【課題】流動性等の成形性、耐湿性等の信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより成形された半導体装置用中空パッケージ、並びに該パッケージ内に半導体素子が封止されてなる半導体部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分としてエポキシ樹脂、（Ｂ）成分としてフェノール系硬化剤、（Ｃ）成分として少なくとも２成分よりなる無機系吸湿剤、を含有し、かつ（Ｃ）成分の重量比率が組成物全体の５０重量％を超えてなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、耐衝撃性に優れる脂肪族ポリエステル樹脂組成物、さらに好ましい態様においては、耐熱性にも優れる脂肪族ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品に関するものである。
【解決手段】
（Ａ）脂肪族ポリエステル、（Ｂ）多層構造重合体および（Ｃ）グリシジル基、酸無水物基、カルボジイミド基、オキサゾリン基から選択される少なくとも１種以上の官能基を含有する反応性化合物を配合してなる樹脂組成物であり、（Ｃ）反応性化合物が、重量平均分子量１０００〜３０００００の重合体であり、グリシジル基含有ビニル系単位を含む重合体であるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、熱伝導性フィラーを樹脂に練り込んだ場合において、熱伝導性フィラー重量あたりの該樹脂の熱伝導性が高く、樹脂の軽量化を達成可能にする熱伝導性フィラーを提供することである。
【解決手段】 平均短径が１〜１０００nm、の粒子（A）の表面に、平均厚み１〜１０００nmの無機化合物（Ｂ）からなる熱伝導層を形成した平均短径が２〜２０００nm、好ましくは平均長径が１０nm〜１００μmであり、かつ平均長径／平均短径で表されるアスペクト比が１０〜１００００である複合熱伝導性フィラー（Ｃ）、及び該複合熱伝導性フィラー（C）の内部に存在する粒子（A）の少なくとも一部が除去された、内部に空洞を有し、空洞の体積分率が２０〜９５体積％である中空無機熱伝導性フィラー（D）。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性を有し、かつ、環境安全性に優れるうえ、耐湿性、高温放置性、硬化性、成形性その他の特性も良好な封止用樹脂組成物、およびこのような封止用樹脂組成物で封止された高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）ガラスマトリックス形成用液状前駆体で処理してなる金属水和物および（Ｅ）無機充填剤を含有し、かつ、ハロゲン系難燃剤を実質的に含有しない封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】難燃性確保のため充填材配合量を減らすことなく銅箔との接着性を向上するプリント配線板用熱硬化性樹脂組成物、プリプレグおよびプリント配線板用積層板。
【解決手段】（ａ）分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物３５〜７５重量部、（ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部、（ｃ）エポキシ樹脂重量１０〜４５重量部成分からなる有機固形分の総量１００重量部当り、（ｄ）縮合リン酸エステルを，５〜３５重量部，（ｅ）イオウ化合物を１．０〜１０重量部を含有し、且つ（ｆ）無機充填剤を，（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）及び（ｅ）の固形分の総量１００重量部に対し３０〜１００重量部含み，且つ使用する全ての材料のハロゲン含有量が０．１重量％以下であるプリント配線板用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ナノメートルオーダーの無機微粒子を水溶性または水分散性高分子化合物と凝集・分離等を起こさず安定に分散させた有機重合体／無機微粒子複合体及びその用途を提供する。
【解決手段】カルボキシル基を含む水溶性又は水分散性の合成高分子化合物（Ａ）と、（ａ）周期表２族元素化合物と（ｂ）有機酸、無機酸及びそれらの塩類から選ばれる１種以上の化合物を反応させて得られた粒径５００ｎｍ以下の水難溶性無機微粒子（Ｂ）とを、（Ａ）：（Ｂ）＝１０：９０〜９９．９９：０．０１（重量比）で含有する透明性に優れた有機重合体／無機微粒子複合体である。 （もっと読む）

ポリカーボネート成分と、a)塊状重合ABSおよびb)ABSとは異なる衝撃改質剤を含む衝撃改質組成物と、難燃剤とを組み合わせて含む難燃性熱可塑性組成物。この組成物は、一方ではその良好な耐熱性能を維持しながら、衝撃強さおよび流動性などの物理的性質の改良されたバランスを有する。 （もっと読む）

本発明は、それぞれキャリア基板上に大規模集積回路（「ＬＳＩ」）などの半導体チップを有する、チップサイズまたはチップスケールパッケージ（「ＣＳＰ」）、ボールグリッドアレイ（「ＢＧＡ」）、ランドグリッドアレイ（「ＬＧＡ」）などの半導体デバイスを、回路基板上へ取り付けるのに有用な熱硬化性樹脂組成物に関する。同様に、これらの組成物は、半導体チップ自体を、回路基板上へ取り付けるのにも有用である。適切な条件下にあるとき、本発明の組成物の反応生成物は、制御可能にリワークすることができる。また、多くの市販の急速硬化型アンダーフィル封止剤（「スナップ硬化（ｓｎａｐ ｃｕｒｅ）アンダーフィル」）と異なり、本発明の組成物は、発熱量が３００Ｊ／ｇ未満であり、かつ／または７日間にわたって５５℃でのパッケージ安定性を実証し、したがって、航空便で輸送するための特殊なパッケージング、またはそのような航空輸送を許可する米国運輸省などの国際輸送当局からの特別な承認を必要としない。
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本発明は、ＵＬ９４ Ｖ−０分類ならびに特に良好な機械的特性および高い耐トラッキング性を有するハロゲンフリー難燃性熱可塑性ポリエステルに関する。 （もっと読む）

共重合体を含むシリコン組成物を提供する。共重合体は、一般式：Ｈ−［ＳｉＨ_２ＣＨ_２］_ｘｎ［Ｓｉ（Ｒ_１）ＨＣＨ_２］_ｙｎ［ＳｉＨ（Ｒ_２）ＣＨ_２］_ｚｎ−Ｈで示され、式中、Ｒ_１は、メチル、フェニル、メトキシ、エトキシまたはブトキシ、Ｒ_２は、アリル、プロパギルまたはエチニル、そしてｘ，ｙおよびｚが０でないときｘ＋ｙ＋ｚ＝１である。前述の共重合体を使用した炭化ケイ素系材料と、それによって生成された生成物の生成方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐冷熱性、高エポキシ接着性、低ガス発生量、低金型汚染性をあわせもつポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 アリーレン基に対しアミノ基を０．０５〜５モル％含有するポリアリーレンスルフィド（ａ）と示差走査熱量計により加熱速度１０℃／ｍｉｎで測定した融点が１１５〜１７０℃であり、カルボン酸基、酸無水物基及び水酸基からなる群より選ばれるいずれか一種以上の官能基を有する変性ポリオレフィン（ｂ）、更に場合によっては多官能性イソシアネート、エポキシ樹脂、カルナバワックス、無機充填剤とからなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】機械的強度が高く、グリースの有無に関わらず耐摩耗性に優れ、鉄系の非軟質材はもとより軟質材に対しても攻撃性が低く、成形が容易な樹脂組成物を成形して得られる。
【解決手段】樹脂組成物の成形体からなる樹脂製歯車であって、その樹脂組成物が樹脂に少なくとも固体潤滑剤およびウィスカ材とを配合してなり、ウィスカ材は、モース硬度 5未満のウィスカ配合量がモース硬度 5以上のウィスカ配合量より多いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた熱伝導性グリース組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式：
Ｒ^１_ａＳｉＯ_{（４−ａ）／２}（Ｒ¹はメチル基、フェニル基及び炭素数６〜１４のアルキル基から選ばれる少なくとも１種であり、ａは１．８≦ａ≦２．２である。）で表されるポリオルガノシロキサン １００重量部、（Ｂ）モース硬度が５以下であり、平均粒径が０．１〜１００μｍの粒状熱伝導性フィラー ５〜７００重量部及び（Ｃ）融点が０〜１００℃の低融点合金 ２００〜６００重量部を含有する熱伝導性グリース組成物であり、０．２ＭＰａ以上で押圧された状態で発熱性電子部品と放熱体との間に設置されることを特徴とする熱伝導性グリース組成物。 （もっと読む）

【課題】 特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な熱伝導性、寸法安定性、耐熱性、金型離型性、低ガス性および溶融流動性に優れ、かつ熱伝導性の異方性の小さいポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（ａ）、液相線温度３００℃以上、かつ固相線温度１５０℃以上２５０℃以下である低融点合金（ｂ）、炭酸マグネシウムを主成分とするマグネサイトであって、炭酸マグネシウム含有率が９８〜９９．９９９重量％である高純度マグネサイト粉末（ｃ）、融点４００℃以上の金属粉末、六方晶構造を有する鱗片状窒化ホウ素粉末、炭素繊維及び黒鉛からなる群より選択される少なくとも１種以上の熱伝導性フィラー（ｄ）、並びにカルナバワックス（ｅ）からなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】
一液性で、加熱により硬化し、硬化後の特性として、室温（２５℃）で柔軟性があり、かつ難燃性を有する組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明では、（Ａ）エポキシ基を有するビスフェノール−ポリシロキサン共重合体、（Ｂ）熱潜在性硬化剤、（Ｃ）難燃剤及び／または難燃助剤、を必須成分（望ましくは（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分を０．０５〜５０重量部、かつ、（Ｃ）成分を除く他の成分の合計量１００重量部に対して（Ｃ）成分を１０〜３００重量部配合する）とする一液加熱硬化型難燃性組成物およびこの組成物を硬化させた硬化物により、課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた、線膨張係数が所定範囲で機械的強度を一定水準以上維持した、素材の表面平滑性が著しく損なわれることのない回路形成などに有効に使用できる誘電特性に優れたポリイミドフィルムポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン残基を有するポリイミドを主成分とするフィルムであって、該フィルムが酸化チタン、チタン酸バリウムなどの高誘電率フィラーを含む線膨張係数が−０．１〜１０ｐｐｍ／℃であり、引張破断強度が２００ＭＰａ以上のポリイミドフィルムおよびこのフィルム表面に高誘電体フィラーを含まないポリイミド層を形成したポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】シートを成形する場合に、成形シートの金型脱型時に破れ、変形等が起こらないスラッシュ成形用樹脂粉末組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリウレタン樹脂粉末等の熱可塑性樹脂粉末（Ｂ）及び無機フィラー（Ａ）を必須成分とし、無機フィラー（Ａ）が熱可塑性樹脂粉末（Ｂ）の粉末粒子中に含有されてなり、熱可塑性樹脂粉末（Ｂ）及び無機フィラー（Ａ）の合計重量に対して無機フィラー（Ａ）を５〜５０重量％含有するスラッシュ成形用樹脂粉末組成物。 （もっと読む）

【課題】特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な熱伝導性、寸法安定性、耐熱性、金型離型性、低ガス性および溶融流動性に優れ、かつ熱伝導性の異方性の小さいポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリアリーレンスルフィド、（ｂ）カルナバワックス、（ｃ）１００Ｗ／ｍ・ｋ以上の熱伝導率を有する炭素繊維及び／又は六方晶構造を有する鱗片状窒化ホウ素粉末、並びに（ｄ）炭酸マグネシウムを主成分とするマグネサイトであって、炭酸マグネシウム含有率が９８〜９９．９９９重量％である高純度マグネサイト粉末からなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】 極めて優れた摺動性を有し、かつ引張り強さなどの機械的特性や、低吸水性、耐熱性、耐薬品性などの特性に優れるだけでなく、ペレット作製時の生産性やその品質、および射出成形時の金型汚染性にも優れるポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ［Ａ］テレフタル酸単位を５０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、炭素数６〜１８の脂肪族ジアミン単位を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなるポリアミド樹脂（Ｉ）１００質量部、［Ｂ］マイクロトラックＦＲＡレーザー式粒度分布計により測定した粒子の５０％粒子径をＲａμｍおよび粒子の篩通過側累積９０％径をＲｂμｍとした時、Ｒａ≦２０かつ０．５０≦Ｒａ／Ｒｂ≦１．００であり、熱重量分析（ＴＧＡ）による１％質量減少温度が３８０℃以上であるフッ素樹脂（II）５〜５０質量部および、［Ｃ］繊維状充填剤および／または針状充填剤（III）５〜１００質量部を溶融混練することにより得られるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高いイオン伝導性、かつ高いリチウムイオン輸率を発現するイオン伝導性電解質を得ることができる電解質樹脂組成物、また高いイオン伝導性、かつ高いリチウムイオン輸率を有し、二次電池におけるサイクル特性に優れたイオン伝導性電解質、さらにはそれを用いた二次電池を提供する。
【解決手段】 重合性官能基を有するオニウムカチオンと重合性官能基を有する有機アニオンから構成される塩モノマーと、カチオン及びアニオンから構成されるイオン性液体と、リチウムカチオンとアニオンから構成されるリチウム塩とを、必須成分とする電解質用樹脂組成物であって、前記イオン性液体を構成するアニオンとリチウム塩を構成するアニオンとが、同一の構造を有するものであることを特徴とする電解質樹脂組成物。前記電解質樹脂組成物を用いて得られるイオン伝導性電解質。前記イオン伝導性電解質を構成要素とする二次電池。 （もっと読む）