複合ナノ構造体及びこれらを熱焼成して得られるシリカ系無機構造体の簡便な製造方法を提供すること。
【解決手段】 直鎖状ポリエチレンイミン骨格を有するポリマーの水性媒体中で形成する結晶性会合体を反応場として用い、それに予めpHを調製した水ガラスを混合させることによる、該ポリマーとシリカとがナノメートルオーダーで複合されたナノ構造体の製造方法、さらにはそのポリマー/シリカ複合構造体中に金属イオン、数ナノメートルオーダーの金属ナノ粒子が含まれるポリマー/金属類/シリカ複合構造体の製造方法、及びこれらを熱焼成して得られるシリカ系無機構造体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、加工時や燃焼時に臭素系や塩素系の毒性ガスを発生することがなく、人体に対する安全性が確保され、しかも取扱いが簡便で、シートや成形体等に塗布し乾燥させるだけで難燃化することができ、ポリオ−ルとイソシアネート等の混合物に添加するだけでポリウレタン発泡体を難燃化することができる水性難燃剤を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の水性難燃剤は、グアニジン骨格を含む窒素化合物と、水溶性有機高分子と、親水基を有する多孔質無機微粒子とを少なくとも含む水性難燃剤であって、該窒素化合物の含有量が水100重量部に対して15重量部以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】半田耐熱性および長期の高温耐熱性に優れ、良好な光反射性を付与することのできる光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】金属リードフレーム1上に搭載された光半導体素子2の上部を除く周囲を囲むように形成されてなる絶縁樹脂層3の形成材料となる光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物である。そして、上記光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物が、下記の(A)〜(C)成分を含有するものである。
(A)ビニル基およびアリル基のいずれか一方と、水素原子が、直接ケイ素原子に結合してなる構造を有する熱硬化型付加反応性シリコーン樹脂。
(B)上記(A)成分の硬化触媒としての白金系触媒。
(C)白色顔料。 (もっと読む)


【課題】保存中の粘度の上昇が抑えられ、保存安定性が向上した接着性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】本発明の組成物は、(A)(a)アルケニル基含有ポリオルガノシロキサンと(b)ポリオルガノハイドロジェンシロキサンと(c)白金系触媒を含有する付加反応硬化型ポリオルガノシロキサン組成物と、(B)エポキシ基含有有機ケイ素化合物により表面処理されたポリオルガノシルセスキオキサン微粒子とを含有する。(a)成分とポリオルガノシルセスキオキサン微粒子とエポキシ基含有有機ケイ素化合物とを、室温でまたは加熱しつつ均一に混合した後、(b)成分および(c)成分を加えてさらに混合することにより得ることができる。 (もっと読む)


【課題】 従来の帯電防止性樹脂組成物の耐熱性の向上を目的に無機フィラーを添加した樹脂組成物は、該組成物を成形してなる成形品の帯電防止性および機械物性等が損なわれるという問題があるため、耐熱性に優れる帯電防止剤、帯電防止性樹脂組成物、並びに永久帯電防止性、機械物性および難燃性に優れる成形品を提供する。
【解決手段】 下記の(a)のブロックと(b)のブロックとが、エステル結合、アミド結合、エーテル結合およびイミド結合からなる群から選ばれる少なくとも1種の結合を介して繰り返し交互に結合した構造を有し、熱減量開始温度が200〜350℃であるブロックポリマー(A)からなる帯電防止剤
(a):ポリアミド(a1)またはポリオレフィン(a2)のブロック
(b):ポリエーテル(b1)および/またはポリエステル(b2)のブロック
;該帯電防止剤を熱可塑性樹脂(B)に含有させてなる帯電防止性樹脂組成物 (もっと読む)


【課題】高温、特に180℃以上のポストキュア後、例えば30%以上圧縮しても、電気抵抗の安定性に優れたシリコーンゴムを与える導電性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】(A)平均組成式 R1nSiO(4-n)/2 (1)
(式中、R1は同一又は異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基、nは1.95〜2.04の正数である。)
で表されるオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)金属粉末:50〜800質量部、
(C)イオン導電性添加塩0.0001〜10質量部、及び
(D)硬化剤:有効量
を含有してなる導電性シリコーンゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】無機粒子(金属酸化物など)がシェルのうちコアとの界面に偏在して含有されているコアシェル構造の複合樹脂粒子(複合熱可塑性樹脂粒子)を提供する。
【解決手段】第1の熱可塑性樹脂と、第2の熱可塑性樹脂と、無機粒子(金属酸化物粒子など)と、水溶性多糖類などの助剤とを溶融混練して第1の熱可塑性樹脂をコアとし、第2の熱可塑性樹脂をシェルとする複合樹脂粒子を含む分散体を調製する際に、第1の熱可塑性樹脂と第2の熱可塑性樹脂との組み合わせを選択したり、前記助剤の種類を選択するなどにより、無機粒子を複合樹脂粒子のシェルのうちコアとの界面付近に偏在させることができる。 (もっと読む)


【課題】工業的に容易かつ安全に製造でき、かつ有機溶剤系電解質に近いイオン伝導性を有するオリゴマーイオン伝導媒体の提供。
【解決手段】 イオン伝導媒体として、環状カーボネート基を含有するオリゴマーを用いる。 (もっと読む)


【課題】環境に対する負荷が少なく、柔軟性、成形加工性及び制電性に優れたアクリル系樹脂組成物及びその成形品を提供する。
【解決手段】アクリル系重合体(A)100質量部、ポリアルキレングリコール及びポリアルキレングリコールの誘導体から選ばれる少なくとも1種の化合物(B)をアクリル系重合体(A)100質量部に対して20〜90質量部、並びにアルカリ金属塩及びアルカリ土類塩から選ばれる少なくとも1種の化合物(C)をアクリル系重合体(A)100質量部に対して0.01〜5質量部を含有するアクリル系樹脂組成物及びその成形品。 (もっと読む)


一般的にはプロトン供与性ポリマーとルイス酸とを含むプロトン伝導性ポリマーが本明細書に記載されている。ルイス酸は、1種以上の希土類トリフレートを含みうる。プロトン伝導性ポリマーは、低湿度環境中で優れたプロトン伝導率を呈する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、十分な作業時間を確保しながら、必要時には速硬化させることが可能で、硬化物の耐熱性、耐ブレークオイル性、耐不凍液性に優れる、架橋性シリル基を末端に有するビニル系重合体を含有する硬化性組成物の提供を目的とする。
【解決手段】
以下の2成分:架橋性シリル基を平均して少なくとも一個、末端に有するビニル系重合体(I)、及び、光酸発生剤または光塩基発生剤(II)を含有することを特徴とする硬化性組成物。 (もっと読む)


毒性物質を少なくともある程度解毒することができる粒子を含む、ナノサイズまたはマイクロサイズの繊維。

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本発明は、温度の上昇に伴って無色から着色状態へ変化する逆サーモクロミック特性を有するコンポジットに関する。本発明によるコンポジットは、着色剤、顕色剤、及び流動化剤、並びに無機充填剤を含む。本発明は、また、逆サーモクロミック特性を有する少なくとも1種類のコンポジットがその中にドープされているポリマーベースのマトリクスを含むコンポジット材料に関する。これらのコンポジット材料は、センサー技術、ソーラー技術、輸送及び通信技術、並びに医療技術の分野において用いられる。 (もっと読む)


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