【課題】表面平滑性に優れた成型体を得ることができる導電性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明により、（ａ）熱可塑性ポリアミド１２エラストマー、（ｂ）組成物１００質量部に対して、１〜３０質量部の熱可塑性芳香族ポリエステル或いはその誘導体、及び（ｃ）組成物100質量部に対して、１〜２５質量部の導電性カーボンブラックを含有する導電性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

ポリオレフィン分散液、フロスおよびフォーム、ならびにそれらから製造される物品を開示する。水性分散液から熱可塑性フォームを生成するための方法も開示する。前記水性分散液は、熱可塑性樹脂、水および安定剤を含むことができる。前記方法は、少なくとも１つの起泡性界面活性剤を前記水性分散液に添加して混合物を形成することと、難燃剤および／または相変化材料を添加することと、その混合物を起泡させてフロスを作ることと、水の少なくとも一部分を除去してフォームを生じさせることとを含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁性を維持し、帯電防止性に優れたシリコーンゴムとなり得、特に型取り用母型材料、タンポ印刷用材料、工業用大型ロール等の用途において静電気の発生による空気中の塵を吸着してしまうなどの問題を改善することができる縮合反応硬化型シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】イオン導電性帯電防止剤を含有してなることを特徴とする帯電防止性能に優れた縮合反応硬化型シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】基材表面に微細な凹凸構造をわざわざ設けたり、フッ素系材料で複合化する等の手法をとることなく、単に基材に本組成物を塗工又は浸漬し乾燥することで簡単に超撥水性〜高撥水性を有する表面を付与する組成物を提供すること。
【解決手段】モノオクチルシランにて表面処理された一次粒子径が１ｎｍ〜１５μｍの範囲にある微粒子顔料と、シリコーン樹脂及び／又は液状シリコーンゴムと揮発性溶媒を配合しており、かつ揮発性溶媒を除く組成物質量に対してモノオクチルシランで表面処理された微粒子顔料の配合質量が４０〜８０質量％の範囲にある高撥水性組成物を用いることにより超撥水性〜高撥水性の特徴を有する表面を得ることが可能となった。 （もっと読む）

【課題】１８０℃のオーダの加工温度における変色の傾向が低下している、一酸化炭素改質エチレン−酢酸ビニルコポリマーなどの不飽和エステル軟化モノマーとの一酸化炭素改質エチレンコポリマーを含有する、プラスチック組成物を提供すること。
【解決手段】主ポリマー成分がポリ塩化ビニルであるプラスチック組成物を１８０℃に加熱すると引き起こされる変色の傾向が低下している一酸化炭素改質エチレンコポリマー組成物であって、前記プラスチック組成物が、不飽和エステル軟化モノマーとの一酸化炭素改質エチレンコポリマーと、前記変色を減少させるために有効な量の、アルカリ金属過塩素酸塩及びアルカリ土類金属過塩素酸塩からなる群から選択された少なくとも１種の無機過塩素酸塩とを含むコポリマー組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘度で成形性に優れ、硬化物の圧縮永久歪が小さいローラ用付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物、及びこの組成物を用いて形成された現像ローラを提供する。
【解決手段】（Ａ）一分子中に少なくとも２個の珪素原子と結合するアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）一分子中に少なくとも珪素原子と結合する水素原子を２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：０．１〜３０質量部、
（Ｃ）平均粒子径が５０μｍ以下で、２００℃のオーブン中で４時間放置した時の質量減少が１％以下である無機充填剤：３〜１００質量部、
（Ｄ）導電性付与材料：０．５〜５０質量部、
（Ｅ）付加反応触媒：触媒量
を含有してなり、硬化後の体積抵抗率が１０ｋΩ・ｍ以下であるローラ用付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】体積抵抗率が１ｋΩ・ｍ以下であり、圧縮永久歪が良好で、かつ原料ロットや成形条件の違いによるロール寸法のバラツキが少ない硬化物を与える成形性に優れた現像ローラ用付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物、及びそれを硬化させて得られる現像ローラを提供する。
【解決手段】（Ａ）一分子中に少なくとも２個の珪素原子と結合するアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個の珪素原子と結合する水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：０．１〜３０質量部、
（Ｃ）導電性粉体：０．５〜３０質量部、
（Ｄ）付加反応触媒：触媒量
を含有してなり、かつ重合度が３〜２０の低分子ポリシロキサンの含有量が１質量％以下である現像ローラ用付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】制電性、耐薬品性、成形品表面外観、熱安定性に優れ、溶出イオン量の少ない制電性樹脂組成物及び成形品を提供する。
【解決手段】オレフィン系樹脂（Ａ）４０〜９８質量％と、オレフィン重合体ブロックと親水性重合体ブロックとを含有するブロック共重合体（Ｂ）２〜６０質量％とを含む組成物からなり、該組成物の成形体の表面抵抗率（２３℃、５０％ＲＨ条件下で測定）が１×１０^１１Ω／□以下で、ナトリウムイオン及びカリウムイオンの溶出量（８０℃、６０分間抽出条件下で測定）が３μｇ／ｃｍ^２以下である制電性樹脂組成物。更に、芳香族ビニル化合物の重合体ブロックと共役ジエン化合物の重合体ブロックとを含有するブロック共重合体又はその水素添加物と、スチレン系樹脂を所定量含有してもよい。ブロック共重合体（Ｂ）は、ナトリウム及びカリウムの含量が高いブロック共重合体と該含量が低いブロック共重合体を併用するとよい。 （もっと読む）

【課題】制電性、耐薬品性、成形品表面外観、熱安定性に優れ、溶出イオン量の少ない制電性樹脂組成物及び成形品を提供する。
【解決手段】オレフィン系樹脂（Ａ）４０〜９８質量％と、オレフィン重合体ブロックと親水性重合体ブロックとを含有するブロック共重合体（Ｂ）２〜６０質量％とを含有し、さらに、（Ａ）及び（Ｂ）の合計１００質量部に対してリチウム塩（Ｃ）０．０１〜５質量部を含有する組成物であって、該組成物を成形してなる成形体の表面抵抗率（２３℃、５０％ＲＨ条件下で測定）が１×１０^１１Ω／□以下で、かつ、ナトリウムイオン及びカリウムイオンの溶出量が３μｇ／ｃｍ^２以下である制電性樹脂組成物。更に、芳香族ビニル化合物の重合体ブロックと共役ジエン化合物の重合体ブロックとを含有するブロック共重合体又はその水素添加物と、スチレン系樹脂を所定量含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】滑性塗料や多量の抗菌剤を用いなくとも、ゴム成形体の滑性，耐貼付性，抗菌性等を高め、目的とするゴム成形体の機能を十分に発揮する。
【解決手段】ゴム材料等の高分子材料を配合し押出し成形加硫によるゴム成形体に係るものであり、押出し成形加硫によるゴム成形体に用いられ、少なくとも、エチレン‐α‐オレフィン・非共役ポリエン共重合体１００ｐｈｒと、算術平均粒径３μｍ以上のアルカリ性無機フィラー４０ｐｈｒ〜７０ｐｈｒ（少なくとも２０ｐｈｒ以上がタルク）と、光触媒機能を有する無機フィラーまたは抗菌剤（３ｐｈｒ以下）と、を配合したゴム材料組成物を用いる。前記のゴム材料組成物から成るゴム成形体の表面側には、アルカリ性無機フィラー由来凹凸面１０ｃが形成される。 （もっと読む）

【課題】制電性、耐薬品性、成形品表面平滑性及び耐衝撃性に優れた成形品が得られる制電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）オレフィン系樹脂７〜９１質量％、（Ｂ）オレフィン重合体ブロックと親水性重合体ブロックとを含有するブロック共重合体２〜６０質量％、（Ｃ）芳香族ビニル化合物の重合体ブロックと共役ジエン化合物の重合体ブロックとを含有するブロック共重合体又はその水素添加物１．８〜５０質量％、（Ｄ）アセトン可溶分の極限粘度〔η〕が０．２〜１．２ｄｌ／ｇの（ゴム強化）スチレン系樹脂５〜５０質量％、（Ｅ）重量平均分子量１×１０^６以上のメタクリル酸メチル系（共）重合体又は極限粘度〔η〕１．５ｄｌ／ｇ以上の芳香族ビニル化合物系（共）重合体０．２〜１５質量％からなる制電性樹脂組成物。（Ｂ）成分はＮａ及びＫの含有量500ppm未満の重合体（Ｂ２）又はこれと該含有量500ppm以上の重合体（Ｂ１）の混合でもよい。 （もっと読む）

【課題】湿度変化による変形の少ない円筒状部材を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド系樹脂と、導電性フィラーとを含有する円筒状部材において、ポリアミドイミド系樹脂におけるアミド基残存率を５０％以下とすることにより、湿度変化による変形の少ない円筒状部材を提供する。さらには、溶剤可溶型ポリアミドイミド系樹脂と、アミド基と反応する反応基を分子内に１つ有する有機化合物と、有機極性溶媒と、を含有する樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】耐貫通性に優れ、合わせガラス用中間膜とガラス板との界面に、銀層等の金属コーティング層が設けられた合わせガラスとしたときに、銀色の斑点の発生を抑制することができる合わせガラス用中間膜、及び、該合わせガラス用中間膜と金属コーティング層とを用いてなる合わせガラスを提供する。
【解決手段】マトリックス樹脂、可塑剤、接着力調整剤、並びに、カルシウムイオン及び／又はバリウムイオンを含有する合わせガラス用中間膜であって、前記接着力調整剤の含有量が２０〜６０ｐｐｍであり、前記カルシウムイオン及び／又はバリウムイオンの含有量が３０〜１２０ｐｐｍである合わせガラス用中間膜。 （もっと読む）

【課題】伸び等のゴム的性質が損なわれることなく、硬度が向上し、表面タック性がなく、高屈折率を有し、特に耐熱衝撃性に優れた硬化物を形成しうる付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物およびその硬化物を提供する。
【解決手段】Ａ．一分子中に２個以上のケイ素原子結合脂肪族不飽和基を有し、フェニル基及び／又はシクロヘキシル基を含有するオルガノポリシロキサン、Ｂ．Ｑ単位とＭ単位とからなり、１個以上のフェニル基及び／又はシクロヘキシル基を有する三次元網状構造のオルガノポリシロキサン樹脂、Ｃ．オルガノハイドロジェンポリシロキサン、及びＤ．白金族金属系触媒、を含有して成り、Ｂ成分が、Ａ〜Ｂ成分の合計に対して、２０〜８０質量％の量で存在し、Ｂ成分中において、ＧＰＣ測定による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が５００以下である低分子量体の含有量が５％以下である硬化性シリコーンゴム組成物並びにその硬化物。 （もっと読む）

【課題】太陽電池の光劣化よる透光性・絶縁性低下を防ぐ太陽電池用硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】下記平均組成式：Ｒ¹_a(ＯＸ)_bＳｉＯ_(4-a-b)/2（式中、Ｒ¹は独立に、炭素原子数１〜６のアルキル基、アルケニル基又はアリール基であり、Ｘは式：−ＳｉＲ²Ｒ³Ｒ⁴（ここで、Ｒ²、Ｒ³及びＲ⁴は独立に、非置換又は置換の１価炭化水素基である。）で表される基と、炭素原子数１〜６のアルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基もしくはアシル基又はこれらの二種以上の基との組み合わせであり、ａは1.00〜1.5の数であり、ｂは０＜ｂ＜２を満たす数であり、但し、ａ＋ｂは1.00＜ａ＋ｂ＜２である。）で表される、ポリスチレン換算の重量平均分子量が５×10⁴以上であるシリル化オルガノポリシロキサンと、縮合触媒と、を含有することを特徴とする太陽電池用硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】
賦形性、特に糸形状への賦形性の高い耐炎ポリマーを含有する分散体を提供する。
【解決手段】
塩と耐炎ポリマーが分散媒中に分散されていることを特徴とする耐炎ポリマーを含有する分散体であって、耐炎ポリマーがアクリロニトリル系ポリマーを加熱処理することによって得られるものであり、分散媒が極性溶媒であり、そして、塩のカチオン種がアンモニウムイオンである。 （もっと読む）

所与の溶融粘度に対し、期待されるよりもメルトフローインデックスが高いポリアリールエーテルケトンおよびその製造方法について記載する。そのようなポリマーは、比較的高い流れが所望される状況において用いることができる。 （もっと読む）

【課題】透明で、かつ、梱包用材料等として十分な機械的強度を有し、１０^−１１Ｓ／ｃｍ以上の導電率を有する非帯電性ポリマ樹脂が従来なかった。
【解決手段】透明非導電性ポリマ相２ａと電解質塩が溶解したイオン伝導性ポリマ相３ａが互いに相分離した共連続構造を形成し、それぞれのポリマ相が樹脂全体にわたって立体的なネットワーク構造を形成する透明非帯電性ポリマ樹脂１ａを製造する。透明非帯電性ポリマ樹脂１ａは、前記した共連続構造によって、透明非導電性ポリマ相２ａの透明性と機械的特性に起因する性質およびイオン伝導性ポリマ相３ａの導電性に起因する性質を合わせ持つ。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）Ｒ¹ＳｉＯ_1.5単位、Ｒ²₂ＳｉＯ単位、Ｒ³_aＲ⁴_bＳｉＯ_(4-a-b)/2単位からなり（Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³はメチル基、エチル基、プロピル基、シクロヘキシル基又はフェニル基、Ｒ⁴はビニル基又はアリル基、ａは０，１又は２、ｂは１又は２、ａ＋ｂは２又は３）、Ｒ²₂ＳｉＯ単位の繰り返し数が５〜３００個のオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）Ｒ¹ＳｉＯ_1.5単位、Ｒ²₂ＳｉＯ単位、Ｒ³_cＨ_dＳｉＯ_(4-c-d)/2単位からなり（ｃは０，１又は２、ｄは１又は２、ｃ＋ｄは２又は３）、Ｒ²₂ＳｉＯ単位の繰り返し数が５〜３００個のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族系触媒
を含有するシリコーン樹脂組成物を加熱硬化させてなる無色透明のシリコーン製レンズ。
【効果】可撓性に優れ、透明性と成形加工性が良好で表面のタックが少ないシリコーン性レンズが得られる。 （もっと読む）

【課題】 交信距離やＲＦタグの動作を確保し、帯電防止性を得ることのできる成形材料、成形体、及びＲＦＩＤシステムを提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂に少なくとも導電性材料が配合された成形材料により、ＲＦＩＤシステム１のＲＦタグ２が貼着される半導体ウェーハ用のダイシングフレーム１０を成形する。成形材料を、ＦＴＭＳ １０１Ｂ Ｍｅｔｈｏｄ ４０４６−１９６９規格におけるチャージ電圧５ＫＶが５００Ｖに減衰するまでの時間が５秒以下となるよう選択するとともに、ダイシングフレーム１０の表面抵抗率を１．Ｅ＋１０Ω〜５．Ｅ＋１２Ωの範囲とする。 （もっと読む）